SO-DIMMs optimieren Geschwindigkeit und Benutzerfreundlichkeit

Ein Sockel für SO-DIMM-Speichermodule kann eine zuverlässige Verbindung zu Standard-Speichermodulen ermöglichen. SO-DIMM-Sockel sind für die neuesten DDR4- sowie für frühere Versionen von DDR3-, DDR2-, DDR- und SDRAM-Speichermodulen ausgelegt. Für DDR1- und DDR2-SO-DIMM-Sockel beträgt die Stiftzahl 200 Stifte, für DDR3-SO-DIMM-Sockel beträgt die Stiftzahl 204 Stifte; für DDR4-SO-DIMM-Sockel beträgt die Stiftzahl 260 Stifte.

DDR4-SO-DIMM

Produkteigenschaften

  • Bessere Leistung bei geringerem Stromverbrauch
  • Durch die Steigerung der Leistung und die Senkung des Stromverbrauchs pro Sockel lassen sich die Systembetriebskosten senken
  • Höhere Chipdichte und Stiftzahl ermöglichen größere DIMM-Kapazitäten als bei DDR3-SO-DIMM – es werden jeweils mehr Signale übertragen
  • Eines der größten Portfolios mit einer Vielzahl an Höhen und Vergoldungsausführungen

Produktübersicht

SO-DIMM-Sockel

Diese Speichersockel sind für JEDEC-SO-DIMMs (Small Outline Dual Inline Memory Modules) der aktuellen DDR4-Speichermodule (Double Data Rate 4) sowie für die früheren DDR3-, DDR2-, DDR- und SDRAM-Speichermodule ausgelegt. Der für das neue Single-Sided-DDR4-SO-DIMM ausgelegte Steckverbinder stellt eine dauerhafte Verbindung sicher, um Gerätefunktionen, Geschwindigkeit und Nutzbarkeit zu optimieren.

Häufig gestellte Fragen

SO-DIMM-Sockel

Ist es möglich, zwei SO-DIMM-Modulkarten zu stapeln, indem SO-DIMM-Sockel unterschiedlicher Höhe verwendet werden?
Ja, es ist möglich, und es wird empfohlen, einen SO-DIMM-Sockel von 8 H oder 9,2 H Höhe mit einem SO-DIMM-Sockel von 4 H Höhe zu verwenden, und es wird vorgeschlagen, einen SO-DIMM-Sockel von 9,2 H Höhe mit einem SO-DIMM-Sockel von 5,2 H Höhe zu verwenden. Beim Entwurf der Leiterplatte werden noch zwei SO-DIMM-Sockel-Abmessungen benötigt, die nebeneinander liegen können. Wenn Sie also die SO-DIMM-Modulkarten in zwei unterschiedlich hohe SO-DIMM-Sockel einsetzen, werden Sie feststellen, dass die beiden Modulkarten
sozusagen gestapelt sind.

Sind alle TE-Speichersockel RoHS-konform und halogenfrei?
Ja, die DDR1/2 SO-DIMM, DDR3 SO-DIMM und DDR4 DIMM und SO-DIMM von TE sind alle RoHS-konform und halogenfrei.

 

Welche Dicke der Lötpaste auf der Leiterplatte (PCB) wird für SMT-Speichersockel (Surface Mount Technology) empfohlen?
Für SMT-Typ-TE-Speichersockel wird eine Lötpastendicke von 0,13 mm vorgeschlagen, um die erforderliche Ebenheitsspezifikation zu erreichen.

Ausgewählte Anwendungen:

SO-DIMM-Sockel