Unterstützt PCIe Gen 5/6 mit CDFP

Die Rechenzentren tragen einen erheblichen Teil der Arbeitslast, was die bestehende Infrastruktur belastet und die Notwendigkeit von Aufrüstungen beschleunigt. Diese treiben die Entwicklung disaggregierter und zusammensetzbarer Architekturen voran, die die gebündelten Ressourcen von Rechenleistung, Arbeitsspeicher, Speicher und Hardwarebeschleunigung nutzen. Unsere CDFP-Technologie ermöglicht eine x16 Link-Breite innerhalb eines einzelnen Ports und wird skalierbar sein, um x8- und x4-Kanäle zu unterstützen. Wenn die Industrie von PCIe Gen 5 zu PCIe Gen 6 wechselt, wechselt der Steckverbinder von der Einpresstechnik zur Oberflächenmontagetechnik (Surface Mount Technology, SMT). Wir bieten auch passive Kupferkabel an, die typischerweise für aktuelle Hyperscale/Cloud-Anwendungen verwendet werden.

Wichtige Vorteile

CDFP-Verbindungen für PCIe Gen 5/6

Von mehreren Organisationen anerkannter Standard- und Multi-Source-Formfaktor

  • Von der PCI-SIG (Peripheral Component Interconnect Special Interest Group) als Formfaktor für die externe PCIe-Verkabelung für PCIe Gen 5 und 6 ausgewählt.
  • Definiert von der SNIA (Storage Networking Industry Association) in der Spezifikation SFF-TA-1032
  • Formfaktor, der von Hyperscale-Cloud-Anbietern und OEMs in einem robusten Ökosystem übernommen wird

 

Speziell auf PCIe abgestimmt

  • Formfaktoren, die x16-, x8- und x4-Hochgeschwindigkeits-Spurenzahlen unterstützen
  • Nennimpedanz von 85 Ω
  • Bietet die notwendigen Seitenbandsignale

 

Umfassendes Portfolio für flexible Einsatzmöglichkeiten

  • Unterstützt PCIe Gen 4, 5 und 6
  • Unterstützt passive Kupfer-, aktive Kupfer- und optische Verkabelungslösungen
  • Ermöglicht Press-Fit- (PCIe Gen 5) und SMT-Leiterplatten-Steckverbinder (PCIe Gen 6)
  • CDFP-Kabelbuchse für die Panelmontage, um interne Over-the-Board-Kabelverbindungen zu ermöglichen
  • Passt in Standardgeräteformfaktoren (PCIe Add-In-Karte, OCP NIC TSFF, SFF-TA-1034 usw.)
  • Flexibilität bei Kabel-AWGs zur Optimierung von Signalintegrität, Kanalleistung und mechanischer Kabelführung 

x16–120 Positionen

x8–68 Positionen

x4–44 Positionen

x16–120 Positionen

x8–68 Positionen

x4–44 Positionen

Zielanwendungen

CDFP-Verbindungen für PCIe Gen 5/6

  • Gepoolter Speicher – JBOM (Just-a-Bunch-of-Memory)
  • Clustering von GPUs und KI-Beschleunigern und ihre Verbindung mit CPU-Knoten – JBOG (Just-a-Bunch-of-GPUs)
  • Speicherarrays – JBOD (Just-a-Bunch-of-Disks) und JBOF (Just-a-Bunch-of-Flash)
  • CXL-Switching und Gewebe
  • Disaggregierte Netzwerkschnittstellenkarten (Network Interface Cards, NICs) – JBON (Just-a-Bunch-of-NICs)

Wichtige Vorteile und Eigenschaften:

CDFP-Verbindungen unterstützen 400 Gbit/s

  • Übertragungsgeschwindigkeiten bis zu 28 Gbit/s pro Leitung, Unterstützung für Ethernet- und PCIe-Netzwerkprotokolle heutiger und zukünftiger Generationen
  • 16 Leitungen für bidirektionalen Datenaustausch über einen einzelnen Anschluss und Kabelsatz
  • Die vormontierte einteilige Press-Fit-Steckverbinder- und -Cage-Bauweise ermöglicht das Anbringen auf der Leiterplatte in nur einem Schritt.
  • Zwei Kabelausgänge für höhere Flexibilität bei der Kabelführung
  • Wählen Sie das Wärmemanagement und die Schnittstellenoptionen, die am besten für Ihre Anwendung geeignet sind.
  • Kundenspezifische Kupferkabelsätze erhältlich
  1. CDFP-Steckverbinder und Cages: 400 Gbit/s, Steckbare I/O (Englisch)

Um der wachsenden Nachfrage nach Pluggable I/O-Lösungen mit größerer Bandbreite und effektiverer Raumnutzung zu begegnen, stellt TE Connectivity die CDFP Steckverbinder- & -Cage-Baugruppe vor, eine Pluggable I/O-Lösung mit 400 Gbit/s für Hochgeschwindigkeitsanwendungen wie Rechenzentren, Hochleistungsrechner sowie Speicher- und Netzwerkausrüstung.

Eine der höchsten Dichten bei Anschlüssen und Bandbreite

  • Mit 11 CDFP-Anschlüssen kann ein 1U-Switch 4,4 Terabit pro Sekunde oder mehr bereitstellen.
  • Elektrische Schnittstelle mit 16 x 25 Gbit/s = 400 Gbit/s pro Anschluss
  • 0,75-mm-Raster, 120 Kontakte, zweireihige Paddle-Card-Schnittstelle

Unterstützung von Designs aktueller und zukünftiger Generationen

  • Vollständig konform mit dem Multi-Source-Agreement (MSA), in dem ein Modul, Steckverbinder und Cage mit 400 Gbit/s spezifiziert werden, die 16 TX-/RX-Kanäle integrieren.
  • MSA spezifiziert einen CDFP-Steckverbinder- und Cagesatz, der aktive optische Kabel, optische Transceiver und Kupferkabel unterstützt.
  • Die Formfaktoren mit niedriger Leistung (8 bis 10 W) und sehr niedriger Leistung (4 bis 5 W) verwenden eine gemeinsame Schnittstelle.
  • CDFP-Module für die Verbindung von Rechenzentren unterstützen Direct-Attach-Kabel von fünf Metern, Multimode-Glasfasern von 100 Metern, parallele Singlemode-Glasfaser von 500 Metern und zwei Kilometer Duplex-Singlemode-Glasfaser.
  • TE bietet 30-AWG-Kabel nach CDFP-Ausführung 2 mit 7,9 mm AD für bis zu 2,0 m Kabellänge.
Ausführung 1
Ausführung 1 unterstützt Direct Attach-Kupferkabel und umfasst eine EMV-Dichtung.
Ausführung 2
Ausführung 2 unterstützt Direct Attach-Kupferkabel sowie aktive optische Module und umfasst EMV-Federn.
Kabelsatz nach Ausführung 2
Kabelsatz nach Ausführung 2
Cages auf repräsentativer PCIe-Karte nach CDFP-Ausführung 1 und 2
Cages auf repräsentativer PCIe-Karte nach CDFP-Ausführung 1 und 2

Anwendungen

für Hochgeschwindigkeits-CDFP

  • Router
  • Hochgeschwindigkeits-Rechenleistung
  • Speicher
  • Controller-Karten und Server
  • NIC-Karten und GPUs
     
Rechenzentrum
Rechenzentrum
Speicher
Speicher
Schalter und Router
Schalter und Router
Vernetzung
Vernetzung
Durchsatzvergleich