High Performance Interconnects (HPI)

Ausgelegt für Vielseitigkeit

HPIs (High Performance Interconnects) sind für eine vertikale und horizontale (rechtwinklige) Steckverbindermontage geeignet und somit vielseitig einsetzbar. Dank der rechtwinkligen Stifte kann das Produkt zudem in viele andere Branchenprodukte gesteckt werden. Die ein- und zweireihigen Pfostensteckleisten sind in verschiedenen Farben verfügbar, sodass die Kunden ihre Systeme farblich kennzeichnen können. Die einreihigen Steckverbinder verfügen über 2 bis 16 Positionen, die zweireihigen über 10, 20, 30 und 40 Positionen. Das HPI Kabel-an-Leiterplatte-Steckverbindersystem ist mit Rastern von 1,0 mm, 1,5mm, 2,0 mm, 2,5 mm und 3,96 mm verfügbar.

Neue 1,0-mm-HPI-Steckverbinder mit Verriegelung

Unsere 1,0-mm-Raster-HPI-Lösung erfüllt die Anforderungen von Anwendungen mit geringer Höhe, die ein zuverlässiges, sicheres Kabel-an-Leiterplatte-Signal oder eine Schwachstrom-Verbindung erfordern. Eine Verriegelungsfunktion verstärkt die Steckverbindung zwischen Steckersatz und Buchse und gibt ein akustisches und haptisches Signal beim Einstecken aus. Die Verriegelung verhindert ein versehentliches Trennen der Steckverbindungen beim Ziehen.

 

  • Strom bis zu 1 A
  • Vergoldungsausführungen zum Schutz vor Erosion für Anwendungen in rauen Umgebungen

Produkteigenschaften

High Performance Interconnects (HPI)
  • Hohe Zuverlässigkeit und Leistung
  • Rechtwinklige Stiftausführungen auswechselbar gegen Produkte von Wettbewerbern
  • Stiftleiste + COSI Steckverbinder (Crimp On Snap In)
  • Polarisiert
  • Positive Arretierung mit hörbarem Klicken beim Stecken
  • Verschiedene Farben zur Farbkennzeichnung des Systems verfügbar
  • AWG 30–24

2-16

Positionen – einreihig

10-40

Positionen – zweireihig

Rechter Winkel
Das Gehäuse wird parallel zur Leiterplatte gesteckt
Vertikal
Das Gehäuse wird senkrecht zur Leiterplatte gesteckt
Durchgangsbohrung (DIP)
Befestigung an der Leiterplatte durch Einsetzen von Leiterplattenzacken in die vorgebohrten Löcher in der Leiterplatte und anschließendem Löten auf der Unterseite der Leiterplatte.
Oberflächenmontage (SMT)
Befestigung an der Leiterplatte durch ein Lötverfahren, bei dem Leiterplattenzacken auf die Oberseite der Leiterplatte gelötet werden.
Quadratische Anschlusspfosten
Bei dieser Bauweise handelt es sich um einen Industriestandard, d. h., die Produkte von TE können mit anderen Industriestandardprodukten ausgetauscht werden.
Polarisierter Steckverbinder
Stellt sicher, dass Leiterplatten-Stiftleisten und kabelseitige-Buchsengehäuse richtig verbunden werden.

Häufig gestellte Fragen

F: Welche Drahtgrößen (AWG) sind verfügbar?
A: Die HPI Lösung von TE eignet sich für Einzeldraht von 22 bis 32 AWG. Je höher die AWG-Messnummer ist, desto feiner ist der Einzeldraht. Beispielsweise ist 32 AWG kleiner als 22 AWG, und der Draht verfügt daher wahrscheinlich über eine geringere Stromtragfähigkeit.

 

F: Können HPI-Steckverbinder sowohl Signale als auch Schwachstrom durch ein Gerät leiten?
A: HPI-Produkte sind einfache Verbindungslösungen, mit denen für eine Vielzahl von Anwendungen in zahlreichen Branchen Signale oder Schwachstrom übertragen werden können.

 

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