Z-PACK TinMan Backplane-Verbindungen

Hervorragende Leistung bei jedem Schritt

Um die Systemleistung im Verbindungskanal zu erhöhen, haben wir den Wellenwiderstand des bewährten Z-PACK TinMan Steckverbinders von 100 Ohm auf 85 Ohm reduziert. Dies wird durch insgesamt flachere Leiterplatten erreicht, die bei gleichbleibender Plattenstärke eine höhere Dichte bieten. Dadurch kann die Systemimpedanz besser an die Steckverbinderimpedanz angepasst werden. Dieser Steckverbinder ist für einen Nenn-Wellenwiderstand von 85 Ohm im gesamten Steckverbinder ausgelegt, von Leiterplattenfläche zu Leiterplattenfläche.

Produkteigenschaften

Z-PACK TinMan 100-Ohm- und 85-Ohm-Steckverbinder
  • Bis zu 12,5 Gbit/s Leistung
  • 85 Ohm Impedanz für Differenzialpaar-Konfiguration
  • Dichte von bis zu 14 Hochgeschwindigkeits-Differenzialpaaren pro Zentimeter (80 DP pro Zoll): 6-16 Reihen verfügbar
  • Modulares System: 3, 4, 5 und 6 Paare pro Reihe, passend für Anschlussraster mit 16,25 mm (0,625 Zoll), 20,32 mm (0,8 Zoll) und 25,4 mm (1 Zoll)
  • Hochgeschwindigkeits-Kabelsätze und -Hardware
  • Zuverlässiges, redundantes Kontaktdesign bei jedem Signalkontakt
  • Modulares System mit verschiedenen Reihenausführungen
  • Erfüllt die Branchenanforderungen in Bezug auf Zuverlässigkeit
  • Ablaufsteuerung für Erdungs- und Signalkontakte

12.5

Datenraten von bis zu 12,5 Gbit/s

85

Verringerung der Impedanz auf 85 Ohm für eine bessere Leistung

PLATZSPAREND

Bis zu 14 Hochgeschwindigkeits-Differenzialpaare pro Zentimeter (80 DP pro Zoll)

Eine vollständige Verbindungslösung mit Designoptionen

Die 85-Ohm-Ausführung der Z-PACK TinMan Steckverbinder bietet geschützte rechtwinklige und vertikale Buchsen für Tochterkarten und Mezzanine-Leiterplatten, bei denen beim Stecken in eine Steckleiste die Gefahr von Schäden bei der Handhabung besteht. Die Erdungskontakte in jeder Reihe des Steckverbinders ermöglichen dem Z-PACK TinMan 85-Ohm-Steckverbinder dank der besonderen Kontaktanordnungen des Gehäuserahmens ein geringes Nebensprechen und hohe Durchsätze. Eine Steckschnittstelle mit zwei Kontaktpunkten und eine Compliant-Pin-Schnittstelle zur gedruckten Schaltung erhöhen die Zuverlässigkeit. 

Ausführung mit fünf Paaren
  • 26 Paare pro 10 mm [66 Differenzialpaare pro Zoll] passend in ein 25,4-cm-Karteneinschubraster (1 Zoll)
  • Rechtwinklige Stiftleisten (lotrecht)
  • Vertikale Buchsen (Mezzanine)
Ausführung mit drei Paaren
  • 16 Paare pro 10 mm [40 Differenzialpaare pro Zoll] passend in ein 16,25-cm-Karteneinschubraster (0,625 Zoll)
  • Rechtwinklige Stiftleisten (lotrecht)
Vergleich der Datenraten von Z-PACK Backplane-Steckverbindern

Vergleich der Datenraten von Z-PACK Backplane-Steckverbindern