Z-PACK Slim UHD-Steckverbinder

Für heute entwerfen. Für morgen planen.

Dieser Backplane-Steckverbinder schafft Platz auf der Leiterplatte, den Sie dann für andere Anschlüsse nutzen können. Dank der vielseitig konfigurierbaren Bauweise bietet der Z-PACK Slim UHD die nötige Flexibilität für das Entwerfen komplexer Kommunikationssysteme. Dieser Steckverbinder ist in mehreren Hochgeschwindigkeits-Stiftanordnungen verfügbar, überträgt Daten mit 12,5 Gbit/s und ist für bis zu 20 Gbit/s skalierbar. So können Sie die Systemgeschwindigkeit effizient steigern, ohne die vorhandene Leiterplattenfläche zu ändern. Dieser flache Backplane-Steckverbinder ist außerdem kleiner als ähnliche Produkte auf dem Markt und passt in enge 15-mm-Anschlussraster.

Produkteigenschaften

Z-Pack Slim UHD-Steckverbinder
  • Geschwindigkeitsoptionen von 8 Gbit/s (Normalgeschwindigkeit) bis 12,5 Gbit/s (Hochgeschwindigkeit), skalierbar bis 20 Gbit/s
  • Hohe Dichte, 55 Signalleitungen pro cm² (8 Kontakte pro Reihe – 12 Reihen pro Modul)
  • Geringe Profilhöhe von 7,85 mm
  • Modulare End-To-End-Stapelbarkeit
  • Stiftbelegungen von 1,5 und 2,0
  • 1,45-mm-Führungskanäle in horizontaler und vertikaler Richtung verfügbar
  • Grundfläche ermöglicht 4-6-4 MIL oder 5-7-5 MIL differenzielles Routing

FAST

Datenübertragungsraten von bis zu 20 Gbit/s

FLEX

Mehrere Hochgeschwindigkeits-Stiftanordnungen

FIT

Passt in 15-mm-Anschlussraster

Vergleich der Datenraten von Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbindern

Vergleich der Datenraten von Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbindern