Backplane-Steckverbinder werden für die Verbindung von Busplatinen (Backplanes) eingesetzt und liefern eine zuverlässige Hochgeschwindigkeits-Übertragung mit mehr Transparenz. Unser Portfolio an Backplane-Steckverbindern umfasst Hochleistungs-Winkelsteck-, -Koplanar- und -Mezzanineverbindungen für das Zusammen-stecken von Leiterplatten. Die Ingenieure von TE verwenden anspruchsvolle 3D-Tools zur Entwicklung der exakten Steckverbinderleistung und des korrekten Profils anhand von Mustern – vor der Produktionsphase. Unsere Backplane-Verbindungen bieten eine Übertragungsrate von 6,25 bis 56 Gbit/s. Unsere Eurocard-Steckverbinder bieten die international anerkannten Designvorteile von Indirektsteckern gemäß DIN 41612 und IEC 60603-2. Dadurch werden eine hohe Signalintegrität (SI) und hohe elektrische Leistung möglich. Zu den allgemeinen Bussystemen zählen STE Bus, CIMBUS, FUTUREBUS, VMEBus, MULTIBUS (II), NUBUS, VXi Bus und VME 64X.