Dieser Steckverbindertyp wurde dafür entwickelt, Daten-raten zu steigern und den Signalanstieg zu senken, wobei er eine zuverlässigere Hochgeschwindigkeitsübertragung mit mehr Transparenz liefert. Unser Portfolio an Backplane-Steckverbindern umfasst Hochleistungs-Winkelsteck-, -Koplanar- und -Mezzanineverbindungen für das Zusammen-stecken von Leiterplatten. Die Ingenieure von TE verwenden anspruchsvolle 3D-Tools zur Entwicklung der exakten Steckverbinderleistung und des korrekten Profils anhand von Mustern – vor der Produktionsphase. Unsere Backplane-Verbindungen bieten eine Übertragungsrate von 6,25 bis 56 Gbit/s. Unsere Eurocard-Steckverbinder bieten die international anerkannten Designvorteile von Indirektsteckern gemäß DIN 41612 und IEC 60603-2. Dadurch werden eine hohe Signalintegrität (SI) und hohe elektrische Leistung möglich. Zu den allgemeinen Bussystemen zählen STE Bus, CIMBUS, FUTUREBUS, VMEBus, MULTIBUS (II), NUBUS, VXi Bus und VME 64X.

Stecklösungen für Leiterplatten

In Hochgeschwindigkeitszügen und bei Industriesteuerungen sowie in Speichersystemen von Rechenzentren und in Switching-Systemen bieten unsere Eurocard-Steckverbinder flamm-hemmende, polarisierte Gehäuse zum Schutz von Verbindungen in rauen Umgebungen. In Speichersystemen von Rechenzentren und in Switching-Systemen übertragen unsere STRADA Whisper Steckverbinder Daten mit einer Geschwindigkeit von 25 Gbit/s und bieten eine beispiellose Skalierbarkeit auf bis zu 56 Gbit/s. In Switches und Routern von Rechenzentren beschleunigen unsere Z-Pack Slim UHD-Backplane-Steckverbinder die Übertragung bei kleinstmöglicher Gehäusegeometrie und schaffen damit wertvollen Platz auf der Leiterplatte. Unsere Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder verleihen Systemdesignern Flexibilität zur Bewältigung von spezifischen Herausforderungen in puncto Leistung.