1934347-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder  1
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Steckverbinderausführung Stecker
  • Hülsen-Ausführung Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Signalanordnung Differenzial
  • Backplane-Modultyp Mitte
  • Anzahl der Signalpositionen 160
  • Stapelbar Nein
  • Anzahl der Paare 80
  • Anzahl von Positionen 240
  • Zeilenanzahl 15
  • Spaltenanzahl 16
  • Backplane-Architektur Koplanar
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Paare pro Spalte 5
  • Impedanz 100
  • Operating Voltage 250
  • UL-Nennspannung 250
  • Datenrate 10
  • Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte 5
  • Differenzialimpedanz 100
  • Abschirmungsmaterial Phosphorbronze
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Rechteckiger Pfosten
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .5
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 6
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.2
  • Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Führungskomponenten Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Führungsanschluss
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Raster 1.9
  • Anzahl der gehüllten Seiten Zweiseitig
  • Endwandposition Öffnen
  • PCB Hole Diameter .47
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Steckverbinderbreite 36.61
  • Steckverbinderhöhe 24.4
  • Row-to-Row Spacing 1.4
  • Steckverbinderlänge 30.55
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 90
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Behörde/Norm UL
  • UL-Grad Anerkannt
  • UL-Dateinummer E28476
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
352171-1 Harte metrische Backplane-Steckverbinder  1
IEC 61076-4-101
  • Masse-Komponententypen Erdrückleitungsabschirmung
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Backplane-Schnittstellentyp 2 mm HM
  • Anzahl der Signalpositionen 95
  • Bestückte Zeilen A
  • Spaltenanzahl 19
  • Zeilenanzahl 5
  • Backplane-Architektur Mezzanine
  • Anzahl von Positionen 95
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Datenrate ≤1
  • Übersprechversion Standard
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontakttyp Stecksockel
  • CompactPCI-Bezeichnung J3
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Durchführungspfostenlänge 3.3
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 3.3
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Raster 2
  • Gehäusefarbe Grau
  • Backplane Modullänge 38
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Geschirmt Ja
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • AdvancedTCA-spezifiziertes Produkt Nein
  • Verpackungsmenge 14
  • Verpackungsmethode Tube
  • Kommentar Buchse mit vorab installierter Abschirmung
5352128-1 Harte metrische Backplane-Steckverbinder  1
IEC 61076-4-101
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Backplane-Schnittstellentyp 2 mm HM
  • Anzahl der Signalpositionen 110
  • Bestückte Zeilen A
  • Spaltenanzahl 22
  • Zeilenanzahl 7
  • Backplane-Architektur Mezzanine
  • Anzahl von Positionen 154
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Steck‑ & Trennkonfiguration Voreilender Kontakt
  • Datenrate ≤1
  • Übersprechversion Standard
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontakttyp Stift
  • CompactPCI-Bezeichnung P2/P5
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 1.27
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Durchführungspfostenlänge (Reihen A bis E) 14.5
  • Durchführungspfostenlänge (Reihen F und Z) 16
  • Typ der Gegensteckführung Mehrzweckzentrum
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Fordere Steckebene Ebene 1
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Raster 2
  • Gehäusefarbe Grau
  • Backplane Modullänge 44
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Geschirmt Nein
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • AdvancedTCA-spezifiziertes Produkt Nein
  • Verpackungsmenge 11
  • Verpackungsmethode Tube
  • Kommentar Reihenkonfiguration 5+2
106137-2 Anschlusswannen für Leiterplatten-Steckverbinder  1
  • Steckverbinderbefestigungszubehörtyp Hülse
  • Abdichtbar Nein
  • Anzahl von Positionen 110
  • Zeilenanzahl 5
  • Spaltenanzahl 22
  • Schutzkragenmaterial Mit Glas gefülltes Polyester
  • Schutzkragenfarbe Grau
  • CompactPCI Ja
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Typ der Gegensteckführung Mehrzweckzentrum
  • Gegensteckführung Mit
  • Raster 2
  • Row-to-Row Spacing 2
  • Länge des Produkts 49.9
  • Höhe des Produkts 13.46
  • Breite des Produkts 15.4
  • Für Modullänge geeignet 50
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Kompatibel mit Backplane-Steckverbindertyp Typ A
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
5100147-9 Harte metrische Backplane-Steckverbinder  1
IEC 61076-4-101
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Backplane-Schnittstellentyp 2 mm HM
  • Bestückte Zeilen A
  • Spaltenanzahl 22
  • Zeilenanzahl 5
  • Backplane-Architektur Mezzanine
  • Anzahl von Positionen 110
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Datenrate ≤1
  • Übersprechversion Standard
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontakttyp Stecksockel
  • CompactPCI-Bezeichnung Keine
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Leistungsbasiert
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Durchführungspfostenlänge 3.3
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Typ der Gegensteckführung Mehrzweckzentrum
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Raster 2
  • Gehäusefarbe Grau
  • Backplane Modullänge 50
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Geschirmt Nein
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • AdvancedTCA-spezifiziertes Produkt Nein
  • Verpackungsmenge 11
  • Verpackungsmethode Tube
  • Kommentar Steckverbinder behandelt mit von Bellcore genehmigtem Schmiermittel
1469028-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder  1
IEC 61076-4-101
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Steckverbinderausführung Stecker
  • Hülsen-Ausführung Vollständig ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl der Signalpositionen 40
  • Anzahl der Paare 20
  • Anzahl von Positionen 40
  • Zeilenanzahl 4
  • Spaltenanzahl 10
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Führungsposition Nicht geführt
  • Karteneinschubraster 20.3
  • Anzahl der Massepositionen 20
  • Paare pro Spalte 2
  • Operating Voltage 250
  • Datenrate ≤12
  • Abschirmungsmaterial Phosphorbronze
  • Kontaktmaterial Kupfer-Nickel-Silizium
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Buchse
  • Kontaktnennstrom (max.) .7
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.2
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusefarbe Grau
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Raster 2.5
  • Steckverbinderbreite 18.9
  • Steckverbinderhöhe 11.35
  • Row-to-Row Spacing 1.5
  • Steckverbinderlänge 24.9
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Tube
646529-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder  1
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Steckverbinderausführung Stecker
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Gegensteckführung Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2
  • Anzahl der gehüllten Seiten Zweiseitig
  • Row-to-Row Spacing 2
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Stromkreis Anwendung Signal
5352131-1 Harte metrische Backplane-Steckverbinder  1
IEC 61076-4-101
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Backplane-Schnittstellentyp 2 mm HM
  • Anzahl der Signalpositionen 110
  • Spaltenanzahl 22
  • Zeilenanzahl 5
  • Backplane-Architektur Mezzanine
  • Anzahl von Positionen 110
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Steck‑ & Trennkonfiguration Voreilender Kontakt
  • Datenrate ≤1
  • Übersprechversion Standard
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontakttyp Stift
  • CompactPCI-Bezeichnung Keine
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 1.27
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Durchführungspfostenlänge 3.3
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Fordere Steckebene Ebene 1
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Raster 2
  • Gehäusefarbe Grau
  • Backplane Modullänge 44
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Geschirmt Nein
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • AdvancedTCA-spezifiziertes Produkt Nein
  • Verpackungsmenge 11
  • Verpackungsmethode Tube
  • Kommentar Warnung: Die Stecker der Kartenextender sollten nur mit Kabelsteckverbindern verwendet werden.
646547-1 Harte metrische Backplane-Steckverbinder  1
IEC 61076-4-101
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Backplane-Schnittstellentyp 2 mm HM
  • Anzahl der Signalpositionen 125
  • Bestückte Zeilen Voll bestückt
  • Spaltenanzahl 25
  • Zeilenanzahl 5
  • Backplane-Architektur Mezzanine
  • Anzahl von Positionen 125
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Datenrate ≤1
  • Übersprechversion Standard
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontakttyp Stecksockel
  • CompactPCI-Bezeichnung Keine
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Durchführungspfostenlänge 3.3
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Raster 2
  • Gehäusefarbe Grau
  • Backplane Modullänge 49.9
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Geschirmt Ja
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • AdvancedTCA-spezifiziertes Produkt Nein
  • Verpackungsmenge 10
  • Verpackungsmethode Tube
1934269-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder  1
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Steckverbinderausführung Stecker
  • Hülsen-Ausführung Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Signalanordnung Differenzial
  • Backplane-Modultyp Mitte
  • Anzahl der Signalpositionen 80
  • Stapelbar Nein
  • Anzahl der Paare 40
  • Anzahl von Positionen 120
  • Zeilenanzahl 15
  • Spaltenanzahl 8
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Paare pro Spalte 5
  • Impedanz 100
  • Operating Voltage 250
  • UL-Nennspannung 250
  • Datenrate 10
  • Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte 5
  • Differenzialimpedanz 100
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Rechteckiger Pfosten
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .5
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 6
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.5
  • Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Führungskomponenten Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Führungsanschluss
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Raster 1.9
  • Anzahl der gehüllten Seiten Zweiseitig
  • Endwandposition Öffnen
  • PCB Hole Diameter .47
  • Steckverbinderbreite 24.4
  • Steckverbinderhöhe 11.8
  • Row-to-Row Spacing 2.5
  • Steckverbinderlänge 15.35
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 90
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Behörde/Norm UL
  • UL-Grad Anerkannt
  • UL-Dateinummer E28476
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
5188578-1 Harte metrische Backplane-Steckverbinder  1
IEC 61076-4-101
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Backplane-Schnittstellentyp 2 mm HM
  • Anzahl der Signalpositionen 110
  • Bestückte Zeilen A
  • Spaltenanzahl 22
  • Zeilenanzahl 7
  • Backplane-Architektur Midplane
  • Anzahl von Positionen 154
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Datenrate ≤1
  • Übersprechversion Standard
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontakttyp Stift
  • CompactPCI-Bezeichnung P4
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .5
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Durchführungspfostenlänge (Reihen A bis E) 14.5
  • Durchführungspfostenlänge (Reihen F und Z) 16
  • Typ der Gegensteckführung Mehrzweckzentrum
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Fordere Steckebene Ebene 1
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Raster 2
  • Gehäusefarbe Grau
  • Backplane Modullänge 50
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Geschirmt Nein
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • AdvancedTCA-spezifiziertes Produkt Nein
  • Verpackungsmenge 10
  • Verpackungsmethode Tube
  • Kommentar Reihenkonfiguration 5+2
100668-1 Harte metrische Backplane-Steckverbinder  1
IEC 61076-4-101
  • Masse-Komponententypen Erdrückleitungsabschirmung
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Backplane-Schnittstellentyp 2 mm HM
  • Bestückte Zeilen A
  • Spaltenanzahl 22
  • Zeilenanzahl 7
  • Backplane-Architektur Mezzanine
  • Anzahl von Positionen 154
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Datenrate ≤1
  • Übersprechversion Standard
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontakttyp Stift
  • CompactPCI-Bezeichnung Keine
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Durchführungspfostenlänge 3.7
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 13.45
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Typ der Gegensteckführung Mehrzweckzentrum
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Fordere Steckebene Ebene 1
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Raster 2
  • Gehäusefarbe Grau
  • Backplane Modullänge 50
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Geschirmt Ja
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • AdvancedTCA-spezifiziertes Produkt Nein
  • Verpackungsmenge 10
  • Verpackungsmethode Tube
5352268-1 Harte metrische Backplane-Steckverbinder  1
IEC 61076-4-101
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Backplane-Schnittstellentyp 2 mm HM
  • Anzahl der Signalpositionen 110
  • Bestückte Zeilen A
  • Spaltenanzahl 22
  • Zeilenanzahl 5
  • Backplane-Architektur Mezzanine
  • Anzahl von Positionen 110
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Steck‑ & Trennkonfiguration Voreilender Kontakt
  • Datenrate ≤1
  • Übersprechversion Standard
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontakttyp Stecksockel
  • CompactPCI-Bezeichnung Keine
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 1.27
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Durchführungspfostenlänge 3.3
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Raster 2
  • Gehäusefarbe Grau
  • Backplane Modullänge 44
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Geschirmt Nein
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • AdvancedTCA-spezifiziertes Produkt Nein
  • Verpackungsmenge 11
  • Verpackungsmethode Tube
5106509-1 Harte metrische Backplane-Steckverbinder
IEC 61076-4-101
  • Masse-Komponententypen Erdrückleitungsabschirmung
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Backplane-Schnittstellentyp 2 mm HM
  • Anzahl der Signalpositionen 154
  • Bestückte Zeilen A
  • Spaltenanzahl 25
  • Zeilenanzahl 7
  • Backplane-Architektur Mezzanine
  • Anzahl von Positionen 154
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Datenrate ≤1
  • Übersprechversion Reduziert
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontakttyp Stift
  • CompactPCI-Bezeichnung Keine
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Nickel
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 1.27
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Durchführungspfostenlänge (Reihen A bis E) 13
  • Durchführungspfostenlänge (Reihen F und Z) 16
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 10
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Typ der Gegensteckführung Mehrzweckzentrum
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Fordere Steckebene Ebene 1
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Raster 2
  • Gehäusefarbe Grau
  • Backplane Modullänge 50
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Geschirmt Ja
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • AdvancedTCA-spezifiziertes Produkt Nein
  • Verpackungsmenge 10
  • Verpackungsmethode Tube
  • Kommentar Reihenkonfiguration 5+2
352332-1 Harte metrische Backplane-Steckverbinder  1
IEC 61076-4-101
  • Masse-Komponententypen Erdrückleitungsabschirmung
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Backplane-Schnittstellentyp 2 mm HM
  • Anzahl der Signalpositionen 110
  • Bestückte Zeilen A
  • Spaltenanzahl 25
  • Zeilenanzahl 7
  • Backplane-Architektur Mezzanine
  • Anzahl von Positionen 154
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Datenrate ≤1
  • Übersprechversion Standard
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontakttyp Stift
  • CompactPCI-Bezeichnung P1
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn-Blei
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .38
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Durchführungspfostenlänge 3.7
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 13.45
  • Typ der Gegensteckführung Mehrzweckzentrum
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Fordere Steckebene Ebene 1
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Raster 2
  • Gehäusefarbe Grau
  • Backplane Modullänge 50
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Geschirmt Ja
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • AdvancedTCA-spezifiziertes Produkt Nein
  • Verpackungsmenge 10
  • Verpackungsmethode Tube
5536603-1 Rechteckige Leistungssteckverbinder
  • Produkttyp Stiftwanne
  • Gehäusetyp Stecker
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Kontakttyp Stift
  • Anzahl von Positionen 8
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl der Leistungspole 8
  • Anzahl der Signalpositionen 0
  • Zeilenanzahl 4
  • Reihenabstand 2
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Rechter Winkel
  • Schnittstelle Futurebus+
  • Steck‑ & Trennkonfiguration Ablaufsteuerung
  • Arbeitsspannung 30
  • Arbeitsspannung 30
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Kontaktfestsitz Mit
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs Zinn
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Beschichtungsdicke am Kontaktanschlussbereich 3.81 – 8.89
  • Beschichtungsoberfläche des Kontaktanschlussbereichs Matt
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.43
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierungsrippe
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Gehäusefarbe Natural
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Länge des Gegensteckerpfostens 6.5
  • Höhe 17
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Breite 16
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Stromkreis Anwendung Power
  • Bezugswert des Glühdrahts Standardteil – ohne Glühdraht
  • Verpackungsmethode Rohr
  • Verpackungsmenge 48
  • Zur Verwendung mit Buchsensatz
5-100526-4 Kodierstücke für Backplanes  1
  • Codierschlüsselfarbe Resedagrün
  • Auf Steckverbinderausführung angewendet Buchse
  • Kompatibel mit Backplane-Steckverbindertyp Typ A
  • Verpackungsmethode Bag
  • Verpackungsmenge 500
  • Codierungsschlüsselnummer 1346
5352332-1 Harte metrische Backplane-Steckverbinder  1
IEC 61076-4-101
  • Masse-Komponententypen Erdrückleitungsabschirmung
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Backplane-Schnittstellentyp 2 mm HM
  • Anzahl der Signalpositionen 110
  • Bestückte Zeilen A
  • Spaltenanzahl 22
  • Zeilenanzahl 7
  • Backplane-Architektur Mezzanine
  • Anzahl von Positionen 154
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Steck‑ & Trennkonfiguration Voreilender Kontakt
  • Datenrate ≤1
  • Übersprechversion Standard
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontakttyp Stift
  • CompactPCI-Bezeichnung P1
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 1.27
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Durchführungspfostenlänge 3.7
  • Typ der Gegensteckführung Mehrzweckzentrum
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Fordere Steckebene Ebene 1
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Raster 2
  • Gehäusefarbe Grau
  • Backplane Modullänge 50
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Geschirmt Ja
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • AdvancedTCA-spezifiziertes Produkt Nein
  • Verpackungsmenge 11
  • Verpackungsmethode Tube
  • Kommentar Reihenkonfiguration 5+2
106014-1 Harte metrische Backplane-Steckverbinder  1
IEC 61076-4-101
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Backplane-Schnittstellentyp 2 mm HM
  • Spaltenanzahl 25
  • Zeilenanzahl 5
  • Backplane-Architektur Mezzanine
  • Anzahl von Positionen 125
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Datenrate ≤1
  • Übersprechversion Standard
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontakttyp Stift
  • CompactPCI-Bezeichnung Keine
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Durchführungspfostenlänge 3.7
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 5.2
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Fordere Steckebene Ebene 1
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Raster 2
  • Gehäusefarbe Grau
  • Backplane Modullänge 50
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Geschirmt Nein
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • AdvancedTCA-spezifiziertes Produkt Nein
  • Verpackungsmenge 11
  • Kommentar Warnung: Die Stecker der Kartenextender sollten nur mit Kabelsteckverbindern verwendet werden.
100526-3 Kodierstücke für Backplanes  1
  • Codierschlüsselfarbe Nussbraun
  • Auf Steckverbinderausführung angewendet Buchse
  • Kompatibel mit Backplane-Steckverbindertyp Typ A
  • Verpackungsmethode Bag
  • Verpackungsmenge 500
  • Codierungsschlüsselnummer 4578