352171-1 Harte metrische Backplane-Steckverbinder  1
IEC 61076-4-101
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Abgeschirmt Ja
  • Steckverbinderausführung Stecker
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Anzahl der Signalpositionen 95
  • Bestückte Zeilen A
  • Spaltenanzahl 19
  • Zeilenanzahl 5
  • Architektur Mezzanine
  • Anzahl von Positionen 95
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Datenrate ≤1
  • Übersprechversion Standard
  • Abschirmungstyp Erdrückleitungsabschirmung
  • Abschirmungsausführung Oben
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Kontaktkonfiguration ACTION PIN
  • Erdungskontakt Ohne
  • CompactPCI-Bezeichnung J3
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Contact Current Rating (Max) 1.5
  • Durchführungspfostenlänge 3.3
  • Kontakttyp Buchse
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 3.3
  • Kontaktausführung Kurzes Ende
  • Material der Anschlussbeschichtung Zinn-Blei über Nickel
  • Schnittstellentyp 2 mm HM
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) 2
  • Gehäusefarbe Grau
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Modullänge 38
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Circuit Application Strom und Signale
  • AdvancedTCA-spezifiziertes Produkt Nein
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Rohr
  • Verpackungsmenge 14
  • Kommentar Buchse mit vorab installierter Abschirmung
5352128-1 Harte metrische Backplane-Steckverbinder  1
IEC 61076-4-101
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Voreilender Kontakt Ja
  • Abgeschirmt Nein
  • Steckverbinderausführung Stecker
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Anzahl der Signalpositionen 110
  • Bestückte Zeilen A
  • Spaltenanzahl 22
  • Zeilenanzahl 5+2
  • Architektur Mezzanine
  • Anzahl von Positionen 154
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Datenrate ≤1
  • Übersprechversion Standard
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Kontaktkonfiguration Signal
  • Erdungskontakt Ohne
  • CompactPCI-Bezeichnung P2/P5
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 1.27
  • Contact Current Rating (Max) 1.5
  • Durchführungspfostenlänge (Reihen A bis E) 14.5
  • Durchführungspfostenlänge (Reihen F und Z) 16
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktausführung Durchführung
  • Material der Anschlussbeschichtung Zinn über Nickel
  • Schnittstellentyp 2 mm HM
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Fordere Steckebene Ebene 1
  • Typ der Gegensteckführung Mehrzweckzentrum
  • Centerline (Pitch) 2
  • Gehäusefarbe Grau
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Modullänge 44
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Circuit Application Strom und Signale
  • AdvancedTCA-spezifiziertes Produkt Nein
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Rohr
  • Verpackungsmenge 11
1469028-1 Harte metrische Backplane-Steckverbinder  1
IEC 61076-4-101
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Abgeschirmt Nein
  • Steckverbinderausführung Stecker
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Spaltenanzahl 10
  • Zeilenanzahl 4
  • Anzahl der Paare 20
  • Architektur Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)/Koplanar
  • Anzahl von Positionen 40
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Karteneinschubraster 20.3
  • Paare pro Spalte 2
  • Datenrate ≤12
  • Abschirmungsmaterial Phosphorbronze
  • Kontaktmaterial Kupfer-Nickel-Silizium
  • Kontaktkonfiguration ACTION PIN
  • CompactPCI-Bezeichnung Keine
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Contact Current Rating (Max) .7
  • Kontakttyp Buchse
  • Verbindungsmethode Einpresstechnik
  • Material der Anschlussbeschichtung Zinn-Blei über Nickel
  • Kontaktanschlusstyp Durchführung
  • Schnittstellentyp HM-Zd
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) 2.5
  • Gehäusefarbe Grau
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Modullänge 24.9
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Circuit Application Signal
  • AdvancedTCA-spezifiziertes Produkt Nein
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Rohr
  • Verpackungsmenge 20
1934269-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder  1
  • Modultyp Mitte
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 2.5
  • Steckverbinderausführung Stecker
  • Gehüllt Teilweise ummantelt
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Steckverbindertyp Stecksockel
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Anzahl der Signalpositionen 80
  • Stapelbar Nein
  • Anzahl der Paare 40
  • Anzahl von Positionen 120
  • Zeilenanzahl 15
  • Spaltenanzahl 8
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Rechter Winkel
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Paare pro Spalte 5
  • Impedanz 100
  • UL-Nennspannung 250
  • Arbeitsspannung 250
  • Datenrate 10
  • Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte 5
  • Querspannungssignale Ja
  • Differenzialimpedanz 100
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Kontaktlänge 6
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs Zinn
  • Kontaktdesign Rechteckiger Pfosten
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .5
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktausführung Einpresstechnik
  • Kontaktfühler (typisch) Signal (Daten)
  • Kontakttyp Stift
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Führungskomponenten Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Führungsanschluss
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Centerline (Pitch) 1.9
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Endwandposition Öffnen
  • PCB Hole Diameter .47
  • Länge 15.35
  • Restlänge 2.5
  • Höhe 11.8
  • Breite 24.4
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 90
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Buchsensatz
  • Behörde/Norm UL
  • UL-Grad Anerkannt
  • UL-Dateinummer E28476
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
352332-1 Harte metrische Backplane-Steckverbinder  1
IEC 61076-4-101
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Abgeschirmt Ja
  • Steckverbinderausführung Stecker
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Anzahl der Signalpositionen 110
  • Bestückte Zeilen A
  • Spaltenanzahl 25
  • Zeilenanzahl 7
  • Architektur Mezzanine
  • Anzahl von Positionen 154
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Datenrate ≤1
  • Übersprechversion Standard
  • Abschirmungstyp Erdrückleitungsabschirmung
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Kontaktkonfiguration Signal
  • Erdungskontakt Ohne
  • CompactPCI-Bezeichnung P1
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn-Blei
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .38
  • Contact Current Rating (Max) 1.5
  • Durchführungspfostenlänge 3.7
  • Kontakttyp Stift
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 13.45
  • Kontaktausführung Kurzes Ende
  • Material der Anschlussbeschichtung Zinn-Blei über Nickel
  • Schnittstellentyp 2 mm HM
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Fordere Steckebene Ebene 1
  • Typ der Gegensteckführung Mehrzweckzentrum
  • Centerline (Pitch) 2
  • Gehäusefarbe Grau
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Modullänge 50
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Circuit Application Signal
  • AdvancedTCA-spezifiziertes Produkt Nein
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Rohr
  • Verpackungsmenge 10
106014-1 Harte metrische Backplane-Steckverbinder  1
IEC 61076-4-101
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Abgeschirmt Nein
  • Steckverbinderausführung Stecker
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Spaltenanzahl 25
  • Zeilenanzahl 5
  • Architektur Mezzanine
  • Anzahl von Positionen 125
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Datenrate ≤1
  • Übersprechversion Standard
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Kontaktkonfiguration ACTION PIN
  • Erdungskontakt Ohne
  • CompactPCI-Bezeichnung Keine
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Contact Current Rating (Max) 1.5
  • Durchführungspfostenlänge 3.7
  • Kontakttyp Stift
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 5.2
  • Kontaktausführung Kurzes Ende
  • Material der Anschlussbeschichtung Zinn-Blei über Nickel
  • Schnittstellentyp 2 mm HM
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Fordere Steckebene Ebene 1
  • Centerline (Pitch) 2
  • Gehäusefarbe Grau
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Modullänge 50
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Circuit Application Strom und Signale
  • AdvancedTCA-spezifiziertes Produkt Nein
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 11
  • Kommentar Warnung: Die Stecker der Kartenextender sollten nur mit Kabelsteckverbindern verwendet werden.
1469362-1 Harte metrische Backplane-Steckverbinder  1
IEC 61076-4-101
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Abgeschirmt Nein
  • Steckverbinderausführung Stecker
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Spaltenanzahl 10
  • Zeilenanzahl 8
  • Anzahl der Paare 40
  • Architektur Mezzanine
  • Anzahl von Positionen 80
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Karteneinschubraster 25.4
  • Paare pro Spalte 4
  • Datenrate ≤12
  • Abschirmungsmaterial Phosphorbronze
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Kontaktkonfiguration ACTION PIN
  • CompactPCI-Bezeichnung Keine
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Contact Current Rating (Max) .7
  • Kontakttyp Buchse
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 2.2
  • Verbindungsmethode Einpresstechnik
  • Material der Anschlussbeschichtung Zinn-Blei über Nickel
  • Kontaktanschlusstyp Durchführung
  • Schnittstellentyp HM-Zd
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) 2.5
  • Gehäusefarbe Grau
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Modullänge 24.9
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Circuit Application Signal
  • AdvancedTCA-spezifiziertes Produkt Nein
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Rohr
  • Verpackungsmenge 20
1469081-1 Harte metrische Backplane-Steckverbinder  1
IEC 61076-4-101
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Abgeschirmt Nein
  • Steckverbinderausführung Stecker
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Spaltenanzahl 10
  • Zeilenanzahl 6
  • Anzahl der Paare 30
  • Architektur Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)/Koplanar
  • Anzahl von Positionen 60
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Karteneinschubraster 20.3
  • Paare pro Spalte 3
  • Datenrate ≤12
  • Abschirmungsmaterial Phosphorbronze
  • Kontaktmaterial Kupfer-Nickel-Silizium
  • Kontaktkonfiguration ACTION PIN
  • CompactPCI-Bezeichnung Keine
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Contact Current Rating (Max) .7
  • Kontakttyp Buchse
  • Verbindungsmethode Einpresstechnik
  • Material der Anschlussbeschichtung Zinn-Blei über Nickel
  • Kontaktanschlusstyp Durchführung
  • Schnittstellentyp HM-Zd
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) 2.5
  • Gehäusefarbe Grau
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Modullänge 24.9
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Circuit Application Signal
  • AdvancedTCA-spezifiziertes Produkt Nein
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Rohr
  • Verpackungsmenge 20
1469001-1 Harte metrische Backplane-Steckverbinder  1
IEC 61076-4-101
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Abgeschirmt Nein
  • Steckverbinderausführung Stecker
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Spaltenanzahl 10
  • Zeilenanzahl 8
  • Anzahl der Paare 40
  • Architektur Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)/Koplanar
  • Anzahl von Positionen 80
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Karteneinschubraster 25.4
  • Paare pro Spalte 4
  • Datenrate ≤12
  • Abschirmungsmaterial Phosphorbronze
  • Kontaktmaterial Kupfer-Nickel-Silizium
  • Kontaktkonfiguration ACTION PIN
  • CompactPCI-Bezeichnung Keine
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Contact Current Rating (Max) .7
  • Kontakttyp Buchse
  • Verbindungsmethode Einpresstechnik
  • Material der Anschlussbeschichtung Zinn-Blei über Nickel
  • Kontaktanschlusstyp Durchführung
  • Schnittstellentyp HM-Zd
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) 2.5
  • Gehäusefarbe Grau
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Modullänge 24.9
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Circuit Application Signal
  • AdvancedTCA-spezifiziertes Produkt Ja
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Rohr
  • Verpackungsmenge 20
5536501-3 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • Steckverbindersatz-Typ Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 2
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Nabe Nein
  • Stabilisatoren Lötpfosten
  • Serie Signal
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Anzahl der Signalpositionen 96
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 96
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Vertikal
  • Zeilenanzahl 4
  • Ablaufsteuerung Nein
  • Impedanz 96
  • Spannung 30
  • Isolierwiderstand 96
  • Isolierwiderstand 4
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Oberfläche des Kontaktbeschichtungsmaterials für Lötendstücke Matt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stift
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3.81
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Anschlussstiftlänge 4.25
  • Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Führungsstifte
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) 2
  • Gehäusematerial Matt
  • Gehäuseeingangsausführung Oben
  • Länge des Gegensteckerpfostens 6.5
  • Höhe 17
  • Breite 16
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Buchsensatz
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Verpackungsmethode Rohr
  • Verpackungsmenge 12
  • Kommentar Ablaufsteuerung der Steckpfosten und Leitungslängen verfügbar. Arbeitsblätter zu diesem Vorgang finden Sie unter den allgemeinen Informationen zu Z-PACK 2 mm FB.
1469002-1 Harte metrische Backplane-Steckverbinder  1
IEC 61076-4-101
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Steckverbinderausführung Stecker
  • Steckverbindertyp Stecksockel
  • Spaltenanzahl 10
  • Zeilenanzahl 8
  • Anzahl der Paare 40
  • Architektur Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)/Koplanar
  • Anzahl von Positionen 80
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Aufeinanderfolgende Stifte Nein
  • Karteneinschubraster 25.4
  • Paare pro Spalte 4
  • Datenrate ≤12
  • Abschirmungsmaterial Phosphorbronze
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Kontaktkonfiguration ACTION PIN
  • CompactPCI-Bezeichnung Keine
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Contact Current Rating (Max) .7
  • Durchführungspfostenlänge 2.5
  • Kontakttyp Stift
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 5.3
  • Verbindungsmethode Einpresstechnik
  • Material der Anschlussbeschichtung Zinn-Blei über Nickel
  • Kontaktanschlusstyp Durchführung
  • Schnittstellentyp HM-Zd
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) 2.5
  • Gehäusefarbe Grau
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Modullänge 24.9
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Circuit Application Signal
  • AdvancedTCA-spezifiziertes Produkt Ja
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Rohr
  • Verpackungsmenge 20
5536507-4 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • Steckverbindersatz-Typ Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 2
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Nabe Ja
  • Stabilisatoren Lötpfosten
  • Serie Signal
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Anzahl der Signalpositionen 192
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 192
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Rechter Winkel
  • Zeilenanzahl 4
  • Ablaufsteuerung Nein
  • Impedanz 192
  • Isolierwiderstand 192
  • Isolierwiderstand 4
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3.81
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Anschlussstiftlänge 2.73
  • Art der Leiterplattenmontage Lötendstück (Stift)
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierungsrippe
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Nabe
  • Centerline (Pitch) 2
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Höhe 9.07
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Stecker
  • Verpackungsmethode Rohr
  • Verpackungsmenge 6
5536507-6 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • Steckverbindersatz-Typ Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 2
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Nabe Ja
  • Stabilisatoren Lötpfosten
  • Serie Signal
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Anzahl der Signalpositionen 120
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 120
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Rechter Winkel
  • Zeilenanzahl 4
  • Ablaufsteuerung Nein
  • Impedanz 120
  • Isolierwiderstand 120
  • Isolierwiderstand 4
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3.81
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Anschlussstiftlänge 2.73
  • Art der Leiterplattenmontage Lötendstück (Stift)
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierungsrippe
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Nabe
  • Centerline (Pitch) 2
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Höhe 9.07
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Stecker
  • Verpackungsmethode Rohr
  • Verpackungsmenge 9
2170903-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder  1
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 4.5
  • Steckverbinderausführung Stecker
  • Gehüllt Ohne Umhüllung
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Steckverbindertyp Rückwandplatinen (Buchse)
  • Signalanordnung Differenzial
  • Produkttyp Abgeschirmter Steckverbinder
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Pfostentyp Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Anzahl der Paare 40
  • Anzahl von Positionen 80
  • Zeilenanzahl 8
  • Spaltenanzahl 10
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Rechter Winkel
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Karteneinschubraster 25.4
  • Paare pro Spalte 4
  • Arbeitsspannung 30
  • Arbeitsspannung 42
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs Zinn
  • Kontaktdesign Doppelstrahl
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .5 – 2.5
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktausführung Einpresstechnik
  • Kontakttyp Buchse
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Anschlussstiftlänge 1.7
  • Verbindungstyp Differenzial
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) 2.5
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • PCB Hole Diameter .46
  • Restlänge 1.7
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Leistensatz
  • Haltbarkeitsklassifizierung 200
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
100147-1 Harte metrische Backplane-Steckverbinder  1
IEC 61076-4-101
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Abgeschirmt Nein
  • Steckverbinderausführung Stecker
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Bestückte Zeilen A
  • Spaltenanzahl 22
  • Zeilenanzahl 5
  • Architektur Mezzanine
  • Anzahl von Positionen 110
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Datenrate ≤1
  • Übersprechversion Standard
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Kontaktkonfiguration ACTION PIN
  • Erdungskontakt Ohne
  • CompactPCI-Bezeichnung Keine
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Contact Current Rating (Max) 1.5
  • Durchführungspfostenlänge 3.3
  • Kontakttyp Buchse
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 3.7
  • Kontaktausführung Kurzes Ende
  • Material der Anschlussbeschichtung Zinn-Blei über Nickel
  • Schnittstellentyp 2 mm HM
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Typ der Gegensteckführung Mehrzweckzentrum
  • Centerline (Pitch) 2
  • Gehäusefarbe Grau
  • Gehäusematerial PBT GF
  • Modullänge 50
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Circuit Application Strom und Signale
  • AdvancedTCA-spezifiziertes Produkt Nein
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Rohr
  • Verpackungsmenge 11
5536501-2 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • Steckverbindersatz-Typ Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 2
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Nabe Nein
  • Stabilisatoren Lötpfosten
  • Serie Signal
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Anzahl der Signalpositionen 48
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 48
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Vertikal
  • Zeilenanzahl 4
  • Ablaufsteuerung Nein
  • Impedanz 48
  • Spannung 30
  • Isolierwiderstand 48
  • Isolierwiderstand 4
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Oberfläche des Kontaktbeschichtungsmaterials für Lötendstücke Matt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stift
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3.81
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Anschlussstiftlänge 4.25
  • Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Führungsstifte
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) 2
  • Gehäusematerial Matt
  • Gehäuseeingangsausführung Oben
  • Länge des Gegensteckerpfostens 6.5
  • Höhe 17
  • Breite 16
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Buchsensatz
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Verpackungsmethode Rohr
  • Verpackungsmenge 24
  • Kommentar Ablaufsteuerung der Steckpfosten und Leitungslängen verfügbar. Arbeitsblätter zu diesem Vorgang finden Sie unter den allgemeinen Informationen zu Z-PACK 2 mm FB.
5646487-1 Harte metrische Backplane-Steckverbinder  1
IEC 61076-4-101
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Abgeschirmt Ja
  • Steckverbinderausführung Stecker
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Anzahl der Signalpositionen 200
  • Bestückte Zeilen A
  • Spaltenanzahl 25
  • Zeilenanzahl 8
  • Architektur Mezzanine
  • Anzahl von Positionen 200
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Datenrate ≤1
  • Übersprechversion Standard
  • Abschirmungstyp Erdrückleitungsabschirmung
  • Abschirmungsmaterial Phosphorbronze
  • Abschirmungsausführung Oben
  • Material der Abschirmbeschichtung Nickel
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Kontaktkonfiguration ACTION PIN
  • Erdungskontakt Mit
  • CompactPCI-Bezeichnung Keine
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Leistungsbasiert
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Contact Current Rating (Max) 1.5
  • Durchführungspfostenlänge 3.3
  • Kontakttyp Buchse
  • Kontaktausführung Einpresstechnik
  • Material der Anschlussbeschichtung Zinn über Nickel
  • Schnittstellentyp 2 mm HM
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Typ der Gegensteckführung Mehrzweckzentrum
  • Centerline (Pitch) 2
  • Gehäusefarbe Grau
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Modullänge 50
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Circuit Application Signal
  • AdvancedTCA-spezifiziertes Produkt Nein
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Rohr
  • Verpackungsmenge 10
5188836-1 Harte metrische Backplane-Steckverbinder  1
IEC 61076-4-101
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Abgeschirmt Nein
  • Steckverbinderausführung Stecker
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Bestückte Zeilen A
  • Spaltenanzahl 22
  • Zeilenanzahl 5
  • Architektur Mezzanine
  • Anzahl von Positionen 110
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Datenrate ≤1
  • Übersprechversion Standard
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Kontaktkonfiguration ACTION PIN
  • Erdungskontakt Ohne
  • CompactPCI-Bezeichnung Keine
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Nickel
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 1.27
  • Contact Current Rating (Max) 1.5
  • Durchführungspfostenlänge 3.3
  • Material der Anschlussbeschichtung Zinn über Nickel
  • Schnittstellentyp 2 mm HM
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) 2
  • Gehäusefarbe Grau
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Modullänge 44
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Circuit Application Strom und Signale
  • AdvancedTCA-spezifiziertes Produkt Nein
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Rohr
  • Verpackungsmenge 12
5536511-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • Steckverbindersatz-Typ Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 2
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Nabe Nein
  • Stabilisatoren Press-Fit
  • Serie Signal
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Anzahl der Signalpositionen 24
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 24
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Rechter Winkel
  • Zeilenanzahl 4
  • Ablaufsteuerung Nein
  • Impedanz 24
  • Spannung 30
  • Isolierwiderstand 24
  • Isolierwiderstand 4
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktkonfiguration Doppelstrahl
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .6
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Anschlussstiftlänge 3.56
  • Art der Leiterplattenmontage Lötendstück (Stift)
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierungsrippe
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Nabe
  • Centerline (Pitch) 2
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Höhe 8.25
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Stecker
  • Verpackungsmethode Rohr
  • Verpackungsmenge 48
5646446-1 Harte metrische Backplane-Steckverbinder  1
IEC 61076-4-101
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Abgeschirmt Nein
  • Steckverbinderausführung Stecker
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Anzahl der Signalpositionen 88
  • Bestückte Zeilen A
  • Spaltenanzahl 11
  • Zeilenanzahl 8
  • Architektur Mezzanine
  • Anzahl von Positionen 88
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Datenrate ≤1
  • Übersprechversion Standard
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Kontaktkonfiguration ACTION PIN
  • Erdungskontakt Ohne
  • CompactPCI-Bezeichnung Keine
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Leistungsbasiert
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Contact Current Rating (Max) 1.5
  • Durchführungspfostenlänge 3.3
  • Kontakttyp Buchse
  • Kontaktausführung Einpresstechnik
  • Material der Anschlussbeschichtung Zinn über Nickel
  • Schnittstellentyp 2 mm HM
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Typ der Gegensteckführung Mehrzweckzentrum
  • Centerline (Pitch) 2
  • Gehäusefarbe Grau
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Modullänge 25
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Circuit Application Signal
  • AdvancedTCA-spezifiziertes Produkt Nein
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Kasten
  • Verpackungsmenge 20