Empfohlenes Produkt: Drei neue Karten-Blocksteckverbinder

HARRISBURG, Pennsylvania – TE Connectivity (TE), weltweiter Marktführer im Bereich Verbindungstechnik, hat heute drei flache Blocksteckverbinder vorgestellt: den 0,3 H SIM-Karten-Blocksteckverbinder, den 0,3 H seitlich steckbaren SIM-Steckverbinder und den 0,3 H Micro-SD-Blocksteckverbinder — neue Ergänzungen des Portfolios von SIM-Karten-Steckverbindern für Smartphones, Wearables und sonstige Mobilgeräte. Die Block-Lösung bei diesen neuen Steckverbindern bietet OEMs Flexibilität zum Erstellen eigener kundenspezifischer Modelldesigns für mobile und tragbare Geräte mit SIM-Karten- und Micro-SD-Karten-Fähigkeit.

„Wir betrachten das Block-Design bei Kartensteckverbindern als Branchentrend, der zuverlässig Fertigungslösungen verdient“, sagte Randy Bahr, Vice President von External Interconnect, TE Connectivity Data and Devices. „Unser einfaches Design macht feste Metallgehäuse und sonstige maßgefertigte Komponenten im Steckverbinder überflüssig. Dies hilft OEM-Kunden, eigene Produktdesigns mit einem höheren Maß an Flexibilität und Kosteneffizienz zu entwickeln. Außerdem wurde der Kontaktschutz vor Verstauchungen in allen drei flachen Blocksteckverbindern übernommen, um die Lebensdauer zu erhöhen und gleichzeitig das Risiko zu reduzieren, dass beim Auswerfen von Karten und Kartenadaptern Kartenkontakte abbrechen und Verstauchungsprobleme auftreten.”