Entwicklungsleiter: Unsere Fellows, CTOs und ausgewählte Fachexperten

Isabell Buresch ist spezialisiert auf die Bewertung und Entwicklung neuer Materialsysteme und Beschichtungen, die Steckverbinderkontakte und Klemmen zuverlässiger und zukunftsfähiger machen. Ihre drei Jahrzehnte lange Berufserfahrung in der Oberflächen- und Beschichtungstechnologie ermöglicht es ihr zu verstehen, welche Finessen die Herstellung von Materialien mit nachhaltigen Fertigungsprozessen kosteneffizient werden lassen.

Lesen Sie die Fragen und Antworten mit Isabell Buresch über Innovation in der Automobilkonnektivität.

Fachgebiet
Entwicklung von Materialien für Kontakte in Automobilsystemen
Analyse der Fertigung für effizientere, kostengünstigere Prozesse

Stellen Sie Isabell Buresch Fragen zu
Beschichtungs- und Jointing-Technologien
Analyse von Materialien und Oberflächen
Grundstoffe und Metallsubstrate, Materialsysteme und Beschichtungen

Erfolge
24 Patente
Mehr als 60 Artikel verfasst

Günter Feldmeier ist spezialisiert auf Innovation für industrielle Kommunikation, Robotik und I/O-Konnektivität. Er arbeitet eng mit großen Industriekunden und Technologiepartnern zusammen, um neue und innovative Produkte auf den Markt zu bringen.

Günter Feldmeier arbeitet bei internationalen Normungsgruppen, die an elektrischen und elektronischen Steckverbindern und Verbindungen sowie elektrischen Endverschlusstechnologien wie Crimp-, Schneidklemmkontakt-, Piercing-, Federklemm-, Einpressverbindungs-Lösungen beteiligt sind. Seit mehr als drei Jahrzehnten ist er Beauftragter, Experte und Arbeitsgruppenvorsitzender bei VDE/DKE, IEC und Cenelec.

Für seine fast vierzigjährige technische Leitung und Expertise erhielt Günter Feldmeier den renommierten Lifetime Achievement Award 2019 von TE. Neben seiner Ehrung als TE Fellow in den letzten zehn Jahren erhielt er folgende Auszeichnungen: 40 erteilte Patente, den 2012 New Innovation Award und 2016 Impact Innovation Award von TE. Seine Beziehungen zu Kunden haben dazu beigetragen, Wettbewerbsvorteile zu erzielen, die den Einfluss von TE im Bereich der industriellen Kommunikation erhöht haben.

Fachgebiet
Industrial Single Pair Ethernet (SPE) 1 Gbit/s
Advanced Physical Layer (APL) 10 Mbit/s für 1000 m
M12 x-kodiert, Mini I/O Cat-6a 100 Mbit/s –10 Gbit/s
Automatisierungs-IO-Anschlüsse
Anschlüsse für industrielle Leistungs- und Signalanwendungen und die Kommunikation

Anwendungen
Industrielles Internet, Industrielles Internet der Dinge
Industrie 4.0
Cyber-physische Systeme

Stellen Sie Günter Feldmeier Fragen zu:
Industrielle Kommunikation
Vom Sensor in die Cloud
Industrial Wireless, 5G ACIA
Elektrische Endverschlusstechnologien
Industriestandards

Dave Helster ist spezialisiert darauf, Kunden bei Innovationen für Hochgeschwindigkeitskonnektivität in Rechenzentren zu unterstützen.

Lesen Sie die Fragen und Antworten mit Dave Helster über Lösungen für Hochgeschwindigkeitskonnektivität in Rechenzentren.

Anwendungen
Server, Speicher und Switches für Rechenzentren
Hardware-Beschleuniger
Drahtlossysteme

Matt McAlonis ist spezialisiert auf Lösungen für die Strom- und Signalkonnektivität, insbesondere wenn es sich um Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Leiterplattenverbindungen, Compliant-Pin-Technik und VME/VPX-Systemlösungen handelt.

Lesen Sie die Fragen und Antworten mit Matt McAlonis für Lösungen zur Konnektivität in der Luft- und Raumfahrt.

Fachgebiet
Robuste Steckverbinderdesigns für die Luft- und Raumfahrt

Anwendungen
Raumschiff (bemannt und unbemannt)
Flugzeug (bemannt und unbemannt)

Stellen Sie Matt McAlonis Fragen zu
Steckverbinderlösungen für die VPX-Architektur

Tom Medina ist spezialisiert auf die Entwicklung minimalinvasiver medizinischer Geräte mit Schwerpunkt auf Ultraschall-Bildgebungstechnologie.
 

Lesen Sie die Fragen und Antworten mit Tom Medina über das Entwickeln medizinischer Geräte.

Fachgebiet
Entwicklung von Produktplattformen und Prozessplattformen

Stellen Sie Tom Medina Fragen zu:
Medizinische Geräte
Kabelsatz
Mikromontage

Chad Morgan ist spezialisiert auf die Analyse und Konstruktion von Hochgeschwindigkeitskomponenten mit hoher Dichte sowie auf die Entwicklung von Signalintegritätsmodellierungs-, Simulations- und Messmethoden zur Charakterisierung digitaler und HF-Komponenten. Er beschäftigt sich auch mit der elektrischen Charakterisierung moderner Leitermaterialien und Dielektrika für die Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung.

Lesen Sie die Fragen und Antworten mit Chad Morgan über Lösungen für Konnektivität in Rechenzentren.

Fachgebiet
Electromagnetic interconnect modeling (FEA, TLM)
Full System Simulation (SPICE, linear, Windung)
Component and System Verification Testing (TDR, VNA, BERT)
High-speed Network Analyzer Measurement & De-Embedding
High-Speed Right-Angle and Direct-Plug Orthogonal Designs
Low-skew Geometry Modeling & neue Lösungen

Anwendungen
Architektur von Rechenzentren (Router und Switches)
Serverarchitekturen und Disaggregation
Digitale Anwendungen mit drahtloser Datenübertragungsleitung
Modellierung von digitalen Hochgeschwindigkeitskomponenten mit hoher Dichte
High-speed, Equalized System Simulation
Metall- und dielektrische elektrische Charakterisierung mit Hochfrequenz
Externe 28-112 Gbit/s-Kabelsätze (QSFP, OSFP, QSFP-DD)
Interne verlustarme Kabelsätze (Sliver-Kabelsätze)
Kabelgebundene Backplane-Lösungen (kabelgebundene STRADA Whisper Steckverbinder)

Stellen Sie Chad Morgan Fragen zu
Auswahl von Werkzeugen und Methoden zur Leistungsprognose
Erzielen einer geringen Einfügungsdämpfung und geringen Nebensprechens bis 50 GHz
Entfernen unerwünschter Resonanzen aus Komponenten
Messen hochfrequenter Materialeigenschaften
Auswahl der Materialien für Hochgeschwindigkeitsanwendungen

John Myer ist auf die Entwicklung wertsteigernder Klemm- und Steckverbinderlösungen für Automobilanwendungen mit kostengünstigen Materialien und Prozessen spezialisiert.

Lesen Sie die Fragen und Antworten mit John Myer über Konnektivität in der Automobilbranche.

Fachgebiet
Konstruktion von Klemmen und Steckverbindern für die Automobilbranche

Anwendungen
Miniaturisierte Klemmen und Steckverbinder mit geringer Spannung für Automobile

Stellen Sie John Myer Fragen zu
Konstruktion von Klemmen und Steckverbindern
Stiftleisten zur Oberflächenmontage und Compliant-Pins
Kontaktphysik

Helge Schmidt ist spezialisiert auf das Entwerfen von Kontakten, die in Automobilanwendungen verwendet werden.

Lesen Sie die Fragen und Antworten mit Helge Schmidt über Konnektivität in der Automobilbranche..

Stellen Sie Helge Schmidt Fragen zu
Kontaktdesigns und Materialien

Josef Sinder ist spezialisiert auf die Prozessverbesserung und -innovation in Sachen Stanzen, Beschichten, Formen und Montage.

Lesen Sie die Fragen und Antworten mit Josef Sinder über Verbesserungen in Fertigungsprozessen..

Stellen Sie Josef Sinder Fragen zu:
Fertigung und Automatisierung
Stanzmatrizen
Spritzgussformen
Digitale Fabrik

Frank Smolko ist darauf spezialisiert, auf der Basis von Innovationskonzepten funktionale, nachhaltige Fertigungsprozesse zu entwickeln.

Lesen Sie Fragen und Antworten mit Frank Smolko über Lösungen für Innovationen in der Fertigung.

Fachgebiet
Innovationen in der Fertigung (Beschichten, Stanzen, Formen)
Pilot und Bereitstellung in der Fertigung
Verbesserung der Nachhaltigkeit (Energie, Prozesswasser, Chemikalien)
Engineering und Operational Excellence

Stellen Sie Frank Smolko Fragen zu
Neue Möglichkeiten mit Fertigungstransformation (Digital Factory)

Dave Wagner ist spezialisiert auf die Entwicklung von Sensoren – vor allem MEMS-basierte Sensoren und elektronische Sensorsysteme.

Lesen Sie die Fragen und Antworten mit Dave Wagner für Lösungen bei der Konnektivität in Sensoren..

Stellen Sie Dave Wagner Fragen zu
Sensoranforderungen und -trends

Bill Weeks hilft Kunden bezüglich optischer, robuster, kostengünstiger Hochgeschwindigkeits-Transceiver mit kleinem Formfaktor.

Lesen Sie die Fragen und Antworten mit Bill Weeks für Lösungen bei der Konnektivität in der Technologie..

Fachgebiet
End-to-End-Netzwerklösungen für Hochgeschwindigkeitskommunikation

Anwendungen
Luft- und Raumfahrtsysteme
Transportsysteme
Medizinische Geräte
Glasfasersensortechnik

Stellen Sie Bill Weeks Fragen zu
Glasfasertechnik
Hochgeschwindigkeitskommunikation
Vernetzung – alle Arten

Alan Amici ist Vice President und Chief Technology Officer für Transportlösungen bei TE Connectivity.

Als technischer Leiter des Segments Transportlösungen ist Alan für die strategische Ausrichtung des globalen Engineering, der Technologie, der Weiterentwicklung und Innovation in den Unternehmenssparten Automotive, Sensors, Application Tooling und Industrial & Commercial Transportation verantwortlich.

Alan kam nach einer 30-jährigen Karriere bei Chrysler zu TE, wo er eine Vielzahl von globalen Positionen in den Bereichen Engineering, Fertigung und Wartung innehatte, darunter Head of Electrical and Electronics für Chrysler in Michigan, USA, Head of Electrical and Electronics bei Fiat in Turin, Italien, Head of Global Uconnect and Global Service & Parts in Stuttgart.

Alan ist Inhaber von zwei Patenten, hat den Walter P. Chrysler Technology Award erhalten und ist Mitglied des Technischen Rates SAE Convergence, wo er als Vorsitzender des Technischen Programms für Convergence tätig war.

Alan hat einen Master of Business Administration, einen Master of Science in Elektrotechnik und einen Bachelor of Science in Elektrotechnik an der University of Michigan. Außerdem ist er Absolvent des Chrysler Institute of Engineering.

Davy Brown ist seit 2017 Vice President und Chief Technology Officer für industrielle Lösungen bei TE Connectivity.

Als technische Führungskraft im Segment Industrial Solutions ist er für die strategische Ausrichtung der weltweiten Entwicklung, Produktforschung und Innovation in den Unternehmenssparten Energy, Industrial, Medical sowie Aerospace, Defence & Marine verantwortlich.

Davy Brown wurde 2013 als Vice President und Chief Technology Officer der Unternehmenssparte für Telekommunikation und Drahtlosverbindungen Teil von TE. Nach der Übernahme und Gründung von Broadband Network Solutions (BNS) behielt er diese Position bei. Bevor er 2017 zu TE zurückkehrte, übernahm er die Rolle als Senior Vice President Research and Development für die Unternehmenssparte Connectivity Solutions von CommScope, nachdem das Unternehmen von BNS übernommen wurde.

Nach dem Auftakt seiner Karriere bei British Telecom Research Labs übernahm er Senior-Führungsrollen und Managementpositionen in verschiedenen Technologieunternehmen in Halbleiter-, Software-, Verbraucherelektronik- und Telekommunikationsbranchen. Er ist außerdem Mitbegründer von Trinity Convergence, einem Multimedia-Kommunikationsunternehmen, wo er auch als CTO tätig war.

Davy Brown hat einen Bachelor in Computer Science von der University of Newcastle Upon Tyne, Großbritannien.

Phil Gilchrist ist seit Oktober 2017 Vice President und Chief Technology Officer für Kommunikationslösungen bei TE Connectivity.

Als technischer Leiter des Segments Communications Solutions ist Phil Gilchrist für die strategische Ausrichtung des globalen Engineering und der Innovation und die Produktforschung und Förderung von Entwicklungstalenten und digitalen Prozessen in diesen Unternehmenssparten verantwortlich: Data and Devices und Appliances.

Phil Gilchrist kam 2011 neu als Vice President und Chief Technology Officer der Unternehmenssparte Enterprise zu TE und wurde später CTO der Unternehmenssparte Datacom von TE. Danach war er General Manager für Optik und CTO des Segments Data and Devices, bis er CTO für das Segment Communications Solutions wurde.

Nach Beginn seiner Karriere als Mitbegründer eines Technologie-Start-ups hatte Phil Gilchrist 1999-2011 zahlreiche Senior-Führungsrollen und Managementpositionen bei Motorola inne, die sich auf die Entwicklung von Software, Chipsätzen und Plattformprodukte konzentrierten.

Phil Gilchrist hat einen Bachelor (Hons) in Computer Science von der University of Stirling in Schottland.

Joe Bolewitz ist Vice President und Chief Technology Officer für die Unternehmenssparte Industrial and Commercial Transportation bei TE Connectivity.

Als technischer Leiter der Unternehmenssparte ICT ist er weltweit verantwortlich für die Aufrechterhaltung von Engineering, Entwicklungs-Engineering, Projektmanagement und Weiterentwicklung.

Joe Bolewitz kam im Juli 1988 zu TE Connectivity (AMP Incorporated) und hatte verschiedene Positionen in der Fertigungstechnik und Produktentwicklung in den Unternehmenssparten Computer, Signal Transmission und Automotive von TE inne. 2013 wechselte er in die Unternehmenssparte ICT. Zuvor war er für das globale Engineering der TE-Gruppe Hybrid and Electric Mobility Solutions verantwortlich.

Er besitzt einen Bachelor of Science in Mechanical Engineering Technology und einen Master of Business Administration der Pennsylvania State University. Er ist Absolvent des AMP Advanced Engineers Development Program (1996-1998) als einer von 4 Kandidaten, die weltweit ausgewählt wurden, um an diesem intensiven 2-jährigen mehrstufigen Ingenieurstraining teilzunehmen.
 

Erin Bryne ist spezialisiert auf die Entwicklung und Vermarktung von Konnektivitätslösungen der nächsten Generation für den Datenaustausch zwischen elektrischen, optischen und HF-Domänen.

Lesen Sie Fragen und Antworten mit Erin Byrne über Innovation in der Konnektivität.

Fachgebiet
Ausführung von Produkt-Roadmaps für einen differenzierten Wert

Anwendungen
Cloud-Computing
5G-Netzwerke

Stellen Sie Erin Byrne Fragen zu
Geschwindigkeit und Dichte in Rechenzentren
Massive MIMO-Antennen für 5G

Bei seiner Leitung der technologischen Vision für das Sensorteam von TE konzentriert sich Byron Hill gleichermaßen auf die Lösung der Herausforderung wie auf das Ergebnis selbst. 

Lesen Sie Fragen und Antworten mit Byron Hill über die Kräfte, die Innovationen in der Sensorik prägen.

Scott Larson leitet ein dynamisches Team, das schnelle Prototypen bereitstellt und Technologien der nächsten Generation für medizinische Geräte entwickelt.

Lesen Sie Fragen und Antworten mit Scott Larson über Innovation bei medizinischen Geräten.

Fachgebiet
Produkt- und Prozessentwicklung

Anwendungen
Interventionsgeräte
Chirurgische Geräte

Stellen Sie Scott Larson Fragen zu
Minimalinvasive chirurgische Geräte
Medizinische Märkte – Kardiovaskuläre, periphere vaskuläre, HNO- und urologische Eingriffe, Endotherapie und Allgemeinchirurgie

Paul Loughnane leitet ein globales Team, das zusammen mit Kunden an der Entwicklung innovativer Lösungen für den Haushaltsgerätemarkt arbeitet. 

Lesen Sie Fragen und Antworten mit Paul Loughnane über die Kräfte, die Innovationen bei Elektro- und Haushaltsgeräten prägen.

Fachgebiet
Entwicklung neuer Produkte
Value Engineering

Anwendungen
Große Elektro- und Haushaltsgeräte
Smart Home Technologie

Stellen Sie Paul Loughnane Fragen zu
Drahtlose Stromverteilung und -übertragung
Value Engineering

Thierry Marin-Martinod ist spezialisiert auf die Entwicklung von Komponenten, die Kunden Innovationen ermöglichen.

Lesen Sie Fragen und Antworten mit Thierry Marin-Martinod über Innovation in der Konnektivität.

Fachgebiet
Disruptive Thinking

Stellen Sie Thierry Marin-Martinod Fragen zu:
Hochleistungslösungen
Systemlösungen

Alex Megej leitet ein globales Team, das sich auf zuverlässige Lösungen in Bezug auf für raue Industrieumgebungen entwickelte Konnektivität konzentriert.

Lesen Sie die Fragen und Antworten mit Alex Megej über die Umsetzung von Innovation in der Industriekonnektivität.

Fachgebiet
Verdrahtete und drahtlose Konnektivität
Sensorsysteme

Stellen Sie Alex Megej Fragen zu

Systemdesign: Mechanik, Elektronik, Firmware
Technologie- und Strategieentwicklung
Wirksamkeit von F&D

Bücher und Artikel, die Alex Megej verfasst hat

Integrated Microwave Sensors for Cavity-length Measurement in Machine Engineering

Ca. 40 Artikel und Patente (siehe Bibliografie)

Alexandra Spitler leitet ein globales Team, das Werkzeuglösungen entwickelt, mit denen zuverlässige Präzisionsendverschlüsse bereitgestellt werden können, um Verbindungslösungen für verschiedene Branchen zu ermöglichen.

Fachgebiet
Produkt- und Prozessentwicklung

Anwendungen
Crimptechnologien
Pin-Einsetz/Press-Fit-Anwendungen
Lackdraht
Handzangen

Stellen Sie Alexandra Spitler Fragen zu
Steckverbinderdesign
Kabelsatz
Leiterplattenmontage