Innovation im gesamten Unternehmen vorantreiben

Kundenorientierte Innovationen

Unsere Entwicklungsleiter arbeiten mit Kunden weltweit zusammen, um Technologien der nächsten Generation zu entwickeln. Gemeinsam schaffen wir robuste, solide Lösungen für schnelle, effiziente und zuverlässige Konnektivität.

Unsere Entwicklungsleiter sind bestrebt, Kunden dabei zu unterstützen, durch Innovationen in den Bereichen Entwicklung, Fertigung und Materialien geschäftlichen Nutzen zu erzielen. Als technisch versierteste Mitglieder unserer Community aus Ingenieuren fungieren unsere Fellows, Chief Technology Officers und Fachexperten als Mentoren für Kollegen und als Partner für Kunden. Ihre spezialisierten Fähigkeiten und ihr Fachwissen befähigen sie dazu, eine entscheidende Rolle bei der Entwicklung von Technologien zu spielen, die diese Welt sicherer, nachhaltiger, produktiver und vernetzter werden lassen.

Bert Bergner

Fellow, Automotive

Bert Bergner ist Experte für die Entwicklung von Datensteckverbindern für die Automobilindustrie, HF-Signalintegrität und elektromagnetische Verträglichkeit (EMC; Electromagnetic Compatibility). Derzeit konzentriert er sich auf Innovationen und Produkte für zukünftige Datenarchitekturen im Fahrzeug.

Ingenieurtechnische Spezialgebiete
HF-Engineering, EMV und Simulationen
Modellierung der Hochgeschwindigkeitssignalintegrität
HF-Steckerdesign
Datenübertragung in der Automobilindustrie
Prüfungen und Qualifizierung von Datensteckverbindern

Schwerpunktanwendungen
Datensteckverbinder für die Automobilindustrie
Prüfmethoden für HF-Stecker
Fahrzeuginterne Datenarchitekturen
Automatisierung des Bitübertragungsschichtsdesigns 

Stellen Sie Bert Bergner Fragen zu
HF-Datenübertragung
Signalintegrität und EMV-Technik
Protokolle für die Datenübertragung in der Automobilindustrie und Prüfmethoden für Steckverbinder 

Karriere-Highlights
31 erteilte Patente
Vorsitzender des OPEN Alliance Inc. Technical Committee 9

Isabell Buresch, PhD

Fellow, Automotive

Isabell Buresch ist spezialisiert auf die Bewertung und Entwicklung neuer Materialsysteme und Beschichtungen, die Steckverbinderkontakte und Klemmen zuverlässiger und zukunftsfähiger machen. Ihre drei Jahrzehnte lange Berufserfahrung in der Oberflächen- und Beschichtungstechnik ermöglicht es ihr, zu verstehen, welche Finessen die Herstellung von Materialien mit nachhaltigen Herstellungsprozessen kosteneffizient werden lassen.

Lesen Sie die Fragen und Antworten mit Isabell Buresch über Innovation in der Automobilkonnektivität.

Fachgebiet
Entwicklung von Materialien für Kontakte in Automobilsystemen
Produktionsanalyse für effizientere, kostengünstigere Prozesse

Stellen Sie Isabell Buresch Fragen zu
Füge- und Beschichtungstechnik
Analysen von Materialien und Oberflächen
Basismaterialien und Metallsubstraten, Materialsystemen und Beschichtungen

Erfolge
24 Patente
Autorin von über 60 Artikeln

Dave Helster

Fellow, Data and Devices

Dave Helster ist spezialisiert darauf, Kunden bei Innovationen für Hochgeschwindigkeitskonnektivität in Rechenzentren zu unterstützen.

Lesen Sie die Fragen und Antworten mit Dave Helster über Lösungen für Hochgeschwindigkeitskonnektivität in Rechenzentren.

Anwendungen
Rechenzentrumsserver, Lagerung und Schalter
Hardware-Beschleuniger
Drahtlossysteme

Lesen Sie Artikel von Dave Helster
Maschinelles Lernen in Rechenzentrumsarchitekturen
Optimierung von Rechenzentrumssystemen: Eine Lösung für die thermische Leistung
 

Sean Lewington

Fellow, Energy

Sean Lewington ist auf die Entwicklung und Konstruktion neuer Hochleistungsmaterialien für raue Umgebungen spezialisiert, die Kabelgarnituren und andere Isolierprodukte zuverlässiger, einfacher zu montieren, langlebiger und zukunftssicherer machen. Seine jahrzehntelange Berufserfahrung in der Materialwissenschaft und -technologie ermöglicht es ihm, die Komplexität der Entwicklung von Materialien für eine kosteneffiziente und nachhaltige Herstellung zu verstehen.

Lesen Sie die Fragen und Antworten von Sean Lewington zu innovativen Lösungen im Bereich der Energieleistung.

Fachgebiet
Entwicklung von elastomeren und polymeren Anti-Tracking- und hydrophoben Formulierungen für die Energieversorgungsindustrie. Methodik der Fehler- und Problemanalyse. Silikonkautschuk-Technologie

Patente
6 Patente

Stellen Sie Sean Lewington Fragen zu
Silikonkautschuk-Technologie
Design von Materialien für raue Umgebungen
Dichtungen und Klebstoffe
Fehleranalyse & Problemlösung

Rodney Martens

Fellow, Materials Sciences

Rodney Martens ist Fachexperte für elektrische Kontaktoberflächen, Tribologie und Zuverlässigkeit und konzentriert sich derzeit auf offene Innovationsforschung mit Universitäten und Forschungsinstituten, um den derzeitigen und zukünftigen Technologiebedarf von TE zu decken.

Ingenieurtechnische Spezialgebiete 
Elektrische Kontakte
Zuverlässigkeits- und Fehleranalyse
Kohlenstoff-Nanoröhren und Graphen
Zusammenarbeit zwischen Universitäten und Forschungsinstituten

Schwerpunktanwendungen 
Tribologie und Korrosion von Kontaktoberflächen
Zuverlässigkeit
Offene Innovation

Webinare mit und Artikel von Rodney Martens
„Using Graphene to Improve Electrical Contacts“ 
Über 50 Publikationen in Zeitschriften und Fachkonferenzen

Karriere-Highlights
18 US-Patente, 1 Förderdirektor der National Science Foundation,
IEEE-Intensivkurs über elektrische Kontakte



Matt McAlonis

Fellow, Aerospace

Matt McAlonis ist spezialisiert auf Lösungen für die Strom- und Signalkonnektivität, insbesondere wenn es sich um Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Leiterplattenverbindungen, Compliant-Pin-Technik und VME/VPX-Systemlösungen handelt.

Lesen Sie die Fragen und Antworten mit Matt McAlonis für Lösungen zur Konnektivität in der Luft- und Raumfahrt.

Fachgebiet
Robuste Steckverbinderdesigns für die Luft- und Raumfahrt

Anwendungen
Raumschiff (bemannt und unbemannt)
Flugzeug (bemannt und unbemannt)

Stellen Sie Matt McAlonis Fragen zu folgenden Themen:
Steckverbinderlösungen für die VPX-Architektur

Lesen Sie Artikel von Matt McAlonis
Die Zukunft der Luftfahrt

Chad Morgan

Fellow, Data and Devices

Chad Morgan ist spezialisiert auf die Analyse und Konstruktion von Hochgeschwindigkeitskomponenten mit hoher Dichte sowie auf die Entwicklung von Signalintegritätsmodellierungs-, Simulations- und Messmethoden zur Charakterisierung digitaler und HF-Komponenten. Er beschäftigt sich auch mit der elektrischen Charakterisierung moderner Leitermaterialien und Dielektrika für die Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung.

Lesen Sie die Fragen und Antworten mit Chad Morgan über Lösungen für Konnektivität in Rechenzentren.

Fachgebiet
Electromagnetic Interconnect Modeling (FEA, TLM)
Full System Simulation (SPICE, linear, Windung)
Component and System Verification Testing (TDR, VNA, BERT)
High-speed Network Analyzer Measurement und De-Embedding
High-Speed Right-Angle and Direct-Plug Orthogonal Designs
Low-skew Geometry Modeling und neue Lösungen

Anwendungen
Rechenzentrum-Architekturen (Router und Schalter)
Serverarchitekturen und Disaggregation
Digitale Anwendungen mit drahtloser Datenübertragungsleitung
Formen digitaler Komponenten mit hoher Geschwindigkeit und hoher Dichte
High-speed, Equalized System Simulation
Metall- und dielektrische elektrische Charakterisierung mit Hochfrequenz
Externe Kabelsätze mit 28-112 Gbit/s (QSFP, OSFP, QSFP-DD)
Interne verlustarme Kabelsätze (Sliver-Kabelsätze)
Verkabelte Backplane-Lösungen (verkabelte STRADA Whisper Steckverbinder)

Stellen Sie Chad Morgan Fragen zu
Auswahl von Werkzeugen und Methoden zur Leistungsprognose
Erzielen einer geringen Einfügungsdämpfung und geringen Nebensprechens bis 50 GHz
Entfernen unerwünschter Resonanzen aus Komponenten
Messen hochfrequenter Materialeigenschaften
Auswahl der Materialien für Hochgeschwindigkeitsanwendungen

Lesen Sie die Fragen und Antworten mit Chad Morgan über Lösungen für Konnektivität in der Kommunikation
Lesen Sie die Fragen und Antworten mit Chad Morgan über Lösungen für Konnektivität in der Kommunikation
Lesen Sie die Fragen und Antworten mit Chad Morgan über Lösungen für Konnektivität in der Kommunikation
Lesen Sie die Fragen und Antworten mit Chad Morgan über Lösungen für Konnektivität in der Kommunikation
Lesen Sie die Fragen und Antworten mit Chad Morgan über Lösungen für Konnektivität in der Kommunikation

Marjorie Myers

Fellow, Automotive

Marjorie Myers ist spezialisiert auf Kontaktmaterial, Physik, Beschichtung, Behandlungen und Leistung von Steckverbindern, um neue fortschrittliche Kontaktansätze und Prozesse für Produkte von TE zu analysieren, zu entwickeln, zu bewerten und einzuführen.

Ingenieurtechnische Spezialgebiete
Kontaktphysik/Funktion – elektrisch und mechanisch
Material- und Leistungsanalyse
Beschichtungsprozess

Schwerpunktanwendungen 
Analyse und Entwicklung der Verbindungsleistung (Beschichtungen, Aufbereitung, Oberflächenbehandlungen)
Fortbildungsentwicklung
Fortschrittliche Automobilentwicklung

Berufliche Leistungen
50+ Veröffentlichungen, sowohl intern als auch extern
13 erteilte Patente

Dr. Anil Kumar Ramsesh

Fellow, Industrial

Dr. Anil Kumar Ramsesh ist ein multidisziplinärer Problemlöser mit Erfahrung in angewandter Forschung, Technologieentwicklung und wissensbasierter schlanker Produktentwicklung. Dank seiner drei Jahrzehnte langen Erfahrung in der Forschung und Produktentwicklung ist er in der Lage, komplexe multidisziplinäre Produktdesigns und Kundenbedürfnisse zu verstehen und entsprechende Lösungen anzubieten. Er ist ein leidenschaftlicher Mentor und Lehrer und verfügt über gute Kontakte zu Universitäten. Dies ermöglicht es ihm, den Talent- und Technologiebedarf von TE zu decken. 

Ingenieurtechnische Spezialgebiete
Systemdesign: Elektromechanik, Elektrik und Elektronik
Design von Mechanismen, Antrieben, Signalkonditionierung, Stromversorgung, Modellierung, Design für EMV/EMC und Prüfung
Sensordesign, -auswahl und -fusion
Datenanalyse und -interpretation. KI- und ML-Algorithmus zur Vorhersage
Prüfen und Charakterisieren: Elektroanalytische Methoden (Voltammetrie, Amperometrie, elektrische Impedanzspektroskopie, Tafelplots, etc.) 

Schwerpunktanwendungen 
Intelligente Geräte, IoT und IIOT
Nachhaltige Prozesse und Materialien
Innovationen vorantreiben, entwickeln und ingenieurtechnische Toptalente betreuen

Stellen Sie Dr. Anil Kumar Ramsesh Fragen zu folgenden Themen: 
End-to-End-Modellierung von Multiphysiksystemen und Problemlösung
Sensorfusion und IoT-Systeme
Elektrochemische und tribologische Prüfmethoden
Design für EMV, EMC und ESD
Design für Hochtemperatur-, Druck- und raue Umgebungsanwendungen

Karriere-Highlights
25 Publikationen
8 erteilte Patente 
Co-Autor, „Micro Grid Architectures & Maintenance“, LAP LAMBERT Academic Publications GmbH & Co. KG, Deutschland. ISBN 978-3-659-27797-9, 2012

Josef Sinder

Fellow, Transportation

Josef Sinder ist spezialisiert auf die Prozessverbesserung und -innovation in Sachen Stanzen, Beschichten, Formen und Montage.

Lesen Sie die Fragen und Antworten mit Josef Sinder über Verbesserungen in Fertigungsprozessen.

Stellen Sie Josef Sinder Fragen zu
Fertigung und Automatisierung
Stanzmatrizen
Spritzgießen
Digital Factory

Frank Smolko

Fellow, Global Operations

Frank Smolko ist darauf spezialisiert, auf der Basis von Innovationskonzepten funktionale, nachhaltige Fertigungsprozesse zu entwickeln.

Lesen Sie Fragen und Antworten mit Frank Smolko über Lösungen für Innovationen in der Fertigung.

Fachgebiet
Innovationen in der Fertigung (Beschichten, Stanzen, Formen)
Pilot und Bereitstellung in der Fertigung
Verbesserung der Nachhaltigkeit (Energie, Prozesswasser, Chemikalien)
Engineering und Operational Excellence

Stellen Sie Frank Smolko Fragen zu
Neuen Möglichkeiten mit Fertigungstransformation (Digital Factory)

Lesen Sie Fragen und Antworten mit Frank Smolko über Lösungen für Innovationen in der Fertigung.

Dave Wagner

Fellow, Sensors

Dave Wagner ist spezialisiert auf die Entwicklung von Sensoren – vor allem MEMS-basierte Sensoren und elektronische Sensorsysteme.

Lesen Sie die Fragen und Antworten mit Dave Wagner für Lösungen bei der Konnektivität in Sensoren.

Stellen Sie Dave Wagner Fragen zu
Sensoranforderungen und -trends

 

Bill Weeks

Fellow, Corporate Technology

Bill Weeks hilft Kunden bezüglich optischer, robuster, kostengünstiger Hochgeschwindigkeits-Transceiver mit kleinem Formfaktor.

Lesen Sie die Fragen und Antworten mit Bill Weeks für Lösungen bei der Konnektivität in der Technologie.

Fachgebiet
End-to-End-Netzwerklösungen für Hochgeschwindigkeitskommunikation

Anwendungen
Luft- und Raumfahrtsysteme
Transportsysteme
Medizinische Geräte
Glasfasersensortechnik

Stellen Sie Bill Weeks Fragen zu
Glasfaseroptik
Hochgeschwindigkeitskommunikationen
Vernetzung – alle Arten

Emily Zhang

Fellow, Global Operations

Emily ist auf automatisierte Fertigungstechnologien und KI-Innovationen und -Lösungen für die Fertigungsprozesse von TE spezialisiert.

Ingenieurtechnische Spezialgebiete 
Automatisierungstechniken
KI-Technologien
Robotik und maschinelles Sehen

Schwerpunktanwendungen 
Prozessautomatisierung
KI und maschinelles Sehen
KI-Prozesssteuerung und -optimierung
Robotik

Stellen Sie Emily Fragen zu 
Automatisierung
KI-Anwendungen in der Fertigung
Robotik und maschinelles Sehen

Karrierehöhepunkte
216 erteilte Patente in 14 Ländern
24+ Veröffentlichungen in TE-internen Konferenzen und
externen Zeitschriften/Konferenzen

Davy Brown

VP & CTO, Industrial Solutions

Davy Brown ist seit 2017 Vice President und Chief Technology Officer für den Geschäftsbereich Industrial Solutions bei TE Connectivity.

Als technische Führungskraft in der Unternehmenssparte für industrielle Lösungen ist Davy Brown für die strategische Ausrichtung der weltweiten Entwicklung, Produktforschung und Innovation in den Bereichen Energie, Industrial, Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt, Verteidigung und Schifffahrt verantwortlich.

Davy wurde 2013 als Vice President und Chief Technology Officer der Unternehmenssparte für Telekommunikation und Drahtlosverbindungen Teil von TE. Nach der Übernahme und Gründung von Broadband Network Solutions (BNS) behielt er diese Position bei. Bevor er 2017 zu TE zurückkehrte, übernahm er die Rolle als Senior Vice President Research and Development für die Unternehmenssparte Connectivity Solutions von CommScope, nachdem das Unternehmen von BNS übernommen wurde.

Nach dem Auftakt seiner Karriere bei British Telecom Research Labs übernahm er Senior-Führungsrollen und Managementpositionen in verschiedenen Technologieunternehmen in Halbleiter-, Software-, Verbraucherelektronik- und Telekommunikationsbranchen. Er ist außerdem Mitbegründer von Trinity Convergence, einem Multimedia-Kommunikationsunternehmen, wo er auch als CTO tätig war.

Davy Brown hat einen Bachelor in Computer Science von der University of Newcastle Upon Tyne, Großbritannien.

Lesen Sie Artikel von Davy Brown
Elektrifizierung überall

Ralf Klädtke

VP & CTO, Transportation Solutions

Ralf Klädte ist Vice President und Chief Technology Officer (CTO) der TE Geschäftseinheit Transportation Solutions. Er wurde im April 2021 in diese Position berufen und verfügt über einen außergewöhnlichen Leistungs- und Erfolgshintergrund, darunter über 25 Jahre Technologie- und Führungserfahrung in globalen Technologieunternehmen.

Als technischer Leiter des Segments Transportation Solutions, zu dem die Unternehmenssparten Automobil, industrielles und gewerbliches Verkehrswesen, Sensoren und Verarbeitungswerkzeuge gehören, ist Ralf verantwortlich für die Vordenkerrolle und die Steuerung der zukünftigen Innovationen, Wachstumspläne und Portfolio-Investitionen für die Organisation sowie für die Steuerung der Technologie-Roadmap der Geschäftseinheit. Darüber hinaus arbeitet er mit den Chief Technology Officers der einzelnen Unternehmenssparten von Transportation Solutions zusammen, um leistungsstarke Teams aufzubauen und zu entwickeln und um sicherzustellen, dass die Engineering-Organisation in der Lage ist, zukünftige Wachstumschancen zu nutzen.

Ralf war zuvor Co-CEO und CTO der ZKW Group, einem führenden Anbieter von Lichtsystemen und Elektronik für die Automobilindustrie. Vor seiner Tätigkeit bei ZKW war er Vorstandsmitglied für mobile Verkehrstechnik bei der Schaltbau Holding AG, Präsident und CEO bei Airbus DS Optronics GmbH und Carl Zeiss Optronics GmbH sowie Vice President, Reusable Launcher / Security & Defense Germany bei EADS SPACE (jetzt Airbus Defence and Space).

Ralf ist ehemaliger Hauptmann der deutschen Luftwaffe und bekleidete außerdem eine leitende Funktionen bei der Deutschen Raumfahrt-Agentur (DARA/DLR) und bei MAN Technologie, wo er der europäische Programmmanager des X-38 / Crew Return Vehicle war. Klädte hat einen Master-Abschluss in Luft- und Raumfahrttechnik von der Universität der Bundeswehr in München.

Lesen Sie Artikel von Ralf Klädte
Ein langsamerer – aber sichererer – Weg zum autonomen Fahrzeug

Erin Byrne

VP & CTO, Communications Solutions

Erin Byrne ist darauf spezialisiert, Teams zu leiten, die gemeinsam mit Kunden wichtige Probleme mit interdisziplinären Ansätzen lösen.

Lesen Sie Fragen und Antworten mit Erin Byrne über Innovationen im Bereich Verbindungslösungen.

Fachgebiet
Umsetzung von Produkt- und Technologie-Roadmaps für einen differenzierten Mehrwerts

Anwendungen
Sensoren für IIoT und Medizin
Cloud Computing

Stellen Sie Erin Byrne Fragen zu folgenden Themen:
MEMS-basierte Sensoren
Wie Daten und Sensorik am Netzwerkrand aufeinandertreffen

Lesen Sie Artikel von Erin Byrne
Fortschrittliche Sensoren für eine vernetzte Welt
Maschinelles Lernen in Rechenzentrums-Architekturen
Kühlere, sauberere Zukunft: Schnelles Wachstum von Rechenzentren

Phil Gilchrist

VP & CTO, Artificial Intelligence & Sustainable Materials

Phil Gilchrist ist seit März 2024 als Vice President und Chief Transformation Officer, Artificial Intelligence & Sustainable Materials bei TE Connectivity tätig.

Zuvor war er Chief Technical Officer für das Segment Communications Solutions und für die strategische Ausrichtung des Engineering, der Innovation, der Produktforschung, der Entwicklungsteams und der digitalen Prozessentwicklung innerhalb des Geschäftsbereichs Data & Devices und Appliances verantwortlich.

Phil Gilchrist kam 2011 neu als Vice President und Chief Technology Officer des Geschäftsbereichs Enterprise zu TE und wurde später CTO des Geschäftsbereichs Datacom von TE. Danach war er General Manager für Optik und CTO des Segments Data and Devices, bis er CTO für den Bereich Communications Solutions wurde.

Nach Beginn seiner Karriere als Mitbegründer eines Technologie-Start-ups hatte Phil Gilchrist 1999-2011 zahlreiche Senior-Führungsrollen und Managementpositionen bei Motorola inne, die sich auf die Entwicklung von Software, Chipsätzen und Plattformprodukte konzentrierten.

Phil Gilchrist hat einen Bachelor (Hons) in Computer Science von der University of Stirling in Schottland.

Travis Dahlstrom

VP & CTO, Medical

Travis Dahlstrom ist eine technische Führungskraft mit 15 Jahren Erfahrung in den Bereichen Technik, Betrieb, Lean Manufacturing, Versorgung und Projektmanagement. Er leitet ein globales Technologieteam, das in Zusammenarbeit mit Kunden wichtige medizinische Komponenten und Gerätelösungen entwickelt, die Leben retten.

 

Ingenieurtechnische Spezialgebiete 
Entwicklung neuer Produkte
NPD-Prozesse
PMO
Lean Manufacturing
Qualität

 

Anwendungsschwerpunkte 
Medizinische Komponenten und Geräte

 

Stellen Sie Travis Dahlstrom Fragen zu:
Entwicklung neuer Produkte
Lean Manufacturing
Projektmanagement
Design for Manufacturing

Greg Fehribach

VP, Engineering, Transportation Solutions

Greg Fehribach leitet die Entwicklung von Produktlösungen für den Transportmarkt.

Anwendungen
Verarbeitungswerkzeuge
Gewerbliches Verkehrswesen
Industrieanlagen

Stellen Sie Greg Fehribach Fragen zur
Zukunft der Elektrifizierung und der autonomen Steuerung auf den Transportmärkten.

Jamie Janawitz

VP & CTO, Aerospace, Defense, & Marine

Jamie Janawitz leitet ein globales Team, das sich auf die Entwicklung und Kommerzialisierung von Strom- und Signalverbindungslösungen der nächsten Generation in den Bereichen Elektrik, Optik und HF spezialisiert hat.

Fachgebiet
Ausführung und Beschleunigung von Produkt-Roadmaps für einen differenzierten Wert

Anwendungen
Raumschiff
Flugzeug
Verteidigung (Land und Marine)

Stellen Sie Jamie Janawitz Fragen zu
Schlanke Produktentwicklung
Die Zukunft der Luft- und Raumfahrt

Rolf Jetter

VP & CTO, Automotive Europe

Rolf Jetter leitet das TE Automotive-Team in Europa. Sein Team arbeitet mit Automobilherstellern und -lieferanten in der europäischen Region zusammen, um die zukünftigen Anforderungen aller Kunden zu erfüllen.

Ingenieurtechnische Spezialgebiete 
Entwicklung neuer Produkte
Neue Technologie für Automobilanwendungen
Metalle und Oberflächen für raue Umgebungen
Roadmapping und Kompetenz-/Talentförderung

Schwerpunktanwendungen
E-Mobilität
Klemmen und Steckverbinder
Digitale Wartung

Stellen Sie Rolf Fragen zu folgenden Themen:
Neue Innovationen zu Kernprodukten
Transformation zur E-Mobilität
Digitale Transformation und neue digitale Dienste für unsere Kunden
Nachhaltige Produkte
Simulation
Kabelbaumautomatisierung und neue zonenbezogene Kabelbaumarchitekturen
Konstruktion von Klemmen und Steckverbindern für raue Automobilumgebungen
Kompetenz-/Talentförderung

Nick Liu

CTO, Application Tooling

Nick Liu leitet ein globales Team, das Verarbeitungswerkzeuglösungen entwickelt, die zuverlässige und präzise Kabelanschlüsse- und klemmen für Verbindungslösungen in verschiedenen
Industrien ermöglichen.

Ingenieurtechnische Spezialgebiete 
Produkt- und Prozessentwicklung
Programm-Management
Systemarchitektur und Plattformentwicklung Engineering
Lean 6 Sigma

Schwerpunktanwendungen 
Crimp‑ und Press‑Fit‑Technologien
Lackdraht und Einsetzmaschinen

Stellen Sie Nick Liu Fragen zu folgenden Themen: 
Konstruktion von Klemmen und Steckverbindern
Hochspannungs- und Datenanschlüsse
Kabelsätze und Kabelbäume
PCBA- und Sensorgehäuse
Systemarchitektur

Alex Megej

VP & CTO, Appliances

Alex Megej leitet ein globales Team, das sich auf zuverlässige Lösungen in Bezug auf für raue Industrieumgebungen entwickelte Konnektivität konzentriert.

Lesen Sie die Fragen und Antworten mit Alex Megej über die Umsetzung von Innovation in der Industriekonnektivität.

Fachgebiet
Verdrahtete und drahtlose Konnektivität
Sensorsysteme

Stellen Sie Alex Megej Fragen zu folgenden Themen:
Systemdesign: Mechanik, Elektronik, Firmware
Technologie- und Strategieentwicklung
Wirksamkeit von F&D

Lesen Sie Bücher und Artikel von Alex Megej
Die wachsende Bedeutung von Cobots in der Fabrikautomation
Integrated Microwave Sensors for Cavity-length Measurement in Machine Engineering
Ca. 40 Artikel und Patente (siehe Bibliographie)

Lisa Miller

VP & CTO, Industrial & Commercial Transportation

Lisa Miller ist eine entscheidungsfreudige und erfolgreiche Führungskraft in der Transportbranche mit über 29 Jahren Erfahrung in den Bereichen Produktentwicklung und -design, Fertigung, Vertrieb, Business Development und Organisationsmanagement. In dieser funktionsübergreifenden Rolle stellt sie ihr Können bei der Innovation und Entwicklung von Produkten und Fertigungslösungen unter Beweis, die hinsichtlich Qualität und Kosten die Kundenanforderungen respektieren und gleichzeitig interne Ziele im Rahmen der allgemeinen Geschäftsstrategie sicherstellen. Derzeit leitet Lisa Miller ein globales Team, das sich darauf konzentriert, zuverlässige Verbindungslösungen für die rauen Umgebungen in PKWs, Off-Road-Fahrzeugen und Freizeitverkehr zu bieten.

Fachgebiet

Produkttechnologiestrategie
Inspiration und Ermöglichung von Innovationen
Exzellenz bei der Entwicklung neuer Produkte
Entwicklung von leistungsstarken Teams
Design für Fertigung und Montage 

Anwendungen

Industrielles und gewerbliches Verkehrswesen
E-Mobilität
Datenkonnektivität 
Elektromechanik
Kontakte und Steckverbinder
Kabelsatzsysteme

Stellen Sie Lisa fragen zu

Advanced Driver Assistance Systems (ADAS)
Entwicklung neuer Produkte
Produkttechnologie-Roadmaps
Entwicklung von Mitarbeitern und Teams
Technische Minimallösungen
Design für Nachhaltigkeit
Kundenorientierung

Von Lisa verfasste Artikel

The future of autonomy for on-highway vehicles (Die Zukunft des autonomen Fahrens auf der Autobahn)
(connectortips.com)

Rüdiger Ostermann

VP & CTO, Global Automotive

Rüdiger Ostermann ist Vice President und Chief Technology Officer für die Unternehmenssparte Global Automotive Engineering von TE Connectivity. Seine Erfahrung basiert auf seiner langjährigen Tätigkeit im Bereich Klemmen und Steckverbinder, Kabelabzweigkästen und Kabelbäume in verschiedenen Unternehmen und Regionen. Zu seinen Spezialgebieten gehören elektrische Fahrzeugarchitektur und -anwendungen sowie Entwicklungsstrategie und -management. Rüdiger kam 2015 zu TE und hatte bereits verschiedene, immer verantwortungsvollere Positionen innerhalb des Unternehmens inne. So wurde er vom Senior Engineering Manager zum CTO für den Asien-Pazifik-Raum, wo er den Bereich Automotive Engineering mit Teams in China, Korea und Japan leitete. Bevor er zu TE kam, war Rüdiger bei SEWS-CE, Lear Corporation, Stocko GmbH & Co KG und EDM Engineering GmbH tätig. Rüdiger hat einen Abschluss in Maschinenbau der FH Münster.

Ingenieurtechnische Spezialgebiete
Elektrische Fahrzeugarchitektur und -anwendungen.
Entwicklungsstrategie und -management

Schwerpunktanwendungen
Klemmen und Steckverbinder
E-Mobilität
Datenverbindungen

Jeremy Patterson

CTO, Americas Automotive

Jeremy leitet das TE Automotive-Team in Nord- und Südamerika. Sein Team arbeitet mit Automobilherstellern und -lieferanten in Amerika zusammen, um die technologischen Anforderungen aller Kunden zu erfüllen. 

Ingenieurtechnische Spezialgebiete
Entwicklung neuer Produkte
Innovation 
Talentförderung
Strategieentwicklung
E-Mobilität Produkt und Technologien

Schwerpunktanwendungen 
E-Mobilitätsprodukte – Hochleistungsklemmen und -steckverbinder, Ladelösungen, Batteriekonnektivität 
Niederspannungs-Klemmen-, Steckverbinder- und Stiftleistenprodukte 

Stellen Sie mir Fragen zu
Entwicklung neuer Produkte
Innovationsprozess und funktionsübergreifende Zusammenarbeit 
Technologie-Roadmaps & Ausführung 
Automobiltechnologien und Markttrends
E-Mobilität 

Karriere-Highlights
27 Patente erteilt

Christian Pellon

VP & CTO, Energy

Christian leitet ein globales Team, das zusammen mit Kunden an der Entwicklung innovativer Lösungen für den Haushaltsgerätemarkt arbeitet.


Ingenieurtechnische Spezialgebiete 
Entwicklung neuer Produkte
NPD-Prozesse
3-D-Druck

Stellen Sie Christian Fragen über 
die Entwicklung neuer Produkte
Solide Modellierung
Design von Komponenten aus geformtem Kunststoff
Design gestanzter Metallteile
Federdesign

Thomas J. Schoepf

VP & CTO, Industrial

Thomas leitet ein globales Team, das innovative Konnektivitätslösungen für nachhaltige Energienetze entwickelt.

Fachgebiete
End-to-End-kundenorientierte Innovation
Forschung und Entwicklung

Stellen Sie Dr. Thomas Schoepf Fragen zu folgenden Themen:
Industrielle Netzwerke und Systeme
Design industrieller Systeme
Technologie‑ und Strategieentwicklung

Lesen Sie Artikel von Dr. Thomas Schoepf
Die Zukunft der erneuerbaren Energien antreiben 

Mike Tryson

VP & CTO, Data & Devices

Mike Tryson leitet das globale Daten- und Geräteentwicklungsteam und arbeitet mit den Rechenzentren auf der ganzen Welt zusammen, um deren Verbindungssysteme und Architekturen zu entwickeln.  

Fachgebiete 
Technische Strategie und hervorragende Ausführung 
Systemtechnik, Optik und intelligente Hochgeschwindigkeitsmaterialien  Mikroelektronik 

Anwendungen 
Hochgeschwindigkeitsdatenaustausch 
Optischer Transport 
Rechenzentrum-Architekturen 

Stellen Sie Mike Tryson Fragen zu folgenden Themen: 
Systemdesign und Architektur 
Optikwissenschaft 
Technologie-Roadmaps
Technisches Programmmanagement und bewährte Verfahren  

Lesen Sie Artikel von Mike Tryson
Maschinelles Lernen in Rechenzentrum-Architekturen
So ermöglicht Hochgeschwindigkeitskonnektivität das IIoT

Innovation Badge-Programm

Anerkennung für Meilensteine im Ingenieurwesen

Unsere 8.000 Ingenieure demonstrieren jeden Tag ihre Innovativität. Unter anderem stellen sie ihren Einfallsreichtum durch die Patente, die sie während ihrer Zeit bei TE Connectivity erhalten, unter Beweis. Unser Innovation Badge-Programm zeichnet unsere weltweiten Innovatoren für ihre herausragende Fähigkeit aus, geistiges Eigentum für TE zu generieren. Seit 2010 zeichnet TE Innovatoren, die etablierte Meilensteine bei der Generierung von geistigem Eigentum erreicht haben, durch identifizierbare physische und digitale Badges aus.

Innovation Badge-Programm