Innovation im gesamten Unternehmen vorantreiben

Innovation über Branchen hinweg vorantreiben

Unsere Entwicklungsleiter arbeiten mit Kunden weltweit zusammen, um robuste, solide und effiziente Technologien der nächsten Generation zu entwickeln.

Unsere Entwicklungsleiter sind bestrebt, Kunden dabei zu unterstützen, durch Innovationen in den Bereichen Entwicklung, Fertigung und Materialien geschäftlichen Nutzen zu erzielen. Als technisch versierteste Mitglieder unserer Community aus Ingenieuren fungieren unsere Fellows, Chief Technology Officers und Fachexperten als Mentoren für Kollegen und als Partner für Kunden. Ihre spezialisierten Fähigkeiten und ihr Fachwissen befähigen sie dazu, eine entscheidende Rolle bei der Entwicklung von Technologien zu spielen, die diese Welt sicherer, nachhaltiger, produktiver und vernetzter werden lassen.

Isabell Buresch, Engineering Fellow, Automotive

Isabell Buresch, PhD

Fellow, Automotive

Isabell Buresch ist spezialisiert auf die Bewertung und Entwicklung neuer Materialsysteme und Beschichtungen, die Steckverbinderkontakte und Klemmen zuverlässiger und zukunftsfähiger machen. Ihre drei Jahrzehnte lange Berufserfahrung in der Oberflächen- und Beschichtungstechnik ermöglicht es ihr zu verstehen, welche Finessen die Herstellung von Materialien mit nachhaltigen Herstellungsprozessen kosteneffizient werden lassen.

Lesen Sie die Fragen und Antworten mit Isabell Buresch über Innovation in der Automobilkonnektivität.

Fachgebiet
Entwicklung von Materialien für Kontakte in Automobilsystemen
Analyse der Fertigung für effizientere, kostengünstigere Prozesse

Stellen Sie Isabell Buresch Fragen zu
Beschichtungs- und Jointing-Technologien
Analyse von Materialien und Oberflächen
Grundstoffe und Metallsubstrate, Materialsysteme und Beschichtungen

Erfolge
24 Patente
Mehr als 60 Artikel verfasst

Günter Feldmeier, Engineering Fellow, Industrial

Günter Feldmeier

Fellow, Industrial

Günter Feldmeier ist spezialisiert auf Innovation für industrielle Kommunikation, Robotik und I/O-Konnektivität. Er arbeitet eng mit großen Industriekunden und Technologiepartnern zusammen, um neue und innovative Produkte auf den Markt zu bringen.

Günter Feldmeier arbeitet bei internationalen Normungsgruppen, die an elektrischen und elektronischen Steckverbindern und Verbindungen sowie elektrischen Endverschlusstechnologien wie Crimp-, IDC-, Piercing-, Federklemm-, Einpressverbindungs-Lösungen beteiligt sind. Seit mehr als drei Jahrzehnten ist er Beauftragter, Experte und Arbeitsgruppenvorsitzender bei VDE/DKE, IEC und Cenelec.

Für seine fast vierzigjährige technische Leitung und Expertise erhielt Günter Feldmeier den renommierten Lifetime Achievement Award 2019 von TE. Neben seiner Ehrung als TE Fellow in den letzten zehn Jahren erhielt er folgende Auszeichnungen: 40 erteilte Patente, den 2012 New Innovation Award und 2016 Impact Innovation Award von TE. Seine Beziehungen zu Kunden haben dazu beigetragen, Wettbewerbsvorteile zu erzielen, die den Einfluss von TE im Bereich der industriellen Kommunikation erhöht haben.

Fachgebiet
Industrial Single Pair Ethernet (SPE) 1 Gbit/s
Advanced Physical Layer (APL) 10 Mbit/s für 1000 m
M12 x-kodiert, Mini I/O Cat-6a 100 Mbit/s –10 Gbit/s
Automatisierungs-IO-Anschlüsse
Anschlüsse für industrielle Leistungs- und Signalanwendungen und die Kommunikation

Anwendungen
Industrielles Internet, Industrielles Internet der Dinge
Industrie 4.0
Cyber-physische Systeme

Stellen Sie Günter Feldmeier Fragen zu:
Industrielle Kommunikation
Vom Sensor in die Cloud
Industrial Wireless, 5G ACIA
Elektrische Endverschlusstechnologien
Industriestandards

Dave Helster, Engineering Fellow

Dave Helster

Fellow, Data and Devices

Dave Helster ist spezialisiert darauf, Kunden bei Innovationen für Hochgeschwindigkeitskonnektivität in Rechenzentren zu unterstützen.

Lesen Sie die Fragen und Antworten mit Dave Helster über Lösungen für Hochgeschwindigkeitskonnektivität in Rechenzentren.

Anwendungen
Server, Speicher und Switches für Rechenzentren
Hardware-Beschleuniger
Drahtlossysteme

Sean Lewington, Engineering Fellow, Energie

Sean Lewington

Fellow, Energie

Sean Lewington ist auf die Entwicklung und Konstruktion neuer Hochleistungsmaterialien für raue Umgebungen spezialisiert, die Kabelgarnituren und andere Isolierprodukte zuverlässiger, einfacher zu montieren, langlebiger und zukunftssicherer machen. Seine jahrzehntelange Berufserfahrung in der Materialwissenschaft und -technologie ermöglicht es ihm, die Komplexität der Entwicklung von Materialien für eine kosteneffiziente und nachhaltige Herstellung zu verstehen.

Lesen Sie die Fragen und Antworten von Sean Lewington zu innovativen Lösungen im Bereich der Energieleistung.

Fachgebiet
Entwicklung von elastomeren und polymeren Anti-Tracking- und hydrophoben Formulierungen für die Energieversorgungsindustrie. Methodik der Fehler- und Problemanalyse. Silikonkautschuk-Technologie

Patente
6 Patente

Mögliche Themen für Fragen an Sean Lewington:
Silikonkautschuk-Technologie
Design von Materialien für widrige Umgebungen
Dichtungs- und Klebemittel
Fehleranalyse und Problemlösung

Matt McAlonis, Engineering Fellow, Aerospace

Matt McAlonis

Fellow, Aerospace

Matt McAlonis ist spezialisiert auf Lösungen für die Strom- und Signalkonnektivität, insbesondere wenn es sich um Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Leiterplattenverbindungen, Compliant-Pin-Technik und VME/VPX-Systemlösungen handelt.

Lesen Sie die Fragen und Antworten mit Matt McAlonis für Lösungen zur Konnektivität in der Luft- und Raumfahrt.

Fachgebiet
Robuste Steckverbinderdesigns für die Luft- und Raumfahrt

Anwendungen
Raumschiff (bemannt und unbemannt)
Flugzeug (bemannt und unbemannt)

Stellen Sie Matt McAlonis Fragen zu
Steckverbinderlösungen für die VPX-Architektur

Chad Morgan, Engineering Fellow, Data and Devices

Chad Morgan

Fellow, Data and Devices

Chad Morgan ist spezialisiert auf die Analyse und Konstruktion von Hochgeschwindigkeitskomponenten mit hoher Dichte sowie auf die Entwicklung von Signalintegritätsmodellierungs-, Simulations- und Messmethoden zur Charakterisierung digitaler und HF-Komponenten. Er beschäftigt sich auch mit der elektrischen Charakterisierung moderner Leitermaterialien und Dielektrika für die Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung.

Lesen Sie die Fragen und Antworten mit Chad Morgan über Lösungen für Konnektivität in Rechenzentren.

Fachgebiet
Electromagnetic interconnect modeling (FEA, TLM)
Full System Simulation (SPICE, linear, Windung)
Component and System Verification Testing (TDR, VNA, BERT)
High-speed Network Analyzer Measurement & De-Embedding
High-Speed Right-Angle and Direct-Plug Orthogonal Designs
Low-skew Geometry Modeling & neue Lösungen

Anwendungen
Architektur von Rechenzentren (Router und Switches)
Serverarchitekturen und Disaggregation
Digitale Anwendungen mit drahtloser Datenübertragungsleitung
Modellierung von digitalen Hochgeschwindigkeitskomponenten mit hoher Dichte
High-speed, Equalized System Simulation
Metall- und dielektrische elektrische Charakterisierung mit Hochfrequenz
Externe 28-112 Gbit/s-Kabelsätze (QSFP, OSFP, QSFP-DD)
Interne verlustarme Kabelsätze (Sliver-Kabelsätze)
Kabelgebundene Backplane-Lösungen (kabelgebundene STRADA Whisper Steckverbinder)

Stellen Sie Chad Morgan Fragen zu
Auswahl von Werkzeugen und Methoden zur Leistungsprognose
Erzielen einer geringen Einfügungsdämpfung und geringen Nebensprechens bis 50 GHz
Entfernen unerwünschter Resonanzen aus Komponenten
Messen hochfrequenter Materialeigenschaften
Auswahl der Materialien für Hochgeschwindigkeitsanwendungen

Lesen Sie die Fragen und Antworten mit Chad Morgan über Lösungen für Konnektivität in Rechenzentren
Lesen Sie die Fragen und Antworten mit Chad Morgan über Lösungen für Konnektivität in Rechenzentren
Lesen Sie die Fragen und Antworten mit Chad Morgan über Lösungen für Konnektivität in Rechenzentren
Lesen Sie die Fragen und Antworten mit Chad Morgan über Lösungen für Konnektivität in Rechenzentren
Lesen Sie die Fragen und Antworten mit Chad Morgan über Lösungen für Konnektivität in Rechenzentren
John Myer, Engineering Fellow, Automotive

John Myer

Fellow, Automotive

John Myer ist auf die Entwicklung wertsteigernder Klemm- und Steckverbinderlösungen für Automobilanwendungen mit kostengünstigen Materialien und Prozessen spezialisiert.

Lesen Sie die Fragen und Antworten mit John Myer über Konnektivität in der Automobilbranche
.

Fachgebiet
Konstruktion von Klemmen und Steckverbindern für die Automobilbranche

Anwendungen
Miniaturisierte Klemmen und Steckverbinder mit geringer Spannung für Automobile

Stellen Sie John Myer Fragen zu
Konstruktion von Klemmen und Steckverbindern
Stiftleisten zur Oberflächenmontage und Compliant-Pins
Kontaktphysik

Helge Schmidt, Engineering Fellow, Automotive

Helge Schmidt

Fellow, Automotive

Helge Schmidt ist spezialisiert auf das Entwerfen von Kontakten, die in Automobilanwendungen verwendet werden.

Lesen Sie die Fragen und Antworten mit Helge Schmidt über Konnektivität in der Automobilbranche.

Stellen Sie Helge Schmidt Fragen zu
Kontaktdesigns und Materialien

Josef Sinder, Engineering Fellow, Transportation

Josef Sinder

Fellow, Transportation

Josef Sinder ist spezialisiert auf die Prozessverbesserung und -innovation in Sachen Stanzen, Beschichten, Formen und Montage.

Lesen Sie die Fragen und Antworten mit Josef Sinder über Verbesserungen in Fertigungsprozessen.

Stellen Sie Josef Sinder Fragen zu:
Fertigung und Automatisierung
Stanzmatrizen
Spritzgussformen
Digitale Fabrik

Frank Smolko, Engineering Fellow, Global Operations

Frank Smolko

Fellow, Global Operations

Frank Smolko ist darauf spezialisiert, auf der Basis von Innovationskonzepten funktionale, nachhaltige Fertigungsprozesse zu entwickeln.

Lesen Sie Fragen und Antworten mit Frank Smolko über Lösungen für Innovationen in der Fertigung.

Fachgebiet
Innovationen in der Fertigung (Beschichten, Stanzen, Formen)
Pilot und Bereitstellung in der Fertigung
Verbesserung der Nachhaltigkeit (Energie, Prozesswasser, Chemikalien)
Engineering und Operational Excellence

Stellen Sie Frank Smolko Fragen zu
Neue Möglichkeiten mit Fertigungstransformation (Digital Factory)

Lesen Sie Fragen und Antworten mit Frank Smolko über Lösungen für Innovationen in der Fertigung
Dave Wagner, Engineering Fellow, Sensors

Dave Wagner

Fellow, Sensors

Dave Wagner ist spezialisiert auf die Entwicklung von Sensoren – vor allem MEMS-basierte Sensoren und elektronische Sensorsysteme.

Lesen Sie die Fragen und Antworten mit Dave Wagner für Lösungen bei der Konnektivität in Sensoren.

Stellen Sie Dave Wagner Fragen zu
Sensoranforderungen und -trends

 

Bill Weeks, Engineering Fellow, Corporate Technology

Bill Weeks

Fellow, Corporate Technology

Bill Weeks hilft Kunden bezüglich optischer, robuster, kostengünstiger Hochgeschwindigkeits-Transceiver mit kleinem Formfaktor.

Lesen Sie die Fragen und Antworten mit Bill Weeks für Lösungen bei der Konnektivität in der Technologie.

Fachgebiet
End-to-End-Netzwerklösungen für Hochgeschwindigkeitskommunikation

Anwendungen
Luft- und Raumfahrtsysteme
Transportsysteme
Medizinische Geräte
Glasfasersensortechnik

Stellen Sie Bill Weeks Fragen zu
Glasfasertechnik
Hochgeschwindigkeitskommunikation
Vernetzung – alle Arten

  1. Digitalisierung von Fabriken für die Zukunft (Englisch)

Für die industrielle Fertigung hat das digitale Zeitalter angebrochen. Wir entwickeln eine innovative, flexible Lösung für ältere Anlagen, die den Anschluss dieser Anlagen an ein Netzwerk und damit die Kommunikation dieser Anlagen mit anderen Anlagen und mit Bedienern in Echtzeit ermöglicht.

Davy Brown, CTO Industrial Solutions

Davy Brown

CTO, Industrial Solutions

Davy Brown ist seit 2017 Vice President und Chief Technology Officer für industrielle Lösungen bei TE Connectivity.

Als technische Führungskraft im Geschäftsbereich für industrielle Lösungen ist Davy für die strategische Ausrichtung der weltweiten Entwicklung, Produktforschung und Innovation in den Bereichen Energie, Industrial, Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt, Verteidigung und Schifffahrt verantwortlich.

Davy wurde 2013 als Vice President und Chief Technology Officer des Geschäftsbereichs für Telekommunikation und Drahtlosverbindungen Teil von TE. Nach der Übernahme und Gründung von Broadband Network Solutions (BNS) behielt er diese Position bei. Bevor er 2017 zu TE zurückkehrte, übernahm er die Rolle als Senior Vice President Research and Development für den Geschäftsbereich Connectivity Solutions von CommScope, nachdem das Unternehmen von BNS übernommen wurde.

Nach dem Auftakt seiner Karriere bei British Telecom Research Labs übernahm er Senior-Führungsrollen und Managementpositionen in verschiedenen Technologieunternehmen in Halbleiter-, Software-, Verbraucherelektronik- und Telekommunikationsbranchen. Er ist außerdem Mitbegründer von Trinity Convergence, einem Multimedia-Kommunikationsunternehmen, wo er auch als CTO tätig war.

Davy Brown hat einen Bachelor in Computer Science von der University of Newcastle Upon Tyne, Großbritannien.

Phil Gilchrist, CTO, Communications Solutions

Phil Gilchrist

CTO, Communications Solutions

Phil Gilchrist ist seit Oktober 2017 Vice President und Chief Technology Officer für Kommunikationslösungen bei TE Connectivity.

Als technischer Leiter des Segments Communications Solutions ist Phil Gilchrist für die strategische Ausrichtung des globalen Engineering und der Innovation und die Produktforschung und Förderung von Entwicklungstalenten und digitalen Prozessen in diesen Geschäftsbereichen verantwortlich: Data and Devices und Appliances.

Phil Gilchrist kam 2011 neu als Vice President und Chief Technology Officer des Geschäftsbereichs Enterprise zu TE und wurde später CTO des Geschäftsbereichs Datacom von TE. Danach war er General Manager für Optik und CTO des Segments Data and Devices, bis er CTO für das Segment Communications Solutions wurde.

Nach Beginn seiner Karriere als Mitbegründer eines Technologie-Start-ups hatte Phil Gilchrist 1999-2011 zahlreiche Senior-Führungsrollen und Managementpositionen bei Motorola inne, die sich auf die Entwicklung von Software, Chipsätzen und Plattformprodukte konzentrierten.

Phil Gilchrist hat einen Bachelor (Hons) in Computer Science von der University of Stirling in Schottland.

Ralf Klädtke, CTO, Transportation Solutions

Ralf Klädtke

CTO, Transportation Solutions

Ralf Klädte ist Vice President und Chief Technology Officer (CTO) der TE Geschäftseinheit Transportation Solutions. Er wurde im April 2021 in diese Position berufen und verfügt über einen außergewöhnlichen Leistungs- und Erfolgshintergrund, darunter über 25 Jahre Technologie- und Führungserfahrung in globalen Technologieunternehmen.

Als technischer Leiter des Segments Transportation Solutions, zu dem die Geschäftsbereiche Automobil, industrielles und gewerbliches Verkehrswesen, Sensoren und Verarbeitungswerkzeuge gehören, ist Ralf verantwortlich für die Vordenkerrolle und die Steuerung der zukünftigen Innovationen, Wachstumspläne und Portfolio-Investitionen für die Organisation sowie für die Steuerung der Technologie-Roadmap der Geschäftseinheit. Darüber hinaus arbeitet er mit den Chief Technology Officers der einzelnen Geschäftsbereiche von Transportlösungen zusammen, um leistungsstarke Teams aufzubauen und zu entwickeln und um sicherzustellen, dass die Engineering-Organisation in der Lage ist, zukünftige Wachstumschancen zu nutzen.

Ralf war zuvor Co-CEO und CTO der ZKW Group, einem führenden Anbieter von Lichtsystemen und Elektronik für die Automobilindustrie. Vor seiner Tätigkeit bei ZKW war er Vorstandsmitglied für mobile Verkehrstechnik bei der Schaltbau Holding AG, Präsident und CEO bei Airbus DS Optronics GmbH und Carl Zeiss Optronics GmbH sowie Vice President, Reusable Launcher / Security a Defense Germany bei EADS SPACE (jetzt Airbus Defence and Space).

Ralf ist ehemaliger Hauptmann der deutschen Luftwaffe und bekleidete außerdem eine leitende Funktionen bei der Deutschen Raumfahrt-Agentur (DARA/DLR) und bei MAN Technologie, wo er der europäische Programmmanager des X-38 / Crew Return Vehicle war. Ralf hat einen Master-Abschluss in Luft- und Raumfahrttechnik von der Universität der Bundeswehr in München.

Erin Byrne, CTO, Sensorlösungen

Erin Byrne

CTO, Sensor Solutions

Erin Byrne ist darauf spezialisiert, Teams zu leiten, die gemeinsam mit Kunden wichtige Probleme mit interdisziplinären Ansätzen lösen.

Lesen Sie Fragen und Antworten mit Erin Byrne über Innovation in der Konnektivität.

Fachgebiet
Ausführung von Produkt- und Technologie-Roadmaps für einen differenzierten Wert

Anwendungen
Sensoren für das industrielle Internet der Dinge und medizinische Geräte
Cloud-Computing

Stellen Sie Erin Byrne Fragen zu

MEMS-basierten Sensoren
Wie Daten und Sensorik am Rande Stromnetzes aufeinandertreffen

Badi Ebrahimifard, CTO, Medical

Badi Ebrahimifard

CTO, Medical

Badi leitet ein globales Team, das mit globalen Medizintechnikunternehmen zusammenarbeitet, um innovative und zuverlässige Lösungen für medizinische Anwendungen zu entwickeln.

Fachgebiet
Exzellenz in der technischen Ausführung ermöglichen
Entwicklung neuer Produkte, nachhaltige Entwicklung
Medizinische Geräte

Anwendungen
Interventionell (kardiovaskulär, strukturelle Herzerkrankungen, neurovaskulär, Elektrophysiologie, Intelligente Geräte)
Chirurgie (Endoskopie, chirurgische Robotik, Elektrochirurgie)
Bildgebung (CT, MRT, Ultraschall, Röntgen)
Medizinische Sensoren

Stellen Sie Badi Ebrahimifard Fragen zu
System- und Hardwareentwicklung
Designkontrolle
Technologie-Roadmaps
Klinische Anwendungen

Greg Fehribach, CTO, Industrielles und gewerbliches Verkehrswesen

Greg Fehribach

CTO, Industrial & Commercial Transportation

Greg Fehribach leitet die Entwicklung von Produktlösungen für den Transport- und Off-Highway-Markt.

Anwendungen
Verarbeitungswerkzeuge
Gewerblicher Transport
Industrieanlagen

Mögliche Themen für Fragen an Greg Fehribach:
Die Zukunft der Elektrifizierung und der autonomen Steuerung der gewerblichen und industriellen Märkte.

Paul Loughnane, Chief Technology Officer, Appliances

Paul Loughnane

CTO, Appliances

Paul Loughnane leitet ein globales Team, das zusammen mit Kunden an der Entwicklung innovativer Lösungen für den Haushaltsgerätemarkt arbeitet. 

Lesen Sie Fragen und Antworten mit Paul Loughnane über die Kräfte, die Innovationen bei Haushaltsgeräten prägen.

Fachgebiet
Entwicklung neuer Produkte
Value Engineering

Anwendungen
Große Elektro- und Haushaltsgeräte
Smart Home Technologie

Stellen Sie Paul Loughnane Fragen zu
Drahtlose Energieverteilung und -übertragung
Value Engineering

Jamie Janawitz, CTO, Luft- und Raumfahrt, Verteidigung und Marine

Jamie Janawitz

CTO, Aerospace, Defense, & Marine

Jamie Janawitz leitet ein globales Team, das sich auf die Entwicklung und Kommerzialisierung von Strom- und Signalverbindungslösungen der nächsten Generation in den Bereichen Elektrik, Optik und HF spezialisiert hat.

Fachgebiet
Ausführung und Beschleunigung von Produkt-Roadmaps für einen differenzierten Wert

Anwendungen
Raumschiff
Flugzeug
Verteidigung (Land und Marine)

Stellen Sie Jamie Janawitz Fragen zu:
Schlanke Produktentwicklung
Die Zukunft der Luft- und Raumfahrt

Alex Megej, Chief Technology Officer, Industrial

Alex Megej

CTO, Industrial

Alex Megej leitet ein globales Team, das sich auf zuverlässige Lösungen in Bezug auf für raue Industrieumgebungen entwickelte Konnektivität konzentriert.

Lesen Sie die Fragen und Antworten mit Alex Megej über die Umsetzung von Innovation in der Industriekonnektivität.

Fachgebiet
Verdrahtete und drahtlose Konnektivität
Sensorsysteme

 

Stellen Sie Alex Megej Fragen zu

Systemdesign: Mechanik, Elektronik, Firmware
Technologie- und Strategieentwicklung
Wirksamkeit von F&D

Bücher und Artikel, die Alex Megej verfasst hat

Integrated Microwave Sensors for Cavity-length Measurement in Machine Engineering

Ca. 40 Artikel und Patente (siehe Bibliografie)

Thomas J. Schoepf, Chief Technology Officer, Energie

Thomas J. Schoepf

CTO, Energy

Thomas leitet ein globales Team, das innovative Konnektivitätslösungen für nachhaltige Energienetze entwickelt.

Fachgebiet
Innovation mit durchgängigem Fokus auf den Kunden
Forschung und Entwicklung

Anwendungen
Lösungen für Versorgungsnetze mit Freileitungen
Erdverlegte Stromnetze
Erneuerbare Energien
Industrielle Stromlösungen
Energietechnische Lösungen für die Bahntechnik
Lösungen für kerntechnische Anwendungen
Anlagen- und Wildtierschutz
Bekämpfung von Waldbränden
Lösungen für Umspannwerke

Stellen Sie Thomas Schoepf Fragen zu:
Elektrischen Energienetzen und -systemen
Design elektrischer Systeme
Technologie- und Strategieentwicklung

Alexandra Spitler, CTO, Application Tooling

Alexandra Spitler

CTO, Application Tooling

Alexandra Spitler leitet ein globales Team, das Werkzeuglösungen entwickelt, mit denen zuverlässige Präzisionsendverschlüsse bereitgestellt werden können, um Verbindungslösungen für verschiedene Branchen zu ermöglichen.

Fachgebiet
Produkt- und Prozessentwicklung

Anwendungen
Crimptechnologien
Pin-Einsetz/Press-Fit-Anwendungen
Lackdraht
Handzangen

Stellen Sie Alexandra Spitler Fragen zu
Steckverbinderdesign
Kabelsatz
Leiterplattenmontage

Innovation Badge-Programm

Anerkennung für Meilensteine im Ingenieurwesen

Unsere 8.000 Ingenieure demonstrieren jeden Tag ihre Innovativität. Unter anderem stellen sie ihren Einfallsreichtum durch die Patente, die sie während ihrer Zeit bei TE Connectivity erhalten, unter Beweis. Unser Innovation Badge-Programm zeichnet unsere weltweiten Innovatoren für ihre herausragende Fähigkeit aus, geistiges Eigentum für TE zu generieren. Seit 2010 zeichnet TE Innovatoren, die etablierte Meilensteine bei der Generierung von geistigem Eigentum erreicht haben, durch identifizierbare physische und digitale Badges aus.

Innovation Badge-Programm