Entwicklungsleiter: Unsere Fellows, CTOs und Fachexperten

Isabell Buresch ist spezialisiert auf die Bewertung und Entwicklung neuer Materialsysteme und Beschichtungen, die Steckverbinderkontakte und Klemmen zuverlässiger und zukunftsfähiger machen. Ihre drei Jahrzehnte lange Berufserfahrung in der Oberflächen- und Beschichtungstechnik ermöglicht es ihr zu verstehen, welche Finessen die Herstellung von Materialien mit nachhaltigen Herstellungsprozessen kosteneffizient werden lassen.

Lesen Sie die Fragen und Antworten mit Isabell Buresch über Innovation in der Automobilkonnektivität.

Fachgebiet
Entwicklung von Materialien für Kontakte in Automobilsystemen
Analyse der Fertigung für effizientere, kostengünstigere Prozesse

Stellen Sie Isabell Buresch Fragen zu
Beschichtungs- und Jointing-Technologien
Analyse von Materialien und Oberflächen
Grundstoffe und Metallsubstrate, Materialsysteme und Beschichtungen

Erfolge
24 Patente
Mehr als 60 Artikel verfasst

Günter Feldmeier ist spezialisiert auf Innovation für industrielle Kommunikation, Robotik und I/O-Konnektivität. Er arbeitet eng mit großen Industriekunden und Technologiepartnern zusammen, um neue und innovative Produkte auf den Markt zu bringen.

Günter Feldmeier arbeitet bei internationalen Normungsgruppen, die an elektrischen und elektronischen Steckverbindern und Verbindungen sowie elektrischen Endverschlusstechnologien wie Crimp-, IDC-, Piercing-, Federklemm-, Einpressverbindungs-Lösungen beteiligt sind. Seit mehr als drei Jahrzehnten ist er Beauftragter, Experte und Arbeitsgruppenvorsitzender bei VDE/DKE, IEC und Cenelec.

Für seine fast vierzigjährige technische Leitung und Expertise erhielt Günter Feldmeier den renommierten Lifetime Achievement Award 2019 von TE. Neben seiner Ehrung als TE Fellow in den letzten zehn Jahren erhielt er folgende Auszeichnungen: 40 erteilte Patente, den 2012 New Innovation Award und 2016 Impact Innovation Award von TE. Seine Beziehungen zu Kunden haben dazu beigetragen, Wettbewerbsvorteile zu erzielen, die den Einfluss von TE im Bereich der industriellen Kommunikation erhöht haben.

Fachgebiet
Industrial Single Pair Ethernet (SPE) 1 Gbit/s
Advanced Physical Layer (APL) 10 Mbit/s für 1000 m
M12 x-kodiert, Mini I/O Cat-6a 100 Mbit/s –10 Gbit/s
Automatisierungs-IO-Anschlüsse
Anschlüsse für industrielle Leistungs- und Signalanwendungen und die Kommunikation

Anwendungen
Industrielles Internet, Industrielles Internet der Dinge
Industrie 4.0
Cyber-physische Systeme

Stellen Sie Günter Feldmeier Fragen zu:
Industrielle Kommunikation
Vom Sensor in die Cloud
Industrial Wireless, 5G ACIA
Elektrische Endverschlusstechnologien
Industriestandards

Dave Helster ist spezialisiert darauf, Kunden bei Innovationen für Hochgeschwindigkeitskonnektivität in Rechenzentren zu unterstützen.

Lesen Sie die Fragen und Antworten mit Dave Helster über Lösungen für Hochgeschwindigkeitskonnektivität in Rechenzentren.

Anwendungen
Rechenzentrumsserver, Speicher und Schalter
Hardware-Beschleuniger
Drahtlossysteme

Lesen Sie Artikel von Dave Helster
Maschinelles Lernen in Rechenzentrumsarchitekturen
Optimierung von Rechenzentrumssystemen: Eine Lösung für die thermische Leistung
 

Sean Lewington ist auf die Entwicklung und Konstruktion neuer Hochleistungsmaterialien für raue Umgebungen spezialisiert, die Kabelgarnituren und andere Isolierprodukte zuverlässiger, einfacher zu montieren, langlebiger und zukunftssicherer machen. Seine jahrzehntelange Berufserfahrung in der Materialwissenschaft und -technologie ermöglicht es ihm, die Komplexität der Entwicklung von Materialien für eine kosteneffiziente und nachhaltige Herstellung zu verstehen.

Lesen Sie die Fragen und Antworten von Sean Lewington zu innovativen Lösungen im Bereich der Energieleistung.

Fachgebiet
Entwicklung von elastomeren und polymeren Anti-Tracking- und hydrophoben Formulierungen für die Energieversorgungsindustrie. Methodik der Fehler- und Problemanalyse. Silikonkautschuk-Technologie

Patente
6 Patente

Mögliche Themen für Fragen an Sean Lewington:
Silikonkautschuk-Technologie
Design von Materialien für widrige Umgebungen
Dichtungs- und Klebemittel
Fehleranalyse und Problemlösung

Rodney Martens ist Fachexperte für elektrische Kontaktoberflächen, Tribologie und Zuverlässigkeit und konzentriert sich derzeit auf offene Innovationsforschung mit Universitäten und Forschungsinstituten, um den derzeitigen und zukünftigen Technologiebedarf von TE zu decken.

Ingenieurtechnische Spezialgebiete 
Elektrische Kontakte
Zuverlässigkeits- und Fehleranalyse
Kohlenstoff-Nanoröhrchen und Graphen
Zusammenarbeit zwischen Universitäten und Forschungsinstituten

Schwerpunktanwendungen 
Tribologie und Korrosion von Kontaktoberflächen
Zuverlässigkeit
Offene Innovation

Webinare mit und Artikel von Rodney Martens
„Using Graphene to Improve Electrical Contacts“ (Video auf Englisch)
Über 50 Publikationen in Zeitschriften und Fachkonferenzen

Karriere-Highlights
18 US-Patente, 1 Förderdirektor der National Science Foundation,
IEEE-Intensivkurs über elektrische Kontakte

Matt McAlonis ist spezialisiert auf Lösungen für die Strom- und Signalkonnektivität, insbesondere wenn es sich um Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Leiterplattenverbindungen, Compliant-Pin-Technik und VME/VPX-Systemlösungen handelt.

Lesen Sie die Fragen und Antworten mit Matt McAlonis für Lösungen zur Konnektivität in der Luft- und Raumfahrt.

Fachgebiet
Robuste Steckverbinderdesigns für die Luft- und Raumfahrt

Anwendungen
Raumschiff (bemannt und unbemannt)
Flugzeug (bemannt und unbemannt)

Stellen Sie Matt McAlonis Fragen zu folgenden Themen:
Steckverbinderlösungen für die VPX-Architektur

Lesen Sie Artikel von Matt McAlonis
Die Zukunft der Luftfahrt

Chad Morgan ist spezialisiert auf die Analyse und Konstruktion von Hochgeschwindigkeitskomponenten mit hoher Dichte sowie auf die Entwicklung von Signalintegritätsmodellierungs-, Simulations- und Messmethoden zur Charakterisierung digitaler und HF-Komponenten. Er beschäftigt sich auch mit der elektrischen Charakterisierung moderner Leitermaterialien und Dielektrika für die Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung.

Lesen Sie die Fragen und Antworten mit Chad Morgan über Lösungen für Konnektivität in Rechenzentren.

Fachgebiet
Electromagnetic interconnect modeling (FEA, TLM)
Full System Simulation (SPICE, linear, Windung)
Component and System Verification Testing (TDR, VNA, BERT)
High-speed Network Analyzer Measurement & De-Embedding
High-Speed Right-Angle and Direct-Plug Orthogonal Designs
Low-skew Geometry Modeling & neue Lösungen

Anwendungen
Architektur von Rechenzentren (Router und Switches)
Serverarchitekturen und Disaggregation
Digitale Anwendungen mit drahtloser Datenübertragungsleitung
Modellierung von digitalen Hochgeschwindigkeitskomponenten mit hoher Dichte
High-speed, Equalized System Simulation
Metall- und dielektrische elektrische Charakterisierung mit Hochfrequenz
Externe 28-112 Gbit/s-Kabelsätze (QSFP, OSFP, QSFP-DD)
Interne verlustarme Kabelsätze (Sliver-Kabelsätze)
Kabelgebundene Backplane-Lösungen (kabelgebundene STRADA Whisper Steckverbinder)

Stellen Sie Chad Morgan Fragen zu
Auswahl von Werkzeugen und Methoden zur Leistungsprognose
Erzielen einer geringen Einfügungsdämpfung und geringen Nebensprechens bis 50 GHz
Entfernen unerwünschter Resonanzen aus Komponenten
Messen hochfrequenter Materialeigenschaften
Auswahl der Materialien für Hochgeschwindigkeitsanwendungen

Dr. Anil Kumar Ramsesh ist ein multidisziplinärer Problemlöser mit Erfahrung in angewandter Forschung, Technologieentwicklung und wissensbasierter schlanker Produktentwicklung. Dank seiner drei Jahrzehnte langen Erfahrung in der Forschung und Produktentwicklung ist er in der Lage, komplexe multidisziplinäre Produktdesigns und Kundenbedürfnisse zu verstehen und entsprechende Lösungen anzubieten. Er ist ein leidenschaftlicher Mentor und Lehrer und verfügt über gute Kontakte zu Universitäten. Dies ermöglicht es ihm, den Talent- und Technologiebedarf von TE zu decken. 

Ingenieurtechnische Spezialgebiete
Systemdesign: Elektromechanik, Elektrik und Elektronik
Design von Mechanismen, Antrieben, Signalkonditionierung, Stromversorgung, Modellierung, Design für EMV/EMC und Prüfung
Sensordesign, -auswahl und -fusion
Datenanalyse und -interpretation. KI- und ML-Algorithmus zur Vorhersage
Prüfen und Charakterisieren: Elektroanalytische Methoden (Voltammetrie, Amperometrie, elektrische Impedanzspektroskopie, Tafelplots etc.) 

Schwerpunktanwendungen 
Intelligente Geräte, Internet der Dinge und Industrielles Internet der Dinge
Nachhaltige Prozesse und Materialien
Innovationen vorantreiben, entwickeln und ingenieurtechnische Toptalente betreuen

Stellen Sie Dr. Anil Kumar Ramsesh Fragen zu folgenden Themen: 
End-to-End-Modellierung von Multiphysiksystemen und Problemlösung
Sensorfusion und Systeme für das Internet der Dinge
Elektrochemische und tribologische Prüfmethoden
Design für EMV, EMC und ESD
Design für Hochtemperatur-, Druck- und raue Umgebungsanwendungen

Karriere-Highlights
25 Publikationen
8 erteilte Patente 
Co-Autor, „Micro Grid Architectures & Maintenance“, LAP LAMBERT Academic Publications GmbH & Co. KG, Deutschland. ISBN 978-3-659-27797-9, 2012

Helge Schmidt ist spezialisiert auf das Entwerfen von Kontakten, die in Automobilanwendungen verwendet werden.

Lesen Sie die Fragen und Antworten mit Helge Schmidt über Konnektivität in der Automobilbranche.

Stellen Sie Helge Schmidt Fragen zu
Kontaktdesigns und Materialien

Josef Sinder ist spezialisiert auf die Prozessverbesserung und -innovation in Sachen Stanzen, Beschichten, Formen und Montage.

Lesen Sie die Fragen und Antworten mit Josef Sinder über Verbesserungen in Fertigungsprozessen.

Stellen Sie Josef Sinder Fragen zu:
Fertigung und Automatisierung
Stanzmatrizen
Spritzgussformen
Digitale Fabrik

Frank Smolko ist darauf spezialisiert, auf der Basis von Innovationskonzepten funktionale, nachhaltige Fertigungsprozesse zu entwickeln.

Lesen Sie Fragen und Antworten mit Frank Smolko über Lösungen für Innovationen in der Fertigung.

Fachgebiet
Innovationen in der Fertigung (Beschichten, Stanzen, Formen)
Pilot und Bereitstellung in der Fertigung
Verbesserung der Nachhaltigkeit (Energie, Prozesswasser, Chemikalien)
Engineering und Operational Excellence

Stellen Sie Frank Smolko Fragen zu
Neue Möglichkeiten mit Fertigungstransformation (Digital Factory)

Dave Wagner ist spezialisiert auf die Entwicklung von Sensoren – vor allem MEMS-basierte Sensoren und elektronische Sensorsysteme.

Lesen Sie die Fragen und Antworten mit Dave Wagner für Lösungen bei der Konnektivität in Sensoren.

Stellen Sie Dave Wagner Fragen zu
Sensoranforderungen und -trends

Bill Weeks hilft Kunden bezüglich optischer, robuster, kostengünstiger Hochgeschwindigkeits-Transceiver mit kleinem Formfaktor.

Lesen Sie die Fragen und Antworten mit Bill Weeks für Lösungen bei der Konnektivität in der Technologie.

Fachgebiet
End-to-End-Netzwerklösungen für Hochgeschwindigkeitskommunikation

Anwendungen
Luft- und Raumfahrtsysteme
Transportsysteme
Medizinische Geräte
Glasfasersensortechnik

Stellen Sie Bill Weeks Fragen zu
Glasfasertechnik
Hochgeschwindigkeitskommunikation
Vernetzung – alle Arten

Emily ist auf automatisierte Fertigungstechnologien und KI-Innovationen und -Lösungen für die Fertigungsprozesse von TE spezialisiert.

Ingenieurtechnische Spezialgebiete 
Automatisierungstechniken
KI-Technologien
Robotik und maschinelles Sehen

Schwerpunktanwendungen 
Prozessautomatisierung
KI und maschinelles Sehen
KI-Prozesssteuerung und -optimierung
Robotik

Stellen Sie Emily Fragen zu 
Automatisierung
KI-Anwendungen in der Fertigung
Robotik und maschinelles Sehen

Karrierehöhepunkte
216 erteilte Patente in 14 Ländern
24+ Veröffentlichungen in TE-internen Konferenzen und
externen Zeitschriften/Konferenzen

Davy Brown ist seit 2017 Vice President und Chief Technology Officer für industrielle Lösungen bei TE Connectivity.

Als technische Führungskraft in der Unternehmenssparte für industrielle Lösungen ist Davy Brown für die strategische Ausrichtung der weltweiten Entwicklung, Produktforschung und Innovation in den Bereichen Energie, Industrial, Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt, Verteidigung und Schifffahrt verantwortlich.

Davy wurde 2013 als Vice President und Chief Technology Officer der Unternehmenssparte für Telekommunikation und Drahtlosverbindungen Teil von TE. Nach der Übernahme und Gründung von Broadband Network Solutions (BNS) behielt er diese Position bei. Bevor er 2017 zu TE zurückkehrte, übernahm er die Rolle als Senior Vice President Research and Development für die Unternehmenssparte Connectivity Solutions von CommScope, nachdem das Unternehmen von BNS übernommen wurde.

Nach dem Auftakt seiner Karriere bei British Telecom Research Labs übernahm er Senior-Führungsrollen und Managementpositionen in verschiedenen Technologieunternehmen in Halbleiter-, Software-, Verbraucherelektronik- und Telekommunikationsbranchen. Er ist außerdem Mitbegründer von Trinity Convergence, einem Multimedia-Kommunikationsunternehmen, wo er auch als CTO tätig war.

Davy Brown hat einen Bachelor in Computer Science von der University of Newcastle Upon Tyne, Großbritannien.

Lesen Sie Artikel von Davy Brown
Elektrifizierung überall

Phil Gilchrist ist seit Oktober 2017 Vice President und Chief Technology Officer für Kommunikationslösungen bei TE Connectivity.

Als technischer Leiter des Segments Communications Solutions ist Phil Gilchrist für die strategische Ausrichtung des globalen Engineering und der Innovation und die Produktforschung und Förderung von Entwicklungstalenten und digitalen Prozessen in diesen Geschäftsbereichen verantwortlich: Data and Devices und Appliances.

Phil Gilchrist kam 2011 neu als Vice President und Chief Technology Officer des Geschäftsbereichs Enterprise zu TE und wurde später CTO des Geschäftsbereichs Datacom von TE. Danach war er General Manager für Optik und CTO des Segments Data and Devices, bis er CTO für das Segment Communications Solutions wurde.

Nach Beginn seiner Karriere als Mitbegründer eines Technologie-Start-ups hatte Phil Gilchrist 1999-2011 zahlreiche Senior-Führungsrollen und Managementpositionen bei Motorola inne, die sich auf die Entwicklung von Software, Chipsätzen und Plattformprodukte konzentrierten.

Phil Gilchrist hat einen Bachelor (Hons) in Computer Science von der University of Stirling in Schottland.

Ralf Klädte ist Vice President und Chief Technology Officer (CTO) der TE Geschäftseinheit Transportation Solutions. Er wurde im April 2021 in diese Position berufen und verfügt über einen außergewöhnlichen Leistungs- und Erfolgshintergrund, darunter über 25 Jahre Technologie- und Führungserfahrung in globalen Technologieunternehmen.

Als technischer Leiter des Segments Transportation Solutions, zu dem die Unternehmenssparten Automobil, industrielles und gewerbliches Verkehrswesen, Sensoren und Verarbeitungswerkzeuge gehören, ist Ralf verantwortlich für die Vordenkerrolle und die Steuerung der zukünftigen Innovationen, Wachstumspläne und Portfolio-Investitionen für die Organisation sowie für die Steuerung der Technologie-Roadmap der Geschäftseinheit. Darüber hinaus arbeitet er mit den Chief Technology Officers der einzelnen Unternehmenssparten von Transportlösungen zusammen, um leistungsstarke Teams aufzubauen und zu entwickeln und um sicherzustellen, dass die Engineering-Organisation in der Lage ist, zukünftige Wachstumschancen zu nutzen.

Ralf Klädte war zuvor Co-CEO und CTO der ZKW Group, einem führenden Anbieter von Lichtsystemen und Elektronik für die Automobilindustrie. Vor seiner Tätigkeit bei ZKW war er Vorstandsmitglied für mobile Verkehrstechnik bei der Schaltbau Holding AG, Präsident und CEO bei Airbus DS Optronics GmbH und Carl Zeiss Optronics GmbH sowie Vice President, Reusable Launcher / Security & Defense Germany bei EADS SPACE (jetzt Airbus Defence and Space).

Ralf Klädte ist ehemaliger Hauptmann der deutschen Luftwaffe und bekleidete außerdem eine leitende Funktionen bei der Deutschen Raumfahrt-Agentur (DARA/DLR) und bei MAN Technologie, wo er der europäische Programmmanager des X-38 / Crew Return Vehicle war. Klädte hat einen Master-Abschluss in Luft- und Raumfahrttechnik von der Universität der Bundeswehr in München.

Lesen Sie Artikel von Ralf Klädte
Ein langsamerer – aber sichererer – Weg zum autonomen Fahrzeug

Erin Byrne ist darauf spezialisiert, Teams zu leiten, die gemeinsam mit Kunden wichtige Probleme mit interdisziplinären Ansätzen lösen.

Lesen Sie Fragen und Antworten mit Erin Byrne über Innovation in der Konnektivität.

Fachgebiet
Ausführung von Produkt- und Technologie-Roadmaps für einen differenzierten Wert

Anwendungen
Sensoren für das industrielle Internet der Dinge und Medical
Cloud Computing

Stellen Sie Erin Byrne Fragen zu folgenden Themen:
MEMS-basierte Sensoren
Wie Daten und Sensorik am Netzwerkrand aufeinandertreffen

Lesen Sie Artikel von Erin Byrne
Fortschrittliche Sensoren für eine vernetzte Welt
Maschinelles Lernen in Rechenzentrumsarchitekturen
Kühlere, sauberere Zukunft: Schnelles Wachstum von Rechenzentren

Greg Fehribach leitet die Entwicklung von Produktlösungen für den Transport- und Off-Highway-Markt.

Anwendungen
Verarbeitungswerkzeuge
Gewerblicher Transport
Industrieanlagen

Mögliche Themen für Fragen an Greg Fehribach:
Die Zukunft der Elektrifizierung und der autonomen Steuerung der gewerblichen und industriellen Märkte.

Jamie Janawitz leitet ein globales Team, das sich auf die Entwicklung und Kommerzialisierung von Strom- und Signalverbindungslösungen der nächsten Generation in den Bereichen Elektrik, Optik und HF spezialisiert hat.

Fachgebiet
Ausführung und Beschleunigung von Produkt-Roadmaps für einen differenzierten Wert

Anwendungen
Raumschiff
Flugzeug
Verteidigung (Land und Marine)

Stellen Sie Jamie Janawitz Fragen zu:
Schlanke Produktentwicklung
Die Zukunft der Luft- und Raumfahrt

Rolf Jetter leitet das TE Automotive-Team in Europa. Sein Team arbeitet mit Automobilherstellern und -lieferanten in der europäischen Region zusammen, um die zukünftigen Anforderungen aller Kunden zu erfüllen.

Ingenieurtechnische Spezialgebiete 
Entwicklung neuer Produkte
Neue Technologie für Automobilanwendungen
Metalle und Oberflächen für raue Umgebungen
Roadmapping und Kompetenz-/Talentförderung

Schwerpunktanwendungen
E-Mobilität
Klemmen und Steckverbinder
Digitale Wartung

Stellen Sie Rolf Fragen zu folgenden Themen:
Neue Innovationen zu Kernprodukten
Transformation zur E-Mobilität
Digitale Transformation und neue digitale Dienste für unsere Kunden
Nachhaltige Produkte
Simulation
Kabelbaumautomatisierung und neue zonenbezogene Kabelbaumarchitekturen
Konstruktion von Klemmen und Steckverbindern für raue Automobilumgebungen
Kompetenz-/Talentförderung

Nick Liu leitet ein globales Team, das Verarbeitungswerkzeuglösungen entwickelt, die zuverlässige und präzise Anschlüsse für Verbindungslösungen in verschiedenen
Branchen ermöglichen.

Ingenieurtechnische Spezialgebiete 
Produkt- und Prozessentwicklung
Programm-Management
Systemarchitektur und Plattformentwicklung Engineering
Lean 6 Sigma

Schwerpunktanwendungen 
Crimp‑ und Press‑Fit‑Technologien
Lackdraht und Pin-Einsetzung

Stellen Sie Nick Liu Fragen zu folgenden Themen: 
Konstruktion von Klemmen und Steckverbindern
Hochspannungs- und Datenanschlüsse
Kabelsätze und -härte
PCBA- und Sensorgehäuse
Systemarchitektur

Alex Megej leitet ein globales Team, das sich auf zuverlässige Lösungen in Bezug auf für raue Industrieumgebungen entwickelte Konnektivität konzentriert.

Lesen Sie die Fragen und Antworten mit Alex Megej über die Umsetzung von Innovation in der Industriekonnektivität.

Fachgebiet
Verdrahtete und drahtlose Konnektivität
Sensorsysteme

Stellen Sie Alex Megej Fragen zu folgenden Themen:
Systemdesign: Mechanik, Elektronik, Firmware
Technologie- und Strategieentwicklung
Wirksamkeit von F&D

Lesen Sie Bücher und Artikel von Alex Megej
Die wachsende Bedeutung von Cobots in der Fabrikautomation
Integrated Microwave Sensors for Cavity-length Measurement in Machine Engineering
Ca. 40 Artikel und Patente (siehe Bibliographie)

Rüdiger Ostermann leitet das TE Automotive Engineering-Team im Asien-Pazifik-Raum. Ein starkes Geschäftswachstum in der Region erfordert ein Engineering-Team mit den richtigen Kompetenzen und Kapazitäten. Seine Erfahrung basiert auf seiner langjährigen Tätigkeit im Bereich Klemmen und Steckverbinder, Kabelabzweigkästen und Kabelbäume in verschiedenen Unternehmen und Regionen. Er kam 2015 zu TE.

Ingenieurtechnische Spezialgebiete
Elektrische Fahrzeugarchitektur und -anwendungen.
Entwicklungsstrategie und -management

Schwerpunktanwendungen
Klemmen und Steckverbinder
E-Mobilität
Datenverbindungen

Christian leitet ein globales Team, das zusammen mit Kunden an der Entwicklung innovativer Lösungen für den Haushaltsgerätemarkt arbeitet.

Ingenieurtechnische Spezialgebiete 
Entwicklung neuer Produkte
NPD-Prozesse
3-D-Druck

Schwerpunktanwendungen 
Große Haushaltsgeräte
Kleine Geräte

Stellen Sie Christian Fragen über 
die Entwicklung neuer Produkte
Solide Modellierung
Design von Komponenten aus geformtem Kunststoff
Design gestanzter Metallteile
Federdesign

Walter Rauhaus leitet das globale Automobiltechnikteam, das mit seinen innovativen Lösungen die Probleme der regionalen Kunden löst.

Ingenieurtechnische Spezialgebiete 
Entwicklungsstrategie
Modellbasierte Entwicklung 

Schwerpunktanwendungen 
E-Mobilität
Datenverbindungen

Stellen Sie Walter Rauhaus Fragen zu folgenden Themen: 
Produkt‑/Technologieroadmaps
Modellbasierte Definition
Neue Produktentwicklung

Dr. Thomas Schoepf leitet ein globales Team, das innovative Konnektivitätslösungen für nachhaltige Energienetze entwickelt.

Fachgebiete
End-to-End-kundenorientierte Innovation
Forschung und Entwicklung

Anwendungen
Landversorgungsnetzlösungen
Erdkabelnetze
Erneuerbare Energien
Industriestromlösungen
Bahnstromlösungen
Kernenergielösungen
Brand- und Objektschutz
Brandschutz
|Umspannwerklösungen

Stellen Sie Dr. Thomas Schoepf Fragen zu folgenden Themen:
Elektrizitätsversorgungsnetze und -systeme
Design elektrischer Systeme
Technologie‑ und Strategieentwicklung

Lesen Sie Artikel von Dr. Thomas Schoepf
Die Zukunft der erneuerbaren Energien antreiben 

Mike Tryson leitet das globale Daten- und Geräteentwicklungsteam und arbeitet mit den Rechenzentren auf der ganzen Welt zusammen, um deren Verbindungslösungen und Architekturen zu entwickeln.  

Fachgebiete 
Technische Strategie und hervorragende Ausführung 
Systemtechnik, Optik und intelligente Hochgeschwindigkeitsmaterialien  Mikroelektronik 

Anwendungen 
Hochgeschwindigkeitsdatenaustausch 
Optischer Transport 
Rechenzentrumsarchitekturen 

Stellen Sie Mike Tryson Fragen zu folgenden Themen: 
Systemdesign und Architektur 
Optikwissenschaft 
Technologie-Roadmaps
Technisches Programmmanagement und bewährte Verfahren  

Lesen Sie Artikel von Mike Tryson
Maschinelles Lernen in Rechenzentrumsarchitekturen
So ermöglicht Hochgeschwindigkeitskonnektivität das industrielle Internet der Dinge