Die aktuellen behördlichen Zulassungen für dieses Produkt finden Sie im Reiter ‚Dokumente‘ oder hier.

• Steckverbindersystem : Leiterplatte-an-Leiterplatte

• Kompatibel mit Leiterplattentyp : Backplane

• Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an : Leiterplatte

• PCB-Steckverbindertyp : Stiftleiste für die Leiterplattenmontage

• Hülsen-Ausführung : Teilweise ummantelt

• Anzahl der Signalpositionen : 80

• Paare pro Spalte : 4

• Backplane-Architektur : Mezzanine

• Anzahl der Paare : 40

• Anzahl der Positionen : 80

• Anzahl der Reihen : 8

• Spaltenanzahl : 10

• Montageausrichtung : Vertikal

• Führungsposition : Nicht geführt

• Kontakttyp : Flachstecker

• Kontaktnennstrom (max.) (A): .6

• Anschlusspfosten und Auslauflänge : 1.55 mm [ .061 in ]

• Anschlusstyp (an Leiterplatte) : Durchsteckmontage – Press-Fit

• Leiterplattenmontage-Ausrichtung : Ohne

• Leiterplattenhalterung : Mit

• Leiterplatten-Halterungstyp : Aktions-/Kompatibles Endstück

• Steckverriegelung : Ohne

• Führungskomponenten : Ohne

• Gegensteckführung : Mit

• Gegensteckführungstyp : Führungsanschluss

• Steckverbinderbefestigungs-Typ : Leiterplattenmontage

• Anzahl der ummantelten Seiten : Zweiseitig

• Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) : 2.5 mm [ .098 in ]

• Steckverbinderlänge : 24.9 mm [ .98 in ]

• Steckverbinderhöhe : 13.4 mm [ .527 in ]

• Steckverbinderbreite : 23.35 mm [ .919 in ]

• Reihenabstand : 1.5 mm [ .059 in ]

• Betriebstemperaturbereich : -65 – 105 °C [ -85 – 221 °F ]

• Stromkreis Anwendung : Signal

• Kompatibilität mit zugelassenen Produkten : UL E28476

• UL-Brandschutzklasse : UL 94V-0

• Kompatibilität mit Normen/Standards : UL