Name: HMZD+,4PAIRS,10COLS,VERTICAL,ASSEMBLY
Brand: TE Connectivity (TE)

Die aktuellen behördlichen Zulassungen für dieses Produkt finden Sie im Reiter ‚Dokumente‘ oder hier.

Produktmerkmale

Steckverbindersystem : Leiterplatte-an-Leiterplatte
Kompatibel mit Leiterplattentyp : Backplane
Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an : Leiterplatte
PCB-Steckverbindertyp : Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
Hülsen-Ausführung : Teilweise ummantelt

Konfigurationsmerkmale

Kontaktmerkmale

Kontakttyp : Flachstecker
Kontaktnennstrom (max.) (A): .6

Klemmenmerkmale

Anschlusspfosten und Auslauflänge : 1.55 mm [ .061 in ]
Anschlusstyp (an Leiterplatte) : Durchsteckmontage – Press-Fit

Montage und Anschlusstechnik

Leiterplattenmontage-Ausrichtung : Ohne
Leiterplattenhalterung : Mit
Leiterplatten-Halterungstyp : Aktions-/Kompatibles Endstück
Steckverriegelung : Ohne
Führungskomponenten : Ohne
Gegensteckführung : Mit
Gegensteckführungstyp : Führungsanschluss
Steckverbinderbefestigungs-Typ : Leiterplattenmontage

Gehäusemerkmale

Anzahl der ummantelten Seiten : Zweiseitig
Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) : 2.5 mm [ .098 in ]

Abmessungen

Steckverbinderlänge : 24.9 mm [ .98 in ]
Steckverbinderhöhe : 13.4 mm [ .527 in ]
Steckverbinderbreite : 23.35 mm [ .919 in ]
Reihenabstand : 1.5 mm [ .059 in ]

Verwendungsbedingungen

Betriebstemperaturbereich : -65 – 105 °C [ -85 – 221 °F ]

Betrieb/Anwendung

Stromkreis Anwendung : Signal

Industriestandards

Kompatibilität mit zugelassenen Produkten : UL E28476
UL-Brandschutzklasse : UL 94V-0
Kompatibilität mit Normen/Standards : UL

Verpackungsmerkmale

Verpackungsmethode : Tube

2170330-2

80 Position High Speed Backplane Connector, 8 Row, 10 Column, PCB Mount Header, Vertical, Partially Shrouded, 2.5 mm [.098 in] Centerline

2170330-2

80 Position High Speed Backplane Connector, 8 Row, 10 Column, PCB Mount Header, Vertical, Partially Shrouded, 2.5 mm [.098 in] Centerline

Anzahl der Positionen : 80

Reihenabstand : 1.5 mm [ .059 in ]

Gegensteckführung : Mit

Gegensteckführungstyp : Führungsanschluss

Anzahl der Reihen : 8

Dokumente

CAD-Dateien

Produktspezifikationen

Produktänderungs-Mitteilung

Eigenschaften

Produktmerkmale

Steckverbindersystem : Leiterplatte-an-Leiterplatte

Kompatibel mit Leiterplattentyp : Backplane

Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an : Leiterplatte

PCB-Steckverbindertyp : Stiftleiste für die Leiterplattenmontage

Hülsen-Ausführung : Teilweise ummantelt

Konfigurationsmerkmale

Anzahl der Signalpositionen : 80

Paare pro Spalte : 4

Backplane-Architektur : Mezzanine

Anzahl der Paare : 40

Anzahl der Positionen : 80

Anzahl der Reihen : 8

Spaltenanzahl : 10

Montageausrichtung : Vertikal

Führungsposition : Nicht geführt

Kontaktmerkmale

Kontakttyp : Flachstecker

Kontaktnennstrom (max.) (A): .6

Klemmenmerkmale

Anschlusspfosten und Auslauflänge : 1.55 mm [ .061 in ]

Anschlusstyp (an Leiterplatte) : Durchsteckmontage – Press-Fit

Montage und Anschlusstechnik

Leiterplattenmontage-Ausrichtung : Ohne

Leiterplattenhalterung : Mit

Leiterplatten-Halterungstyp : Aktions-/Kompatibles Endstück

Steckverriegelung : Ohne

Führungskomponenten : Ohne

Gegensteckführung : Mit

Gegensteckführungstyp : Führungsanschluss

Steckverbinderbefestigungs-Typ : Leiterplattenmontage

Gehäusemerkmale

Anzahl der ummantelten Seiten : Zweiseitig

Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) : 2.5 mm [ .098 in ]

Abmessungen

Steckverbinderlänge : 24.9 mm [ .98 in ]

Steckverbinderhöhe : 13.4 mm [ .527 in ]

Steckverbinderbreite : 23.35 mm [ .919 in ]

Reihenabstand : 1.5 mm [ .059 in ]

Verwendungsbedingungen

Betriebstemperaturbereich : -65 – 105 °C [ -85 – 221 °F ]

Betrieb/Anwendung

Stromkreis Anwendung : Signal

Industriestandards

Kompatibilität mit zugelassenen Produkten : UL E28476

UL-Brandschutzklasse : UL 94V-0

Kompatibilität mit Normen/Standards : UL

Verpackungsmerkmale

Verpackungsmethode : Tube

Produkt-Compliance