Démonstration en direct lors de la DesignCon 2020 : technologie de prise co-emballée

Cliquez pour voir une nouvelle technologie de prise qui permet des pas de contact jusqu’à 0,4 mm avec une excellente intégrité du signal destinée aux exigences de canal OIF CEI-112G-XSR en développement. L’utilisation de ces prises permet de remplacer les moteurs optiques lors de la fabrication d’optiques co-emballées et de commutateurs en silicium. La solution de co-emballage permet l’intégration de la technologie de pont thermique de TE pour la gestion thermique de l’optique tout en intégrant la technologie de prise XLA de TE.

sockets LGA et supports lga

Groupe de produits

Sockets LGA

Notre gamme comprend un large éventail de solutions, notamment notre des sockets LGA 3647.

Groupe de produits

Technologie de pont thermique pour les applications d’entrée/sortie (E/S)

Notre technologie innovante de pont thermique offre une résistance thermique jusqu’à 2 fois supérieure à celle des technologies thermiques traditionnelles, telles que les tampons d’espace ou les tampons thermiques.