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Características de la configuración
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Cantidad de posiciones :
1366
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Espaciado de cuadrícula :
1.016 x 1.016 mm [ .04 x .04 in ]
Características del cuerpo
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Estilo del bastidor :
Rectangular
Características del contacto
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Material base del contacto :
Aleación de cobre
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Material del enchapado que se utilizó en el área de conexión del contacto :
Oro
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Tipo de zócalo IC :
LGA 1366
Características de la terminación
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Método de terminación de la placa para circuitos impresos :
Montaje en superficie: bola de soldadura
Características de la carcasa
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Material de la carcasa :
Termoplástico para alta temperatura
Estándares de la industria
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Índice de inflamabilidad de UL :
UL 94V-0
Características del empaquetado
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Tipo de empaque :
Bandeja
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Color de la bandeja :
Negro