Leiterplatte-an-Leiterplatte-Fine-Pitch-Steckverbinder

Klein, aber mehr als fein

Unsere Leiterplatte-an-Leiterplatte-Fine-Pitch-Steckverbinder sind optimierte Verbindungs-lösungen für kleinere und flachere Verbraucherelektronikprodukte. Diese Produktserie zeichnet sich durch kleinere Raster, schmalere Gehäuse und geringere Steckhöhen sowie zahlreiche Vorteile aus: geformte Kontakte für äußerst zuverlässige Kontaktpunkte auf gewalzten Oberflächen, benutzerfreundlicher dank einfachem Steckens und der Robustheit, eine ausreichende Bestückfläche, Nickelbarrieren gegen Lötdochteffekte und vieles mehr. Mit unserem Entwicklungspotential werden wir auch weiterhin neue innovative Produkte für die Leiterplatte-an-Leiterplatte-Fine-Pitch-Steckverbinderserie auf den Markt bringen.

Produkteigenschaften

Leiterplatte-an-Leiterplatte-Fine-Pitch-Steckverbinder
  • Einfaches Zusammensetzen/Stecken dank langem automatischem Ausrichtungsabstand
  • Ausreichender Bestückungsbereich für Standarddüsengröße
  • Festes Stecken dank Mehrpunkt-Kontaktsystem
  • Weniger Probleme mit Lötdochteffekten dank Nickelbarriere auf Signalkontakten
  1. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Fine-Pitch-Steckverbinderserie (Englisch)

Wir bieten Leiterplatte-an-Leiterplatte-Fine-Pitch-Steckverbinder (Board-to-Board, BtB) sowie gegen elektromagnetische Störungen abgeschirmte Steckverbinder zum Verbinden von FPC-Folien mit der Leiterplatte auf engstem Raum. In diesem Video werden die wichtigsten Vorteile beider Ausführungen vorgestellt.

  • Leiterplatte-auf-Leiterplatte-Steckverbindersatz im Feinraster (Englisch)

  • Schlanke Lösungen (Englisch)

0,4-mm-Leiterplatte-auf-Leiterplatte-Steckverbinder mit einer Stapelhöhe von 0,98 mm
0,4-mm-Leiterplatte-auf-Leiterplatte-Steckverbinder mit einer Stapelhöhe von 0,98 mm