Leiterplatte-an-Leiterplatte-Fine-Pitch-Steckverbinder

Klein, aber mehr als fein

Unsere Leiterplatte-an-Leiterplatte-Fine-Pitch-Steckverbinder sind optimierte Verbindungslösungen für kleinere und flachere Verbraucherelektronikprodukte. Sie entsprechen dem Markttrend zur Miniaturisierung. Unsere Produktserie zeichnet sich durch kleinere Raster, schmalere Gehäuse und geringere Steckhöhen sowie zahlreiche Vorteile aus: geformte Kontakte für äußerst zuverlässige Kontaktpunkte auf gewalzten Oberflächen, benutzerfreundlicher dank des einfachen Steckens und der Robustheit, eine ausreichende Bestückfläche, Nickelbarrieren gegen Lötdochteffekte und vieles mehr. Unser Entwicklungspotential ermöglicht es uns, auch weiterhin neue innovative Produkte für die Leiterplatte-an-Leiterplatte-Fine-Pitch-Steckverbinderserie auf den Markt zu bringen.

Produkteigenschaften

Leiterplatte-an-Leiterplatte-Fine-Pitch-Steckverbinder
  • Einfaches Zusammensetzen/Stecken dank langem automatischem Ausrichtungsabstand
  • Ausreichender Bestückungsbereich für Standarddüsengröße
  • Festes Stecken dank Mehrpunkt-Kontaktsystem
  • Weniger Probleme mit Lötdochteffekten dank Nickelbarriere auf Signalkontakten
  1. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Fine-Pitch-Steckverbinderserie (Englisch)

Wir bieten Leiterplatte-an-Leiterplatte-Fine-Pitch-Steckverbinder (Board-to-Board, BtB) sowie gegen elektromagnetische Störungen abgeschirmte Steckverbinder zum Verbinden von FPC-Folien mit der Leiterplatte auf engstem Raum. In diesem Video werden die wichtigsten Vorteile beider Ausführungen vorgestellt.

  • Leiterplatte-auf-Leiterplatte-Steckverbindersatz im Feinraster (Englisch)

  • Schlanke Lösungen (Englisch)

0,4-mm-Leiterplatte-auf-Leiterplatte-Steckverbinder mit einer Stapelhöhe von 0,98 mm
0,4-mm-Leiterplatte-auf-Leiterplatte-Steckverbinder mit einer Stapelhöhe von 0,98 mm