Dieser Gerätetyp wurde dafür entwickelt, Signalverbin-dungen zwischen zwei Leiterplatten bereitzustellen. Unsere Verbindungen auf Leiterplattenebene sind darauf ausgelegt, auch in extrem rauen Umgebungen mehr Leistung zu ermöglichen. Diese vielseitigen Kontakte können auf eine einzige Fläche gesteckt werden. So kann die Größe problemlos ausgetauscht werden, wenn eine Änderung des Designs erforderlich ist.

Leiterplatte-auf-Leiterplatte-Steckverbinder

In Hochgeschwindigkeitszügen und bei Industriesteuerungen sowie in Speichersystemen von Rechenzentren und in Switching-Systemen bieten unsere Leiterplatte-auf-Leiterplatte-Steck-verbinder eine zuverlässige Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung mit mehr Transparenz und verfügen über flammwidrige, polarisierte Gehäuse zum Schutz von Verbindungen in rauen Umgebungen. Bei der Hochgeschwindigkeitsdatenverarbeitung helfen unsere Backplane-Steckverbinder dabei, die Datenübertragungsleitung von Rechenzentrumsarchitekturen sowie robuste eingebettete Datenverarbeitungssysteme zu ermöglichen. Auf einer Leiterplatte in mobilen und tragbaren Geräten sowie in der Patientenüberwachungstechnologie und in Sicherheitssystemen können unsere Federkontakte mehrere Funktionen ausführen: Unsere einfachen C-Typen wurden als internen Steckverbinder mit Einzelkontakt zur Oberflächen-montage entwickelt und werden für Antennenzuleitungen sowie elektrische Niederspann-ungsverbindungen verwendet. Unsere vorbestückten Mehrfach-Federkontakte werden auf der Leiterplatte zur Abschirmung oder zur Verhinderung von EMI-Störungen und statischen Aufladungen eingesetzt.