IMPACT Backplane-Steckverbinder

Eine Lösung für Hoch-geschwindigkeits-anforderungen

Das IMPACT Backplane-Steckverbindersystem bietet eine kostengünstige, hochgradig konfigurierbare Backplane-Lösung für die Anforderungen einer erhöhten Netzwerk-bandbreite und moderne Technologien. Seine Optionen sind praktisch unendlich!

IMPACT Backplane-Steckverbinder erhöhen die Geschwin-digkeit und die Designdichte, um der wachsenden Nach-frage nach Telekommunikations- und Datennetzwerktechnik der nächsten Generation gerecht zu werden. Diese Steckver-binder unterstützen Hochgeschwindigkeitsleistung und Upgrades mit Datenraten von bis zu 25 Gbit/s bei einer Dichte der differenziellen Leiterpaare von bis zu 80 Paaren je linearem Zoll. IMPACT Steckverbinder sind mit zwei Einzelstiftdesign-optionen sowohl für die Tochterkarte als auch die Backplane-Steckverbinder verfügbar. So erhalten die Kunden eine hohe Flexibilität bei der Optimierung ihrer Designs für eine höhere mechanische und elektrische Leistung. Die Steckschnittstelle des IMPACT Steckverbinders umfasst in Reihe geschaltete Kontakte mit zwei Kontaktpunkten für eine dauerhaft zuverlässige Leistung sowie eine integrierte Erdungssignal-abfolge. Dadurch werden die durchschnittliche Steckkraft pro Steckverbinder reduziert und die mechanische Steckleistung des Systems verbessert. 

80/LI

Dichte von bis zu 80 Differenzialpaaren pro linearem Zoll

↓COST

Verringerte Leiterplattenkomplexität und Kosten

↑25G

Verbesserte Systemleistung

Wichtige Vorteile und Eigenschaften

Dichte, Kosteneinsparungen, Geschwindigkeit und langfristige Zuverlässigkeit
  • Datenraten von bis zu 25 Gbit/s
  • Hohe Differenzialpaardichte (bis zu 80 Paare pro linearem Zoll)
  • Geringeres Übersprechen mit Breitrandkupplung und differenziellen Paarsystemen für höhere Datenraten
  • Anwendung mit kompatiblen Press-Fit-Enden
  • Ausgezeichnete Steckleistung mit in Reihe geschalteten Doppelkontakten in Tochterkarten-Schnittstellen
  • Flexibilität und überragende mechanische und elektrische Leistung mit zwei Einzelstiftan-schlussoptionen
  • Geringere Leiterplattenkomplexität und Kosten mit einem Raster von 1,90 x 1,35 mm auf der Backplane und der Tochterkarte
  • Mechanische Zuverlässigkeit und Führung in das Steckverbindermodul mit polarisierten Gehäusen
  1. IMPACT Backplane-Steckverbinder mit hoher Dichte (Englisch)

Mit den IMPACT Backplane-Steckverbindern mit hoher Dichte unterstützt TE Connectivity (TE) auch weiterhin die wachsende Nachfrage nach Telekommunikations- und Datennetzwerkgeräten, die schnellere Geschwindigkeiten und eine höhere Dichte erfordern.

Architekturoptionen

Der IMPACT Backplane-Steckverbinder
  • Herkömmliche Backplane (Rückseite)
  • Koplanar
  • Midplane/Orthogonal
  • Mezzanine
Hubs, Router und Switches
Hubs, Router und Switches
Infrastruktur und Netzwerk
Infrastruktur und Netzwerk
Prüf- und Messausrüstung
Prüf- und Messausrüstung
Medizinische Diagnoseausrüstung
Medizinische Diagnoseausrüstung

Anwendungen

Für IMPACT Backplane-Steckverbinder
  • Telekommunikation: Hubs, Router und Switches
  • Stationäre oder mobile Infrastrukturdienste: DSL, Kabel
  • Datennetzwerke: Server und Speicher
  • Prüf- und Messausrüstung
  • Medizinische Diagnoseausrüstung
Vergleich der Datenraten für IMPACT Steckverbinderlösungen

Vergleich der Datenraten für IMPACT Steckverbinderlösungen