IMPACT Backplane-Steckverbinder

Erhöhung der Geschwindigkeit und der Designdichte

Das Impact Backplane Steckverbindersystem bietet eine kostengünstige, hochgradig konfigurierbare Backplane-Lösung für die Anforderungen einer erhöhten Netzwerkbandbreite und moderne Technologien. Diese Steckverbinder unterstützen Hochgeschwindigkeitsleistung und Upgrades mit Datenraten von bis zu 25 Gbit/s bei einer Dichte der differenziellen Leiterpaare von bis zu 80 Paaren je linearem Zoll. Sie sind mit zwei Einzelstiftdesignoptionen sowohl für die Tochterkarte als auch die Backplane Steckverbinder verfügbar. So erhalten die Kunden eine hohe Flexibilität bei der Optimierung ihrer Designs für eine höhere mechanische und elektrische Leistung. Die Steckschnittstelle umfasst in Reihe geschaltete Doppelkontakte für eine dauerhaft zuverlässige Leistung sowie eine integrierte Erdungssignalabfolge.

Produkteigenschaften

Impact Backplane Steckverbinder
  • Datenraten von bis zu 25 Gbit/s
  • Hohe Differenzialpaardichte (bis zu 80 Paare pro linearem Zoll)
  • Geringeres Nebensprechen mit Breitrandkupplung und differenziellen Paarsystemen für höhere Datenraten
  • Anwendung mit kompatiblen Press-Fit-Enden
  • Dichte, Kosteneinsparungen, Geschwindigkeit und langfristige Zuverlässigkeit
  • Ausgezeichnete Steckleistung mit in Reihe geschalteten Doppelkontakten in Tochterkarten-Schnittstellen
  • Flexibilität und überragende mechanische und elektrische Leistung mit zwei Einzelstiftanschlussoptionen
  • Geringere Leiterplattenkomplexität und Kosten mit einem Raster von 1,90 x 1,35 mm auf der Backplane und der Tochterkarte
  • Mechanische Zuverlässigkeit und Führung in das Steckverbindermodul mit polarisierten Gehäusen

80/LI

Dichte von bis zu 80 Differenzialpaaren pro linearem Zoll

↓COST

Verringerte Leiterplattenkomplexität und Kosten

↑25G

Verbesserte Systemleistung

Ausgewählte Anwendungen

Impact Backplane Steckverbinder
  • Telekommunikation: Hubs, Routing und Switching
  • Stationäre oder mobile Infrastrukturdienste: DSL, Kabel
  • Datennetzwerke: Server und Speicher
  • Prüf- und Messausrüstung
  • Medizinische Diagnoseausrüstung

Architekturoptionen

Impact Backplane Steckverbinder
  • Herkömmliche Backplane (Rückseite)
  • Koplanar
  • Midplane/Orthogonal
  • Mezzanine
Vergleich der Datenraten für Impact Steckverbinderlösungen

Vergleich der Datenraten für Impact Steckverbinderlösungen

  1. IMPACT Backplane-Steckverbinder mit hoher Dichte (Englisch)

Mit den IMPACT Backplane-Steckverbindern mit hoher Dichte unterstützt TE Connectivity (TE) auch weiterhin die wachsende Nachfrage nach Telekommunikations- und Datennetzwerkgeräten, die schnellere Geschwindigkeiten und eine höhere Dichte erfordern.