Kundenspezifische Antennen

WIR ENTWERFEN FÜR SIE

Die Mobilfunkbranche fordert eine zunehmende Komplexität und Miniaturisierung von Antennen, verbunden mit der Notwendigkeit, eine Multi-Funk-Umgebung in einer Komponente zu integrieren. Wir bieten eine Vielzahl unterschiedlicher kundenspezifischer Antennenlösungen an, die die mechanischen Anforderungen Ihrer Anwendung abdecken. Zudem entwerfen und fertigen wir Antennen, die selbst den strengsten Anforderungen entsprechen, denn wir sind ein Pionier bei kundenspezifischen eingebetteten Antennenlösungen.

Fertigungstechnologien

MID-Technologie (Molded Interconnect Device)

Mit mehr als 25 Jahren Erfahrung in der Massenfertigung ist TE einer der führenden Anbieter von MID-Technologie. Durch unsere betriebsinterne Entwicklung und Fertigung haben wir vom Anfang bis zum Ende die volle Kontrolle über Prozesse und Zeitfolge. Vom Prototypen bis zur Massenfertigung unserer Lösungen vergeht wenig Zeit, was eine schnelle Markteinführung Ihrer Produkte ermöglicht. Grundsätzlich handelt es sich bei der MID-Technologie um ein Verfahren für die Fertigung selektiv beschichteter Kunststoffteile. Diese Technologie kommt am häufigsten in den Bereichen Elektromechanik (signal- oder stromführende Spuren), HF-Technologie (Antennen) und Abschirmung zum Einsatz. Mit MIDs können elektrische und mechanische Elemente in nahezu jede Form von Schaltungsträger integriert werden, um vollkommen neue Funktionen zu ermöglichen und zur Miniaturisierung von Produkten beizutragen.

Lassen Sie uns die Antenne entwerfen, nach der Sie gesucht haben. Wir sind Experten auf dem Gebiet der Technologie der ausgeformten Verbindungsvorrichtungen (MID = Molded Interconnect Device) – eine bewährte Antennenfertigungsmethode –, zu der auch die Laser-Direkt-Strukturierung (LDS) gehört, die durch die Integration von Hochfrequenz-, mechanischen und elektrischen Funktionen in ein einziges Bauteil kostbare Fläche sparen kann.

Laser-Direkt-Strukturierung (LDS)

   

Mit LDS gefertigtes 3D-Antennenbauelement

Mit LDS gefertigtes 3D-Antennenbauelement

Die von TE in der Antennen- und Produkttechnologie verwendete Laser-Direkt-Strukturierung (LDS) kann bei Ihrer Anwendung kostbaren Platz sparen, indem HF-Technik sowie mechanische und elektrische Funktionen in ein einziges Bauteil integriert werden. Die Laserstrukturierung ermöglicht dreidimensionale (3D) Gestaltung und Leiterbahnverlegung, wodurch die Einschränkungen zweidimensionaler (2D) Leiterplatten wegfallen. Das LDS-Verfahren kann auch die Antennenleistung optimieren, weil dadurch Antennen an Stellen positioniert werden können, an denen es mehr Platz für eine bessere Bandbreite und Effizienz gibt. LDS ist ein dreistufiges Verfahren. Zunächst wird die Antenne im einstufigen Standardverfahren mit einem der LDS-Harze spritzgegossen. Dann wird das gewünschte Muster mit dem 3D-Lasersystem direkt auf die Antenne geschrieben. Zuletzt wird das Muster mit den Standardmethoden beschichtet, wobei die Beschichtung nur dort haften bleibt, wo der Kunststoff vom Laser aktiviert wurde, sodass ein leitfähiges Muster entsteht.

Vorteile des LDS-Verfahrens

•3D-Designmöglichkeit

•Verbesserte Leistung

•Schnellere Markteinführung

•Kosteneinsparungen

 

  1. LDS-Molded Interconnect Device (Englisch)

Der LDS-Fertigungsprozess (Laser-Direkt-Strukturierung) für MID-Antennen (Molded Interconnect Device)

2K-Spritzguss (zwei Komponenten)

   

2K-Spritzguss (Zwei Komponenten)

2K-Spritzguss (Zwei Komponenten)

2K-Spritzguss (Zwei Komponenten) ist ein ausgereiftes und bewährtes Verfahren, das sich auch heute noch für eine kostengünstige und konsistente MID-Fertigung eignet. Das Grundverfahren besteht aus nur zwei Schritten, die eine selektiv beschichtete Komponente ergeben: das Spritzgießen zweier unterschiedlicher thermoplastischer Polymere und die chemische Beschichtung. Um eine selektive Beschichtung zu erzielen, wird ein „beschichtungstaugliches“, mit einem Katalysator dotiertes Harz gemeinsam mit einem herkömmlichen Harz geformt, um den zu beschichtenden Bereich zu definieren. Dieser Bereich wird zunächst mit Kupfer und anschließend mit Nickel sowie optional mit einer Vergoldung metallisiert. Im Folgenden finden Sie nur einige der vielen Vorteile der MID-Zwei-Komponenten-Technik im Vergleich zu anderen Techniken: Designflexibilität für komplexe 3D-Geometrien, Integration mehrerer Funktionen in eine Komponente, strikteste Toleranz bei der Musterregistrierung für den Träger, die wenigsten Fertigungsschritte und -verfahren, größere Erträge sowie verbesserte Skalierbarkeit.

  1. 2K-Molded Interconnect Device (Englisch)

Fertigungsprozess für 2K-MID-Antennen (Molded Interconnect Device), einschließlich Spritzguss, Galvanisierung, HF-Tests und Verpackung

Gedruckte Antenne

Gedruckte Antenne

Bei der Antennenfertigung wird mehr und mehr auf Druckverfahren zurückgegriffen. Der Antennenträger wird aus Standardharzen geformt und das Antennenmuster aus leitfähigen, nicht beschichtungsfähigen Partikeln mit einem präzise gesteuerten 3D-Drucksystem auf den Träger geschrieben. Hierbei werden keine Spezialharze eingesetzt. Für diese schnelle, einfache, kostengünstige und umweltfreundliche Methode ist keine Beschichtung erforderlich. Außerdem können Musteränderungen einfach und flexibel vorgenommen werden.

Speaker Acoustic Module (SAM)

Speaker Acoustic Module (SAM)

TE verfügt über eigene Kapazitäten zur Entwicklung, Montage und Prüfung von Lautsprechermodulen (SAMs). Die Antenne und die akustische Kammer werden als eine gemeinsame Baugruppe entwickelt. Die akustische Kammer ist der Antennenträger. Hierbei werden für die Fertigung von MID-Antennen zwei verschiedene Techniken eingesetzt: 2K-Spritzguss oder LDS (Laser Direct Structuring). Die SAMs werden vor dem Verpacken umfassenden Hochfrequenz- (HF) und akustischen Prüfungen unterzogen. Diese Antenne bietet eine platzsparende Kombination aus akustischer Kammer und Antenne. Außerdem werden nach dem Einsetzen des Lautsprechers im SAM HF-Prüfungen durchgeführt.

  1. Montage einer FPC-Antenne (Englisch)

Manuelle und automatisierte Montage einer FPC-Antenne (Flexible Printed Circuit) auf einen spritzgegossenen Kunststoffträger

  • NFC-Antennen (Englisch)