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Eigenschaften

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Produktmerkmale

  • Steckverbinder- und Gehäusetyp  Buchse

  • Steckbarer I/O – Produkttyp  Steckverbinder

  • Steckverbindersystem  Kabel-an-Leiterplatte

  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an  Leiterplatte

  • Formfaktor  XFP

Konfigurationsmerkmale

  • Anzahl von Positionen  30

Elektrische Kennwerte

  • Datenrate (max.) (Gb/s) 10

Kontaktmerkmale

  • Kontaktmaterial  Phosphorbronze

  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts (µm) .38, .76

  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts (µin) 15, 29.92

  • Kontaktnennstrom (max.) (A) .5

  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts  Gold

Klemmenmerkmale

  • Verbindungsmethode für Leiterplatte  Oberflächenmontage

Montage und Anschlusstechnik

  • Montageausführung für Leiterplatte  Doppelseitig (Belly-to-Belly)

  • Art der Steckverbindermontage  Leiterplattenmontage

Gehäusemerkmale

  • Gehäusefarbe  Schwarz

  • Gehäusematerial  LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)

  • Raster  .03 mm [ .8 in ]

Verwendungsbedingungen

  • Betriebstemperaturbereich  -55 – 85 °C [ -67 – 185 °F ]

Betrieb/Anwendung

  • Stromkreis Anwendung  Signal

Industriestandards

  • UL-Brandschutzklasse  UL 94V-0

Verpackungsmerkmale

  • Verpackungsmethode  Band, Reel

Referenznummer

  • TE-interne Teilenummer CAT-X29-C76264

Literatur

Keine Dokumentation verfügbar.