Die aktuellen behördlichen Zulassungen für dieses Produkt finden Sie im Reiter ‚Dokumente‘ oder hier.

Hinweis: Bitte verwenden Sie für alle Designschritte die Produktzeichnung. 

• PCB-Steckverbindermontagetyp : Stiftleiste für die Leiterplattenmontage

• Steckverbindersystem : Draht-an-Leiterplatte

• Stecksockeltyp : Vollständig ummantelt

• Abdichtbar : Nein

• Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an : Leiterplatte

• Ladungszustand des Steckverbinderkontakts : Voll bestückt

• Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration : Parallel

• Montageausrichtung für Leiterplatte : Vertikal

• Anzahl von Positionen : 2

• Zeilenanzahl : 1

• Primäre Produktfarbe : Schwarz

• Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts : Gold

• Kontakttyp : Stift

• Kontaktnennstrom (max.) (A): 3

• Verbindungsmethode für Leiterplatte : Durchsteckmontage - Löten

• Gegensteckführung : Mit

• Typ der Gegensteckführung : Verrastung

• Montageausrichtung der Leiterplatte : Ohne

• Arretierung für Leiterplattenmontage : Ohne

• Art der Steckverbindermontage : Leiterplattenmontage

• Raster : 2.54 mm [ .1 in ]

• Gehäusematerial : LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer), LCP – GF (Flüssigkristallpolymer), LCP – GF (Flüssigkristallpolymer)

• Leiterplattendicke (empfohlen) : 1.57 mm [ .062 in ]

• Betriebstemperaturbereich : -65 – 105 °C [ -85 – 221 °F ]

• Gehäusenenntemperatur : Hoch

• Stromkreis Anwendung : Signal

• UL-Brandschutzklasse : UL 94V-0