6469078-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 80
  • Kontaktmaterial Kupfer-Nickel-Silizium
  • Flachkontaktdicke .39
  • Flachkontaktbreite .46
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Blattvergoldet/Palladium-Nickel oder Gold/Nickel
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .762
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) .7
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .74
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .2
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierungsschlitz
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Grau
  • Gehäusematerial Mit Glas gefülltes Polyester
  • Row-to-Row Spacing 1.5
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.4
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Tube
6469077-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 80
  • Kontaktmaterial Kupfer-Nickel-Silizium
  • Flachkontaktdicke .39
  • Flachkontaktbreite .46
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Blattvergoldet/Palladium-Nickel oder Gold/Nickel
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .762
  • Kontakttyp Buchse
  • Kontaktnennstrom (max.) .7
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .74
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .2
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierungsrippe
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Grau
  • Gehäusematerial Mit Glas gefülltes Polyester
  • Row-to-Row Spacing 1.5
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.4
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Tube
1934633-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl der Signalpositionen 144
  • Stapelbar Nein
  • Spaltenanzahl 12
  • Anzahl der Paare 72
  • Zeilenanzahl 6
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 216
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Koplanar
  • Paare pro Spalte 6
  • Operating Voltage 250
  • Operating Voltage 250
  • Datenrate 10
  • Querspannungssignale Ja
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Doppelstrahl
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Flachkontaktdicke .3
  • Flachkontaktbreite .65
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .5
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Buchse
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.2
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .59
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .2
  • Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Führungsanschluss
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.1
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Steckverbinderbreite 42.81
  • Steckverbinderhöhe 28.6
  • Row-to-Row Spacing 1.4
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Steckverbinderlänge 25.95
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 90
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • UL-Dateinummer E28476
  • Behörde/Norm UL
  • UL-Grad Anerkannt
  • Verpackungsmethode Tube
1934937-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Nein
  • Spaltenanzahl 10
  • Zeilenanzahl 15
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 150
  • Operating Voltage 250
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Flachkontaktdicke .35
  • Flachkontaktbreite .8
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .38
  • Kontakttyp Flachstecker
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.5
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .59
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .35
  • Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Führungsanschluss
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.9
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Steckverbinderbreite 24.4
  • Steckverbinderhöhe 11.8
  • Row-to-Row Spacing 1.4
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Steckverbinderlänge 19.15
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 90
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Tube
6469179-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 90
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Koplanar
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold oder Blattvergoldet über Palladium-Nickel
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .00076
  • Kontakttyp Buchse
  • Kontaktnennstrom (max.) .7
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Führungsösen
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.5
  • Gehäusefarbe Grau
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast (High Temp Thermoplastic)
  • Row-to-Row Spacing 1.5
  • Stapelhöhe 14
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.4 – 3.5
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Schlauch/Karton