1-1734595-5 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Leitungs-/Kabeltyp Einzeldraht
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 15
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 50
  • Operating Voltage 50
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Nickel
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 3.048
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3.05
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Anschlüsse pro Pfosten (max.) 3
  • Art der Leiterplattenmontage Lötstift
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Zugentlastung Ohne
  • Kontaktfestsitz Ohne
  • Raster 1
  • Gehäusefarbe Elfenbein
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Wire Size 28 – 28
  • Höhe 4.3
  • Breite 5.1
  • Länge 17.3
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Satzverarbeitungsfunktion Hub- und Schwenkabdeckung
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 1000
  • Verpackungsmethode Band
1734598-7 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Leitungs-/Kabeltyp Einzeldraht
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 7
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 100
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) .8
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3.08
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Anschlussstift- und Restlänge 1.7
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Zugentlastung Ohne
  • Kontaktfestsitz Ohne
  • Raster 1.25
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial PA 9T GF
  • Höhe 4.7
  • Breite 3.2
  • Länge 10.5
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 85
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 58
  • Verpackungsmethode Tube
440052-3 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Leitungs-/Kabeltyp Einzeldraht
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 3
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 250
  • Operating Voltage 250
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Quadratisch
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Hell
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Länge des Gegensteckerpfostens 3.45
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.4
  • Art der Leiterplattenmontage Geknickte Zacken
  • Typ des Kontaktfestsitzes Rastfeder
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Kontaktfestsitz Mit
  • Raster 2.5
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial Nylon 66 GF
  • Wire Size 28 – 22
  • Accepts Wire Insulation Diameter Range 1 – 1.9
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1 – 1.6
  • Höhe 6
  • Breite 3.8
  • Länge 10
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 85
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 250
  • Verpackungsmethode Bag
1-1734260-1 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Leitungs-/Kabeltyp Einzeldraht
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 11
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 125
  • Operating Voltage 125
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Nickel
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 1.27
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.54
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Anschlüsse pro Pfosten (max.) 3
  • Art der Leiterplattenmontage Lötstift
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Zugentlastung Ohne
  • Kontaktfestsitz Ohne
  • Raster 1.25
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Wire Size 32 – 26
  • Höhe 4.75
  • Breite 4.25
  • Länge 19.04
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 85
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 1000
  • Verpackungsmethode Reel
  • Durchmesser der Verpackungstrommel 24 mm
1-1734598-5 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Leitungs-/Kabeltyp Einzeldraht
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 15
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 100
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) .8
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3.08
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Anschlussstift- und Restlänge 1.7
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Zugentlastung Ohne
  • Kontaktfestsitz Ohne
  • Raster 1.25
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial PA 9T GF
  • Höhe 4.7
  • Breite 3.2
  • Länge 20.5
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 85
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 30
  • Verpackungsmethode Tube
1734598-9 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Leitungs-/Kabeltyp Einzeldraht
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 9
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 100
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) .8
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3.08
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Anschlussstift- und Restlänge 1.7
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Zugentlastung Ohne
  • Kontaktfestsitz Ohne
  • Raster 1.25
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial PA 9T GF
  • Höhe 4.7
  • Breite 3.2
  • Länge 13
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 85
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 47
  • Verpackungsmethode Tube
1-1734598-2 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Leitungs-/Kabeltyp Einzeldraht
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 12
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 100
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) .8
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3.08
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Anschlussstift- und Restlänge 1.7
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Zugentlastung Ohne
  • Kontaktfestsitz Ohne
  • Raster 1.25
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial PA 9T GF
  • Höhe 4.7
  • Breite 3.2
  • Länge 16.75
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 85
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 36
  • Verpackungsmethode Tube
1734261-4 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Leitungs-/Kabeltyp Einzeldraht
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 4
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 100
  • Operating Voltage 100
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Nickel
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 2.54
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.54
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Anschlüsse pro Pfosten (max.) 3
  • Art der Leiterplattenmontage Lötstift
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Zugentlastung Ohne
  • Kontaktfestsitz Ohne
  • Raster 1.25
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Wire Size 28 – 28
  • Höhe 3.45
  • Breite 4.7
  • Länge 10.29
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 85
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 1000
  • Verpackungsmethode Reel
  • Durchmesser der Verpackungstrommel 24 mm
1-292133-2 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Leitungs-/Kabeltyp Einzeldraht
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 12
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 125
  • Operating Voltage 125
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Abgerundet
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Hell
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 4
  • Länge des Gegensteckerpfostens 4.2
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Kontaktfühler (typisch) Signal (Daten)
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 1
  • Kontaktdesign Rundpfosten
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.2
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Typ der Gegensteckarretierung Polarized Lock
  • Gegensteckführung Mit
  • Zugentlastung Ohne
  • Kontaktfestsitz Ohne
  • Raster 2
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial 66 Nylon
  • Wire Size 28 – 22
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .8
  • Höhe 6.8
  • Breite 5.8
  • Länge 25.8
  • Betriebstemperaturbereich -30 – 105
  • Satzverarbeitungsfunktion Hub- und Schwenkabdeckung
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 200
  • Verpackungsmethode Tasche/Kasten
1735446-7 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Leitungs-/Kabeltyp Einzeldraht
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 7
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 250
  • Operating Voltage 250
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Hell
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Hell
  • Länge des Gegensteckerpfostens 3.35
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.03
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.4
  • Art der Leiterplattenmontage Arretierungslötenden
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Typ der Gegensteckarretierung Locking
  • Zugentlastung Ohne
  • Kontaktfestsitz Ohne
  • Raster 2
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Wire Size 30 – 30
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1 – 1.6
  • Höhe 6.07
  • Breite 4.7
  • Länge 16
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 85
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 300
  • Verpackungsmethode Bag
1-1775470-2 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Leitungs-/Kabeltyp Einzeldraht
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 12
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 250
  • Operating Voltage 250
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Nickel
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Länge des Gegensteckerpfostens 3.5
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Anschlussstift- und Restlänge 2
  • Art der Leiterplattenmontage Lötstift
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Zugentlastung Ohne
  • Kontaktfestsitz Ohne
  • Raster 2
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial PA 9T GF
  • Wire Size .05
  • Wire Size 30 – 30
  • Höhe 6.15
  • Breite 5.4
  • Länge 27.4
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 85
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 500
  • Verpackungsmethode Reel
1734595-9 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Leitungs-/Kabeltyp Einzeldraht
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 9
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 50
  • Operating Voltage 50
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Nickel
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 3.048
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3.05
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Anschlussstift- und Restlänge .7
  • Anschlüsse pro Pfosten (max.) 3
  • Art der Leiterplattenmontage Lötstift
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Zugentlastung Ohne
  • Kontaktfestsitz Ohne
  • Raster 1
  • Gehäusefarbe Elfenbein
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Wire Size 28 – 28
  • Höhe 4.3
  • Breite 5.1
  • Länge 11.3
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Satzverarbeitungsfunktion Hub- und Schwenkabdeckung
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 1000
  • Verpackungsmethode Band
1734829-6 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Leitungs-/Kabeltyp Einzeldraht
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 6
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 125
  • Operating Voltage 125
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) .8
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.54
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.3
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Zugentlastung Ohne
  • Kontaktfestsitz Ohne
  • Raster 1.25
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial PA 9T GF
  • Wire Size 32 – 26
  • Höhe 3.2
  • Breite 4.7
  • Länge 9.25
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 85
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 66
  • Verpackungsmethode Tube
292172-7 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Leitungs-/Kabeltyp Einzeldraht
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 7
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 125
  • Operating Voltage 125
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Rund
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 4
  • Länge des Gegensteckerpfostens 4.5
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Kontaktfühler (typisch) Signal (Daten)
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 1 – 2
  • Kontaktdesign Rundpfosten
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Panelmontagevorrichtung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Backwall Interruptions Between Posts
  • Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Zugentlastung Ohne
  • Kontaktfestsitz Mit
  • Raster 2
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial 6T PA GF 30
  • Wire Size 28 – 22
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .8
  • Höhe 7.8
  • Breite 4
  • Länge 16
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 105
  • Satzverarbeitungsfunktion Hub- und Schwenkabdeckung
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Behörde/Norm CSA
  • CSA File Number LR 7189
  • Behörden-/Normnummer CSA
  • UL-Dateinummer E28476
  • Verpackungsmenge 30
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
1-1735446-4 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Leitungs-/Kabeltyp Einzeldraht
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 14
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 250
  • Operating Voltage 250
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Hell
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Hell
  • Länge des Gegensteckerpfostens 3.35
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.03
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.4
  • Art der Leiterplattenmontage Arretierungslötenden
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Typ der Gegensteckarretierung Locking
  • Zugentlastung Ohne
  • Kontaktfestsitz Ohne
  • Raster 2
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Wire Size 30 – 30
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1 – 1.6
  • Höhe 6.07
  • Breite 4.7
  • Länge 30
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 85
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 160
  • Verpackungsmethode Bag
1-1734595-1 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Leitungs-/Kabeltyp Einzeldraht
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 11
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 50
  • Operating Voltage 50
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Nickel
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 3.048
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3.05
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Anschlüsse pro Pfosten (max.) 3
  • Art der Leiterplattenmontage Lötstift
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Zugentlastung Ohne
  • Kontaktfestsitz Ohne
  • Raster 1
  • Gehäusefarbe Elfenbein
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Wire Size 28 – 28
  • Höhe 4.3
  • Breite 5.1
  • Länge 13.3
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Satzverarbeitungsfunktion Hub- und Schwenkabdeckung
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 1000
  • Verpackungsmethode Band
1734709-8 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Leitungs-/Kabeltyp Einzeldraht
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 8
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 50
  • Operating Voltage 50
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Nickel
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) .8
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3.048
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Anschlussstift- und Restlänge .7
  • Art der Leiterplattenmontage Lötstift
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Zugentlastung Ohne
  • Kontaktfestsitz Ohne
  • Raster 1
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial PA 9T GF
  • Höhe 2.9
  • Breite 4.95
  • Länge 10.3
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 1500
  • Verpackungsmethode Reel
1-1735446-2 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Leitungs-/Kabeltyp Einzeldraht
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 12
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 250
  • Operating Voltage 250
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Hell
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Hell
  • Länge des Gegensteckerpfostens 3.35
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.03
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.4
  • Art der Leiterplattenmontage Arretierungslötenden
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Typ der Gegensteckarretierung Locking
  • Zugentlastung Ohne
  • Kontaktfestsitz Ohne
  • Raster 2
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Wire Size 30 – 30
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1 – 1.6
  • Höhe 6.07
  • Breite 4.7
  • Länge 26
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 85
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 200
  • Verpackungsmethode Bag
1734829-3 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Leitungs-/Kabeltyp Einzeldraht
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 3
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 125
  • Operating Voltage 125
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) .8
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.54
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.3
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Zugentlastung Ohne
  • Kontaktfestsitz Ohne
  • Raster 1.25
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial PA 9T GF
  • Wire Size 32 – 26
  • Höhe 3.2
  • Breite 4.7
  • Länge 5.5
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 85
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 110
  • Verpackungsmethode Tube
1-1734261-3 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Leitungs-/Kabeltyp Einzeldraht
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 13
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 100
  • Operating Voltage 100
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Nickel
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 2.54
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.54
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Anschlüsse pro Pfosten (max.) 3
  • Art der Leiterplattenmontage Lötstift
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Zugentlastung Ohne
  • Kontaktfestsitz Ohne
  • Raster 1.25
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Wire Size 28 – 28
  • Höhe 3.45
  • Breite 4.7
  • Länge 21.54
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 85
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 1000
  • Verpackungsmethode Reel
  • Durchmesser der Verpackungstrommel 24 mm