1-177537-0 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 10
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Vorverzinnt
  • Kontaktform Abgerundet
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Vorverzinnt
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 4
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.17
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Leiterplattenmontage Befestigungsclip
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.5
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial 66 Nylon
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1 – 1.6
  • Steckverbinderhöhe 6.48
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 500
  • Verpackungsmethode Loose Piece
177537-2 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 2
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Vorverzinnt
  • Kontaktform Abgerundet
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Vorverzinnt
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 4
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.17
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Leiterplattenmontage Befestigungsclip
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.5
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial 66 Nylon
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1 – 1.6
  • Steckverbinderhöhe 6.48
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 1000
  • Verpackungsmethode Loose Piece
177537-8 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 8
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Vorverzinnt
  • Kontaktform Abgerundet
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Vorverzinnt
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 4
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.17
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Leiterplattenmontage Befestigungsclip
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.5
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial 66 Nylon
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1 – 1.6
  • Steckverbinderhöhe 6.48
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 500
  • Verpackungsmethode Loose Piece
177537-3 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 3
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Vorverzinnt
  • Kontaktform Abgerundet
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Vorverzinnt
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 4
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.17
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Leiterplattenmontage Befestigungsclip
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.5
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial 66 Nylon
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1 – 1.6
  • Steckverbinderhöhe 6.48
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 1000
  • Verpackungsmethode Loose Piece
177537-6 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 6
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Vorverzinnt
  • Kontaktform Abgerundet
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Vorverzinnt
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 4
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.17
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Leiterplattenmontage Befestigungsclip
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.5
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial 66 Nylon
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1 – 1.6
  • Steckverbinderhöhe 6.48
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 1000
  • Verpackungsmethode Loose Piece
177537-4 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 4
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 250
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Vorverzinnt
  • Kontaktform Abgerundet
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Vorverzinnt
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .8
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Schneidklemmkontakt (IDC)
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.17
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Leiterplattenmontage Befestigungsclip
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.5
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial 66 Nylon
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1 – 1.6
  • Steckverbinderhöhe 6.48
  • Betriebstemperaturbereich -20 – 95
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 1000
  • Verpackungsmethode Box
1-917500-0 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 10
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 250
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Rund
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Vorverzinnt
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .8
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Schneidklemmkontakt (IDC)
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.17
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Leiterplattenmontage Befestigungsclip
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.5
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial Nylon 6/6 GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1 – 1.6
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 500
  • Verpackungsmethode Bag
177537-5 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 5
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 250
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Vorverzinnt
  • Kontaktform Abgerundet
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Vorverzinnt
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .8
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Schneidklemmkontakt (IDC)
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.17
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Leiterplattenmontage Befestigungsclip
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.5
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial 66 Nylon
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1 – 1.6
  • Steckverbinderhöhe 6.48
  • Betriebstemperaturbereich -20 – 95
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 1000
  • Verpackungsmethode Box
177537-7 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 7
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 250
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Vorverzinnt
  • Kontaktform Abgerundet
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Vorverzinnt
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .8
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Schneidklemmkontakt (IDC)
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.17
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Leiterplattenmontage Befestigungsclip
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.5
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial 66 Nylon
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1 – 1.6
  • Steckverbinderhöhe 6.48
  • Betriebstemperaturbereich -20 – 95
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 1000
  • Verpackungsmethode Box
177538-3 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 3
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 250
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Vorverzinnt
  • Kontaktform Abgerundet
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Vorverzinnt
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .8
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Schneidklemmkontakt (IDC)
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.2
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Leiterplattenmontage Befestigungsclip
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.5
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial 66 Nylon
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1 – 1.6
  • Steckverbinderhöhe 6.48
  • Betriebstemperaturbereich -20 – 95
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 1500
  • Verpackungsmethode Box
2-917500-2 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 2
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 250
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Rund
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Vorverzinnt
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .8
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Schneidklemmkontakt (IDC)
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.17
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Leiterplattenmontage Befestigungsclip
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.5
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Nylon 6/6 GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1 – 1.6
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 500
  • Verpackungsmethode Bag
2-917500-3 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 3
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 250
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Rund
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Vorverzinnt
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .8
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Schneidklemmkontakt (IDC)
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.17
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Leiterplattenmontage Befestigungsclip
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.5
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Nylon 6/6 GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1 – 1.6
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 500
  • Verpackungsmethode Bag
2-917500-4 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 4
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 250
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Rund
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Vorverzinnt
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .8
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Schneidklemmkontakt (IDC)
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.17
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Leiterplattenmontage Befestigungsclip
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.5
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Nylon 6/6 GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1 – 1.6
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 500
  • Verpackungsmethode Bag
2-917500-5 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 5
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 250
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Rund
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Vorverzinnt
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .8
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Schneidklemmkontakt (IDC)
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.17
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Leiterplattenmontage Befestigungsclip
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.5
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Nylon 6/6 GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1 – 1.6
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 500
  • Verpackungsmethode Bag
2-917500-6 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 6
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 250
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Rund
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Vorverzinnt
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .8
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Schneidklemmkontakt (IDC)
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.17
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Leiterplattenmontage Befestigungsclip
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.5
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Nylon 6/6 GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1 – 1.6
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 500
  • Verpackungsmethode Bag
2-917500-7 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 7
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 250
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Rund
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Vorverzinnt
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .8
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Schneidklemmkontakt (IDC)
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.17
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Leiterplattenmontage Befestigungsclip
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.5
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Nylon 6/6 GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1 – 1.6
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 500
  • Verpackungsmethode Bag
2-917500-8 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 8
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 250
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Rund
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Vorverzinnt
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .8
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Schneidklemmkontakt (IDC)
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.17
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Leiterplattenmontage Befestigungsclip
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.5
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Nylon 6/6 GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1 – 1.6
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 500
  • Verpackungsmethode Bag
2-917500-9 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 9
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 250
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Rund
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Vorverzinnt
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .8
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Schneidklemmkontakt (IDC)
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.17
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Leiterplattenmontage Befestigungsclip
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.5
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Nylon 6/6 GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1 – 1.6
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 500
  • Verpackungsmethode Bag
3-917500-0 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 10
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 250
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Rund
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Vorverzinnt
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .8
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Schneidklemmkontakt (IDC)
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.17
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Leiterplattenmontage Befestigungsclip
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.5
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Nylon 6/6 GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1 – 1.6
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 500
  • Verpackungsmethode Bag
3-917500-1 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 11
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 250
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Rund
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Vorverzinnt
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .8
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Schneidklemmkontakt (IDC)
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.17
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Leiterplattenmontage Befestigungsclip
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.5
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Nylon 6/6 GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1 – 1.6
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 500
  • Verpackungsmethode Bag