172107-5 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Horizontal
  • Anzahl von Positionen 5
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 250
  • Profil des Steckverbinders Niedrig
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Quadratisch
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .8
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.6
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Leiterplattenmontage Arretierungslötenden
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 5
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial 6/6 Nylon
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Steckverbinderhöhe 6.7
  • Betriebstemperaturbereich -20 – 95
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 500
  • Verpackungsmethode Bag
172107-6 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Horizontal
  • Anzahl von Positionen 6
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 250
  • Profil des Steckverbinders Niedrig
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Quadratisch
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .8
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.6
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Leiterplattenmontage Arretierungslötenden
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 5
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial 6/6 Nylon
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Steckverbinderhöhe 6.7
  • Betriebstemperaturbereich -20 – 95
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 500
  • Verpackungsmethode Bag
176153-7 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Horizontal
  • Anzahl von Positionen 7
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 250
  • Profil des Steckverbinders Niedrig
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Quadratisch
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .8
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.6
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Leiterplattenmontage Arretierungslötenden
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 5
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial 66 Nylon
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Steckverbinderhöhe 6.7
  • Betriebstemperaturbereich -20 – 95
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 250
  • Verpackungsmethode Box
176153-8 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Horizontal
  • Anzahl von Positionen 8
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 250
  • Profil des Steckverbinders Niedrig
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Quadratisch
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .8
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.6
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Leiterplattenmontage Arretierungslötenden
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 5
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial 66 Nylon
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Steckverbinderhöhe 6.7
  • Betriebstemperaturbereich -20 – 95
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 250
  • Verpackungsmethode Box
4-172107-2 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Horizontal
  • Anzahl von Positionen 2
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 250
  • Profil des Steckverbinders Niedrig
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Quadratisch
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Vorverzinnt
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .8
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3.5
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.6
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Leiterplattenmontage Arretierungslötenden
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 5
  • Gehäusefarbe Blau
  • Gehäusematerial 6/6 Nylon
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Steckverbinderhöhe 6.7
  • Betriebstemperaturbereich -20 – 95
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 1000
  • Verpackungsmethode Bag