2-2013289-1 SO-DIMM-Stecksockel  1
  • DRAM-Typ Doppeldatenrate (DDR) 3
  • Connector System Kabel-an-Leiterplatte
  • Profil Standard
  • Reihenabstand 8.2
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Buchse
  • Modulausrichtung Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 204
  • Zeilenanzahl 2
  • Kodierung Standard
  • Anzahl der Kodiermöglichkeiten 1
  • Mittelschlüssel Links versetzt
  • Fächeranzahl 2
  • DRAM-Spannung 1.5
  • SGRAM-Spannung 1.5
  • Auswurfapparattyp Verriegelung
  • Modulschlüsseltyp SGRAM
  • Beschichtungsmaterial der Klinke Zinn
  • Klinkenmaterial Edelstahl
  • Auswurfapparatposition Beide Enden
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Gold
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Hauchvergoldet
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • Stecksockeltyp Speicherkarte
  • Stecksockelausführung SO-DIMM
  • Einführungsausführung Cam-In
  • Art der Leiterplattenmontage Lötstift
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) .6
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Stapelhöhe 5.2
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Circuit Application Power
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Prägung auf Rolle
  • Verpackungsmenge 200
  • Kommentar Mit schwimmendem Stift.
2013289-1 SO-DIMM-Stecksockel  1
  • DRAM-Typ Doppeldatenrate (DDR) 3
  • Connector System Kabel-an-Leiterplatte
  • Profil Standard
  • Reihenabstand 8.2
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Buchse
  • Modulausrichtung Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 204
  • Zeilenanzahl 2
  • Kodierung Standard
  • Anzahl der Kodiermöglichkeiten 1
  • Mittelschlüssel Links versetzt
  • Fächeranzahl 2
  • DRAM-Spannung 1.5
  • SGRAM-Spannung 1.5
  • Auswurfapparattyp Verriegelung
  • Modulschlüsseltyp SGRAM
  • Beschichtungsmaterial der Klinke Zinn
  • Klinkenmaterial Edelstahl
  • Auswurfapparatposition Beide Enden
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Gold
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Hauchvergoldet
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • Stecksockeltyp Speicherkarte
  • Stecksockelausführung SO-DIMM
  • Einführungsausführung Cam-In
  • Art der Leiterplattenmontage Lötstift
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) .6
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Stapelhöhe 5.2
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Circuit Application Power
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Satz mit halbfestem Einsatz
  • Verpackungsmenge 20
  • Kommentar Mit schwimmendem Stift.
2013022-1 SO-DIMM-Stecksockel  1
  • DRAM-Typ Doppeldatenrate (DDR) 3
  • Connector System Kabel-an-Leiterplatte
  • Profil Standard
  • Reihenabstand 8.2
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Buchse
  • Modulausrichtung Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 204
  • Zeilenanzahl 2
  • Kodierung Standard
  • Anzahl der Kodiermöglichkeiten 1
  • Mittelschlüssel Links versetzt
  • Fächeranzahl 2
  • DRAM-Spannung 1.5
  • SGRAM-Spannung 1.5
  • Auswurfapparattyp Verriegelung
  • Modulschlüsseltyp SGRAM
  • Beschichtungsmaterial der Klinke Zinn
  • Klinkenmaterial Edelstahl
  • Auswurfapparatposition Beide Enden
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Blattvergoldet
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Hauchvergoldet
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • Stecksockeltyp Speicherkarte
  • Stecksockelausführung SO-DIMM
  • Einführungsausführung Cam-In
  • Art der Leiterplattenmontage Lötendstück (Stift)
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) .6
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Stapelhöhe 4
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Circuit Application Power
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Satz mit halbfestem Einsatz
  • Verpackungsmenge 20
  • Kommentar Ohne schwimmenden Stift.
2013289-2 SO-DIMM-Stecksockel  1
  • DRAM-Typ Doppeldatenrate (DDR) 3
  • Connector System Kabel-an-Leiterplatte
  • Profil Standard
  • Reihenabstand 8.2
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Buchse
  • Modulausrichtung Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 204
  • Zeilenanzahl 2
  • Kodierung Standard
  • Anzahl der Kodiermöglichkeiten 1
  • Mittelschlüssel Links versetzt
  • Fächeranzahl 2
  • DRAM-Spannung 1.5
  • SGRAM-Spannung 1.5
  • Auswurfapparattyp Verriegelung
  • Modulschlüsseltyp SGRAM
  • Beschichtungsmaterial der Klinke Zinn
  • Klinkenmaterial Edelstahl
  • Auswurfapparatposition Beide Enden
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Gold
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .254
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • Stecksockeltyp Speicherkarte
  • Stecksockelausführung SO-DIMM
  • Einführungsausführung Cam-In
  • Art der Leiterplattenmontage Lötstift
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) .6
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Stapelhöhe 5.2
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Circuit Application Power
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Satz mit halbfestem Einsatz
  • Verpackungsmenge 20
  • Kommentar Mit schwimmendem Stift.
480634-1 Rechteckige Muffen und Zugentlastung
  • Zubehörtyp Zugentlastung
  • Produkttyp Zubehör
  • Material Nylon
  • Farbe Ziegelrot
  • Innendurchmesser 14.22
  • Verpackungsmenge 100
  • Verpackungsmethode Tasche
  • Kommentar Einteilig – Klemmenaußengehäuse
2-2013022-1 SO-DIMM-Stecksockel  1
  • DRAM-Typ Doppeldatenrate (DDR) 3
  • Connector System Kabel-an-Leiterplatte
  • Profil Standard
  • Reihenabstand 8.2
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Buchse
  • Modulausrichtung Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 204
  • Zeilenanzahl 2
  • Kodierung Standard
  • Anzahl der Kodiermöglichkeiten 1
  • Mittelschlüssel Links versetzt
  • Fächeranzahl 2
  • DRAM-Spannung 1.5
  • SGRAM-Spannung 1.5
  • Auswurfapparattyp Verriegelung
  • Modulschlüsseltyp SGRAM
  • Beschichtungsmaterial der Klinke Zinn
  • Klinkenmaterial Edelstahl
  • Auswurfapparatposition Beide Enden
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Blattvergoldet
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Hauchvergoldet
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • Stecksockeltyp Speicherkarte
  • Stecksockelausführung SO-DIMM
  • Einführungsausführung Cam-In
  • Art der Leiterplattenmontage Lötendstück (Stift)
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) .6
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Stapelhöhe 4
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Circuit Application Power
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Prägung auf Rolle
  • Verpackungsmenge 200
  • Kommentar Ohne schwimmenden Stift.
2-2013297-1 SO-DIMM-Stecksockel
  • DRAM-Typ Doppeldatenrate (DDR) 3
  • Connector System Kabel-an-Leiterplatte
  • Profil Standard
  • Reihenabstand 8.2
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Buchse
  • Modulausrichtung Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 204
  • Zeilenanzahl 2
  • Kodierung Standard
  • Anzahl der Kodiermöglichkeiten 1
  • Mittelschlüssel Links versetzt
  • Fächeranzahl 2
  • DRAM-Spannung 1.5
  • SGRAM-Spannung 1.5
  • Auswurfapparattyp Verriegelung
  • Modulschlüsseltyp SGRAM
  • Beschichtungsmaterial der Klinke Zinn
  • Klinkenmaterial Edelstahl
  • Auswurfapparatposition Beide Enden
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Gold
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Hauchvergoldet
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • Stecksockeltyp Speicherkarte
  • Stecksockelausführung SO-DIMM
  • Einführungsausführung Cam-In
  • Art der Leiterplattenmontage Lötstift
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) .6
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Stapelhöhe 8
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Circuit Application Power
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Prägung auf Rolle
  • Verpackungsmenge 150
  • Kommentar Mit schwimmendem Stift.
2-2013310-2 SO-DIMM-Stecksockel  1
  • DRAM-Typ Doppeldatenrate (DDR) 3
  • Connector System Kabel-an-Leiterplatte
  • Profil Standard
  • Reihenabstand 8.2
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Buchse
  • Modulausrichtung Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 204
  • Zeilenanzahl 2
  • Kodierung Standard
  • Anzahl der Kodiermöglichkeiten 1
  • Mittelschlüssel Links versetzt
  • Fächeranzahl 2
  • DRAM-Spannung 1.5
  • SGRAM-Spannung 1.5
  • Auswurfapparattyp Verriegelung
  • Modulschlüsseltyp SGRAM
  • Beschichtungsmaterial der Klinke Zinn
  • Klinkenmaterial Edelstahl
  • Auswurfapparatposition Beide Enden
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Gold
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .254
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • Stecksockeltyp Speicherkarte
  • Stecksockelausführung SO-DIMM
  • Einführungsausführung Cam-In
  • Art der Leiterplattenmontage Lötstift
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) .6
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Stapelhöhe 9.2
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Circuit Application Power
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Prägung auf Rolle
  • Verpackungsmenge 150
  • Kommentar Mit schwimmendem Stift.
2-2013289-3 SO-DIMM-Stecksockel  1
  • DRAM-Typ Doppeldatenrate (DDR) 3
  • Connector System Kabel-an-Leiterplatte
  • Profil Standard
  • Reihenabstand 8.2
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Buchse
  • Modulausrichtung Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 204
  • Zeilenanzahl 2
  • Kodierung Standard
  • Anzahl der Kodiermöglichkeiten 1
  • Mittelschlüssel Links versetzt
  • Fächeranzahl 2
  • DRAM-Spannung 1.5
  • SGRAM-Spannung 1.5
  • Auswurfapparattyp Verriegelung
  • Modulschlüsseltyp SGRAM
  • Beschichtungsmaterial der Klinke Zinn
  • Klinkenmaterial Edelstahl
  • Auswurfapparatposition Beide Enden
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Gold
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • Stecksockeltyp Speicherkarte
  • Stecksockelausführung SO-DIMM
  • Einführungsausführung Cam-In
  • Art der Leiterplattenmontage Lötstift
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) .6
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Stapelhöhe 5.2
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Circuit Application Power
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Prägung auf Rolle
  • Verpackungsmenge 200
  • Kommentar Mit schwimmendem Stift.
2-2013289-2 SO-DIMM-Stecksockel  1
  • DRAM-Typ Doppeldatenrate (DDR) 3
  • Connector System Kabel-an-Leiterplatte
  • Profil Standard
  • Reihenabstand 8.2
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Buchse
  • Modulausrichtung Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 204
  • Zeilenanzahl 2
  • Kodierung Standard
  • Anzahl der Kodiermöglichkeiten 1
  • Mittelschlüssel Links versetzt
  • Fächeranzahl 2
  • DRAM-Spannung 1.5
  • SGRAM-Spannung 1.5
  • Auswurfapparattyp Verriegelung
  • Modulschlüsseltyp SGRAM
  • Beschichtungsmaterial der Klinke Zinn
  • Klinkenmaterial Edelstahl
  • Auswurfapparatposition Beide Enden
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Gold
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .254
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • Stecksockeltyp Speicherkarte
  • Stecksockelausführung SO-DIMM
  • Einführungsausführung Cam-In
  • Art der Leiterplattenmontage Lötstift
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) .6
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Stapelhöhe 5.2
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Circuit Application Power
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Prägung auf Rolle
  • Verpackungsmenge 200
  • Kommentar Mit schwimmendem Stift.
2-2013297-3 SO-DIMM-Stecksockel  1
  • DRAM-Typ Doppeldatenrate (DDR) 3
  • Connector System Kabel-an-Leiterplatte
  • Profil Standard
  • Reihenabstand 8.2
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Buchse
  • Modulausrichtung Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 204
  • Zeilenanzahl 2
  • Kodierung Standard
  • Anzahl der Kodiermöglichkeiten 1
  • Mittelschlüssel Links versetzt
  • Fächeranzahl 2
  • DRAM-Spannung 1.5
  • SGRAM-Spannung 1.5
  • Auswurfapparattyp Verriegelung
  • Modulschlüsseltyp SGRAM
  • Beschichtungsmaterial der Klinke Zinn
  • Klinkenmaterial Edelstahl
  • Auswurfapparatposition Beide Enden
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Gold
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • Stecksockeltyp Speicherkarte
  • Stecksockelausführung SO-DIMM
  • Einführungsausführung Cam-In
  • Art der Leiterplattenmontage Lötstift
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) .6
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Stapelhöhe 8
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Circuit Application Power
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Prägung auf Rolle
  • Verpackungsmenge 150
  • Kommentar Mit schwimmendem Stift.
2-2013310-1 SO-DIMM-Stecksockel  1
  • DRAM-Typ Doppeldatenrate (DDR) 3
  • Connector System Kabel-an-Leiterplatte
  • Profil Standard
  • Reihenabstand 8.2
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Buchse
  • Modulausrichtung Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 204
  • Zeilenanzahl 2
  • Kodierung Standard
  • Anzahl der Kodiermöglichkeiten 1
  • Mittelschlüssel Links versetzt
  • Fächeranzahl 2
  • DRAM-Spannung 1.5
  • SGRAM-Spannung 1.5
  • Auswurfapparattyp Verriegelung
  • Modulschlüsseltyp SGRAM
  • Beschichtungsmaterial der Klinke Zinn
  • Klinkenmaterial Edelstahl
  • Auswurfapparatposition Beide Enden
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Gold
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Hauchvergoldet
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • Stecksockeltyp Speicherkarte
  • Stecksockelausführung SO-DIMM
  • Einführungsausführung Cam-In
  • Art der Leiterplattenmontage Lötstift
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) .6
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Stapelhöhe 9.2
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Circuit Application Power
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Prägung auf Rolle
  • Verpackungsmenge 150
  • Kommentar Mit schwimmendem Stift.
1-480634-9 Rechteckige Muffen und Zugentlastung
  • Zubehörtyp Zugentlastung
  • Produkttyp Zubehör
  • Material Nylon
  • Farbe Schwarz
  • Verpackungsmenge 100
  • Verpackungsmethode Tasche
  • Kommentar Einteilig – Klemmenaußengehäuse
2-2013022-2 SO-DIMM-Stecksockel
  • DRAM-Typ Doppeldatenrate (DDR) 3
  • Connector System Kabel-an-Leiterplatte
  • Profil Standard
  • Reihenabstand 8.2
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Buchse
  • Modulausrichtung Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 204
  • Zeilenanzahl 2
  • Kodierung Standard
  • Anzahl der Kodiermöglichkeiten 1
  • Mittelschlüssel Links versetzt
  • Fächeranzahl 2
  • DRAM-Spannung 1.5
  • SGRAM-Spannung 1.5
  • Auswurfapparattyp Verriegelung
  • Modulschlüsseltyp SGRAM
  • Beschichtungsmaterial der Klinke Zinn
  • Klinkenmaterial Edelstahl
  • Auswurfapparatposition Beide Enden
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Blattvergoldet
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .254
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • Stecksockeltyp Speicherkarte
  • Stecksockelausführung SO-DIMM
  • Einführungsausführung Cam-In
  • Art der Leiterplattenmontage Lötendstück (Stift)
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) .6
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Stapelhöhe 4
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Circuit Application Power
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Prägung auf Rolle
  • Verpackungsmenge 200
  • Kommentar Ohne schwimmenden Stift.
2-2013022-3 SO-DIMM-Stecksockel
  • DRAM-Typ Doppeldatenrate (DDR) 3
  • Connector System Kabel-an-Leiterplatte
  • Profil Standard
  • Reihenabstand 8.2
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Buchse
  • Modulausrichtung Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 204
  • Zeilenanzahl 2
  • Kodierung Standard
  • Anzahl der Kodiermöglichkeiten 1
  • Mittelschlüssel Links versetzt
  • Fächeranzahl 2
  • DRAM-Spannung 1.5
  • SGRAM-Spannung 1.5
  • Auswurfapparattyp Verriegelung
  • Modulschlüsseltyp SGRAM
  • Beschichtungsmaterial der Klinke Zinn
  • Klinkenmaterial Edelstahl
  • Auswurfapparatposition Beide Enden
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Blattvergoldet
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • Stecksockeltyp Speicherkarte
  • Stecksockelausführung SO-DIMM
  • Einführungsausführung Cam-In
  • Art der Leiterplattenmontage Lötendstück (Stift)
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) .6
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Stapelhöhe 4
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Circuit Application Power
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Prägung auf Rolle
  • Verpackungsmenge 200
  • Kommentar Ohne schwimmenden Stift.
2013289-3 SO-DIMM-Stecksockel
  • DRAM-Typ Doppeldatenrate (DDR) 3
  • Connector System Kabel-an-Leiterplatte
  • Profil Standard
  • Reihenabstand 8.2
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Buchse
  • Modulausrichtung Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 204
  • Zeilenanzahl 2
  • Kodierung Standard
  • Anzahl der Kodiermöglichkeiten 1
  • Mittelschlüssel Links versetzt
  • Fächeranzahl 2
  • DRAM-Spannung 1.5
  • SGRAM-Spannung 1.5
  • Auswurfapparattyp Verriegelung
  • Modulschlüsseltyp SGRAM
  • Beschichtungsmaterial der Klinke Zinn
  • Klinkenmaterial Edelstahl
  • Auswurfapparatposition Beide Enden
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Gold
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • Stecksockeltyp Speicherkarte
  • Stecksockelausführung SO-DIMM
  • Einführungsausführung Cam-In
  • Art der Leiterplattenmontage Lötstift
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) .6
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Stapelhöhe 5.2
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Circuit Application Power
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Satz mit halbfestem Einsatz
  • Verpackungsmenge 120
  • Kommentar Mit schwimmendem Stift.
2013310-3 SO-DIMM-Stecksockel
  • DRAM-Typ Doppeldatenrate (DDR) 3
  • Connector System Kabel-an-Leiterplatte
  • Profil Standard
  • Reihenabstand 8.2
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Buchse
  • Modulausrichtung Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 204
  • Zeilenanzahl 2
  • Kodierung Standard
  • Anzahl der Kodiermöglichkeiten 1
  • Mittelschlüssel Links versetzt
  • Fächeranzahl 2
  • DRAM-Spannung 1.5
  • SGRAM-Spannung 1.5
  • Auswurfapparattyp Verriegelung
  • Modulschlüsseltyp SGRAM
  • Beschichtungsmaterial der Klinke Zinn
  • Klinkenmaterial Edelstahl
  • Auswurfapparatposition Beide Enden
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Gold
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • Stecksockeltyp Speicherkarte
  • Stecksockelausführung SO-DIMM
  • Einführungsausführung Cam-In
  • Art der Leiterplattenmontage Lötstift
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) .6
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Stapelhöhe 9.2
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Circuit Application Power
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Satz mit halbfestem Einsatz
  • Verpackungsmenge 20
  • Kommentar Mit schwimmendem Stift.