1934347-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder
  1. TinMan R/A Header Assy 5x16 Open 1934347-1
active
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Hülsen-Ausführung Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Signalanordnung Differenzial
  • Backplane-Modultyp Mitte
  • Anzahl der Signalpositionen 160
  • Stapelbar Nein
  • Anzahl der Paare 80
  • Anzahl von Positionen 240
  • Zeilenanzahl 15
  • Spaltenanzahl 16
  • Backplane-Architektur Koplanar
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Paare pro Spalte 5
  • Arbeitsspannung 250
  • Impedanz 100
  • UL-Nennspannung 250
  • Datenrate 10
  • Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte 5
  • Differenzialimpedanz 100
  • Abschirmungsmaterial Phosphorbronze
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Rechteckiger Pfosten
  • Oberfläche des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stift
  • Dicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .5
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 6
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.2
  • Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Führungskomponenten Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Führungsanschluss
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Raster 1.9
  • Endwandposition Öffnen
  • Anzahl der gehüllten Seiten Zweiseitig
  • Leiterplatten-Bohrungsdurchmesser .47
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Steckverbinderbreite 36.61
  • Steckverbinderhöhe 24.4
  • Reihenabstand 1.4
  • Steckverbinderlänge 30.55
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 90
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Behörde/Norm UL
  • UL-Dateinummer E28476
  • UL-Grad Anerkannt
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
2287841-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder
  1. SW PIR/DPO RA ASSY 8P8C 85 OHM 90 GR 2287841-1
active
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Hülsen-Ausführung Vollständig ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Signalanordnung Differenzial
  • Backplane-Modultyp Mitte
  • Anzahl der Signalpositionen 128
  • Stapelbar Nein
  • Anzahl der Paare 64
  • Steck‑ & Trennkonfiguration Voreilender Kontakt
  • Anzahl von Positionen 128
  • Zeilenanzahl 8
  • Spaltenanzahl 8
  • Backplane-Architektur Orthogonal
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl der Massepositionen 72
  • Paare pro Spalte 8
  • Arbeitsspannung 80
  • Arbeitsspannung 80
  • Impedanz 85
  • UL-Nennspannung 80
  • Datenrate 56
  • Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte 12
  • Differenzialimpedanz 85
  • Abschirmungsmaterial Kupferlegierung
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Palladium-Nickel
  • Kontaktform Doppelstrahl
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Blattvergoldet
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) .4
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 4.38
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Führungskomponenten Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Raster 3.9
  • Anzahl der gehüllten Seiten Vierseitig
  • Leiterplatten-Bohrungsdurchmesser 1
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1
  • Reihenabstand 2.5
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Haltbarkeitsklassifizierung 200
  • UL-Brandschutzklasse Nein
  • Behörde/Norm UL
  • UL-Dateinummer E28476
  • UL-Grad Anerkannt
  • Verpackungsmethode Tube
2226027-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder
  1. Mezzanine Conn, 25mm stack height,16 2226027-1
active
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Hülsen-Ausführung Ohne Umhüllung
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl von Positionen 112
  • Zeilenanzahl 7
  • Spaltenanzahl 16
  • Backplane-Architektur Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Führungsposition Nicht geführt
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Anzahl der gehüllten Seiten 0
  • Reihenabstand 1.8
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
2000890-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder
  1. Fortis Zd 3Pr 10Col R/A Left Module Assy 2000890-1
active
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Hülsen-Ausführung Teilweise ummantelt
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl von Positionen 90
  • Zeilenanzahl 9
  • Spaltenanzahl 10
  • Backplane-Architektur Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Führungsposition Links
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster .08
  • Anzahl der gehüllten Seiten Dreiseitig
  • Reihenabstand 1.4
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
1469028-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder  1
IEC 61076-4-101
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Hülsen-Ausführung Vollständig ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl der Signalpositionen 40
  • Anzahl der Paare 20
  • Anzahl von Positionen 40
  • Zeilenanzahl 4
  • Spaltenanzahl 10
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Führungsposition Nicht geführt
  • Karteneinschubraster 20.3
  • Anzahl der Massepositionen 20
  • Paare pro Spalte 2
  • Arbeitsspannung 250
  • Datenrate ≤12
  • Abschirmungsmaterial Phosphorbronze
  • Kontaktmaterial Kupfer-Nickel-Silizium
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Buchse
  • Kontaktnennstrom (max.) .7
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.2
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusefarbe Grau
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Raster 2.5
  • Steckverbinderbreite 18.9
  • Steckverbinderhöhe 11.35
  • Reihenabstand 1.5
  • Steckverbinderlänge 24.9
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Tube
2102735-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder
  1. BP, Half Left End, MULTIGIG RT 2R 2102735-1
active
ANSI/VITA 46.0 SOSA
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Hülsen-Ausführung Ohne Umhüllung
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Angewendet auf den Leiterplatten-Typ Backplane
  • Anzahl von Positionen 72
  • Zeilenanzahl 9
  • Spaltenanzahl 8
  • Backplane-Architektur Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Führungsposition Links
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Führungsstift
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.8
  • Anzahl der gehüllten Seiten 0
  • Reihenabstand 1.8
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
2298081-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder
  1. SW PIR/DPO RA ASSY 8P4C 85 OHM 270 GR 2298081-1
active
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Hülsen-Ausführung Vollständig ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Signalanordnung Differenzial
  • Backplane-Modultyp Mitte
  • Anzahl der Signalpositionen 64
  • Stapelbar Nein
  • Anzahl der Paare 32
  • Steck‑ & Trennkonfiguration Voreilender Kontakt
  • Anzahl von Positionen 64
  • Zeilenanzahl 8
  • Spaltenanzahl 4
  • Backplane-Architektur Orthogonal
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl der Massepositionen 36
  • Paare pro Spalte 4
  • Arbeitsspannung 80
  • Impedanz 85
  • UL-Nennspannung 80
  • Datenrate 56
  • Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte 56
  • Differenzialimpedanz 85
  • Abschirmungsmaterial Kupferlegierung
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Palladium-Nickel
  • Kontaktform Doppelstrahl
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Blattvergoldet
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) .4
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 4.38
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Führungskomponenten Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Raster 3.9
  • Anzahl der gehüllten Seiten Vierseitig
  • Leiterplatten-Bohrungsdurchmesser 1
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1
  • Reihenabstand 3.9
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Haltbarkeitsklassifizierung 200
  • Behörde/Norm UL
  • UL-Dateinummer E28476
  • UL-Grad Anerkannt
  • Verpackungsmethode Tube
1410964-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder
  1. MULTIGIG RT T2 .8" BP FULL CNT 1410964-1
active
ANSI/VITA 46.0
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Hülsen-Ausführung Ohne Umhüllung
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Angewendet auf den Leiterplatten-Typ Backplane
  • Anzahl von Positionen 135
  • Zeilenanzahl 9
  • Spaltenanzahl 16
  • Backplane-Architektur Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Führungsposition Mitte
  • Karteneinschubraster 20.3
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.8
  • Anzahl der gehüllten Seiten 0
  • Reihenabstand 1.35
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
2102736-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder  1
ANSI/VITA 46.0 SOSA
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Hülsen-Ausführung Ohne Umhüllung
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Angewendet auf den Leiterplatten-Typ Backplane
  • Anzahl von Positionen 144
  • Zeilenanzahl 9
  • Spaltenanzahl 16
  • Backplane-Architektur Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Führungsposition Mitte
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Führungsstift
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.8
  • Anzahl der gehüllten Seiten 0
  • Reihenabstand 1.8
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
2000895-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder
  1. Fortis Zd 10 Col vert end mod assy 2000895-1
active
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Hülsen-Ausführung Ohne Umhüllung
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl von Positionen 90
  • Zeilenanzahl 9
  • Spaltenanzahl 10
  • Backplane-Architektur Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Führungsposition Ende
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster .08
  • Anzahl der gehüllten Seiten 0
  • Reihenabstand 1.6
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Stromkreis Anwendung Signal
2102737-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder
  1. BP, Right End, MULTIGIG RT 2R 2102737-1
active
ANSI/VITA 46.0 SOSA
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Hülsen-Ausführung Ohne Umhüllung
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Angewendet auf den Leiterplatten-Typ Backplane
  • Anzahl von Positionen 144
  • Zeilenanzahl 9
  • Spaltenanzahl 16
  • Backplane-Architektur Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Führungsposition Rechts
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Gegensteckführung Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.8
  • Anzahl der gehüllten Seiten 0
  • Reihenabstand 1.8
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
1410140-2 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder
  1. MULTIGIG RT T2 .8" BP FULL CNT 1410140-2
active
ANSI/VITA 41.0 ANSI/VITA 46.0
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Hülsen-Ausführung Ohne Umhüllung
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Angewendet auf den Leiterplatten-Typ Backplane
  • Steck‑ & Trennkonfiguration Voreilender Kontakt
  • Anzahl von Positionen 144
  • Zeilenanzahl 9
  • Spaltenanzahl 16
  • Backplane-Architektur Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Führungsposition Mitte
  • Karteneinschubraster 20.3
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.8
  • Anzahl der gehüllten Seiten 0
  • Reihenabstand 1.8
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
1469362-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder  1
IEC 61076-4-101
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Hülsen-Ausführung Vollständig ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl der Signalpositionen 80
  • Anzahl der Paare 40
  • Anzahl von Positionen 80
  • Zeilenanzahl 8
  • Spaltenanzahl 10
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Führungsposition Nicht geführt
  • Karteneinschubraster 25.4
  • Anzahl der Massepositionen 40
  • Paare pro Spalte 4
  • Arbeitsspannung 250
  • Datenrate ≤12
  • Abschirmungsmaterial Phosphorbronze
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Buchse
  • Kontaktnennstrom (max.) .7
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 2.2
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.2
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusefarbe Grau
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Raster 2.5
  • Steckverbinderbreite 22.5
  • Steckverbinderhöhe 14.97
  • Reihenabstand 1.5
  • Steckverbinderlänge 24.9
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Tube
1410135-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder
  1. MULTIGIG RT T2 .8" BP FULL CNT 1410135-1
active
ANSI/VITA 41.0
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Hülsen-Ausführung Ohne Umhüllung
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Angewendet auf den Leiterplatten-Typ Backplane
  • Anzahl von Positionen 135
  • Zeilenanzahl 9
  • Spaltenanzahl 15
  • Backplane-Architektur Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Führungsposition Mitte
  • Karteneinschubraster 20.3
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.8
  • Anzahl der gehüllten Seiten 0
  • Reihenabstand 1.8
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
1469081-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder
  1. HMZD 3PR, RECEPTACLE ASSEMBLY 1469081-1
active
IEC 61076-4-101
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Hülsen-Ausführung Vollständig ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl der Signalpositionen 60
  • Anzahl der Paare 30
  • Anzahl von Positionen 60
  • Zeilenanzahl 6
  • Spaltenanzahl 10
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Führungsposition Nicht geführt
  • Karteneinschubraster 20.3
  • Anzahl der Massepositionen 30
  • Paare pro Spalte 3
  • Arbeitsspannung 250
  • Datenrate ≤12
  • Abschirmungsmaterial Phosphorbronze
  • Kontaktmaterial Kupfer-Nickel-Silizium
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Buchse
  • Kontaktnennstrom (max.) .7
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.2
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusefarbe Grau
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Raster 2.5
  • Steckverbinderbreite 23.43
  • Steckverbinderhöhe 14.85
  • Reihenabstand 1.5
  • Steckverbinderlänge 24.95
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Tube
2000896-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder
  1. Fortis Zd 10 Col Vert Center Mod Assy 2000896-1
active
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Hülsen-Ausführung Ohne Umhüllung
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl von Positionen 90
  • Zeilenanzahl 9
  • Spaltenanzahl 10
  • Backplane-Architektur Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Führungsposition Mitte
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster .08
  • Anzahl der gehüllten Seiten 0
  • Reihenabstand 1.6
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Stromkreis Anwendung Signal
1469001-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder  1
IEC 61076-4-101
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Hülsen-Ausführung Vollständig ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl der Signalpositionen 80
  • Anzahl der Paare 40
  • Anzahl von Positionen 80
  • Zeilenanzahl 8
  • Spaltenanzahl 10
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Führungsposition Nicht geführt
  • Karteneinschubraster 25.4
  • Anzahl der Massepositionen 40
  • Paare pro Spalte 4
  • Arbeitsspannung 250
  • Datenrate ≤12
  • Abschirmungsmaterial Phosphorbronze
  • Kontaktmaterial Kupfer-Nickel-Silizium
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Buchse
  • Kontaktnennstrom (max.) .7
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.2
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusefarbe Grau
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Raster 2.5
  • Steckverbinderbreite 27.9
  • Steckverbinderhöhe 19.35
  • Reihenabstand 1.5
  • Steckverbinderlänge 24.9
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Tube
5120658-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Hülsen-Ausführung Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Backplane-Modultyp Mitte
  • Stapelbar Nein
  • Anzahl von Positionen 100
  • Zeilenanzahl 10
  • Spaltenanzahl 10
  • Backplane-Architektur Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Arbeitsspannung 250
  • Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte 5
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Doppelstrahl
  • Oberfläche des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .5
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.15
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 6.8
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.7
  • Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Führungskomponenten Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Raster 2.5
  • Anzahl der gehüllten Seiten Zweiseitig
  • Leiterplatten-Bohrungsdurchmesser .05
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.4
  • Steckverbinderbreite 24
  • Steckverbinderhöhe 11.95
  • Reihenabstand 3.5
  • Steckverbinderlänge 24.91
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Tube
2102161-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder
  1. Fortis Zd 3Pr 20Col Vert Full Shrd Assy 2102161-1
active
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Hülsen-Ausführung Ohne Umhüllung
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl von Positionen 180
  • Zeilenanzahl 6
  • Spaltenanzahl 20
  • Backplane-Architektur Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Führungsposition Mitte
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Gegensteckführung Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplatten-Befestigung
  • Raster .08
  • Anzahl der gehüllten Seiten 0
  • Reihenabstand 1.6
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Stromkreis Anwendung Signal
1469002-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder  1
IEC 61076-4-101
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Hülsen-Ausführung Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl der Signalpositionen 80
  • Anzahl der Paare 40
  • Anzahl von Positionen 80
  • Zeilenanzahl 8
  • Spaltenanzahl 10
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Führungsposition Nicht geführt
  • Karteneinschubraster 25.4
  • Anzahl der Massepositionen 40
  • Paare pro Spalte 4
  • Arbeitsspannung 250
  • Datenrate ≤12
  • Abschirmungsmaterial Phosphorbronze
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) .7
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 5.3
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.5
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Führungsösen
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusefarbe Grau
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Raster 2.5
  • Anzahl der gehüllten Seiten Zweiseitig
  • Steckverbinderbreite 23.43
  • Steckverbinderhöhe 13.4
  • Reihenabstand 1.5
  • Steckverbinderlänge 24.9
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Tube