- CGS HS
- IMPACT
- IMPACT Power
- MULTIGIG RT 2
- MULTIGIG RT 2-R
- MULTIGIG RT 2-S
- MULTIGIG RT 3
- SOSA Aligned
- STRADA Whisper 3.9mm
- STRADA Whisper 4.5mm
- Z-PACK 2mm HM
- Z-PACK HM-eZd+
- Z-PACK HM-Zd
- Z-PACK HM-Zd+
- Z-PACK HS3
- Z-PACK Slim UHD
- Z-PACK TinMan
PRODUCT
active
ANSI/VITA 46.0
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
- Hülsen-Ausführung Vollständig ummantelt
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Angewendet auf den Leiterplatten-Typ Tochterkarte
- Anzahl von Positionen 112
- Zeilenanzahl 7
- Spaltenanzahl 16
- Backplane-Architektur Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)
- Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
- Führungsposition Mitte
- Karteneinschubraster 20.3
- Kontaktnennstrom (max.) 1
- Gegensteckführung Mit
- Typ der Gegensteckführung Polarisierung
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Raster 1.8
- Anzahl der gehüllten Seiten Zweiseitig
- Row-to-Row Spacing 1.35
- Betriebstemperaturbereich -55 – 105
- Stromkreis Anwendung Strom und Signale
PRODUCT
active
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
- Hülsen-Ausführung Vollständig ummantelt
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Signalanordnung Differenzial
- Backplane-Modultyp Mitte
- Anzahl der Signalpositionen 128
- Stapelbar Nein
- Anzahl der Paare 64
- Steck‑ & Trennkonfiguration Voreilender Kontakt
- Anzahl von Positionen 128
- Zeilenanzahl 8
- Spaltenanzahl 8
- Backplane-Architektur Orthogonal
- Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
- Anzahl der Massepositionen 72
- Paare pro Spalte 8
- Operating Voltage 80
- Operating Voltage 80
- Impedanz 85
- UL-Nennspannung 80
- Datenrate 56
- Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte 12
- Differenzialimpedanz 85
- Abschirmungsmaterial Kupferlegierung
- Kontaktmaterial Kupferlegierung
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
- Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Palladium-Nickel
- Kontaktform Doppelstrahl
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Blattvergoldet
- Kontakttyp Stift
- Kontaktnennstrom (max.) .4
- Länge des Steckbereichs des Kontakts 4.38
- Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
- Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück
- Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
- Führungskomponenten Ohne
- Gegensteckarretierung Ohne
- Gegensteckführung Mit
- Typ der Gegensteckführung Kodiert
- Gehäusefarbe Schwarz
- Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
- Raster 3.9
- Anzahl der gehüllten Seiten Vierseitig
- PCB Hole Diameter 1
- Leiterplattendicke (empfohlen) 1
- Row-to-Row Spacing 2.5
- Betriebstemperaturbereich -55 – 105
- Stromkreis Anwendung Signal
- Haltbarkeitsklassifizierung 200
- UL-Brandschutzklasse Nein
- Behörde/Norm UL
- UL-Dateinummer E28476
- UL-Grad Anerkannt
- Verpackungsmethode Tube
PRODUCT
active
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
- Hülsen-Ausführung Ohne Umhüllung
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Angewendet auf den Leiterplatten-Typ Backplane
- Anzahl von Positionen 80
- Zeilenanzahl 9
- Spaltenanzahl 16
- Backplane-Architektur Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)
- Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
- Führungsposition Nicht geführt
- Karteneinschubraster 20.3
- Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte 2
- Differenzialimpedanz 100
- Kontaktnennstrom (max.) 1
- Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
- Gegensteckführung Mit
- Typ der Gegensteckführung Kodiert
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Gehäusematerial LCP – GF (Flüssigkristallpolymer)
- Raster 1.8
- Anzahl der gehüllten Seiten 0
- Row-to-Row Spacing 1.8
- Betriebstemperaturbereich -55 – 125
- Stromkreis Anwendung Strom und Signale
PRODUCT
active
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
- Hülsen-Ausführung Ohne Umhüllung
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Signalanordnung Differenzial
- Anzahl der Signalpositionen 64
- Stapelbar Nein
- Anzahl der Paare 32
- Anzahl von Positionen 96
- Zeilenanzahl 6
- Spaltenanzahl 16
- Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
- Führungsposition Rechts
- Anzahl der Massepositionen 32
- Operating Voltage 30
- Operating Voltage 30
- Impedanz 100
- Datenrate 20 – 25
- Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte 2
- Kontaktmaterial Kupferlegierung
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
- Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
- Kontaktform Doppelstrahl
- Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .762
- Dicke des Unterbeschichtungsmaterials des Kontakts 1.27
- Kontakttyp Stecksockel
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 1.27
- Kontaktnennstrom (max.) .75
- Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
- Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
- Anschlussstift- und Restlänge 1.2
- Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück und Schraube
- Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
- Führungskomponenten Mit
- Gegensteckarretierung Ohne
- Gegensteckführung Mit
- Typ der Gegensteckführung Führungsanschluss
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixierstifte
- Gehäusefarbe Schwarz
- Gehäusematerial LCP – GF (Flüssigkristallpolymer)
- Raster 1.9
- Endwandposition Keine
- Anzahl der gehüllten Seiten 0
- PCB Hole Diameter .39
- Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
- Steckverbinderbreite 20.1
- Steckverbinderhöhe 10.9
- Row-to-Row Spacing 1.35
- Steckverbinderlänge 38
- Betriebstemperaturbereich -55 – 85
- Stromkreis Anwendung Signal
- UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
- CSA zertifiziert Ja
- UL-Dateinummer E28476
- UL-Grad Anerkannt
- Verpackungsmethode Karton & Schlauch
PRODUCT
active
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
- Hülsen-Ausführung Teilweise ummantelt
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Signalanordnung Differenzial
- Anzahl der Signalpositionen 64
- Stapelbar Nein
- Anzahl der Paare 32
- Anzahl von Positionen 96
- Zeilenanzahl 6
- Spaltenanzahl 16
- Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
- Führungsposition Links
- Anzahl der Massepositionen 32
- Operating Voltage 30
- Operating Voltage 30
- Datenrate 25
- Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte 2
- Kontaktmaterial Kupferlegierung
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
- Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
- Kontaktform Doppelstrahl
- Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
- Dicke des Unterbeschichtungsmaterials des Kontakts 1.27
- Kontakttyp Stift
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 1.27
- Kontaktnennstrom (max.) .75
- Länge des Steckbereichs des Kontakts 4.5
- Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
- Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
- Anschlussstift- und Restlänge 1.4
- Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück und Schraube
- Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
- Führungskomponenten Mit
- Gegensteckarretierung Ohne
- Gegensteckführung Mit
- Typ der Gegensteckführung Führungsstift
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixierstifte
- Gehäusefarbe Schwarz
- Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
- Raster 1.9
- Endwandposition Öffnen
- Anzahl der gehüllten Seiten Zweiseitig
- PCB Hole Diameter .39
- Steckverbinderbreite 12.7
- Steckverbinderhöhe 11.95
- Row-to-Row Spacing 1.35
- Steckverbinderlänge 36.9
- Betriebstemperaturbereich -55 – 85
- Stromkreis Anwendung Signal
- UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
- CSA zertifiziert Ja
- UL-Dateinummer E28476
- UL-Grad Anerkannt
- Verpackungsmethode Karton & Schlauch
PRODUCT
active
IEC 61076-4-101
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
- Hülsen-Ausführung Vollständig ummantelt
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Anzahl der Signalpositionen 120
- Anzahl der Paare 60
- Anzahl von Positionen 120
- Zeilenanzahl 12
- Spaltenanzahl 15
- Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
- Führungsposition Nicht geführt
- Karteneinschubraster 25.4
- Anzahl der Massepositionen 60
- Paare pro Spalte 4
- Operating Voltage 250
- Datenrate ≤12
- Abschirmungsmaterial Phosphorbronze
- Kontaktmaterial Kupfer-Nickel-Silizium
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
- Kontakttyp Buchse
- Kontaktnennstrom (max.) .7
- Länge des Steckbereichs des Kontakts 2.2
- Kontaktaufbau Matrix
- Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
- Anschlussstift- und Restlänge 2.2
- Gegensteckführung Mit
- Typ der Gegensteckführung Polarisierung
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Gehäusefarbe Grau
- Gehäusematerial Polyester – GF
- Raster 2.5
- Steckverbinderbreite 27.9
- Steckverbinderhöhe 19.35
- Row-to-Row Spacing 1.5
- Steckverbinderlänge 37.45
- Betriebstemperaturbereich -65 – 105
- Stromkreis Anwendung Signal
- UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
- Verpackungsmethode Tube
PRODUCT
active
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
- Hülsen-Ausführung Ohne Umhüllung
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Signalanordnung Differenzial
- Anzahl der Signalpositionen 80
- Stapelbar Nein
- Anzahl der Paare 40
- Anzahl von Positionen 120
- Zeilenanzahl 12
- Spaltenanzahl 10
- Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
- Führungsposition Links
- Anzahl der Massepositionen 40
- Operating Voltage 30
- Operating Voltage 30
- Impedanz 100
- Datenrate 20 – 25
- Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte 4
- Kontaktmaterial Kupferlegierung
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
- Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
- Kontaktform Doppelstrahl
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .762
- Dicke des Unterbeschichtungsmaterials des Kontakts 1.27
- Kontakttyp Stecksockel
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 1.27
- Kontaktnennstrom (max.) .75
- Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
- Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
- Anschlussstift- und Restlänge 1.2
- Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück und Schraube
- Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
- Führungskomponenten Mit
- Gegensteckarretierung Ohne
- Gegensteckführung Mit
- Typ der Gegensteckführung Kodiert
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixierstifte
- Gehäusefarbe Schwarz
- Gehäusematerial LCP – GF (Flüssigkristallpolymer)
- Raster 1.9
- Anzahl der gehüllten Seiten 0
- PCB Hole Diameter .39
- Leiterplattendicke (empfohlen) 1
- Steckverbinderbreite 28.2
- Steckverbinderhöhe 17.3
- Stapelhöhe 17.3
- Row-to-Row Spacing 1.35
- Steckverbinderlänge 26.6
- Betriebstemperaturbereich -55 – 85
- Stromkreis Anwendung Signal
- UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
- CSA zertifiziert Ja
- UL-Dateinummer E28476
- UL-Grad Anerkannt
- Verpackungsmethode Karton & Schlauch
PRODUCT
active
- Hülsen-Ausführung Teilweise ummantelt
- Abdichtbar Nein
- Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
- Gegensteckführung Mit
- Typ der Gegensteckführung Polarisierung
- Gehäusematerial Zamak 5
- Anzahl der gehüllten Seiten Zweiseitig
- Betriebstemperaturbereich -55 – 125
- Stromkreis Anwendung Power
PRODUCT
active
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
- Hülsen-Ausführung Teilweise ummantelt
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Signalanordnung Differenzial
- Anzahl der Signalpositionen 64
- Stapelbar Nein
- Anzahl der Paare 32
- Anzahl von Positionen 96
- Zeilenanzahl 6
- Spaltenanzahl 16
- Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
- Führungsposition Rechts
- Anzahl der Massepositionen 32
- Operating Voltage 30
- Operating Voltage 30
- Datenrate 25
- Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte 2
- Kontaktmaterial Kupferlegierung
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
- Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
- Kontaktform Doppelstrahl
- Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
- Dicke des Unterbeschichtungsmaterials des Kontakts 1.27
- Kontakttyp Stift
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 1.27
- Kontaktnennstrom (max.) .75
- Länge des Steckbereichs des Kontakts 4.5
- Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
- Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
- Anschlussstift- und Restlänge 1.4
- Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück und Schraube
- Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
- Führungskomponenten Mit
- Gegensteckarretierung Ohne
- Gegensteckführung Mit
- Typ der Gegensteckführung Führungsstift
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixierstifte
- Gehäusefarbe Schwarz
- Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
- Raster 1.9
- Endwandposition Öffnen
- Anzahl der gehüllten Seiten Zweiseitig
- PCB Hole Diameter .39
- Leiterplattendicke (empfohlen) 1
- Steckverbinderbreite 12.7
- Steckverbinderhöhe 11.95
- Row-to-Row Spacing 1.35
- Steckverbinderlänge 36.9
- Betriebstemperaturbereich -55 – 85
- Stromkreis Anwendung Signal
- UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
- CSA zertifiziert Ja
- UL-Dateinummer E28476
- UL-Grad Anerkannt
- Verpackungsmethode Karton & Schlauch
PRODUCT
active
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
- Hülsen-Ausführung Teilweise ummantelt
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Signalanordnung Differenzial
- Anzahl der Signalpositionen 40
- Stapelbar Nein
- Anzahl der Paare 20
- Anzahl von Positionen 60
- Zeilenanzahl 6
- Spaltenanzahl 10
- Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
- Führungsposition Rechts
- Anzahl der Massepositionen 20
- Operating Voltage 30
- Operating Voltage 30
- Impedanz 100
- Datenrate 20 – 25
- Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte 2
- Kontaktmaterial Kupfer-Nickel-Silizium
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
- Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
- Kontaktform Doppelstrahl
- Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
- Dicke des Unterbeschichtungsmaterials des Kontakts 1.27
- Kontakttyp Stift
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .76 – 1.52
- Kontaktnennstrom (max.) .75
- Länge des Steckbereichs des Kontakts 5.5
- Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
- Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
- Anschlussstift- und Restlänge 1.2
- Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück
- Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
- Führungskomponenten Mit
- Gegensteckarretierung Ohne
- Gegensteckführung Mit
- Typ der Gegensteckführung Führungsstift
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixierstifte
- Gehäusefarbe Schwarz
- Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
- Raster 1.9
- Endwandposition Öffnen
- Anzahl der gehüllten Seiten Zweiseitig
- PCB Hole Diameter .39
- Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
- Steckverbinderbreite 24.6
- Steckverbinderhöhe 12.7
- Row-to-Row Spacing 1.35
- Steckverbinderlänge 19
- Betriebstemperaturbereich -55 – 85
- Stromkreis Anwendung Signal
- UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
- CSA zertifiziert Ja
- UL-Dateinummer E28476
- UL-Grad Anerkannt
- Verpackungsmethode Karton & Schlauch
PRODUCT
active
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
- Hülsen-Ausführung Ohne Umhüllung
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Signalanordnung Differenzial
- Anzahl der Signalpositionen 60
- Stapelbar Nein
- Anzahl der Paare 30
- Anzahl von Positionen 90
- Zeilenanzahl 9
- Spaltenanzahl 10
- Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
- Führungsposition Nicht geführt
- Anzahl der Massepositionen 30
- Operating Voltage 30
- Operating Voltage 30
- Impedanz 100
- Datenrate 20 – 25
- Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte 3
- Kontaktmaterial Kupferlegierung
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
- Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
- Kontaktform Doppelstrahl
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .762
- Dicke des Unterbeschichtungsmaterials des Kontakts 1.27
- Kontakttyp Stecksockel
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 1.27
- Kontaktnennstrom (max.) .75
- Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
- Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
- Anschlussstift- und Restlänge 1.2
- Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück
- Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
- Führungskomponenten Ohne
- Gegensteckarretierung Ohne
- Gegensteckführung Mit
- Typ der Gegensteckführung Polarisierung
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Gehäusefarbe Schwarz
- Gehäusematerial LCP – GF (Flüssigkristallpolymer)
- Raster 1.9
- Endwandposition Keine
- Anzahl der gehüllten Seiten 0
- PCB Hole Diameter .39
- Leiterplattendicke (empfohlen) 1
- Steckverbinderbreite 24.2
- Steckverbinderhöhe 15
- Row-to-Row Spacing 1.35
- Steckverbinderlänge 19
- Betriebstemperaturbereich -55 – 85
- Stromkreis Anwendung Signal
- UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
- CSA zertifiziert Ja
- UL-Dateinummer E28476
- UL-Grad Anerkannt
- Verpackungsmethode Karton & Schlauch
PRODUCT
active
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Anzahl von Positionen 8
- Zeilenanzahl 4
- Spaltenanzahl 2
- Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
- Führungsposition Nicht geführt
- Kontakttyp Buchse
- Gegensteckführung Ohne
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Raster 8.85
- Anzahl der gehüllten Seiten 0
- Row-to-Row Spacing 3.2
- Betriebstemperaturbereich -55 – 85
PRODUCT
active
ANSI/VITA 46.0
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
- Hülsen-Ausführung Vollständig ummantelt
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Angewendet auf den Leiterplatten-Typ Tochterkarte
- Anzahl von Positionen 56
- Zeilenanzahl 7
- Spaltenanzahl 8
- Backplane-Architektur Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)
- Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
- Führungsposition Links
- Karteneinschubraster 20.3
- Kontaktnennstrom (max.) 1
- Gegensteckführung Mit
- Typ der Gegensteckführung Polarisierung
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Raster 1.8
- Anzahl der gehüllten Seiten Zweiseitig
- Row-to-Row Spacing 1.35
- Betriebstemperaturbereich -55 – 105
- Stromkreis Anwendung Strom und Signale
PRODUCT
active
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
- Hülsen-Ausführung Ohne Umhüllung
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Signalanordnung Differenzial
- Anzahl der Signalpositionen 96
- Stapelbar Nein
- Anzahl der Paare 48
- Anzahl von Positionen 144
- Zeilenanzahl 9
- Spaltenanzahl 16
- Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
- Führungsposition Links
- Anzahl der Massepositionen 48
- Operating Voltage 30
- Operating Voltage 30
- Impedanz 100
- Datenrate 20 – 25
- Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte 3
- Kontaktmaterial Kupferlegierung
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
- Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
- Kontaktform Doppelstrahl
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .762
- Dicke des Unterbeschichtungsmaterials des Kontakts 1.27
- Kontakttyp Stecksockel
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 1.27
- Kontaktnennstrom (max.) .75
- Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
- Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
- Anschlussstift- und Restlänge 1.2
- Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück und Schraube
- Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
- Führungskomponenten Mit
- Gegensteckarretierung Ohne
- Gegensteckführung Mit
- Typ der Gegensteckführung Kodiert
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixierstifte
- Gehäusefarbe Schwarz
- Gehäusematerial LCP – GF (Flüssigkristallpolymer)
- Raster 1.9
- Anzahl der gehüllten Seiten 0
- PCB Hole Diameter .39
- Leiterplattendicke (empfohlen) 1
- Steckverbinderbreite 24.2
- Steckverbinderhöhe 13.3
- Stapelhöhe 13.3
- Row-to-Row Spacing 1.35
- Steckverbinderlänge 38
- Betriebstemperaturbereich -55 – 85
- Stromkreis Anwendung Signal
- UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
- CSA zertifiziert Ja
- UL-Dateinummer E28476
- UL-Grad Anerkannt
- Verpackungsmethode Karton & Schlauch
PRODUCT
active
ANSI/VITA 46.0
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
- Hülsen-Ausführung Vollständig ummantelt
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Angewendet auf den Leiterplatten-Typ Tochterkarte
- Anzahl von Positionen 112
- Zeilenanzahl 7
- Spaltenanzahl 16
- Backplane-Architektur Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)
- Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
- Führungsposition Rechts
- Kontaktnennstrom (max.) .75
- Gegensteckführung Mit
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Raster 1.9
- Anzahl der gehüllten Seiten Zweiseitig
- Row-to-Row Spacing 1.8
- Betriebstemperaturbereich -55 – 125
- Stromkreis Anwendung Strom und Signale
PRODUCT
active
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
- Hülsen-Ausführung Teilweise ummantelt
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Signalanordnung Differenzial
- Anzahl der Signalpositionen 60
- Stapelbar Nein
- Anzahl der Paare 30
- Anzahl von Positionen 90
- Zeilenanzahl 9
- Spaltenanzahl 10
- Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
- Führungsposition Rechts
- Anzahl der Massepositionen 30
- Operating Voltage 30
- Operating Voltage 30
- Impedanz 100
- Datenrate 20 – 25
- Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte 3
- Kontaktmaterial Kupferlegierung
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
- Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
- Kontaktform Doppelstrahl
- Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
- Dicke des Unterbeschichtungsmaterials des Kontakts 1.27
- Kontakttyp Stift
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .76 – 1.52
- Kontaktnennstrom (max.) .75
- Länge des Steckbereichs des Kontakts 4.5
- Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
- Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
- Anschlussstift- und Restlänge 1.4
- Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück und Schraube
- Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
- Führungskomponenten Ohne
- Gegensteckarretierung Ohne
- Gegensteckführung Mit
- Typ der Gegensteckführung Kodiert
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Gehäusefarbe Schwarz
- Gehäusematerial LCP – GF (Flüssigkristallpolymer)
- Raster 1.9
- Endwandposition Öffnen
- Anzahl der gehüllten Seiten Zweiseitig
- PCB Hole Diameter .39
- Leiterplattendicke (empfohlen) 1
- Steckverbinderbreite 16.7
- Steckverbinderhöhe 24.6
- Row-to-Row Spacing 1.35
- Steckverbinderlänge 25.5
- Betriebstemperaturbereich -55 – 85
- Stromkreis Anwendung Signal
- UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
- CSA zertifiziert Ja
- UL-Dateinummer E28476
- UL-Grad Anerkannt
- Verpackungsmethode Karton & Schlauch
PRODUCT
active
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
- Hülsen-Ausführung Teilweise ummantelt
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Backplane-Modultyp Rechts
- Stapelbar Nein
- Anzahl von Positionen 30
- Zeilenanzahl 6
- Spaltenanzahl 5
- Backplane-Architektur Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)
- Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
- Operating Voltage 250
- Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte 3
- Führungsstiftausführung ESD/HDI
- Kontaktmaterial Phosphorbronze
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
- Kontaktform Doppelstrahl
- Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .5
- Kontakttyp Stift
- Kontaktnennstrom (max.) 1.15
- Länge des Steckbereichs des Kontakts 6.8
- Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
- Anschlussstift- und Restlänge 3.7
- Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück
- Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
- Führungskomponenten Ohne
- Gegensteckarretierung Ohne
- Gegensteckführung Mit
- Typ der Gegensteckführung Polarisierung
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Gehäusefarbe Schwarz
- Gehäusematerial Polyester – GF
- Raster 2.5
- Anzahl der gehüllten Seiten Zweiseitig
- PCB Hole Diameter .05
- Leiterplattendicke (empfohlen) 1.4
- Steckverbinderbreite 24
- Steckverbinderhöhe 11.95
- Row-to-Row Spacing 2
- Steckverbinderlänge 14.46
- Betriebstemperaturbereich -65 – 105
- Stromkreis Anwendung Signal
- UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
PRODUCT
active
IEC 61076-4-101
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
- Hülsen-Ausführung Vollständig ummantelt
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Anzahl der Signalpositionen 40
- Anzahl der Paare 20
- Anzahl von Positionen 40
- Zeilenanzahl 4
- Spaltenanzahl 10
- Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
- Führungsposition Nicht geführt
- Karteneinschubraster 20.3
- Anzahl der Massepositionen 20
- Paare pro Spalte 2
- Operating Voltage 250
- Datenrate ≤12
- Abschirmungsmaterial Phosphorbronze
- Kontaktmaterial Kupfer-Nickel-Silizium
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
- Kontakttyp Buchse
- Kontaktnennstrom (max.) .7
- Kontaktaufbau Matrix
- Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
- Anschlussstift- und Restlänge 2.2
- Gegensteckführung Mit
- Typ der Gegensteckführung Polarisierung
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Gehäusefarbe Grau
- Gehäusematerial Polyester – GF
- Raster 2.5
- Steckverbinderbreite 18.9
- Steckverbinderhöhe 11.35
- Row-to-Row Spacing 1.5
- Steckverbinderlänge 24.9
- Betriebstemperaturbereich -65 – 105
- Stromkreis Anwendung Signal
- UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
- Verpackungsmethode Tube
PRODUCT
active
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
- Hülsen-Ausführung Ohne Umhüllung
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Signalanordnung Differenzial
- Backplane-Modultyp Mitte
- Anzahl der Signalpositionen 32
- Anzahl der Paare 16
- Anzahl der Leistungspole 32
- Anzahl von Positionen 32
- Zeilenanzahl 4
- Spaltenanzahl 4
- Backplane-Architektur Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)
- Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
- Anzahl der Massepositionen 20
- Paare pro Spalte 4
- Operating Voltage 80
- Impedanz 92
- Datenrate 56
- Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte 8
- Differenzialimpedanz 92
- Abschirmungsmaterial Phosphorbronze
- Kontaktmaterial Phosphorbronze
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Selektiv verzinnt
- Kontaktform Doppelstrahl
- Kontakttyp Buchse
- Kontaktnennstrom (max.) .4
- Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
- Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück
- Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
- Führungskomponenten Ohne
- Gegensteckarretierung Ohne
- Gegensteckführung Mit
- Typ der Gegensteckführung Kodiert
- Gehäusefarbe Schwarz
- Gehäusematerial LCP – GF (Flüssigkristallpolymer)
- Raster 3.9
- Anzahl der gehüllten Seiten 0
- Row-to-Row Spacing 2.5
- Betriebstemperaturbereich -55 – 105
- Stromkreis Anwendung Signal
- Haltbarkeitsklassifizierung 200
- UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
- Behörde/Norm UL
- UL-Dateinummer E28476
- Verpackungsmethode Tube
PRODUCT
active
ANSI/VITA 41.0
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
- Hülsen-Ausführung Ohne Umhüllung
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Angewendet auf den Leiterplatten-Typ Backplane
- Anzahl von Positionen 144
- Zeilenanzahl 9
- Spaltenanzahl 16
- Backplane-Architektur Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)
- Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
- Führungsposition Links
- Karteneinschubraster 20.3
- Kontaktnennstrom (max.) 1
- Gegensteckführung Mit
- Typ der Gegensteckführung Polarisierung
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Raster 1.8
- Anzahl der gehüllten Seiten 0
- Row-to-Row Spacing 1.8
- Betriebstemperaturbereich -55 – 105
- Stromkreis Anwendung Strom und Signale