- CGS HS
- CGS SMD
- IMPACT
- MULTIGIG RT 2
- MULTIGIG RT 2-R
- MULTIGIG RT 2-S
- MULTIGIG RT 3
- MULTIGIG VPX Stacker
- STRADA Whisper 3.9mm
- STRADA Whisper 4.5mm
- Z-PACK 2mm HM
- Z-PACK HM-eZd+
- Z-PACK HM-Zd
- Z-PACK HM-Zd+
- Z-PACK HS3
- Z-PACK Slim UHD
- Z-PACK TinMan
PRODUCT
- TinMan R/A Header Assy 5x16 Open 1934347-1
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
- Hülsen-Ausführung Teilweise ummantelt
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Signalanordnung Differenzial
- Backplane-Modultyp Mitte
- Anzahl der Signalpositionen 160
- Stapelbar Nein
- Anzahl der Paare 80
- Anzahl von Positionen 240
- Zeilenanzahl 15
- Spaltenanzahl 16
- Backplane-Architektur Koplanar
- Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
- Paare pro Spalte 5
- Arbeitsspannung 250
- Impedanz 100
- UL-Nennspannung 250
- Datenrate 10
- Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte 5
- Differenzialimpedanz 100
- Abschirmungsmaterial Phosphorbronze
- Kontaktmaterial Phosphorbronze
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
- Kontaktform Rechteckiger Pfosten
- Oberfläche des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Kontakttyp Stift
- Dicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .5
- Kontaktnennstrom (max.) .5
- Länge des Steckbereichs des Kontakts 6
- Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
- Anschlussstift- und Restlänge 2.2
- Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück
- Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
- Führungskomponenten Ohne
- Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
- Gegensteckarretierung Ohne
- Gegensteckführung Mit
- Typ der Gegensteckführung Führungsanschluss
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Gehäusefarbe Schwarz
- Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
- Raster 1.9
- Endwandposition Öffnen
- Anzahl der gehüllten Seiten Zweiseitig
- Leiterplatten-Bohrungsdurchmesser .47
- Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
- Steckverbinderbreite 36.61
- Steckverbinderhöhe 24.4
- Reihenabstand 1.4
- Steckverbinderlänge 30.55
- Betriebstemperaturbereich -65 – 90
- Stromkreis Anwendung Signal
- UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
- Behörde/Norm UL
- UL-Dateinummer E28476
- UL-Grad Anerkannt
- Verpackungsmethode Karton & Schlauch
PRODUCT
- SW PIR/DPO RA ASSY 8P8C 85 OHM 90 GR 2287841-1
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
- Hülsen-Ausführung Vollständig ummantelt
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Signalanordnung Differenzial
- Backplane-Modultyp Mitte
- Anzahl der Signalpositionen 128
- Stapelbar Nein
- Anzahl der Paare 64
- Steck‑ & Trennkonfiguration Voreilender Kontakt
- Anzahl von Positionen 128
- Zeilenanzahl 8
- Spaltenanzahl 8
- Backplane-Architektur Orthogonal
- Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
- Anzahl der Massepositionen 72
- Paare pro Spalte 8
- Arbeitsspannung 80
- Arbeitsspannung 80
- Impedanz 85
- UL-Nennspannung 80
- Datenrate 56
- Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte 12
- Differenzialimpedanz 85
- Abschirmungsmaterial Kupferlegierung
- Kontaktmaterial Kupferlegierung
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
- Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Palladium-Nickel
- Kontaktform Doppelstrahl
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Blattvergoldet
- Kontakttyp Stift
- Kontaktnennstrom (max.) .4
- Länge des Steckbereichs des Kontakts 4.38
- Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
- Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück
- Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
- Führungskomponenten Ohne
- Gegensteckarretierung Ohne
- Gegensteckführung Mit
- Typ der Gegensteckführung Kodiert
- Gehäusefarbe Schwarz
- Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
- Raster 3.9
- Anzahl der gehüllten Seiten Vierseitig
- Leiterplatten-Bohrungsdurchmesser 1
- Leiterplattendicke (empfohlen) 1
- Reihenabstand 2.5
- Betriebstemperaturbereich -55 – 105
- Stromkreis Anwendung Signal
- Haltbarkeitsklassifizierung 200
- UL-Brandschutzklasse Nein
- Behörde/Norm UL
- UL-Dateinummer E28476
- UL-Grad Anerkannt
- Verpackungsmethode Tube
PRODUCT
- Mezzanine Conn, 25mm stack height,16 2226027-1
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
- Hülsen-Ausführung Ohne Umhüllung
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Anzahl von Positionen 112
- Zeilenanzahl 7
- Spaltenanzahl 16
- Backplane-Architektur Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)
- Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
- Führungsposition Nicht geführt
- Kontaktnennstrom (max.) 1
- Gegensteckführung Mit
- Typ der Gegensteckführung Polarisierung
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Anzahl der gehüllten Seiten 0
- Reihenabstand 1.8
- Betriebstemperaturbereich -55 – 105
- Stromkreis Anwendung Strom und Signale
PRODUCT
- Fortis Zd 3Pr 10Col R/A Left Module Assy 2000890-1
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
- Hülsen-Ausführung Teilweise ummantelt
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Anzahl von Positionen 90
- Zeilenanzahl 9
- Spaltenanzahl 10
- Backplane-Architektur Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)
- Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
- Führungsposition Links
- Kontaktnennstrom (max.) 1.5
- Gegensteckführung Mit
- Typ der Gegensteckführung Polarisierung
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Raster .08
- Anzahl der gehüllten Seiten Dreiseitig
- Reihenabstand 1.4
- Betriebstemperaturbereich -65 – 125
- Stromkreis Anwendung Strom und Signale
PRODUCT
- HM-ZD 2PR RECP 40P 1469028-1
IEC 61076-4-101
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
- Hülsen-Ausführung Vollständig ummantelt
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Anzahl der Signalpositionen 40
- Anzahl der Paare 20
- Anzahl von Positionen 40
- Zeilenanzahl 4
- Spaltenanzahl 10
- Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
- Führungsposition Nicht geführt
- Karteneinschubraster 20.3
- Anzahl der Massepositionen 20
- Paare pro Spalte 2
- Arbeitsspannung 250
- Datenrate ≤12
- Abschirmungsmaterial Phosphorbronze
- Kontaktmaterial Kupfer-Nickel-Silizium
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
- Kontakttyp Buchse
- Kontaktnennstrom (max.) .7
- Kontaktaufbau Matrix
- Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
- Anschlussstift- und Restlänge 2.2
- Gegensteckführung Mit
- Typ der Gegensteckführung Polarisierung
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Gehäusefarbe Grau
- Gehäusematerial Polyester – GF
- Raster 2.5
- Steckverbinderbreite 18.9
- Steckverbinderhöhe 11.35
- Reihenabstand 1.5
- Steckverbinderlänge 24.9
- Betriebstemperaturbereich -65 – 105
- Stromkreis Anwendung Signal
- UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
- Verpackungsmethode Tube
PRODUCT
- BP, Half Left End, MULTIGIG RT 2R 2102735-1
ANSI/VITA 46.0
SOSA
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
- Hülsen-Ausführung Ohne Umhüllung
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Angewendet auf den Leiterplatten-Typ Backplane
- Anzahl von Positionen 72
- Zeilenanzahl 9
- Spaltenanzahl 8
- Backplane-Architektur Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)
- Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
- Führungsposition Links
- Kontaktnennstrom (max.) 1.5
- Gegensteckführung Mit
- Typ der Gegensteckführung Führungsstift
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Raster 1.8
- Anzahl der gehüllten Seiten 0
- Reihenabstand 1.8
- Betriebstemperaturbereich -55 – 125
- Stromkreis Anwendung Strom und Signale
PRODUCT
- SW PIR/DPO RA ASSY 8P4C 85 OHM 270 GR 2298081-1
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
- Hülsen-Ausführung Vollständig ummantelt
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Signalanordnung Differenzial
- Backplane-Modultyp Mitte
- Anzahl der Signalpositionen 64
- Stapelbar Nein
- Anzahl der Paare 32
- Steck‑ & Trennkonfiguration Voreilender Kontakt
- Anzahl von Positionen 64
- Zeilenanzahl 8
- Spaltenanzahl 4
- Backplane-Architektur Orthogonal
- Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
- Anzahl der Massepositionen 36
- Paare pro Spalte 4
- Arbeitsspannung 80
- Impedanz 85
- UL-Nennspannung 80
- Datenrate 56
- Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte 56
- Differenzialimpedanz 85
- Abschirmungsmaterial Kupferlegierung
- Kontaktmaterial Kupferlegierung
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
- Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Palladium-Nickel
- Kontaktform Doppelstrahl
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Blattvergoldet
- Kontakttyp Stift
- Kontaktnennstrom (max.) .4
- Länge des Steckbereichs des Kontakts 4.38
- Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
- Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück
- Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
- Führungskomponenten Ohne
- Gegensteckarretierung Ohne
- Gegensteckführung Mit
- Typ der Gegensteckführung Kodiert
- Gehäusefarbe Schwarz
- Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
- Raster 3.9
- Anzahl der gehüllten Seiten Vierseitig
- Leiterplatten-Bohrungsdurchmesser 1
- Leiterplattendicke (empfohlen) 1
- Reihenabstand 3.9
- Betriebstemperaturbereich -65 – 105
- Stromkreis Anwendung Signal
- Haltbarkeitsklassifizierung 200
- Behörde/Norm UL
- UL-Dateinummer E28476
- UL-Grad Anerkannt
- Verpackungsmethode Tube
PRODUCT
- MULTIGIG RT T2 .8" BP FULL CNT 1410964-1
ANSI/VITA 46.0
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
- Hülsen-Ausführung Ohne Umhüllung
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Angewendet auf den Leiterplatten-Typ Backplane
- Anzahl von Positionen 135
- Zeilenanzahl 9
- Spaltenanzahl 16
- Backplane-Architektur Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)
- Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
- Führungsposition Mitte
- Karteneinschubraster 20.3
- Kontaktnennstrom (max.) 1
- Gegensteckführung Mit
- Typ der Gegensteckführung Polarisierung
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Raster 1.8
- Anzahl der gehüllten Seiten 0
- Reihenabstand 1.35
- Betriebstemperaturbereich -55 – 105
- Stromkreis Anwendung Strom und Signale
PRODUCT
- BP, Center, MULTIGIG RT 2R 2102736-1
ANSI/VITA 46.0
SOSA
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
- Hülsen-Ausführung Ohne Umhüllung
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Angewendet auf den Leiterplatten-Typ Backplane
- Anzahl von Positionen 144
- Zeilenanzahl 9
- Spaltenanzahl 16
- Backplane-Architektur Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)
- Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
- Führungsposition Mitte
- Kontaktnennstrom (max.) 1.5
- Gegensteckführung Mit
- Typ der Gegensteckführung Führungsstift
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Raster 1.8
- Anzahl der gehüllten Seiten 0
- Reihenabstand 1.8
- Betriebstemperaturbereich -55 – 125
- Stromkreis Anwendung Strom und Signale
PRODUCT
- Fortis Zd 10 Col vert end mod assy 2000895-1
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
- Hülsen-Ausführung Ohne Umhüllung
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Anzahl von Positionen 90
- Zeilenanzahl 9
- Spaltenanzahl 10
- Backplane-Architektur Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)
- Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
- Führungsposition Ende
- Kontaktnennstrom (max.) 1.5
- Gegensteckführung Mit
- Typ der Gegensteckführung Polarisierung
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Raster .08
- Anzahl der gehüllten Seiten 0
- Reihenabstand 1.6
- Betriebstemperaturbereich -65 – 125
- Stromkreis Anwendung Signal
PRODUCT
- BP, Right End, MULTIGIG RT 2R 2102737-1
ANSI/VITA 46.0
SOSA
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
- Hülsen-Ausführung Ohne Umhüllung
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Angewendet auf den Leiterplatten-Typ Backplane
- Anzahl von Positionen 144
- Zeilenanzahl 9
- Spaltenanzahl 16
- Backplane-Architektur Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)
- Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
- Führungsposition Rechts
- Kontaktnennstrom (max.) 1.5
- Gegensteckführung Mit
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Raster 1.8
- Anzahl der gehüllten Seiten 0
- Reihenabstand 1.8
- Betriebstemperaturbereich -55 – 125
- Stromkreis Anwendung Strom und Signale
PRODUCT
- MULTIGIG RT T2 .8" BP FULL CNT 1410140-2
ANSI/VITA 41.0
ANSI/VITA 46.0
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
- Hülsen-Ausführung Ohne Umhüllung
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Angewendet auf den Leiterplatten-Typ Backplane
- Steck‑ & Trennkonfiguration Voreilender Kontakt
- Anzahl von Positionen 144
- Zeilenanzahl 9
- Spaltenanzahl 16
- Backplane-Architektur Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)
- Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
- Führungsposition Mitte
- Karteneinschubraster 20.3
- Kontaktnennstrom (max.) 1
- Gegensteckführung Mit
- Typ der Gegensteckführung Polarisierung
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Raster 1.8
- Anzahl der gehüllten Seiten 0
- Reihenabstand 1.8
- Betriebstemperaturbereich -55 – 105
- Stromkreis Anwendung Strom und Signale
PRODUCT
- HM-ZD VERT RECPT ASSY 18MM 1469362-1
IEC 61076-4-101
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
- Hülsen-Ausführung Vollständig ummantelt
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Anzahl der Signalpositionen 80
- Anzahl der Paare 40
- Anzahl von Positionen 80
- Zeilenanzahl 8
- Spaltenanzahl 10
- Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
- Führungsposition Nicht geführt
- Karteneinschubraster 25.4
- Anzahl der Massepositionen 40
- Paare pro Spalte 4
- Arbeitsspannung 250
- Datenrate ≤12
- Abschirmungsmaterial Phosphorbronze
- Kontaktmaterial Phosphorbronze
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
- Kontakttyp Buchse
- Kontaktnennstrom (max.) .7
- Länge des Steckbereichs des Kontakts 2.2
- Kontaktaufbau Matrix
- Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
- Anschlussstift- und Restlänge 2.2
- Gegensteckführung Mit
- Typ der Gegensteckführung Polarisierung
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Gehäusefarbe Grau
- Gehäusematerial Polyester – GF
- Raster 2.5
- Steckverbinderbreite 22.5
- Steckverbinderhöhe 14.97
- Reihenabstand 1.5
- Steckverbinderlänge 24.9
- Betriebstemperaturbereich -65 – 105
- Stromkreis Anwendung Signal
- UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
- Verpackungsmethode Tube
PRODUCT
- MULTIGIG RT T2 .8" BP FULL CNT 1410135-1
ANSI/VITA 41.0
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
- Hülsen-Ausführung Ohne Umhüllung
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Angewendet auf den Leiterplatten-Typ Backplane
- Anzahl von Positionen 135
- Zeilenanzahl 9
- Spaltenanzahl 15
- Backplane-Architektur Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)
- Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
- Führungsposition Mitte
- Karteneinschubraster 20.3
- Kontaktnennstrom (max.) 1
- Gegensteckführung Mit
- Typ der Gegensteckführung Polarisierung
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Raster 1.8
- Anzahl der gehüllten Seiten 0
- Reihenabstand 1.8
- Betriebstemperaturbereich -55 – 105
- Stromkreis Anwendung Strom und Signale
PRODUCT
- HMZD 3PR, RECEPTACLE ASSEMBLY 1469081-1
IEC 61076-4-101
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
- Hülsen-Ausführung Vollständig ummantelt
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Anzahl der Signalpositionen 60
- Anzahl der Paare 30
- Anzahl von Positionen 60
- Zeilenanzahl 6
- Spaltenanzahl 10
- Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
- Führungsposition Nicht geführt
- Karteneinschubraster 20.3
- Anzahl der Massepositionen 30
- Paare pro Spalte 3
- Arbeitsspannung 250
- Datenrate ≤12
- Abschirmungsmaterial Phosphorbronze
- Kontaktmaterial Kupfer-Nickel-Silizium
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
- Kontakttyp Buchse
- Kontaktnennstrom (max.) .7
- Kontaktaufbau Matrix
- Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
- Anschlussstift- und Restlänge 2.2
- Gegensteckführung Mit
- Typ der Gegensteckführung Polarisierung
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Gehäusefarbe Grau
- Gehäusematerial Polyester – GF
- Raster 2.5
- Steckverbinderbreite 23.43
- Steckverbinderhöhe 14.85
- Reihenabstand 1.5
- Steckverbinderlänge 24.95
- Betriebstemperaturbereich -65 – 105
- Stromkreis Anwendung Signal
- UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
- Verpackungsmethode Tube
PRODUCT
- Fortis Zd 10 Col Vert Center Mod Assy 2000896-1
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
- Hülsen-Ausführung Ohne Umhüllung
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Anzahl von Positionen 90
- Zeilenanzahl 9
- Spaltenanzahl 10
- Backplane-Architektur Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)
- Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
- Führungsposition Mitte
- Kontaktnennstrom (max.) 1.5
- Gegensteckführung Mit
- Typ der Gegensteckführung Polarisierung
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Raster .08
- Anzahl der gehüllten Seiten 0
- Reihenabstand 1.6
- Betriebstemperaturbereich -65 – 125
- Stromkreis Anwendung Signal
PRODUCT
- HM-ZD 4PR RECP 80P 1469001-1
IEC 61076-4-101
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
- Hülsen-Ausführung Vollständig ummantelt
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Anzahl der Signalpositionen 80
- Anzahl der Paare 40
- Anzahl von Positionen 80
- Zeilenanzahl 8
- Spaltenanzahl 10
- Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
- Führungsposition Nicht geführt
- Karteneinschubraster 25.4
- Anzahl der Massepositionen 40
- Paare pro Spalte 4
- Arbeitsspannung 250
- Datenrate ≤12
- Abschirmungsmaterial Phosphorbronze
- Kontaktmaterial Kupfer-Nickel-Silizium
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
- Kontakttyp Buchse
- Kontaktnennstrom (max.) .7
- Kontaktaufbau Matrix
- Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
- Anschlussstift- und Restlänge 2.2
- Gegensteckführung Mit
- Typ der Gegensteckführung Polarisierung
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Gehäusefarbe Grau
- Gehäusematerial Polyester – GF
- Raster 2.5
- Steckverbinderbreite 27.9
- Steckverbinderhöhe 19.35
- Reihenabstand 1.5
- Steckverbinderlänge 24.9
- Betriebstemperaturbereich -65 – 105
- Stromkreis Anwendung Signal
- UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
- Verpackungsmethode Tube
PRODUCT
- Z-PACK HS3 HDR ASY 10R 100P 5120658-1
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
- Hülsen-Ausführung Teilweise ummantelt
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Backplane-Modultyp Mitte
- Stapelbar Nein
- Anzahl von Positionen 100
- Zeilenanzahl 10
- Spaltenanzahl 10
- Backplane-Architektur Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)
- Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
- Arbeitsspannung 250
- Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte 5
- Kontaktmaterial Phosphorbronze
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
- Kontaktform Doppelstrahl
- Oberfläche des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .5
- Kontakttyp Stift
- Kontaktnennstrom (max.) 1.15
- Länge des Steckbereichs des Kontakts 6.8
- Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
- Anschlussstift- und Restlänge 3.7
- Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück
- Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
- Führungskomponenten Ohne
- Gegensteckarretierung Ohne
- Gegensteckführung Mit
- Typ der Gegensteckführung Polarisierung
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Gehäusefarbe Schwarz
- Gehäusematerial Polyester – GF
- Raster 2.5
- Anzahl der gehüllten Seiten Zweiseitig
- Leiterplatten-Bohrungsdurchmesser .05
- Leiterplattendicke (empfohlen) 1.4
- Steckverbinderbreite 24
- Steckverbinderhöhe 11.95
- Reihenabstand 3.5
- Steckverbinderlänge 24.91
- Betriebstemperaturbereich -65 – 105
- Stromkreis Anwendung Signal
- UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
- Verpackungsmethode Tube
PRODUCT
- Fortis Zd 3Pr 20Col Vert Full Shrd Assy 2102161-1
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
- Hülsen-Ausführung Ohne Umhüllung
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Anzahl von Positionen 180
- Zeilenanzahl 6
- Spaltenanzahl 20
- Backplane-Architektur Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)
- Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
- Führungsposition Mitte
- Kontaktnennstrom (max.) 1.5
- Gegensteckführung Ohne
- Art der Steckverbindermontage Leiterplatten-Befestigung
- Raster .08
- Anzahl der gehüllten Seiten 0
- Reihenabstand 1.6
- Betriebstemperaturbereich -65 – 125
- Stromkreis Anwendung Signal
PRODUCT
- HM-ZD 4PR HDR 80P 5.2MM 1469002-1
IEC 61076-4-101
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
- Hülsen-Ausführung Teilweise ummantelt
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Anzahl der Signalpositionen 80
- Anzahl der Paare 40
- Anzahl von Positionen 80
- Zeilenanzahl 8
- Spaltenanzahl 10
- Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
- Führungsposition Nicht geführt
- Karteneinschubraster 25.4
- Anzahl der Massepositionen 40
- Paare pro Spalte 4
- Arbeitsspannung 250
- Datenrate ≤12
- Abschirmungsmaterial Phosphorbronze
- Kontaktmaterial Phosphorbronze
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
- Kontakttyp Stift
- Kontaktnennstrom (max.) .7
- Länge des Steckbereichs des Kontakts 5.3
- Kontaktaufbau Matrix
- Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
- Anschlussstift- und Restlänge 2.5
- Gegensteckführung Mit
- Typ der Gegensteckführung Führungsösen
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Gehäusefarbe Grau
- Gehäusematerial Polyester – GF
- Raster 2.5
- Anzahl der gehüllten Seiten Zweiseitig
- Steckverbinderbreite 23.43
- Steckverbinderhöhe 13.4
- Reihenabstand 1.5
- Steckverbinderlänge 24.9
- Betriebstemperaturbereich -65 – 105
- Stromkreis Anwendung Signal
- UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
- Verpackungsmethode Tube