1410187-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder  1
ANSI/VITA 46.0
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Hülsen-Ausführung Vollständig ummantelt
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Angewendet auf den Leiterplatten-Typ Tochterkarte
  • Anzahl von Positionen 112
  • Zeilenanzahl 7
  • Spaltenanzahl 16
  • Backplane-Architektur Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Führungsposition Mitte
  • Karteneinschubraster 20.3
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.8
  • Anzahl der gehüllten Seiten Zweiseitig
  • Row-to-Row Spacing 1.35
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
2287841-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder  1
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Hülsen-Ausführung Vollständig ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Signalanordnung Differenzial
  • Backplane-Modultyp Mitte
  • Anzahl der Signalpositionen 128
  • Stapelbar Nein
  • Anzahl der Paare 64
  • Steck‑ & Trennkonfiguration Voreilender Kontakt
  • Anzahl von Positionen 128
  • Zeilenanzahl 8
  • Spaltenanzahl 8
  • Backplane-Architektur Orthogonal
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl der Massepositionen 72
  • Paare pro Spalte 8
  • Operating Voltage 80
  • Operating Voltage 80
  • Impedanz 85
  • UL-Nennspannung 80
  • Datenrate 56
  • Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte 12
  • Differenzialimpedanz 85
  • Abschirmungsmaterial Kupferlegierung
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Palladium-Nickel
  • Kontaktform Doppelstrahl
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Blattvergoldet
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) .4
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 4.38
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Führungskomponenten Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Raster 3.9
  • Anzahl der gehüllten Seiten Vierseitig
  • PCB Hole Diameter 1
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1
  • Row-to-Row Spacing 2.5
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Haltbarkeitsklassifizierung 200
  • UL-Brandschutzklasse Nein
  • Behörde/Norm UL
  • UL-Dateinummer E28476
  • UL-Grad Anerkannt
  • Verpackungsmethode Tube
2302793-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder  1
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Hülsen-Ausführung Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Angewendet auf den Leiterplatten-Typ Backplane
  • Anzahl von Positionen 80
  • Zeilenanzahl 9
  • Spaltenanzahl 16
  • Backplane-Architektur Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Führungsposition Nicht geführt
  • Karteneinschubraster 20.3
  • Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte 2
  • Differenzialimpedanz 100
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusematerial LCP – GF (Flüssigkristallpolymer)
  • Raster 1.8
  • Anzahl der gehüllten Seiten 0
  • Row-to-Row Spacing 1.8
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
2057410-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder  1
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Hülsen-Ausführung Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Signalanordnung Differenzial
  • Anzahl der Signalpositionen 64
  • Stapelbar Nein
  • Anzahl der Paare 32
  • Anzahl von Positionen 96
  • Zeilenanzahl 6
  • Spaltenanzahl 16
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Führungsposition Rechts
  • Anzahl der Massepositionen 32
  • Operating Voltage 30
  • Operating Voltage 30
  • Impedanz 100
  • Datenrate 20 – 25
  • Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte 2
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Doppelstrahl
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .762
  • Dicke des Unterbeschichtungsmaterials des Kontakts 1.27
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 1.27
  • Kontaktnennstrom (max.) .75
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Anschlussstift- und Restlänge 1.2
  • Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück und Schraube
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Führungskomponenten Mit
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Führungsanschluss
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixierstifte
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP – GF (Flüssigkristallpolymer)
  • Raster 1.9
  • Endwandposition Keine
  • Anzahl der gehüllten Seiten 0
  • PCB Hole Diameter .39
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Steckverbinderbreite 20.1
  • Steckverbinderhöhe 10.9
  • Row-to-Row Spacing 1.35
  • Steckverbinderlänge 38
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • CSA zertifiziert Ja
  • UL-Dateinummer E28476
  • UL-Grad Anerkannt
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
2057737-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder  1
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Hülsen-Ausführung Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Signalanordnung Differenzial
  • Anzahl der Signalpositionen 64
  • Stapelbar Nein
  • Anzahl der Paare 32
  • Anzahl von Positionen 96
  • Zeilenanzahl 6
  • Spaltenanzahl 16
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Führungsposition Links
  • Anzahl der Massepositionen 32
  • Operating Voltage 30
  • Operating Voltage 30
  • Datenrate 25
  • Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte 2
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Doppelstrahl
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Dicke des Unterbeschichtungsmaterials des Kontakts 1.27
  • Kontakttyp Stift
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 1.27
  • Kontaktnennstrom (max.) .75
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 4.5
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Anschlussstift- und Restlänge 1.4
  • Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück und Schraube
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Führungskomponenten Mit
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Führungsstift
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixierstifte
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Raster 1.9
  • Endwandposition Öffnen
  • Anzahl der gehüllten Seiten Zweiseitig
  • PCB Hole Diameter .39
  • Steckverbinderbreite 12.7
  • Steckverbinderhöhe 11.95
  • Row-to-Row Spacing 1.35
  • Steckverbinderlänge 36.9
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • CSA zertifiziert Ja
  • UL-Dateinummer E28476
  • UL-Grad Anerkannt
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
6469294-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder  1
IEC 61076-4-101
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Hülsen-Ausführung Vollständig ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl der Signalpositionen 120
  • Anzahl der Paare 60
  • Anzahl von Positionen 120
  • Zeilenanzahl 12
  • Spaltenanzahl 15
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Führungsposition Nicht geführt
  • Karteneinschubraster 25.4
  • Anzahl der Massepositionen 60
  • Paare pro Spalte 4
  • Operating Voltage 250
  • Datenrate ≤12
  • Abschirmungsmaterial Phosphorbronze
  • Kontaktmaterial Kupfer-Nickel-Silizium
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Buchse
  • Kontaktnennstrom (max.) .7
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 2.2
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.2
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusefarbe Grau
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Raster 2.5
  • Steckverbinderbreite 27.9
  • Steckverbinderhöhe 19.35
  • Row-to-Row Spacing 1.5
  • Steckverbinderlänge 37.45
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Tube
2007715-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Hülsen-Ausführung Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Signalanordnung Differenzial
  • Anzahl der Signalpositionen 80
  • Stapelbar Nein
  • Anzahl der Paare 40
  • Anzahl von Positionen 120
  • Zeilenanzahl 12
  • Spaltenanzahl 10
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Führungsposition Links
  • Anzahl der Massepositionen 40
  • Operating Voltage 30
  • Operating Voltage 30
  • Impedanz 100
  • Datenrate 20 – 25
  • Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte 4
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Doppelstrahl
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .762
  • Dicke des Unterbeschichtungsmaterials des Kontakts 1.27
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 1.27
  • Kontaktnennstrom (max.) .75
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Anschlussstift- und Restlänge 1.2
  • Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück und Schraube
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Führungskomponenten Mit
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixierstifte
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP – GF (Flüssigkristallpolymer)
  • Raster 1.9
  • Anzahl der gehüllten Seiten 0
  • PCB Hole Diameter .39
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1
  • Steckverbinderbreite 28.2
  • Steckverbinderhöhe 17.3
  • Stapelhöhe 17.3
  • Row-to-Row Spacing 1.35
  • Steckverbinderlänge 26.6
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • CSA zertifiziert Ja
  • UL-Dateinummer E28476
  • UL-Grad Anerkannt
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
100745-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder  1
  • Hülsen-Ausführung Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Gehäusematerial Zamak 5
  • Anzahl der gehüllten Seiten Zweiseitig
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Stromkreis Anwendung Power
2057741-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder  1
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Hülsen-Ausführung Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Signalanordnung Differenzial
  • Anzahl der Signalpositionen 64
  • Stapelbar Nein
  • Anzahl der Paare 32
  • Anzahl von Positionen 96
  • Zeilenanzahl 6
  • Spaltenanzahl 16
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Führungsposition Rechts
  • Anzahl der Massepositionen 32
  • Operating Voltage 30
  • Operating Voltage 30
  • Datenrate 25
  • Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte 2
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Doppelstrahl
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Dicke des Unterbeschichtungsmaterials des Kontakts 1.27
  • Kontakttyp Stift
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 1.27
  • Kontaktnennstrom (max.) .75
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 4.5
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Anschlussstift- und Restlänge 1.4
  • Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück und Schraube
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Führungskomponenten Mit
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Führungsstift
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixierstifte
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Raster 1.9
  • Endwandposition Öffnen
  • Anzahl der gehüllten Seiten Zweiseitig
  • PCB Hole Diameter .39
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1
  • Steckverbinderbreite 12.7
  • Steckverbinderhöhe 11.95
  • Row-to-Row Spacing 1.35
  • Steckverbinderlänge 36.9
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • CSA zertifiziert Ja
  • UL-Dateinummer E28476
  • UL-Grad Anerkannt
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
2143018-3 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder  1
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Hülsen-Ausführung Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Signalanordnung Differenzial
  • Anzahl der Signalpositionen 40
  • Stapelbar Nein
  • Anzahl der Paare 20
  • Anzahl von Positionen 60
  • Zeilenanzahl 6
  • Spaltenanzahl 10
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Führungsposition Rechts
  • Anzahl der Massepositionen 20
  • Operating Voltage 30
  • Operating Voltage 30
  • Impedanz 100
  • Datenrate 20 – 25
  • Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte 2
  • Kontaktmaterial Kupfer-Nickel-Silizium
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Doppelstrahl
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Dicke des Unterbeschichtungsmaterials des Kontakts 1.27
  • Kontakttyp Stift
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .76 – 1.52
  • Kontaktnennstrom (max.) .75
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 5.5
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Anschlussstift- und Restlänge 1.2
  • Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Führungskomponenten Mit
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Führungsstift
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixierstifte
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Raster 1.9
  • Endwandposition Öffnen
  • Anzahl der gehüllten Seiten Zweiseitig
  • PCB Hole Diameter .39
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Steckverbinderbreite 24.6
  • Steckverbinderhöhe 12.7
  • Row-to-Row Spacing 1.35
  • Steckverbinderlänge 19
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • CSA zertifiziert Ja
  • UL-Dateinummer E28476
  • UL-Grad Anerkannt
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
2007705-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Hülsen-Ausführung Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Signalanordnung Differenzial
  • Anzahl der Signalpositionen 60
  • Stapelbar Nein
  • Anzahl der Paare 30
  • Anzahl von Positionen 90
  • Zeilenanzahl 9
  • Spaltenanzahl 10
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Führungsposition Nicht geführt
  • Anzahl der Massepositionen 30
  • Operating Voltage 30
  • Operating Voltage 30
  • Impedanz 100
  • Datenrate 20 – 25
  • Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte 3
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Doppelstrahl
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .762
  • Dicke des Unterbeschichtungsmaterials des Kontakts 1.27
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 1.27
  • Kontaktnennstrom (max.) .75
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Anschlussstift- und Restlänge 1.2
  • Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Führungskomponenten Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP – GF (Flüssigkristallpolymer)
  • Raster 1.9
  • Endwandposition Keine
  • Anzahl der gehüllten Seiten 0
  • PCB Hole Diameter .39
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1
  • Steckverbinderbreite 24.2
  • Steckverbinderhöhe 15
  • Row-to-Row Spacing 1.35
  • Steckverbinderlänge 19
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • CSA zertifiziert Ja
  • UL-Dateinummer E28476
  • UL-Grad Anerkannt
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
2169859-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder  1
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl von Positionen 8
  • Zeilenanzahl 4
  • Spaltenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Führungsposition Nicht geführt
  • Kontakttyp Buchse
  • Gegensteckführung Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 8.85
  • Anzahl der gehüllten Seiten 0
  • Row-to-Row Spacing 3.2
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
1410972-3 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder  1
ANSI/VITA 46.0
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Hülsen-Ausführung Vollständig ummantelt
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Angewendet auf den Leiterplatten-Typ Tochterkarte
  • Anzahl von Positionen 56
  • Zeilenanzahl 7
  • Spaltenanzahl 8
  • Backplane-Architektur Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Führungsposition Links
  • Karteneinschubraster 20.3
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.8
  • Anzahl der gehüllten Seiten Zweiseitig
  • Row-to-Row Spacing 1.35
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
2007709-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder  1
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Hülsen-Ausführung Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Signalanordnung Differenzial
  • Anzahl der Signalpositionen 96
  • Stapelbar Nein
  • Anzahl der Paare 48
  • Anzahl von Positionen 144
  • Zeilenanzahl 9
  • Spaltenanzahl 16
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Führungsposition Links
  • Anzahl der Massepositionen 48
  • Operating Voltage 30
  • Operating Voltage 30
  • Impedanz 100
  • Datenrate 20 – 25
  • Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte 3
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Doppelstrahl
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .762
  • Dicke des Unterbeschichtungsmaterials des Kontakts 1.27
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 1.27
  • Kontaktnennstrom (max.) .75
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Anschlussstift- und Restlänge 1.2
  • Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück und Schraube
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Führungskomponenten Mit
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixierstifte
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP – GF (Flüssigkristallpolymer)
  • Raster 1.9
  • Anzahl der gehüllten Seiten 0
  • PCB Hole Diameter .39
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1
  • Steckverbinderbreite 24.2
  • Steckverbinderhöhe 13.3
  • Stapelhöhe 13.3
  • Row-to-Row Spacing 1.35
  • Steckverbinderlänge 38
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • CSA zertifiziert Ja
  • UL-Dateinummer E28476
  • UL-Grad Anerkannt
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
2102870-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder  1
ANSI/VITA 46.0
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Hülsen-Ausführung Vollständig ummantelt
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Angewendet auf den Leiterplatten-Typ Tochterkarte
  • Anzahl von Positionen 112
  • Zeilenanzahl 7
  • Spaltenanzahl 16
  • Backplane-Architektur Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Führungsposition Rechts
  • Kontaktnennstrom (max.) .75
  • Gegensteckführung Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.9
  • Anzahl der gehüllten Seiten Zweiseitig
  • Row-to-Row Spacing 1.8
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
2007781-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder  1
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Hülsen-Ausführung Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Signalanordnung Differenzial
  • Anzahl der Signalpositionen 60
  • Stapelbar Nein
  • Anzahl der Paare 30
  • Anzahl von Positionen 90
  • Zeilenanzahl 9
  • Spaltenanzahl 10
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Führungsposition Rechts
  • Anzahl der Massepositionen 30
  • Operating Voltage 30
  • Operating Voltage 30
  • Impedanz 100
  • Datenrate 20 – 25
  • Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte 3
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Doppelstrahl
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Dicke des Unterbeschichtungsmaterials des Kontakts 1.27
  • Kontakttyp Stift
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .76 – 1.52
  • Kontaktnennstrom (max.) .75
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 4.5
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Anschlussstift- und Restlänge 1.4
  • Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück und Schraube
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Führungskomponenten Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP – GF (Flüssigkristallpolymer)
  • Raster 1.9
  • Endwandposition Öffnen
  • Anzahl der gehüllten Seiten Zweiseitig
  • PCB Hole Diameter .39
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1
  • Steckverbinderbreite 16.7
  • Steckverbinderhöhe 24.6
  • Row-to-Row Spacing 1.35
  • Steckverbinderlänge 25.5
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • CSA zertifiziert Ja
  • UL-Dateinummer E28476
  • UL-Grad Anerkannt
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
5120677-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder  1
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Hülsen-Ausführung Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Backplane-Modultyp Rechts
  • Stapelbar Nein
  • Anzahl von Positionen 30
  • Zeilenanzahl 6
  • Spaltenanzahl 5
  • Backplane-Architektur Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Operating Voltage 250
  • Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte 3
  • Führungsstiftausführung ESD/HDI
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Doppelstrahl
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .5
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.15
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 6.8
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.7
  • Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Führungskomponenten Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Raster 2.5
  • Anzahl der gehüllten Seiten Zweiseitig
  • PCB Hole Diameter .05
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.4
  • Steckverbinderbreite 24
  • Steckverbinderhöhe 11.95
  • Row-to-Row Spacing 2
  • Steckverbinderlänge 14.46
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
1469028-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder  1
IEC 61076-4-101
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Hülsen-Ausführung Vollständig ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl der Signalpositionen 40
  • Anzahl der Paare 20
  • Anzahl von Positionen 40
  • Zeilenanzahl 4
  • Spaltenanzahl 10
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Führungsposition Nicht geführt
  • Karteneinschubraster 20.3
  • Anzahl der Massepositionen 20
  • Paare pro Spalte 2
  • Operating Voltage 250
  • Datenrate ≤12
  • Abschirmungsmaterial Phosphorbronze
  • Kontaktmaterial Kupfer-Nickel-Silizium
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Buchse
  • Kontaktnennstrom (max.) .7
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.2
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusefarbe Grau
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Raster 2.5
  • Steckverbinderbreite 18.9
  • Steckverbinderhöhe 11.35
  • Row-to-Row Spacing 1.5
  • Steckverbinderlänge 24.9
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Tube
2356426-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder  1
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Hülsen-Ausführung Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Signalanordnung Differenzial
  • Backplane-Modultyp Mitte
  • Anzahl der Signalpositionen 32
  • Anzahl der Paare 16
  • Anzahl der Leistungspole 32
  • Anzahl von Positionen 32
  • Zeilenanzahl 4
  • Spaltenanzahl 4
  • Backplane-Architektur Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl der Massepositionen 20
  • Paare pro Spalte 4
  • Operating Voltage 80
  • Impedanz 92
  • Datenrate 56
  • Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte 8
  • Differenzialimpedanz 92
  • Abschirmungsmaterial Phosphorbronze
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Selektiv verzinnt
  • Kontaktform Doppelstrahl
  • Kontakttyp Buchse
  • Kontaktnennstrom (max.) .4
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Führungskomponenten Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP – GF (Flüssigkristallpolymer)
  • Raster 3.9
  • Anzahl der gehüllten Seiten 0
  • Row-to-Row Spacing 2.5
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Haltbarkeitsklassifizierung 200
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Behörde/Norm UL
  • UL-Dateinummer E28476
  • Verpackungsmethode Tube
1410141-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder  1
ANSI/VITA 41.0
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Hülsen-Ausführung Ohne Umhüllung
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Angewendet auf den Leiterplatten-Typ Backplane
  • Anzahl von Positionen 144
  • Zeilenanzahl 9
  • Spaltenanzahl 16
  • Backplane-Architektur Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Führungsposition Links
  • Karteneinschubraster 20.3
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.8
  • Anzahl der gehüllten Seiten 0
  • Row-to-Row Spacing 1.8
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale