530002-8 Kabel-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs des Drahts Zinn
  • Contact Retention Within Housing With
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Wire Size 22 – 18
  • Wire Size .3 – .9
  • Verpackungsmethode Strip
530002-3 Kabel-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Nickel
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs des Drahts Nickel
  • Contact Retention Within Housing With
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Wire Size 22 – 18
  • Wire Size .3 – .9
  • Verpackungsmethode Strip
530004-7 Kabel-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
  • Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Nickel
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs des Drahts Nickel
  • Contact Retention Within Housing With
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Wire Size 26 – 22
  • Wire Size .12 – .4
  • Verpackungsmethode Strip
530006-2 Kabel-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
  • Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs des Drahts Zinn-Blei
  • Contact Retention Within Housing With
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Wire Size 22 – 18
  • Wire Size .3 – .9
  • Verpackungsmethode Strip
530505-8 Kabel-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs des Drahts Zinn
  • Contact Retention Within Housing With
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Wire Size 18 – 16
  • Wire Size .8 – 1.4
  • Verpackungsmethode Strip
530002-5 Kabel-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs des Drahts Zinn-Blei
  • Contact Retention Within Housing With
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Wire Size 22 – 18
  • Wire Size .3 – .9
  • Verpackungsmethode Strip
530006-6 Kabel-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
  • Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Nickel
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs des Drahts Nickel
  • Contact Retention Within Housing With
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Wire Size 22 – 18
  • Wire Size .3 – .9
  • Verpackungsmethode Strip
530505-5 Kabel-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs des Drahts Zinn-Blei
  • Contact Retention Within Housing With
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Wire Size 18 – 16
  • Wire Size .8 – 1.4
  • Verpackungsmethode Strip