5-1571552-2 DIP-Stecksockel  1
  • DIP-Sockelausführung Offenes Raster
  • Profil Standard
  • Reihenabstand 15.24
  • Beinchenausführung Gerade
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Buchse
  • Anzahl von Positionen 40
  • Zeilenanzahl 2
  • Kontaktwiderstand 10
  • Isolierwiderstand 5000
  • Farbe Schwarz
  • Rahmenausführung Leiter
  • Hülsenbeschichtungsmaterial Zinn
  • Hülsenmaterial Kupfer
  • Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktherstellung Gestanzt und geformt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 20
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • Steckkontakttyp Vier Finger
  • Kontakttyp Stift
  • Stecksockelausführung Standard
  • Stecksockeltyp DIP
  • Kontaktanschlusstyp Durchführung
  • Anschlussstiftlänge 3.18
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montagewinkel Vertikal
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • Gehäusematerial Thermoplaste
  • Höhe über Leiterplatte 2.67
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Circuit Application Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 12
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
816-AG11D-ESL-LF DIP-Stecksockel  1
  • DIP-Sockelausführung Offenes Raster
  • Profil Standard
  • Reihenabstand 7.62
  • Beinchenausführung Gerade
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Buchse
  • Anzahl von Positionen 16
  • Zeilenanzahl 2
  • Kontaktwiderstand 10
  • Isolierwiderstand 5000
  • Farbe Schwarz
  • Rahmenausführung Leiter
  • Hülsenbeschichtungsmaterial Zinn
  • Hülsenmaterial Messing
  • Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktherstellung Gestanzt und geformt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Hauchvergoldet
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 25
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • Steckkontakttyp Vier Finger
  • Kontakttyp Stift
  • Stecksockelausführung Standard
  • Stecksockeltyp DIP
  • Kontaktanschlusstyp Durchführung
  • Anschlussstiftlänge 3.18
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montagewinkel Vertikal
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • Gehäusematerial Thermoplastpolyester
  • Höhe über Leiterplatte 2.67
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Circuit Application Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 30
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
820-AG11D-ESL-LF DIP-Stecksockel  1
  • DIP-Sockelausführung Offenes Raster
  • Profil Standard
  • Reihenabstand 7.62
  • Beinchenausführung Gerade
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Buchse
  • Anzahl von Positionen 20
  • Zeilenanzahl 2
  • Kontaktwiderstand 10
  • Isolierwiderstand 5000
  • Farbe Schwarz
  • Rahmenausführung Leiter
  • Hülsenbeschichtungsmaterial Zinn
  • Hülsenmaterial Messing
  • Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktherstellung Gestanzt und geformt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 5
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • Steckkontakttyp Vier Finger
  • Kontakttyp Stift
  • Stecksockelausführung Standard
  • Stecksockeltyp DIP
  • Kontaktanschlusstyp Durchführung
  • Anschlussstiftlänge 3.18
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montagewinkel Vertikal
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • Gehäusematerial Thermoplastpolyester
  • Höhe über Leiterplatte 2.67
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Circuit Application Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 24
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
840-AG11D-ESL-LF DIP-Stecksockel  1
  • DIP-Sockelausführung Offenes Raster
  • Profil Standard
  • Reihenabstand 15.24
  • Beinchenausführung Gerade
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Buchse
  • Anzahl von Positionen 40
  • Zeilenanzahl 2
  • Kontaktwiderstand 10
  • Isolierwiderstand 5000
  • Farbe Schwarz
  • Rahmenausführung Leiter
  • Hülsenbeschichtungsmaterial Zinn
  • Hülsenmaterial Messing
  • Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktherstellung Gestanzt und geformt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 5
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • Steckkontakttyp Vier Finger
  • Kontakttyp Stift
  • Stecksockelausführung Standard
  • Stecksockeltyp DIP
  • Kontaktanschlusstyp Durchführung
  • Anschlussstiftlänge 3.18
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montagewinkel Vertikal
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • Gehäusematerial Thermoplastpolyester
  • Höhe über Leiterplatte 2.67
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Circuit Application Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 12
  • Rohre pro Karton 100
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
  • Menge pro Rohr 12
828-AG11D-ESL-LF DIP-Stecksockel  1
  • DIP-Sockelausführung Offenes Raster
  • Profil Standard
  • Reihenabstand 15.24
  • Beinchenausführung Gerade
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Buchse
  • Anzahl von Positionen 28
  • Zeilenanzahl 2
  • Kontaktwiderstand 10
  • Isolierwiderstand 5000
  • Farbe Schwarz
  • Rahmenausführung Leiter
  • Hülsenbeschichtungsmaterial Zinn
  • Hülsenmaterial Messing
  • Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktherstellung Gestanzt und geformt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 5
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • Steckkontakttyp Vier Finger
  • Kontakttyp Stift
  • Stecksockelausführung Standard
  • Stecksockeltyp DIP
  • Kontaktanschlusstyp Durchführung
  • Anschlussstiftlänge 3.18
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montagewinkel Vertikal
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • Gehäusematerial Thermoplastpolyester
  • Höhe über Leiterplatte 2.67
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Circuit Application Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 17
  • Rohre pro Karton 100
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
  • Menge pro Rohr 17
3-1571586-2 DIP-Stecksockel  1
  • DIP-Sockelausführung Offenes Raster
  • Profil Standard
  • Reihenabstand 15.24
  • Beinchenausführung Gerade
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Buchse
  • Anzahl von Positionen 40
  • Zeilenanzahl 2
  • Kontaktwiderstand 10
  • Isolierwiderstand 5000
  • Farbe Schwarz
  • Rahmenausführung Leiter
  • Hülsenbeschichtungsmaterial Zinn
  • Hülsenmaterial Kupfer
  • Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktherstellung Drehbank
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 25
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • Steckkontakttyp Vier Finger
  • Kontakttyp Stift
  • Stecksockelausführung Standard
  • Stecksockeltyp DIP
  • Kontaktanschlusstyp Durchführung
  • Anschlussstiftlänge 3.18
  • Montagewinkel Vertikal
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • Gehäusematerial Thermoplaste
  • Höhe über Leiterplatte 2.67
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Circuit Application Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 12
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
814-AG11D-ESL-LF DIP-Stecksockel  1
  • DIP-Sockelausführung Offenes Raster
  • Profil Standard
  • Reihenabstand 7.62
  • Beinchenausführung Gerade
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Buchse
  • Anzahl von Positionen 14
  • Zeilenanzahl 2
  • Kontaktwiderstand 10
  • Isolierwiderstand 5000
  • Farbe Schwarz
  • Rahmenausführung Leiter
  • Hülsenbeschichtungsmaterial Zinn
  • Hülsenmaterial Messing
  • Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktherstellung Gestanzt und geformt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 5
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • Steckkontakttyp Vier Finger
  • Kontakttyp Stift
  • Stecksockelausführung Standard
  • Stecksockeltyp DIP
  • Kontaktanschlusstyp Durchführung
  • Anschlussstiftlänge 3.18
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montagewinkel Vertikal
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • Gehäusematerial Thermoplastpolyester
  • Höhe über Leiterplatte 2.67
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Circuit Application Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 34
  • Rohre pro Karton 160
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
  • Menge pro Rohr 34
508-AG10D DIP-Stecksockel  1
  • DIP-Sockelausführung Geschlossenes Raster
  • Profil Standard
  • Reihenabstand 7.62
  • Beinchenausführung Gerade
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Buchse
  • Anzahl von Positionen 8
  • Zeilenanzahl 2
  • Kontaktwiderstand 10
  • Isolierwiderstand 5000
  • Rahmenausführung Geschlossen
  • Hülsenbeschichtungsmaterial Gold
  • Hülsenmaterial Messing/Kupfer
  • Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Gold
  • Kontaktherstellung Drehbank
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 25
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • Steckkontakttyp Vier Finger
  • Kontakttyp Stift
  • Stecksockelausführung Standard
  • Stecksockeltyp DIP
  • Kontaktanschlusstyp Durchführung
  • Anschlussstiftlänge 3.18
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montagewinkel Vertikal
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • Gehäusematerial Polyester
  • Höhe über Leiterplatte 3.43
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Circuit Application Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 60
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
540-AG10D-ES DIP-Stecksockel  1
  • DIP-Sockelausführung Geschlossenes Raster
  • Profil Standard
  • Reihenabstand 15.24
  • Beinchenausführung Gerade
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Buchse
  • Anzahl von Positionen 40
  • Zeilenanzahl 2
  • Kontaktwiderstand 10
  • Isolierwiderstand 5000
  • Rahmenausführung Geschlossen
  • Hülsenbeschichtungsmaterial Zinn/Blei
  • Hülsenmaterial Messing/Kupfer
  • Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Gold
  • Kontaktherstellung Gestanzt und geformt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 25
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • Steckkontakttyp Vier Finger
  • Kontakttyp Stift
  • Stecksockelausführung Standard
  • Stecksockeltyp DIP
  • Kontaktanschlusstyp Durchführung
  • Anschlussstiftlänge 3.18
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montagewinkel Vertikal
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • Gehäusematerial Polyester
  • Höhe über Leiterplatte 4.57
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Circuit Application Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 12
  • Rohre pro Karton 100
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
  • Menge pro Rohr 12
1-2199299-5 DIP-Stecksockel  1
  • Profil Standard
  • Reihenabstand 15.24
  • Beinchenausführung Gerade
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Buchse
  • Anzahl von Positionen 40
  • Zeilenanzahl 2
  • Kontaktwiderstand 20
  • Isolierwiderstand 1000
  • Farbe Schwarz
  • Rahmenausführung Leiter
  • Hülsenbeschichtungsmaterial Zinn/Blei
  • Hülsenmaterial Messing/Kupfer
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktherstellung Gestanzt und geformt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 60
  • Contact Current Rating (Max) 1
  • Steckkontakttyp Doppelblatt
  • Kontakttyp Stift
  • Stecksockelausführung Standard
  • Stecksockeltyp DIP
  • Kontaktanschlusstyp Durchführung
  • Anschlussstiftlänge 3
  • Montagewinkel Vertikal
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • Gehäusematerial PBT GF30
  • Höhe über Leiterplatte 5.1
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 105
  • Circuit Application Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
840-AG10D DIP-Stecksockel  1
  • DIP-Sockelausführung Offenes Raster
  • Profil Standard
  • Reihenabstand 15.24
  • Beinchenausführung Gerade
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Buchse
  • Anzahl von Positionen 40
  • Zeilenanzahl 2
  • Kontaktwiderstand 10
  • Isolierwiderstand 5000
  • Rahmenausführung Leiter
  • Hülsenbeschichtungsmaterial Gold
  • Hülsenmaterial Bearbeitetes Messing
  • Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Gold
  • Kontaktherstellung Drehbank
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 25
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • Steckkontakttyp Vier Finger
  • Kontakttyp Stift
  • Stecksockelausführung Standard
  • Stecksockeltyp DIP
  • Kontaktanschlusstyp Durchführung
  • Anschlussstiftlänge 3.18
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montagewinkel Vertikal
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • Gehäusematerial Thermoplaste
  • Höhe über Leiterplatte 2.67
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Circuit Application Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 12
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
  • Kommentar Premium Series
808-AG11D-ESL-LF DIP-Stecksockel  1
  • DIP-Sockelausführung Offenes Raster
  • Profil Standard
  • Reihenabstand 7.62
  • Beinchenausführung Gerade
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Buchse
  • Anzahl von Positionen 8
  • Zeilenanzahl 2
  • Kontaktwiderstand 10
  • Isolierwiderstand 5000
  • Farbe Schwarz
  • Rahmenausführung Leiter
  • Hülsenbeschichtungsmaterial Zinn
  • Hülsenmaterial Messing
  • Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktherstellung Gestanzt und geformt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 5
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • Steckkontakttyp Vier Finger
  • Kontakttyp Stift
  • Stecksockelausführung Standard
  • Stecksockeltyp DIP
  • Kontaktanschlusstyp Durchführung
  • Anschlussstiftlänge 3.18
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montagewinkel Vertikal
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • Gehäusematerial Thermoplastpolyester
  • Höhe über Leiterplatte 2.67
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Circuit Application Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 60
  • Rohre pro Karton 160
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
  • Menge pro Rohr 60
1-2199298-6 DIP-Stecksockel  1
  • Profil Niedrig
  • Reihenabstand 7.62
  • Beinchenausführung Gerade
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Buchse
  • Anzahl von Positionen 20
  • Zeilenanzahl 2
  • Kontaktwiderstand 20
  • Isolierwiderstand 1000
  • Farbe Schwarz
  • Rahmenausführung Leiter
  • Hülsenbeschichtungsmaterial Zinn/Blei
  • Hülsenmaterial Messing/Kupfer
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktherstellung Gestanzt und geformt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 60
  • Contact Current Rating (Max) 1
  • Steckkontakttyp Doppelblatt
  • Kontakttyp Stift
  • Stecksockelausführung Standard
  • Stecksockeltyp DIP
  • Kontaktanschlusstyp Durchführung
  • Montagewinkel Vertikal
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • Gehäusematerial PBT GF30
  • Höhe über Leiterplatte 5.1
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 105
  • Circuit Application Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 24
  • Rohre pro Karton 2
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
  • Menge pro Rohr 2400
832-AG11D-ESL-LF DIP-Stecksockel  1
  • DIP-Sockelausführung Offenes Raster
  • Profil Standard
  • Reihenabstand 15.24
  • Beinchenausführung Gerade
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Buchse
  • Anzahl von Positionen 32
  • Zeilenanzahl 2
  • Kontaktwiderstand 10
  • Isolierwiderstand 5000
  • Farbe Schwarz
  • Rahmenausführung Leiter
  • Hülsenbeschichtungsmaterial Zinn
  • Hülsenmaterial Messing
  • Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktherstellung Gestanzt und geformt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 5
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • Steckkontakttyp Vier Finger
  • Kontakttyp Stift
  • Stecksockelausführung Standard
  • Stecksockeltyp DIP
  • Kontaktanschlusstyp Durchführung
  • Anschlussstiftlänge 3.18
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montagewinkel Vertikal
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • Gehäusematerial Thermoplastpolyester
  • Höhe über Leiterplatte 2.67
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Circuit Application Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 15
  • Rohre pro Karton 100
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
  • Menge pro Rohr 15
1-2199298-3 DIP-Stecksockel  1
  • Profil Niedrig
  • Reihenabstand 7.62
  • Beinchenausführung Gerade
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Buchse
  • Anzahl von Positionen 14
  • Zeilenanzahl 2
  • Kontaktwiderstand 20
  • Isolierwiderstand 1000
  • Farbe Schwarz
  • Rahmenausführung Leiter
  • Hülsenbeschichtungsmaterial Zinn/Blei
  • Hülsenmaterial Messing/Kupfer
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktherstellung Gestanzt und geformt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 60
  • Contact Current Rating (Max) 1
  • Steckkontakttyp Doppelblatt
  • Kontakttyp Stift
  • Stecksockelausführung Standard
  • Stecksockeltyp DIP
  • Kontaktanschlusstyp Durchführung
  • Montagewinkel Vertikal
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • Gehäusematerial PBT GF30
  • Höhe über Leiterplatte 5.1
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 105
  • Circuit Application Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 34
  • Rohre pro Karton 2
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
  • Menge pro Rohr 3400
4-1571552-9 DIP-Stecksockel  1
  • DIP-Sockelausführung Offenes Raster
  • Profil Standard
  • Reihenabstand 15.24
  • Beinchenausführung Gerade
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Buchse
  • Anzahl von Positionen 28
  • Zeilenanzahl 2
  • Kontaktwiderstand 10
  • Isolierwiderstand 5000
  • Farbe Schwarz
  • Rahmenausführung Leiter
  • Hülsenbeschichtungsmaterial Zinn
  • Hülsenmaterial Kupfer
  • Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktherstellung Gestanzt und geformt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 20
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • Steckkontakttyp Vier Finger
  • Kontakttyp Stift
  • Stecksockelausführung Standard
  • Stecksockeltyp DIP
  • Kontaktanschlusstyp Durchführung
  • Anschlussstiftlänge 3.18
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montagewinkel Vertikal
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • Gehäusematerial Thermoplaste
  • Höhe über Leiterplatte 2.67
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Circuit Application Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 17
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
824-AG31D-ESL-LF DIP-Stecksockel  1
  • DIP-Sockelausführung Offenes Raster
  • Profil Standard
  • Reihenabstand 7.62
  • Beinchenausführung Gerade
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Buchse
  • Anzahl von Positionen 24
  • Zeilenanzahl 2
  • Kontaktwiderstand 10
  • Isolierwiderstand 5000
  • Farbe Schwarz
  • Rahmenausführung Leiter
  • Hülsenbeschichtungsmaterial Zinn
  • Hülsenmaterial Messing
  • Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktherstellung Gestanzt und geformt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 5
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • Steckkontakttyp Vier Finger
  • Kontakttyp Stift
  • Stecksockelausführung Standard
  • Stecksockeltyp DIP
  • Kontaktanschlusstyp Durchführung
  • Anschlussstiftlänge 3.18
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montagewinkel Vertikal
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • Gehäusematerial Thermoplastpolyester
  • Höhe über Leiterplatte 2.67
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Circuit Application Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 20
  • Rohre pro Karton 160
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
  • Menge pro Rohr 20
1-2199298-4 DIP-Stecksockel  1
  • Profil Niedrig
  • Reihenabstand 7.62
  • Beinchenausführung Gerade
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Buchse
  • Anzahl von Positionen 16
  • Zeilenanzahl 2
  • Kontaktwiderstand 20
  • Isolierwiderstand 1000
  • Farbe Schwarz
  • Rahmenausführung Leiter
  • Hülsenbeschichtungsmaterial Zinn/Blei
  • Hülsenmaterial Messing/Kupfer
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktherstellung Gestanzt und geformt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 60
  • Contact Current Rating (Max) 1
  • Steckkontakttyp Doppelblatt
  • Kontakttyp Stift
  • Stecksockelausführung Standard
  • Stecksockeltyp DIP
  • Kontaktanschlusstyp Durchführung
  • Montagewinkel Vertikal
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • Gehäusematerial PBT GF30
  • Höhe über Leiterplatte 5.1
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 105
  • Circuit Application Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 30
  • Rohre pro Karton 2
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
  • Menge pro Rohr 3000
1-2199299-2 DIP-Stecksockel  1
  • Profil Standard
  • Reihenabstand 15.24
  • Beinchenausführung Gerade
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Buchse
  • Anzahl von Positionen 28
  • Zeilenanzahl 2
  • Kontaktwiderstand 20
  • Isolierwiderstand 1000
  • Farbe Schwarz
  • Rahmenausführung Leiter
  • Hülsenbeschichtungsmaterial Zinn/Blei
  • Hülsenmaterial Messing/Kupfer
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktherstellung Gestanzt und geformt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 60
  • Contact Current Rating (Max) 1
  • Steckkontakttyp Doppelblatt
  • Kontakttyp Stift
  • Stecksockelausführung Standard
  • Stecksockeltyp DIP
  • Kontaktanschlusstyp Durchführung
  • Anschlussstiftlänge 3
  • Montagewinkel Vertikal
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • Gehäusematerial PBT GF30
  • Höhe über Leiterplatte 5.1
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 105
  • Circuit Application Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
2-1571586-2 DIP-Stecksockel  1
  • DIP-Sockelausführung Offenes Raster
  • Profil Standard
  • Reihenabstand 7.62
  • Beinchenausführung Gerade
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Buchse
  • Anzahl von Positionen 8
  • Zeilenanzahl 2
  • Kontaktwiderstand 10
  • Isolierwiderstand 5000
  • Farbe Schwarz
  • Rahmenausführung Leiter
  • Hülsenbeschichtungsmaterial Zinn
  • Hülsenmaterial Kupfer
  • Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktherstellung Drehbank
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 25
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • Steckkontakttyp Vier Finger
  • Kontakttyp Stift
  • Stecksockelausführung Standard
  • Stecksockeltyp DIP
  • Kontaktanschlusstyp Durchführung
  • Anschlussstiftlänge 3.18
  • Montagewinkel Vertikal
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • Gehäusematerial Thermoplaste
  • Höhe über Leiterplatte 2.67
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Circuit Application Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 60
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch