5352128-1 Harte metrische Backplane-Steckverbinder  1
IEC 61076-4-101
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Backplane-Schnittstellentyp 2 mm HM
  • Anzahl der Signalpositionen 110
  • Bestückte Zeilen A
  • Steck‑ & Trennkonfiguration Voreilender Kontakt
  • Spaltenanzahl 22
  • Zeilenanzahl 7
  • Backplane-Architektur Mezzanine
  • Anzahl von Positionen 154
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Datenrate ≤1
  • Übersprechversion Standard
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontakttyp Stift
  • CompactPCI-Bezeichnung P2/P5
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 1.27
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Durchführungspfostenlänge (Reihen F und Z) 16
  • Durchführungspfostenlänge (Reihen A bis E) 14.5
  • Typ der Gegensteckführung Mehrzweckzentrum
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Fordere Steckebene Ebene 1
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Raster 2
  • Gehäusefarbe Grau
  • Backplane Modullänge 44
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Geschirmt Nein
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • AdvancedTCA-spezifiziertes Produkt Nein
  • Verpackungsmenge 11
  • Verpackungsmethode Tube
  • Kommentar Reihenkonfiguration 5+2
106137-2 Anschlusswannen für Leiterplatten-Steckverbinder  1
  • Steckverbinderbefestigungszubehörtyp Hülse
  • Abdichtbar Nein
  • Anzahl von Positionen 110
  • Zeilenanzahl 5
  • Spaltenanzahl 22
  • Schutzkragenmaterial Mit Glas gefülltes Polyester
  • Schutzkragenfarbe Grau
  • CompactPCI Ja
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Typ der Gegensteckführung Mehrzweckzentrum
  • Gegensteckführung Mit
  • Raster 2
  • Row-to-Row Spacing 2
  • Länge des Produkts 49.9
  • Höhe des Produkts 13.46
  • Breite des Produkts 15.4
  • Für Modullänge geeignet 50
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Kompatibel mit Backplane-Steckverbindertyp Typ A
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
5352131-1 Harte metrische Backplane-Steckverbinder  1
IEC 61076-4-101
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Backplane-Schnittstellentyp 2 mm HM
  • Anzahl der Signalpositionen 110
  • Steck‑ & Trennkonfiguration Voreilender Kontakt
  • Spaltenanzahl 22
  • Zeilenanzahl 5
  • Backplane-Architektur Mezzanine
  • Anzahl von Positionen 110
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Datenrate ≤1
  • Übersprechversion Standard
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontakttyp Stift
  • CompactPCI-Bezeichnung Keine
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 1.27
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Durchführungspfostenlänge 3.3
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Fordere Steckebene Ebene 1
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Raster 2
  • Gehäusefarbe Grau
  • Backplane Modullänge 44
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Geschirmt Nein
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • AdvancedTCA-spezifiziertes Produkt Nein
  • Verpackungsmenge 11
  • Verpackungsmethode Tube
  • Kommentar Warnung: Die Stecker der Kartenextender sollten nur mit Kabelsteckverbindern verwendet werden.
646547-1 Harte metrische Backplane-Steckverbinder  1
IEC 61076-4-101
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Backplane-Schnittstellentyp 2 mm HM
  • Anzahl der Signalpositionen 125
  • Bestückte Zeilen Voll bestückt
  • Spaltenanzahl 25
  • Zeilenanzahl 5
  • Backplane-Architektur Mezzanine
  • Anzahl von Positionen 125
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Datenrate ≤1
  • Übersprechversion Standard
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontakttyp Stecksockel
  • CompactPCI-Bezeichnung Keine
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Durchführungspfostenlänge 3.3
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Raster 2
  • Gehäusefarbe Grau
  • Backplane Modullänge 49.9
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Geschirmt Ja
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • AdvancedTCA-spezifiziertes Produkt Nein
  • Verpackungsmenge 10
  • Verpackungsmethode Tube
5352268-1 Harte metrische Backplane-Steckverbinder  1
IEC 61076-4-101
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Backplane-Schnittstellentyp 2 mm HM
  • Anzahl der Signalpositionen 110
  • Bestückte Zeilen A
  • Steck‑ & Trennkonfiguration Voreilender Kontakt
  • Spaltenanzahl 22
  • Zeilenanzahl 5
  • Backplane-Architektur Mezzanine
  • Anzahl von Positionen 110
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Datenrate ≤1
  • Übersprechversion Standard
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontakttyp Stecksockel
  • CompactPCI-Bezeichnung Keine
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 1.27
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Durchführungspfostenlänge 3.3
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Raster 2
  • Gehäusefarbe Grau
  • Backplane Modullänge 44
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Geschirmt Nein
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • AdvancedTCA-spezifiziertes Produkt Nein
  • Verpackungsmenge 11
  • Verpackungsmethode Tube
352332-1 Harte metrische Backplane-Steckverbinder  1
IEC 61076-4-101
  • Masse-Komponententypen Erdrückleitungsabschirmung
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Backplane-Schnittstellentyp 2 mm HM
  • Anzahl der Signalpositionen 110
  • Bestückte Zeilen A
  • Spaltenanzahl 25
  • Zeilenanzahl 7
  • Backplane-Architektur Mezzanine
  • Anzahl von Positionen 154
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Datenrate ≤1
  • Übersprechversion Standard
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontakttyp Stift
  • CompactPCI-Bezeichnung P1
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn-Blei
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .38
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Durchführungspfostenlänge 3.7
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 13.45
  • Typ der Gegensteckführung Mehrzweckzentrum
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Fordere Steckebene Ebene 1
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Raster 2
  • Gehäusefarbe Grau
  • Backplane Modullänge 50
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Geschirmt Ja
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • AdvancedTCA-spezifiziertes Produkt Nein
  • Verpackungsmenge 10
  • Verpackungsmethode Tube
5-100526-4 Kodierstücke für Backplanes  1
  • Codierschlüsselfarbe Resedagrün
  • Auf Steckverbinderausführung angewendet Buchse
  • Kompatibel mit Backplane-Steckverbindertyp Typ A
  • Verpackungsmethode Bag
  • Verpackungsmenge 500
  • Codierungsschlüsselnummer 1346
5352332-1 Harte metrische Backplane-Steckverbinder  1
IEC 61076-4-101
  • Masse-Komponententypen Erdrückleitungsabschirmung
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Backplane-Schnittstellentyp 2 mm HM
  • Anzahl der Signalpositionen 110
  • Bestückte Zeilen A
  • Steck‑ & Trennkonfiguration Voreilender Kontakt
  • Spaltenanzahl 22
  • Zeilenanzahl 7
  • Backplane-Architektur Mezzanine
  • Anzahl von Positionen 154
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Datenrate ≤1
  • Übersprechversion Standard
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontakttyp Stift
  • CompactPCI-Bezeichnung P1
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 1.27
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Durchführungspfostenlänge 3.7
  • Typ der Gegensteckführung Mehrzweckzentrum
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Fordere Steckebene Ebene 1
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Raster 2
  • Gehäusefarbe Grau
  • Backplane Modullänge 50
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Geschirmt Ja
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • AdvancedTCA-spezifiziertes Produkt Nein
  • Verpackungsmenge 11
  • Verpackungsmethode Tube
  • Kommentar Reihenkonfiguration 5+2
106014-1 Harte metrische Backplane-Steckverbinder  1
IEC 61076-4-101
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Backplane-Schnittstellentyp 2 mm HM
  • Spaltenanzahl 25
  • Zeilenanzahl 5
  • Backplane-Architektur Mezzanine
  • Anzahl von Positionen 125
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Datenrate ≤1
  • Übersprechversion Standard
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontakttyp Stift
  • CompactPCI-Bezeichnung Keine
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Durchführungspfostenlänge 3.7
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 5.2
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Fordere Steckebene Ebene 1
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Raster 2
  • Gehäusefarbe Grau
  • Backplane Modullänge 50
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Geschirmt Nein
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • AdvancedTCA-spezifiziertes Produkt Nein
  • Verpackungsmenge 11
  • Kommentar Warnung: Die Stecker der Kartenextender sollten nur mit Kabelsteckverbindern verwendet werden.
100526-3 Kodierstücke für Backplanes  1
  • Codierschlüsselfarbe Nussbraun
  • Auf Steckverbinderausführung angewendet Buchse
  • Kompatibel mit Backplane-Steckverbindertyp Typ A
  • Verpackungsmethode Bag
  • Verpackungsmenge 500
  • Codierungsschlüsselnummer 4578
2-100525-0 Kodierstücke für Backplanes  1
  • Codierschlüsselfarbe Fliederblau
  • Auf Steckverbinderausführung angewendet Stecker
  • Kompatibel mit Backplane-Steckverbindertyp Typ A
  • Verpackungsmethode Bag
  • Verpackungsmenge 500
  • Codierungsschlüsselnummer 1356
3-100526-2 Kodierstücke für Backplanes  1
  • Codierschlüsselfarbe Brillantblau
  • Auf Steckverbinderausführung angewendet Buchse
  • Kompatibel mit Backplane-Steckverbindertyp Typ A
  • CompactPCI-Anwendung CPCI 5.0 V
  • Verpackungsmethode Bag
  • Verpackungsmenge 500
  • Codierungsschlüsselnummer 2348
106081-1 Harte metrische Backplane-Steckverbinder  1
IEC 61076-4-101
  • Masse-Komponententypen Erdrückleitungsabschirmung
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Backplane-Schnittstellentyp 2 mm HM
  • Bestückte Zeilen A
  • Spaltenanzahl 11
  • Zeilenanzahl 7
  • Backplane-Architektur Mezzanine
  • Anzahl von Positionen 77
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Datenrate ≤1
  • Übersprechversion Standard
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontakttyp Stift
  • CompactPCI-Bezeichnung Keine
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Durchführungspfostenlänge 3.7
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierzapfen
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Fordere Steckebene Ebene 1
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Raster 2
  • Gehäusefarbe Grau
  • Backplane Modullänge 25
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Geschirmt Nein
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • AdvancedTCA-spezifiziertes Produkt Nein
  • Verpackungsmenge 21
  • Verpackungsmethode Tube
  • Kommentar Dieser Modultyp wird nur an einem Ende der gestapelten Steckverbindermodule verwendet
120953-5 Rechteckige Leistungssteckverbinder  1
  • Produkttyp Steckverbindersatz
  • Gehäusetyp Buchse
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl von Positionen 8
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl der Leistungspole 8
  • Anzahl der Signalpositionen 0
  • Zeilenanzahl 1
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Vertikal
  • Schnittstelle 2mm HM
  • Operating Voltage 250
  • Operating Voltage 250
  • Kontaktmaterial Hochleitfähige Kupferlegierung
  • Kontaktnennstrom (max.) 16
  • Kontaktfestsitz Mit
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs Zinn
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Edelmetall
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .5 – 1.25
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 3
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Gehäusefarbe Grau
  • Gehäusematerial Polyester GF
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Stromkreis Anwendung Power
  • Bezugswert des Glühdrahts Standardteil – ohne Glühdraht
  • Behörden-/Normnummer E28476
  • Verpackungsmethode Kasten
5-100525-4 Kodierstücke für Backplanes  1
  • Codierschlüsselfarbe Resedagrün
  • Auf Steckverbinderausführung angewendet Stecker
  • Kompatibel mit Backplane-Steckverbindertyp Typ A
  • Verpackungsmethode Bag
  • Verpackungsmenge 500
  • Codierungsschlüsselnummer 2578
5188232-1 Harte metrische Backplane-Steckverbinder  1
IEC 61076-4-101
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Backplane-Schnittstellentyp 2 mm HM
  • Anzahl der Signalpositionen 55
  • Spaltenanzahl 11
  • Zeilenanzahl 5
  • Backplane-Architektur Mezzanine
  • Anzahl von Positionen 55
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Datenrate ≤1
  • Übersprechversion Standard
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontakttyp Stift
  • CompactPCI-Bezeichnung Keine
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .5
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Durchführungspfostenlänge (Reihen A bis E) 3.7
  • Durchführungspfostenlänge 3.7
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierzapfen
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Fordere Steckebene Ebene 1
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Raster 2
  • Gehäusefarbe Grau
  • Backplane Modullänge 25
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Geschirmt Nein
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • AdvancedTCA-spezifiziertes Produkt Nein
  • Verpackungsmenge 21
  • Verpackungsmethode Tube
5-5223961-1 Rechteckige Leistungssteckverbinder  1
  • Produkttyp Stiftwanne
  • Gehäusetyp Stecker
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl von Positionen 3
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl der Leistungspole 3
  • Anzahl der Signalpositionen 0
  • Zeilenanzahl 1
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Rechter Winkel
  • Schnittstelle 2mm HM
  • Operating Voltage 250
  • Operating Voltage 250
  • Kontaktmaterial Hochleitfähige Kupferlegierung
  • Kontaktnennstrom (max.) 16
  • Kontaktfestsitz Mit
  • Kontakttyp Blade
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs Zinn
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Edelmetall
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 1.27
  • Beschichtungsdicke am Kontaktanschlussbereich 3.81 – 8.89
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.43
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 3
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Gehäusefarbe Grau
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Stromkreis Anwendung Power
  • Bezugswert des Glühdrahts Standardteil – ohne Glühdraht
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
100143-1 Harte metrische Backplane-Steckverbinder  1
IEC 61076-4-101
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Backplane-Schnittstellentyp 2 mm HM
  • Bestückte Zeilen A
  • Spaltenanzahl 25
  • Zeilenanzahl 5
  • Backplane-Architektur Mezzanine
  • Anzahl von Positionen 125
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Datenrate ≤1
  • Übersprechversion Standard
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontakttyp Stift
  • CompactPCI-Bezeichnung Keine
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .8
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Durchführungspfostenlänge 3.7
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 13.45
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Typ der Gegensteckführung Mehrzweckzentrum
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Fordere Steckebene Ebene 1
  • Gehäusematerial PBT GF
  • Raster 2
  • Gehäusefarbe Grau
  • Backplane Modullänge 50
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Geschirmt Nein
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • AdvancedTCA-spezifiziertes Produkt Nein
  • Verpackungsmenge 10
  • Verpackungsmethode Tube
100147-1 Harte metrische Backplane-Steckverbinder  1
IEC 61076-4-101
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Backplane-Schnittstellentyp 2 mm HM
  • Bestückte Zeilen A
  • Spaltenanzahl 22
  • Zeilenanzahl 5
  • Backplane-Architektur Mezzanine
  • Anzahl von Positionen 110
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Datenrate ≤1
  • Übersprechversion Standard
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontakttyp Stecksockel
  • CompactPCI-Bezeichnung Keine
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Durchführungspfostenlänge 3.3
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 3.7
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Typ der Gegensteckführung Mehrzweckzentrum
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusematerial PBT GF
  • Raster 2
  • Gehäusefarbe Grau
  • Backplane Modullänge 50
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Geschirmt Nein
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • AdvancedTCA-spezifiziertes Produkt Nein
  • Verpackungsmenge 11
  • Verpackungsmethode Tube
5646487-1 Harte metrische Backplane-Steckverbinder  1
IEC 61076-4-101
  • Masse-Komponententypen Erdrückleitungsabschirmung
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Backplane-Schnittstellentyp 2 mm HM
  • Anzahl der Signalpositionen 200
  • Bestückte Zeilen A
  • Spaltenanzahl 25
  • Zeilenanzahl 8
  • Backplane-Architektur Mezzanine
  • Anzahl von Positionen 200
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Datenrate ≤1
  • Übersprechversion Standard
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontakttyp Stecksockel
  • CompactPCI-Bezeichnung Keine
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Leistungsbasiert
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Durchführungspfostenlänge 3.3
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Typ der Gegensteckführung Mehrzweckzentrum
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Raster 2
  • Gehäusefarbe Grau
  • Backplane Modullänge 50
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Geschirmt Ja
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • AdvancedTCA-spezifiziertes Produkt Nein
  • Verpackungsmenge 10
  • Verpackungsmethode Tube