CAT-313-RCB200 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  1. Free Height Receptacle Conn: Board-Board, Vertical, 200, 0.8mm CAT-313-RCB200
active
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 200
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Operating Voltage 100
  • Isolierwiderstand 2
  • Spannungsfestigkeit (max.) 500
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Kontaktform Quadratisch
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Flachkontaktdicke .2
  • Flachkontaktbreite .4
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .2
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .3
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .2
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixiernaben
  • Fixierstiftlänge .5
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster .8
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial Matt
  • Steckverbinderhöhe 5
  • Stapelhöhe 5
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 125
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Satzverarbeitungsfunktion Hub- und Schwenkabdeckung
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 5
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
3-826953-6 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Abreißen
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 72
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Perpendicular
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 750
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .63
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 3
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.2
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Quadratischer Endverschluss, Anschlussstift- und Restabmessungen .63
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Grün
  • Gehäusematerial PBT
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Standard
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 800
  • Verpackungsmethode Carton
103817-6 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Zeilenanzahl 3
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 24
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Operating Voltage 30
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 750
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Hell
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .64
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.05
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Quadratischer Endverschluss, Anschlussstift- und Restabmessungen .64
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.4
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Gehäusenenntemperatur Standard
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • CSA zertifiziert Ja
  • Behörde/Norm CSA
  • CSA File Number LR7189
  • UL-Dateinummer E28476
  • Verpackungsmenge 100
  • Verpackungsmethode Carton
87220-7 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Zeilenanzahl 1
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 7
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 750
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Blattvergoldet
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .64
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.18
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Quadratischer Endverschluss, Anschlussstift- und Restabmessungen .64
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.4
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Gehäusenenntemperatur Standard
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • CSA zertifiziert Ja
  • Behörde/Norm CSA
  • CSA File Number LR7189
  • UL-Dateinummer E28476
  • Verpackungsmenge 200
  • Verpackungsmethode Carton
1-86479-6 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 8
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Perpendicular
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 750
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Blattvergoldet
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .64
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.79
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Quadratischer Endverschluss, Anschlussstift- und Restabmessungen .64
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.4
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Standard
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • CSA zertifiziert Ja
  • UL-Grad Anerkannt
  • Behörde/Norm CSA
  • CSA File Number LR7189
  • UL-Dateinummer E28476
  • Verpackungsmenge 50
  • Verpackungsmethode Carton
2-825433-5 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Abreißen
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Zeilenanzahl 1
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 25
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 750
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.5
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .64
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold oder Blattvergoldet über Palladium-Nickel
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .8
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.2
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Quadratischer Endverschluss, Anschlussstift- und Restabmessungen .64
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Grün
  • Gehäusematerial PBT
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Standard
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • CSA zertifiziert Ja
  • Behörde/Norm CSA
  • CSA File Number LR7189
  • UL-Dateinummer E28476
  • Verpackungsmenge 300
  • Verpackungsmethode Carton
  • Kommentar Mit Zugentlastung
1-826942-6 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Abreißen
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 32
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 750
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .64
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 3
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.2
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Quadratischer Endverschluss, Anschlussstift- und Restabmessungen .64
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Grün
  • Gehäusematerial PBT
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Standard
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 200
  • Verpackungsmethode Carton
86479-2 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 16
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Perpendicular
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 750
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Blattvergoldet
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .64
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.79
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Quadratischer Endverschluss, Anschlussstift- und Restabmessungen .64
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.4
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Standard
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • CSA zertifiziert Ja
  • UL-Grad Anerkannt
  • Behörde/Norm CSA
  • CSA File Number LR7189
  • UL-Dateinummer E28476
  • Verpackungsmenge 25
  • Verpackungsmethode Tray
1-87230-0 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 20
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Perpendicular
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 750
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Blattvergoldet
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .64
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .38
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.79
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Quadratischer Endverschluss, Anschlussstift- und Restabmessungen .64
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.4
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Gehäusenenntemperatur Standard
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • CSA zertifiziert Ja
  • UL-Grad Anerkannt
  • Behörde/Norm CSA
  • CSA File Number LR7189
  • UL-Dateinummer E28476
  • Verpackungsmenge 25
  • Verpackungsmethode Tray
87232-8 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Zeilenanzahl 1
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 8
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Perpendicular
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 750
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Blattvergoldet
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .64
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.79
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Quadratischer Endverschluss, Anschlussstift- und Restabmessungen .64
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Nylon – GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.4
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Gehäusenenntemperatur Standard
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • CSA zertifiziert Ja
  • Behörde/Norm CSA
  • CSA File Number LR7189
  • UL-Dateinummer E28476
  • Verpackungsmenge 100
  • Verpackungsmethode Tray
826634-7 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Abreißen
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 14
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Perpendicular
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 750
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .63
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold oder Blattvergoldet über Palladium-Nickel
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .8
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.2
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Quadratischer Endverschluss, Anschlussstift- und Restabmessungen .63
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Grün
  • Gehäusematerial PBT
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Standard
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 400
  • Verpackungsmethode Package
3-826942-2 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Abreißen
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 64
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 750
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .64
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 3
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.2
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Quadratischer Endverschluss, Anschlussstift- und Restabmessungen .64
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Grün
  • Gehäusematerial PBT
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Standard
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 200
  • Verpackungsmethode Package
1-87233-0 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Zeilenanzahl 1
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 10
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Perpendicular
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 750
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Blattvergoldet
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .64
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .38
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.79
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Quadratischer Endverschluss, Anschlussstift- und Restabmessungen .64
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.4
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Gehäusenenntemperatur Standard
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • CSA zertifiziert Ja
  • UL-Grad Anerkannt
  • Behörde/Norm CSA
  • CSA File Number LR7189
  • UL-Dateinummer E28476
  • Verpackungsmenge 25
  • Verpackungsmethode Tray
3-87215-0 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 60
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 750
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Blattvergoldet
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .64
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.18
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Quadratischer Endverschluss, Anschlussstift- und Restabmessungen .64
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.4
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Gehäusenenntemperatur Standard
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • CSA zertifiziert Ja
  • UL-Grad Anerkannt
  • Behörde/Norm CSA
  • CSA File Number LR7189
  • UL-Dateinummer E28476
  • Verpackungsmenge 50
  • Verpackungsmethode Carton
1-87215-2 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 6
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 750
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Blattvergoldet
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .64
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.18
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Quadratischer Endverschluss, Anschlussstift- und Restabmessungen .64
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.4
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Gehäusenenntemperatur Standard
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • CSA zertifiziert Ja
  • Behörde/Norm CSA
  • CSA File Number LR7189
  • UL-Dateinummer E28476
  • Verpackungsmenge 520
  • Verpackungsmethode Carton
1-829315-0 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Abreißen
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 20
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Kontaktmaterial CuZn
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .64
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .1
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 2.9
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.2
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Quadratischer Endverschluss, Anschlussstift- und Restabmessungen .64
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Grün
  • Gehäusematerial PBT GF
  • Steckverbinderbreite 5
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Stapelhöhe 11
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Steckverbinderlänge 25.4
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 200
  • Verpackungsmethode Box
1-825433-8 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Abreißen
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Zeilenanzahl 1
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 18
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 750
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.5
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .64
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold oder Blattvergoldet über Palladium-Nickel
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .8
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.2
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Quadratischer Endverschluss, Anschlussstift- und Restabmessungen .64
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Grün
  • Gehäusematerial PBT
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Standard
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • CSA zertifiziert Ja
  • Behörde/Norm CSA
  • CSA File Number LR7189
  • UL-Dateinummer E28476
  • Verpackungsmenge 400
  • Verpackungsmethode Carton
  • Kommentar Mit Zugentlastung
826925-8 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Abreißen
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 16
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 750
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .63
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 3
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.2
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Quadratischer Endverschluss, Anschlussstift- und Restabmessungen .63
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Grün
  • Gehäusematerial PBT
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Standard
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 500
  • Verpackungsmethode Box
5-826925-0 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Abreißen
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 100
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 750
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .63
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 3
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.2
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Quadratischer Endverschluss, Anschlussstift- und Restabmessungen .63
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Grün
  • Gehäusematerial PBT
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Standard
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 150
  • Verpackungsmethode Box & Carton
3-826646-2 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Abreißen
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Zeilenanzahl 1
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 32
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 750
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .63
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold oder Blattvergoldet über Palladium-Nickel
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .8
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.2
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Quadratischer Endverschluss, Anschlussstift- und Restabmessungen .63
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Grün
  • Gehäusematerial PBT
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Standard
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 300
  • Verpackungsmethode Carton