534237-3 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • Aufgebrachter Druck Standard
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 1
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 5
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Operating Voltage 333
  • Isolierwiderstand 5000
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Kontaktform Kurzpunkt
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .64
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .762
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 2
  • Kontaktschutztyp Geschlossenes Eingangsgehäuse
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.92
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .69
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .2
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Steckverbinderhöhe 3.56
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Stapelhöhe 10.92
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.4 – 2.4
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Standard
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 45
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
  • Kommentar TE empfiehlt, vergoldete oder Duplex-galvanisierte Steckleisten mit Duplex-galvanisierten Buchsenbaugruppen zusammenzustecken.
5-534204-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 50
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Koplanar
  • Operating Voltage 250
  • Anschlusswiderstand 12
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Kontaktform Quadratisch
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .64
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .762
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.92
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .69
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .2
  • Art der Leiterplattenmontage Arretierungslötenden
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Führungsstiftanschlüsse
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Steckverbinderhöhe 6.05
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LE7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 35
  • Verpackungsmethode Tube
  • Kommentar Anschlag des positiven Stifts mindestens 6.50 [.256], um einen Kurzschluss zwischen den Zeilen zu vermeiden.
1-534237-3 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • Aufgebrachter Druck Standard
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 1
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 15
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Operating Voltage 333
  • Isolierwiderstand 5000
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Kontaktform Kurzpunkt
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .64
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .762
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 2
  • Kontaktschutztyp Geschlossenes Eingangsgehäuse
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.92
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .69
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .2
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Steckverbinderhöhe 3.56
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Stapelhöhe 10.92
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.4 – 2.4
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Standard
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 15
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
  • Kommentar TE empfiehlt, vergoldete oder Duplex-galvanisierte Steckleisten mit Duplex-galvanisierten Buchsenbaugruppen zusammenzustecken.
5-102766-4 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Anzahl der bestückten Positionen 52
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 60
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Orthogonal
  • Profil des Steckverbinders Hoch
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .64
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .254
  • Kontakttyp Buchse
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.92
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .69
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .18
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Steckverbinderbreite 5.02
  • Steckverbinderhöhe 8.64
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Stapelhöhe 12.52
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.4 – 2.4
  • Steckverbinderlänge 76.2
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 7
  • Verpackungsmethode Tube
  • Kommentar Zusätzlich zu den aktiven Positionen verfügt jede Buchse an beiden Enden über vier Kontaktkammern, die nicht mit Kontakten bestückt sind. Diese leeren Kontaktkammern erleichtern beim Stecken das Ausrichten der Buchse an den Stecksockelpfosten.
280581-2 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  1. MOD II SGL ROW 15P REC. ASSY HMT, Au 280581-2
active
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl der Signalpositionen 15
  • Stapelbar Nein
  • Zeilenanzahl 1
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 15
  • Stapelungskonfiguration Nein
  • Isolierwiderstand 5000
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Blattvergoldet
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Doppelzinken
  • Dicke des Unterbeschichtungsmaterials des Kontakts 1.27
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .64
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .381
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.5
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .76
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .21
  • Art der Leiterplattenmontage Keine
  • Gegensteckführung Ohne
  • Typ der Gegensteckführung Keine
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Keine
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast (High Temp Thermoplastic)
  • Steckverbinderbreite 8.7
  • Steckverbinderhöhe 4
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Steckverbinderlänge 38.6
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Gehäusenenntemperatur Standard
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 42
  • Verpackungsmethode Tray
532955-4 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 24
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Koplanar
  • Operating Voltage 250
  • Anschlusswiderstand 12
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Quadratisch
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .64
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .381
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.92
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .69
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .2
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Führungsstiftanschlüsse
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Steckverbinderhöhe 8.13
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 65
  • Verpackungsmethode Tube
  • Kommentar Anschlag des positiven Stifts mindestens 6.50 [.256], um einen Kurzschluss zwischen den Zeilen zu vermeiden.
534237-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • Aufgebrachter Druck Standard
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 1
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 3
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Operating Voltage 333
  • Isolierwiderstand 5000
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Kontaktform Kurzpunkt
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .64
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .762
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 2
  • Kontaktschutztyp Geschlossenes Eingangsgehäuse
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.92
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .69
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .2
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Steckverbinderhöhe 3.56
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Stapelhöhe 10.92
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.4 – 2.4
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Standard
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 74
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
  • Kommentar TE empfiehlt, vergoldete oder Duplex-galvanisierte Steckleisten mit Duplex-galvanisierten Buchsenbaugruppen zusammenzustecken.
5-532956-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 12
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Koplanar
  • Operating Voltage 250
  • Anschlusswiderstand 12
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Quadratisch
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .64
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .762
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.92
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .69
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .2
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Führungsstiftanschlüsse
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Steckverbinderhöhe 8.13
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LE7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 115
  • Verpackungsmethode Tube
  • Kommentar Anschlag des positiven Stifts mindestens 6.50 [.256], um einen Kurzschluss zwischen den Zeilen zu vermeiden.
534237-2 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • Aufgebrachter Druck Standard
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 1
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 4
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Operating Voltage 333
  • Isolierwiderstand 5000
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Kontaktform Kurzpunkt
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .64
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .762
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 2
  • Kontaktschutztyp Geschlossenes Eingangsgehäuse
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.92
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .69
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .2
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Steckverbinderhöhe 3.56
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Stapelhöhe 10.92
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.4 – 2.4
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Standard
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 56
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
  • Kommentar TE empfiehlt, vergoldete oder Duplex-galvanisierte Steckleisten mit Duplex-galvanisierten Buchsenbaugruppen zusammenzustecken.
534267-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • Aufgebrachter Druck Standard
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 14
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Operating Voltage 333
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 750
  • Profil des Steckverbinders Niedrig
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Kontaktform Kurzpunkt
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3.81 – 7.62
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .64
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .762
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 2.54
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.18
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .7
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .2
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Steckeingangsposition Boden und Oberseite
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Steckverbinderhöhe 6.2
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Stapelhöhe 2.29
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Gehäusenenntemperatur Standard
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 32
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
  • Kommentar TE empfiehlt, vergoldete oder Duplex-galvanisierte Steckleisten mit Duplex-galvanisierten Buchsenbaugruppen zusammenzustecken.
5-532955-7 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 40
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Koplanar
  • Operating Voltage 250
  • Anschlusswiderstand 12
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Quadratisch
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .64
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .381
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.92
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .69
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .2
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Führungsstiftanschlüsse
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Steckverbinderhöhe 8.13
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LE7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 45
  • Verpackungsmethode Tube
  • Kommentar Anschlag des positiven Stifts mindestens 6.50 [.256], um einen Kurzschluss zwischen den Zeilen zu vermeiden.
5-534204-4 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 30
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Koplanar
  • Operating Voltage 250
  • Anschlusswiderstand 12
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Kontaktform Quadratisch
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .64
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .762
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.92
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .69
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .2
  • Art der Leiterplattenmontage Arretierungslötenden
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Führungsstiftanschlüsse
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Steckverbinderhöhe 6.05
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LE7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 55
  • Verpackungsmethode Tube
  • Kommentar Anschlag des positiven Stifts mindestens 6.50 [.256], um einen Kurzschluss zwischen den Zeilen zu vermeiden.
534237-8 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • Aufgebrachter Druck Standard
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 1
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 10
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Operating Voltage 333
  • Isolierwiderstand 5000
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Kontaktform Kurzpunkt
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .64
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .762
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 2
  • Kontaktschutztyp Geschlossenes Eingangsgehäuse
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.92
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .69
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .2
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Steckverbinderhöhe 3.56
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Stapelhöhe 10.92
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.4 – 2.4
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Standard
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 22
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
  • Kommentar TE empfiehlt, vergoldete oder Duplex-galvanisierte Steckleisten mit Duplex-galvanisierten Buchsenbaugruppen zusammenzustecken.
1-534237-0 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • Aufgebrachter Druck Standard
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 1
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 12
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Operating Voltage 333
  • Isolierwiderstand 5000
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Kontaktform Kurzpunkt
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .64
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .762
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 2
  • Kontaktschutztyp Geschlossenes Eingangsgehäuse
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.92
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .69
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .2
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Steckverbinderhöhe 3.56
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Stapelhöhe 10.92
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.4 – 2.4
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Standard
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 18
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
  • Kommentar TE empfiehlt, vergoldete oder Duplex-galvanisierte Steckleisten mit Duplex-galvanisierten Buchsenbaugruppen zusammenzustecken.
5-532955-3 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 20
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Koplanar
  • Operating Voltage 250
  • Anschlusswiderstand 12
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Quadratisch
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .64
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .381
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.92
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .69
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .2
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Führungsstiftanschlüsse
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Steckverbinderhöhe 8.13
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LE7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 80
  • Verpackungsmethode Tube
  • Kommentar Anschlag des positiven Stifts mindestens 6.50 [.256], um einen Kurzschluss zwischen den Zeilen zu vermeiden.
6-534237-3 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • Aufgebrachter Druck Standard
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 1
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 15
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Operating Voltage 333
  • Isolierwiderstand 5000
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Kurzpunkt
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .64
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .762
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 2
  • Kontaktschutztyp Geschlossenes Eingangsgehäuse
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.92
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .69
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .2
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Steckverbinderhöhe 3.56
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Stapelhöhe 10.92
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.4 – 2.4
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Standard
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 15
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
  • Kommentar TE empfiehlt, vergoldete oder Duplex-galvanisierte Steckleisten mit Duplex-galvanisierten Buchsenbaugruppen zusammenzustecken.
5-534237-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • Aufgebrachter Druck Standard
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 1
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 3
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Operating Voltage 333
  • Isolierwiderstand 5000
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Kurzpunkt
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .64
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .762
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 2
  • Kontaktschutztyp Geschlossenes Eingangsgehäuse
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.92
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .69
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .2
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Steckverbinderhöhe 3.56
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Stapelhöhe 10.92
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.4 – 2.4
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Standard
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 74
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
  • Kommentar TE empfiehlt, vergoldete oder Duplex-galvanisierte Steckleisten mit Duplex-galvanisierten Buchsenbaugruppen zusammenzustecken.
5-532955-8 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 50
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Koplanar
  • Operating Voltage 250
  • Anschlusswiderstand 12
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Quadratisch
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .64
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .381
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.92
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .69
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .2
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Führungsstiftanschlüsse
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Steckverbinderhöhe 8.13
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LE7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 35
  • Verpackungsmethode Tube
  • Kommentar Anschlag des positiven Stifts mindestens 6.50 [.256], um einen Kurzschluss zwischen den Zeilen zu vermeiden.
534237-4 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • Aufgebrachter Druck Standard
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 1
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 6
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Operating Voltage 333
  • Isolierwiderstand 5000
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Kontaktform Kurzpunkt
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .64
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .762
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 2
  • Kontaktschutztyp Geschlossenes Eingangsgehäuse
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.92
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .69
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .2
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Steckverbinderhöhe 3.56
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Stapelhöhe 10.92
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.4 – 2.4
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Standard
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 37
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
  • Kommentar TE empfiehlt, vergoldete oder Duplex-galvanisierte Steckleisten mit Duplex-galvanisierten Buchsenbaugruppen zusammenzustecken.
1-534237-4 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • Aufgebrachter Druck Standard
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 1
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 16
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Operating Voltage 333
  • Isolierwiderstand 5000
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Kontaktform Kurzpunkt
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .64
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .762
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 2
  • Kontaktschutztyp Geschlossenes Eingangsgehäuse
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.92
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .69
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .2
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Steckverbinderhöhe 3.56
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Stapelhöhe 10.92
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.4 – 2.4
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Standard
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 14
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
  • Kommentar TE empfiehlt, vergoldete oder Duplex-galvanisierte Steckleisten mit Duplex-galvanisierten Buchsenbaugruppen zusammenzustecken.