1-1241152-0 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  1. 10P HV100 REC. CON, SMD, GOLD, BLISTER 1-1241152-0
active
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 1
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 10
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Passender Stiftdurchmesser .63
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.5
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .64
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .762
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Kontaktschutztyp Geschlossenes Eingangsgehäuse
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .7
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .2
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Steckeingangsposition Boden und Oberseite
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Steckverbinderhöhe 6.2
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Stapelhöhe 9
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.4 – 2.4
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 700
  • Verpackungsmethode Reel
215309-9 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 9
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Quadratisch
  • Passender Stiftdurchmesser .63
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.5
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .63
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Kontaktschutztyp Geschlossenes Eingangsgehäuse
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.1
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .69
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .2
  • Art der Leiterplattenmontage Arretierungslötenden
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Steckverbinderhöhe 8.5
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 80
  • Verpackungsmethode Carton
215309-8 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 8
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Quadratisch
  • Passender Stiftdurchmesser .63
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.5
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .63
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Kontaktschutztyp Geschlossenes Eingangsgehäuse
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.1
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .69
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .2
  • Art der Leiterplattenmontage Arretierungslötenden
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Steckverbinderhöhe 8.5
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 88
  • Verpackungsmethode Carton
2-215297-0 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 1
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 20
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Quadratisch
  • Passender Stiftdurchmesser .63
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3 – 5
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .63
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Kontaktschutztyp Geschlossenes Eingangsgehäuse
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.1
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .69
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .2
  • Art der Leiterplattenmontage Arretierungslötenden
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Grün
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Steckverbinderhöhe 7
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 32
  • Verpackungsmethode Carton
2-215307-5 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 25
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Quadratisch
  • Passender Stiftdurchmesser .63
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.5
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .63
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Kontaktschutztyp Geschlossenes Eingangsgehäuse
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.1
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .69
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .2
  • Art der Leiterplattenmontage Arretierungslötenden
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Grün
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Steckverbinderhöhe 7
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
1-216604-0 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 10
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Quadratisch
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Passender Stiftdurchmesser .63
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.5
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .63
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .762
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Kontaktschutztyp Geschlossenes Eingangsgehäuse
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.2
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .69
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .2
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Steckeingangsposition Seitlich
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Grün
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Steckverbinderhöhe 5.8
  • Row-to-Row Spacing 7.62
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 84
  • Verpackungsmethode Carton
1-215297-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 1
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 11
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Quadratisch
  • Passender Stiftdurchmesser .63
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3 – 5
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .63
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Kontaktschutztyp Geschlossenes Eingangsgehäuse
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.1
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .69
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .2
  • Art der Leiterplattenmontage Arretierungslötenden
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Grün
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Steckverbinderhöhe 7
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 64
  • Verpackungsmethode Carton
1-215307-3 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 13
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Quadratisch
  • Passender Stiftdurchmesser .63
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.5
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .63
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Kontaktschutztyp Geschlossenes Eingangsgehäuse
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.1
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .69
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .2
  • Art der Leiterplattenmontage Arretierungslötenden
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Grün
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Steckverbinderhöhe 7
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 56
1-215309-6 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 16
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Quadratisch
  • Passender Stiftdurchmesser .63
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.5
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .63
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Kontaktschutztyp Geschlossenes Eingangsgehäuse
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.1
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .69
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .2
  • Art der Leiterplattenmontage Arretierungslötenden
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Grün
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Steckverbinderhöhe 8.5
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 48
215307-9 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 9
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Quadratisch
  • Passender Stiftdurchmesser .63
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.5
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .63
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Kontaktschutztyp Geschlossenes Eingangsgehäuse
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.1
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .69
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .2
  • Art der Leiterplattenmontage Arretierungslötenden
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Steckverbinderhöhe 7
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 80
  • Verpackungsmethode Carton
1-215309-0 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 10
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Quadratisch
  • Passender Stiftdurchmesser .63
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.5
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .63
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Kontaktschutztyp Geschlossenes Eingangsgehäuse
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.1
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .69
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .2
  • Art der Leiterplattenmontage Arretierungslötenden
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Grün
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Steckverbinderhöhe 8.5
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 72
1-215307-6 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 16
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Quadratisch
  • Passender Stiftdurchmesser .63
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.5
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .63
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Kontaktschutztyp Geschlossenes Eingangsgehäuse
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.1
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .69
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .2
  • Art der Leiterplattenmontage Arretierungslötenden
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Grün
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Steckverbinderhöhe 7
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 48
215307-7 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 7
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Quadratisch
  • Passender Stiftdurchmesser .63
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.5
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .63
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Kontaktschutztyp Geschlossenes Eingangsgehäuse
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.1
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .69
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .2
  • Art der Leiterplattenmontage Arretierungslötenden
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Steckverbinderhöhe 7
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 104
  • Verpackungsmethode Carton
1-215307-2 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 12
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Quadratisch
  • Passender Stiftdurchmesser .63
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.5
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .63
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Kontaktschutztyp Geschlossenes Eingangsgehäuse
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.1
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .69
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .2
  • Art der Leiterplattenmontage Arretierungslötenden
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Grün
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Steckverbinderhöhe 7
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 64
2-215307-0 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 20
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Quadratisch
  • Passender Stiftdurchmesser .63
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.5
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .63
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Kontaktschutztyp Geschlossenes Eingangsgehäuse
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.1
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .69
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .2
  • Art der Leiterplattenmontage Arretierungslötenden
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Grün
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Steckverbinderhöhe 7
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
215309-4 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 4
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Quadratisch
  • Passender Stiftdurchmesser .63
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.5
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .63
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Kontaktschutztyp Geschlossenes Eingangsgehäuse
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.1
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .69
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .2
  • Art der Leiterplattenmontage Arretierungslötenden
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Steckverbinderhöhe 8.5
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 184
  • Verpackungsmethode Carton
2-215309-0 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 20
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Quadratisch
  • Passender Stiftdurchmesser .63
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.5
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .63
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Kontaktschutztyp Geschlossenes Eingangsgehäuse
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.1
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .69
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .2
  • Art der Leiterplattenmontage Arretierungslötenden
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Grün
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Steckverbinderhöhe 8.5
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Carton
215309-2 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 4
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Quadratisch
  • Passender Stiftdurchmesser .63
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.5
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .63
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Kontaktschutztyp Geschlossenes Eingangsgehäuse
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.1
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .69
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .2
  • Art der Leiterplattenmontage Arretierungslötenden
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Steckverbinderhöhe 8.5
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 352
  • Verpackungsmethode Carton
2-215309-5 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 25
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Quadratisch
  • Passender Stiftdurchmesser .63
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.5
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .63
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Kontaktschutztyp Geschlossenes Eingangsgehäuse
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.1
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .69
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .2
  • Art der Leiterplattenmontage Arretierungslötenden
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Grün
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Steckverbinderhöhe 8.5
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Carton
1-215309-3 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 13
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Quadratisch
  • Passender Stiftdurchmesser .63
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.5
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .63
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Kontaktschutztyp Geschlossenes Eingangsgehäuse
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.1
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .69
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .2
  • Art der Leiterplattenmontage Arretierungslötenden
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Grün
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Steckverbinderhöhe 8.5
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 56