5-147384-2 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Nein
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 20
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Operating Voltage 30
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 300
  • Satzverarbeitungselement-Material Aluminium
  • Beschichtungsmaterial der PCB-Arretierung Zinn über Nickel
  • Material der PCB-Arretierung Kupferlegierung
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Passender Stiftdurchmesser .46
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .762
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .36
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .08
  • Art der Leiterplattenmontage Haltepfosten
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierflachstecker
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP – GF (Flüssigkristallpolymer)
  • Steckverbinderhöhe 4.75
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Satzverarbeitungsfunktion Hub- und Schwenkabdeckung
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 600
  • Verpackungsmethode Tape & Reel
  • Durchmesser der Verpackungstrommel 32
  • Kommentar Weitere Größen sind erhältlich.
104652-8 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 80
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Operating Voltage 30
  • Isolierwiderstand 5000
  • Beschichtungsmaterial der PCB-Arretierung Zinn-Blei über Nickel
  • Material der PCB-Arretierung Kupferlegierung
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Passender Stiftdurchmesser .46
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .762
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .36
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .08
  • Art der Leiterplattenmontage Haltepfosten
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierflachstecker
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP – GF (Flüssigkristallpolymer)
  • Steckverbinderhöhe 4.75
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 9
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
104652-3 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 30
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Operating Voltage 30
  • Isolierwiderstand 5000
  • Beschichtungsmaterial der PCB-Arretierung Zinn-Blei über Nickel
  • Material der PCB-Arretierung Kupferlegierung
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Passender Stiftdurchmesser .46
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .762
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .36
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .08
  • Art der Leiterplattenmontage Haltepfosten
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierflachstecker
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP – GF (Flüssigkristallpolymer)
  • Steckverbinderhöhe 4.75
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 22
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
5-104652-7 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 70
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Operating Voltage 30
  • Isolierwiderstand 5000
  • Beschichtungsmaterial der PCB-Arretierung Zinn über Nickel
  • Material der PCB-Arretierung Kupferlegierung
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Passender Stiftdurchmesser .46
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .762
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .36
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .08
  • Art der Leiterplattenmontage Haltepfosten
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierflachstecker
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP – GF (Flüssigkristallpolymer)
  • Steckverbinderhöhe 4.75
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 10
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
104652-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 10
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Operating Voltage 30
  • Isolierwiderstand 5000
  • Beschichtungsmaterial der PCB-Arretierung Zinn-Blei über Nickel
  • Material der PCB-Arretierung Kupferlegierung
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Passender Stiftdurchmesser .46
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .762
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .36
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .08
  • Art der Leiterplattenmontage Haltepfosten
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierflachstecker
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP – GF (Flüssigkristallpolymer)
  • Steckverbinderhöhe 4.75
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 49
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
104652-6 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 60
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Operating Voltage 30
  • Isolierwiderstand 5000
  • Beschichtungsmaterial der PCB-Arretierung Zinn-Blei über Nickel
  • Material der PCB-Arretierung Kupferlegierung
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Passender Stiftdurchmesser .46
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .762
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .36
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .08
  • Art der Leiterplattenmontage Haltepfosten
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierflachstecker
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP – GF (Flüssigkristallpolymer)
  • Steckverbinderhöhe 4.75
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 12
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
5-104693-4 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Vollständig ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 40
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Operating Voltage 30
  • Spannungsfestigkeit (max.) 300
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Beschichtungsmaterial der PCB-Arretierung Zinn über Nickel
  • Material der PCB-Arretierung Kupferlegierung
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Rund
  • Passender Stiftdurchmesser .46
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Runder Endverschluss, Anschlussstift- und Restdurchmesser .46
  • Art der Leiterplattenmontage Haltepfosten
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • Stapelhöhe 9.91
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 18
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
5-104693-7 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Vollständig ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 70
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Operating Voltage 30
  • Spannungsfestigkeit (max.) 300
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Beschichtungsmaterial der PCB-Arretierung Zinn über Nickel
  • Material der PCB-Arretierung Kupferlegierung
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Rund
  • Passender Stiftdurchmesser .46
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Runder Endverschluss, Anschlussstift- und Restdurchmesser .46
  • Art der Leiterplattenmontage Haltepfosten
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • Stapelhöhe 9.91
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 11
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
5-104693-3 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Vollständig ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 30
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Operating Voltage 30
  • Spannungsfestigkeit (max.) 300
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Beschichtungsmaterial der PCB-Arretierung Zinn über Nickel
  • Material der PCB-Arretierung Kupferlegierung
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Rund
  • Passender Stiftdurchmesser .46
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Runder Endverschluss, Anschlussstift- und Restdurchmesser .46
  • Art der Leiterplattenmontage Haltepfosten
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • Stapelhöhe 9.91
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 24
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
5-104693-2 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Vollständig ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 20
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Operating Voltage 30
  • Spannungsfestigkeit (max.) 300
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Beschichtungsmaterial der PCB-Arretierung Zinn über Nickel
  • Material der PCB-Arretierung Kupferlegierung
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Rund
  • Passender Stiftdurchmesser .46
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Runder Endverschluss, Anschlussstift- und Restdurchmesser .46
  • Art der Leiterplattenmontage Haltepfosten
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • Stapelhöhe 9.91
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 33
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
5-104656-5 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Vollständig ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 50
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Operating Voltage 30
  • Spannungsfestigkeit (max.) 300
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Beschichtungsmaterial der PCB-Arretierung Zinn über Nickel
  • Material der PCB-Arretierung Kupferlegierung
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Rund
  • Passender Stiftdurchmesser .46
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Runder Endverschluss, Anschlussstift- und Restdurchmesser .46
  • Art der Leiterplattenmontage Haltepfosten
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • Stapelhöhe 8.13
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 15
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
5-104655-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Vollständig ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 10
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Operating Voltage 30
  • Spannungsfestigkeit (max.) 300
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Beschichtungsmaterial der PCB-Arretierung Zinn über Nickel
  • Material der PCB-Arretierung Kupferlegierung
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Rund
  • Passender Stiftdurchmesser .46
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Runder Endverschluss, Anschlussstift- und Restdurchmesser .46
  • Art der Leiterplattenmontage Haltepfosten
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • Stapelhöhe 6.35
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 56
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
  • Kommentar Weitere Größen sind erhältlich.
6-104652-0 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 100
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Operating Voltage 30
  • Isolierwiderstand 5000
  • Beschichtungsmaterial der PCB-Arretierung Zinn über Nickel
  • Material der PCB-Arretierung Kupferlegierung
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Passender Stiftdurchmesser .46
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .762
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .36
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .08
  • Art der Leiterplattenmontage Haltepfosten
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierflachstecker
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP – GF (Flüssigkristallpolymer)
  • Steckverbinderhöhe 4.75
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 8
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
5-104652-3 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 30
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Operating Voltage 30
  • Isolierwiderstand 5000
  • Beschichtungsmaterial der PCB-Arretierung Zinn über Nickel
  • Material der PCB-Arretierung Kupferlegierung
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Passender Stiftdurchmesser .46
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .762
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .36
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .08
  • Art der Leiterplattenmontage Haltepfosten
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierflachstecker
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP – GF (Flüssigkristallpolymer)
  • Steckverbinderhöhe 4.75
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 22
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
5-104693-6 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Vollständig ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 60
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Operating Voltage 30
  • Spannungsfestigkeit (max.) 300
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Beschichtungsmaterial der PCB-Arretierung Zinn über Nickel
  • Material der PCB-Arretierung Kupferlegierung
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Rund
  • Passender Stiftdurchmesser .46
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Runder Endverschluss, Anschlussstift- und Restdurchmesser .46
  • Art der Leiterplattenmontage Haltepfosten
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • Stapelhöhe 9.91
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 13
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
5-104693-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Vollständig ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 10
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Operating Voltage 30
  • Spannungsfestigkeit (max.) 300
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Beschichtungsmaterial der PCB-Arretierung Zinn über Nickel
  • Material der PCB-Arretierung Kupferlegierung
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Rund
  • Passender Stiftdurchmesser .46
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Runder Endverschluss, Anschlussstift- und Restdurchmesser .46
  • Art der Leiterplattenmontage Haltepfosten
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • Stapelhöhe 9.91
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 56
  • Verpackungsmethode Tube
5-104656-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Vollständig ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 10
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Operating Voltage 30
  • Spannungsfestigkeit (max.) 300
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Beschichtungsmaterial der PCB-Arretierung Zinn über Nickel
  • Material der PCB-Arretierung Kupferlegierung
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Rund
  • Passender Stiftdurchmesser .46
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Runder Endverschluss, Anschlussstift- und Restdurchmesser .46
  • Art der Leiterplattenmontage Haltepfosten
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • Stapelhöhe 8.13
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 56
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
104894-8 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Vollständig ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 80
  • Operating Voltage 30
  • Spannungsfestigkeit (max.) 300
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Beschichtungsmaterial der PCB-Arretierung Zinn-Blei über Nickel
  • Material der PCB-Arretierung Kupferlegierung
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Passender Stiftdurchmesser .46
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Runder Endverschluss, Anschlussstift- und Restdurchmesser .46
  • Art der Leiterplattenmontage Haltepfosten
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 8
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
6-104655-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Vollständig ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 100
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Operating Voltage 30
  • Spannungsfestigkeit (max.) 300
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Beschichtungsmaterial der PCB-Arretierung Zinn über Nickel
  • Material der PCB-Arretierung Kupferlegierung
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Rund
  • Passender Stiftdurchmesser .46
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Runder Endverschluss, Anschlussstift- und Restdurchmesser .46
  • Art der Leiterplattenmontage Haltepfosten
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • Stapelhöhe 6.35
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 8
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
6-104693-0 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Vollständig ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 100
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Operating Voltage 30
  • Spannungsfestigkeit (max.) 300
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Beschichtungsmaterial der PCB-Arretierung Zinn über Nickel
  • Material der PCB-Arretierung Kupferlegierung
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Rund
  • Passender Stiftdurchmesser .46
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Runder Endverschluss, Anschlussstift- und Restdurchmesser .46
  • Art der Leiterplattenmontage Haltepfosten
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • Stapelhöhe 9.91
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 8
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch