- AMP ARINC 404 Series
- AMP ARINC 600 Series
- AMP M Series
- AMP Quadrax
- AMP SMA
- AMP VITA 67
- AMPMODU IV/V
- AMPMODU PC/104
- CGS HS
- CGS RC
- Dynamic 3000 Series
- ELCON Domino
- Eurocard Type B
- Eurocard Type L
- EUROCARD TYPE M
- Eurocard Type R
- Fortis LRM
- IMPACT
- MULTIGIG RT 2
- MULTIGIG RT 2-R
- MULTIGIG RT 2-S
- MULTIGIG RT 3
- NanoRF
- Neohm R
- SOSA Aligned
- STRADA Whisper 3.9mm
- STRADA Whisper 4.5mm
- Z-PACK 2mm HM
- Z-PACK HM-eZd+
- Z-PACK HM-Zd
- Z-PACK HM-Zd+
- Z-PACK HS3
- Z-PACK Slim UHD
- Z-PACK TinMan
- AMP
- AMP-HDI
- AMPMODU
- COAXICON
- Dynamic Series
- ELCON
- EUROCARD
- Fortis Zd
- MULTIGIG RT
- SIPAC
- STRADA
- STRADA Whisper
- Z-PACK
- Drahtlos
- Einzelhandelsanwendungen
- Eisenbahnanwendungen
- Funksysteme
- Industrielle Anwendungen
- Industriemaschinen
- Industriesteuerungen
- Kabel-an-Kabel-Anwendungen
- LKW-Räder
- Luft- und Raumfahrtkommunikation
- Luftabwehranwendungen
- Marineverteidigungssysteme
- Militärkommunikation
- Netzwerkinfrastruktur
- Niedertemperaturanwendungen
- Optische Transporte
- PCs
- Produkte zur Anwendung im Luftfahrtbereich
- Produkte zur Anwendung in extremen Luftfahrtbedingungen
- Raketenabwehrsysteme
- Rechenzentren
- Rechenzentrum
- Rückplatten und RAIDs (Redundant Array of Inexpensive Disks)
- Satellitenkommunikation
- Server
- Tablets
- Testanwendungen
- Touchscreens
- Umschaltung und Router
- Universaldimmer
- Unterhaltungselektronik
- Unternehmensanlagen
- Verkabelung für Luft- und Raumfahrt
- Vernetzung
- Waffensysteme
- Weltraumkommunikation
- Windkraftanlagen
- Zivile Luft- und Raumfahrt
PRODUCT
active
- Kabelausführung Madison TurboTwin
- Steckverbindertyp (Ende A) STRADA Whisper Buchse
- Steckverbindertyp (Ende B) STRADA Whisper Buchse
- Zeilenanzahl 8
- Spaltenanzahl 6
- Impedanz 100
- Datenrate 20
- Wire Size 30
- Wire Size .0509
- Halogenfrei Nein
- Brandschutzklasse VW-1
- Kabelsatzlänge .508
PRODUCT
active
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
- Hülsen-Ausführung Vollständig ummantelt
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Signalanordnung Differenzial
- Backplane-Modultyp Mitte
- Anzahl der Signalpositionen 128
- Stapelbar Nein
- Anzahl der Paare 64
- Steck‑ & Trennkonfiguration Voreilender Kontakt
- Anzahl von Positionen 128
- Zeilenanzahl 8
- Spaltenanzahl 8
- Backplane-Architektur Orthogonal
- Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
- Anzahl der Massepositionen 72
- Paare pro Spalte 8
- Operating Voltage 80
- Operating Voltage 80
- Impedanz 85
- UL-Nennspannung 80
- Datenrate 56
- Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte 12
- Differenzialimpedanz 85
- Abschirmungsmaterial Kupferlegierung
- Kontaktmaterial Kupferlegierung
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
- Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Palladium-Nickel
- Kontaktform Doppelstrahl
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Blattvergoldet
- Kontakttyp Stift
- Kontaktnennstrom (max.) .4
- Länge des Steckbereichs des Kontakts 4.38
- Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
- Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück
- Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
- Führungskomponenten Ohne
- Gegensteckarretierung Ohne
- Gegensteckführung Mit
- Typ der Gegensteckführung Kodiert
- Gehäusefarbe Schwarz
- Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
- Raster 3.9
- Anzahl der gehüllten Seiten Vierseitig
- PCB Hole Diameter 1
- Leiterplattendicke (empfohlen) 1
- Row-to-Row Spacing 2.5
- Betriebstemperaturbereich -55 – 105
- Stromkreis Anwendung Signal
- Haltbarkeitsklassifizierung 200
- UL-Brandschutzklasse Nein
- Behörde/Norm UL
- UL-Grad Anerkannt
- UL-Dateinummer E28476
- Verpackungsmethode Tube
PRODUCT
active
- Steckverbindersystem Kabel-an-Kabel
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
- Anzahl der Koaxial-Kontakte 16
- Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
- Anzahl von Positionen 16
- Impedanz 50
- Gehäusematerial Edelstahl
- Beschichtungsoberfläche Passiviert
- Material des Stiftkontakts für HF-Steckverbinder Beryllium-Kupfer
- Kontaktnennstrom (max.) 1
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Modulmontagetyp Schraube
- Radiofrequenzkontakt-Zwischenraum 2.79
- Betriebstemperaturbereich -65 – 120
- Stromkreis Anwendung Signal
- VITA 67 Ja
PRODUCT
active
- Steckverbindersystem Kabel-an-Kabel
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
- Anzahl der Koaxial-Kontakte 8
- Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
- Anzahl von Positionen 8
- Impedanz 50
- Gehäusematerial Edelstahl
- Beschichtungsoberfläche Passiviert
- Material des Stiftkontakts für HF-Steckverbinder Beryllium-Kupfer
- Kontaktnennstrom (max.) 1
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Modulmontagetyp Schraube
- Radiofrequenzkontakt-Zwischenraum 2.79
- Betriebstemperaturbereich -65 – 120
- Stromkreis Anwendung Signal
- VITA 67 Ja
PRODUCT
active
- Steckverbinder- und Gehäusetyp Stecker
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- DIN-Größe Hälfte
- DIN-Stufe II
- Anzahl von Positionen 64
- Zeilenanzahl 2
- Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
- Spaltenanzahl 32
- Bestückte Zeilen A, C
- Anzahl der Signalpositionen 64
- Operating Voltage 250
- Kontaktmaterial Kupferlegierung
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
- Kontakttyp Stift
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.54 – 5.08
- Kontaktnennstrom (max.) 1.5
- Kontaktquerschnitt .64 x .64
- Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
- Anschlussstift- und Restlänge 3.3
- Art der Leiterplattenmontage Befestigungsclip
- Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
- Panelmontagevorrichtung Ohne
- Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
- Gegensteckführung Mit
- Typ der Gegensteckführung Polarisierung
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Gehäusefarbe Grau
- Gehäusematerial Polymer – GF
- Raster 2.54
- Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
- Steckverbinderhöhe 11.1
- Row-to-Row Spacing 5.08
- Betriebstemperaturbereich -55 – 105
- Stromkreis Anwendung Signal
- UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
- Verpackungsmethode Box
PRODUCT
active
- Steckverbinder- und Gehäusetyp Buchse
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- DIN-Größe Standard
- DIN-Stufe II
- Anzahl von Positionen 96
- Zeilenanzahl 3
- Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
- Spaltenanzahl 16
- Bestückte Zeilen A
- Anzahl der Signalpositionen 96
- Kontaktmaterial Phosphorbronze
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn-Blei
- Kontakttyp Stecksockel
- Kontaktnennstrom (max.) 3
- Kontaktquerschnitt .64 x .64
- Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
- Anschlussstift- und Restlänge 2.92
- Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück
- Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
- Panelmontagevorrichtung Ohne
- Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
- Gegensteckführung Ohne
- Gegensteckarretierung Mit
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Gehäusefarbe Grau
- Gehäusematerial Polyester – GF
- Raster 2.54
- Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
- Steckverbinderhöhe 18.54
- Row-to-Row Spacing 2.54
- Betriebstemperaturbereich -55 – 105
- Stromkreis Anwendung Signal
- UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
- Verpackungsmethode Box
PRODUCT
active
- Steckverbindersystem Kabel-an-Kabel
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
- Anzahl der Koaxial-Kontakte 18
- Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
- Anzahl von Positionen 18
- Impedanz 50
- Gehäusematerial Edelstahl
- Beschichtungsoberfläche Passiviert
- Material des Stiftkontakts für HF-Steckverbinder Beryllium-Kupfer
- Kontaktnennstrom (max.) 1
- Art der Steckverbindermontage Leiterplatten-Befestigung
- Modulmontagetyp Schraube
- Radiofrequenzkontakt-Zwischenraum 2.79
- Betriebstemperaturbereich -65 – 120
- Stromkreis Anwendung Signal
- VITA 67 Ja
PRODUCT
active
- Steckverbinder- und Gehäusetyp Buchse
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- DIN-Größe Hälfte
- DIN-Stufe II
- Anzahl von Positionen 96
- Zeilenanzahl 3
- Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
- Spaltenanzahl 32
- Bestückte Zeilen A
- Anzahl der Signalpositionen 96
- Anschlussstift- und Restlänge 4.24
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Raster 2.54
- Row-to-Row Spacing 2.54
- Betriebstemperaturbereich -55 – 105
- Stromkreis Anwendung Signal
PRODUCT
active
- Steckverbinder- und Gehäusetyp Stecker
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- DIN-Größe Hälfte
- DIN-Stufe II
- Anzahl von Positionen 120
- Zeilenanzahl 3
- Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
- Spaltenanzahl 40
- Bestückte Zeilen A
- Anzahl der Signalpositionen 120
- Operating Voltage 250
- Kontaktmaterial Kupferlegierung
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
- Kontakttyp Stift
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.54 – 5.08
- Kontaktnennstrom (max.) 3
- Kontaktquerschnitt .64 x .64
- Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
- Anschlussstift- und Restlänge 6.35
- Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück
- Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
- Panelmontagevorrichtung Ohne
- Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
- Gegensteckführung Ohne
- Gegensteckarretierung Ohne
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Gehäusefarbe Grau
- Gehäusematerial Polymer – GF
- Raster 2.54
- Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
- Steckverbinderhöhe 11.4
- Row-to-Row Spacing 2.54
- Betriebstemperaturbereich -55 – 105
- Stromkreis Anwendung Signal
- UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
- Verpackungsmethode Box
PRODUCT
active
- Steckverbinder- und Gehäusetyp Buchse
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- DIN-Größe Hälfte
- DIN-Stufe II
- Anzahl von Positionen 48
- Zeilenanzahl 3
- Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
- Spaltenanzahl 16
- Anzahl der Netz- oder Koaxialpositionen 48
- Bestückte Zeilen A
- Anzahl der Signalpositionen 48
- Operating Voltage 250
- Kontaktmaterial Phosphorbronze
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
- Kontakttyp Stecksockel
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.54 – 5.08
- Kontaktnennstrom (max.) 1.5
- Kontaktquerschnitt .3 x .61
- Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
- Anschlussstift- und Restlänge 2.79
- Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
- Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
- Gegensteckführung Mit
- Typ der Gegensteckführung Polarisierung
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Gehäusefarbe Grau
- Gehäusematerial Polyester – GF
- Raster 2.54
- Row-to-Row Spacing 2.54
- Betriebstemperaturbereich -55 – 105
- Geschirmt Nein
- Stromkreis Anwendung Strom und Signale
- UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
- Verpackungsmethode Box
PRODUCT
active
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
- Hülsen-Ausführung Teilweise ummantelt
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Signalanordnung Differenzial
- Anzahl der Signalpositionen 40
- Stapelbar Nein
- Anzahl der Paare 20
- Anzahl von Positionen 60
- Zeilenanzahl 6
- Spaltenanzahl 10
- Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
- Führungsposition Rechts
- Anzahl der Massepositionen 20
- Operating Voltage 30
- Operating Voltage 30
- Impedanz 100
- Datenrate 20 – 25
- Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte 2
- Kontaktmaterial Kupfer-Nickel-Silizium
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
- Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
- Kontaktform Doppelstrahl
- Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
- Dicke des Unterbeschichtungsmaterials des Kontakts 1.27
- Kontakttyp Stift
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .76 – 1.52
- Kontaktnennstrom (max.) .75
- Länge des Steckbereichs des Kontakts 5.5
- Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
- Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
- Anschlussstift- und Restlänge 1.2
- Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück
- Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
- Führungskomponenten Mit
- Gegensteckarretierung Ohne
- Gegensteckführung Mit
- Typ der Gegensteckführung Führungsstift
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixierstifte
- Gehäusefarbe Schwarz
- Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
- Raster 1.9
- Endwandposition Öffnen
- Anzahl der gehüllten Seiten Zweiseitig
- PCB Hole Diameter .39
- Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
- Steckverbinderbreite 24.6
- Steckverbinderhöhe 12.7
- Row-to-Row Spacing 1.35
- Steckverbinderlänge 19
- Betriebstemperaturbereich -55 – 85
- Stromkreis Anwendung Signal
- UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
- CSA zertifiziert Ja
- UL-Grad Anerkannt
- UL-Dateinummer E28476
- Verpackungsmethode Karton & Schlauch
PRODUCT
active
IEC 61076-4-101
- PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Backplane-Schnittstellentyp 2 mm HM
- Anzahl der Signalpositionen 133
- Spaltenanzahl 19
- Zeilenanzahl 5
- Backplane-Architektur Mezzanine
- Anzahl von Positionen 133
- Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
- Datenrate ≤1
- Übersprechversion Standard
- Kontaktmaterial Phosphorbronze
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
- Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
- Kontakttyp Stift
- CompactPCI-Bezeichnung Keine
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 1.27
- Kontaktnennstrom (max.) 1.5
- Durchführungspfostenlänge (Reihen F und Z) 11.2
- Durchführungspfostenlänge (Reihen A bis E) 8.2
- Durchführungspfostenlänge 3.7
- Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Gehäusematerial Polyester – GF
- Raster 2
- Gehäusefarbe Grau
- Backplane Modullänge 37.88
- Betriebstemperaturbereich -55 – 125
- Geschirmt Nein
- Stromkreis Anwendung Signal
- UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
- AdvancedTCA-spezifiziertes Produkt Nein
- Verpackungsmenge 11
- Verpackungsmethode Tray
PRODUCT
active
- Steckverbinder- und Gehäusetyp Buchse
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- DIN-Größe Standard
- DIN-Stufe II
- Anzahl von Positionen 120
- Zeilenanzahl 3
- Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
- Spaltenanzahl 40
- Bestückte Zeilen A, B, C
- Anzahl der Signalpositionen 120
- Kontaktmaterial Kupferlegierung
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
- Kontakttyp Stecksockel
- Kontaktnennstrom (max.) 3
- Kontaktquerschnitt .25 x .25
- Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
- Anschlussstift- und Restlänge 4.82
- Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück
- Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
- Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
- Gegensteckführung Mit
- Typ der Gegensteckführung Polarisierung
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Gehäusematerial Polymer – GF
- Raster 2.54
- Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
- Steckverbinderhöhe 6.4
- Row-to-Row Spacing 2.54
- Betriebstemperaturbereich -55 – 105
- Geschirmt Nein
- Stromkreis Anwendung Signal
- UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
- Verpackungsmethode Box
PRODUCT
active
- Komponententyp für Backplaneführung Halterungen
- Führungshalterungs-Ausführung Ausführung II
- Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
- Führungsgehäusematerial Polycarbonat GF
- Mit Backplane-Produkttyp kompatibel Typ-F-Steckverbinder
- UL-Brandschutzklasse UL 94V-1
- Verpackungsmethode Carton
- Verpackungsmenge 50
PRODUCT
active
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
- Hülsen-Ausführung Vollständig ummantelt
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Anzahl von Positionen 110
- Zeilenanzahl 5
- Spaltenanzahl 22
- Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
- Führungsposition Mitte
- Kontakttyp Buchse
- Kontaktnennstrom (max.) 1.5
- Gegensteckführung Mit
- Typ der Gegensteckführung Führungsanschluss
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Raster 2
- Anzahl der gehüllten Seiten 0
- Row-to-Row Spacing 2
- Betriebstemperaturbereich -55 – 125
- Stromkreis Anwendung Signal
PRODUCT
active
- Steckverbinder- und Gehäusetyp Stecker
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- DIN-Größe Hälfte
- DIN-Stufe II
- Anzahl von Positionen 48
- Zeilenanzahl 3
- Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
- Spaltenanzahl 16
- Anzahl der Netz- oder Koaxialpositionen 48
- Bestückte Zeilen A
- Anzahl der Signalpositionen 48
- Operating Voltage 250
- Kontaktmaterial Messing
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
- Kontakttyp Stift
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.54 – 5.08
- Kontaktnennstrom (max.) 1.5
- Kontaktquerschnitt .64 x .64
- Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
- Anschlussstift- und Restlänge 4.57
- Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
- Gegensteckführung Mit
- Gegensteckarretierung Mit
- Typ der Gegensteckführung Polarisierung
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Gehäusefarbe Grau
- Gehäusematerial Polyester – GF
- Raster 2.54
- Row-to-Row Spacing 2.54
- Betriebstemperaturbereich -55 – 105
- Geschirmt Nein
- Stromkreis Anwendung Strom und Signale
- UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
- Verpackungsmethode Box
PRODUCT
active
ANSI/VITA 67.0-2012
ANSI/VITA 67.1-2012
- Steckverbindersystem Kabel-an-Kabel
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
- Anzahl der Koaxial-Kontakte 4
- Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
- Anzahl von Positionen 4
- Gehäusematerial Edelstahl
- Beschichtungsoberfläche Passiviert
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Modulmontagetyp Schraube
- Raster 6.1
- Radiofrequenzkontakt-Zwischenraum 6.1
- Betriebstemperaturbereich -55 – 105
- Stromkreis Anwendung Signal
- VITA 67 Ja
PRODUCT
active
- Hülsen-Ausführung Teilweise ummantelt
- Abdichtbar Nein
- Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
- Gegensteckführung Mit
- Typ der Gegensteckführung Polarisierung
- Gehäusematerial Zamak 5
- Anzahl der gehüllten Seiten Zweiseitig
- Betriebstemperaturbereich -55 – 125
- Stromkreis Anwendung Power
PRODUCT
active
ANSI/VITA 41.0
- Komponententyp für Backplaneführung Führungsstecksockel-Modul
- Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
- Auftragen der Beschichtungsmaterialoberfläche für Führungskomponenten Chromatierung
- Führungskomponenten Mit
- Führungsgehäusematerial Zinklegierung
- Länge des Produkts 22.5
- Mit Backplane-Produkttyp kompatibel VITA 41 Führungsstift
- VITA-Standard VITA 41
- Verpackungsmethode Carton
- Verpackungsmenge 250
PRODUCT
active
ANSI/VITA 46.0
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
- Hülsen-Ausführung Vollständig ummantelt
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Angewendet auf den Leiterplatten-Typ Tochterkarte
- Anzahl von Positionen 56
- Zeilenanzahl 7
- Spaltenanzahl 8
- Backplane-Architektur Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)
- Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
- Führungsposition Links
- Karteneinschubraster 20.3
- Kontaktnennstrom (max.) 1
- Gegensteckführung Mit
- Typ der Gegensteckführung Polarisierung
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Raster 1.8
- Anzahl der gehüllten Seiten Zweiseitig
- Row-to-Row Spacing 1.35
- Betriebstemperaturbereich -55 – 105
- Stromkreis Anwendung Strom und Signale