CAT-472-Z12553 Harte metrische Backplane-Steckverbinder  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Harte metrische Backplane-Steckverbinder
  1. HM Receptacle Connector: Traditional Backplane, Coplanar, 2mm CAT-472-Z12553
active
  • Masse-Komponententypen Erdrückleitungsabschirmung
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Backplane-Schnittstellentyp 2 mm HM
  • Anzahl der Signalpositionen 55
  • Bestückte Zeilen A
  • Steck‑ & Trennkonfiguration Voreilender Kontakt
  • Spaltenanzahl 11
  • Zeilenanzahl 5
  • Backplane-Architektur Mezzanine
  • Anzahl von Positionen 55
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Datenrate ≤1
  • Übersprechversion Standard
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontakttyp Stecksockel
  • CompactPCI-Bezeichnung J1/J4
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .38
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 3.3
  • Durchführungspfostenlänge 3.3
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Typ der Gegensteckführung Führungsösen
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusematerial Mit Glas gefülltes Polyester
  • Raster 2
  • Gehäusefarbe Grau
  • Backplane Modullänge 38
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Geschirmt Ja
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • AdvancedTCA-spezifiziertes Produkt Nein
  • Verpackungsmenge 10
  • Verpackungsmethode Box
  • Kommentar Buchse mit vorab installierter Abschirmung
CAT-472-Z12 Harte metrische Backplane-Steckverbinder  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Harte metrische Backplane-Steckverbinder
  1. Harte metrische Steckverbinder (Stecker): Herkömmliche Backplane-Steckverbinder, Mezzanine, 2 mm CAT-472-Z12
active
  • Masse-Komponententypen Erdrückleitungsabschirmung
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Backplane-Schnittstellentyp 2 mm HM
  • Anzahl der Signalpositionen 40
  • Bestückte Zeilen A
  • Steck‑ & Trennkonfiguration Ablaufsteuerung
  • Spaltenanzahl 5
  • Zeilenanzahl 5
  • Backplane-Architektur Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)
  • Anzahl von Positionen 40
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Datenrate 1
  • Übersprechversion Standard
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontakttyp Stift
  • CompactPCI-Bezeichnung Keine
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .076
  • Kontaktnennstrom (max.) .7
  • Durchführungspfostenlänge (Reihen F und Z) 16
  • Durchführungspfostenlänge (Reihen A bis E) 14.5
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Typ der Gegensteckführung Führungsbohrung
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Fordere Steckebene Ebene 1
  • Gehäusematerial Mit Glas gefülltes Polyester
  • Raster 1.5
  • Gehäusefarbe Grau
  • Backplane Modullänge 44
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Geschirmt Ja
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • AdvancedTCA-spezifiziertes Produkt Nein
  • Verpackungsmenge 10
  • Verpackungsmethode Box & Carton
  • Kommentar Reihenkonfiguration 5+2
CAT-472-Z1 Harte metrische Backplane-Steckverbinder  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Harte metrische Backplane-Steckverbinder
  1. Harte metrische Backplane-Steckverbinder (Stecker): Rechtwinklig, Koplanar, 2 mm CAT-472-Z1
active
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Backplane-Schnittstellentyp 2 mm HM
  • Anzahl der Signalpositionen 110
  • Bestückte Zeilen A
  • Steck‑ & Trennkonfiguration Voreilender Kontakt
  • Spaltenanzahl 5
  • Zeilenanzahl 5
  • Backplane-Architektur Mezzanine
  • Anzahl von Positionen 55
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Datenrate ≤1
  • Übersprechversion Standard
  • Kontaktmaterial Kupfer
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontakttyp Stift
  • CompactPCI-Bezeichnung Keine
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .5
  • Kontaktnennstrom (max.) .7
  • Durchführungspfostenlänge 3.3
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Typ der Gegensteckführung Führungsösen
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Fordere Steckebene Ebene 1
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Raster 2
  • Gehäusefarbe Grau
  • Backplane Modullänge 44
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Geschirmt Ja
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • AdvancedTCA-spezifiziertes Produkt Nein
  • Verpackungsmenge 10
  • Verpackungsmethode Box
  • Kommentar Warnung: Die Stecker der Kartenextender sollten nur mit Kabelsteckverbindern verwendet werden.
CAT-472-Z125535 Harte metrische Backplane-Steckverbinder  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Harte metrische Backplane-Steckverbinder
  1. Harte metrische Backplane-Buchsensteckverbinder: Mezzanine, 2 mm CAT-472-Z125535
active
  • Masse-Komponententypen Erdrückleitungsabschirmung
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Ja
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Backplane-Schnittstellentyp 2 mm HM
  • Anzahl der Signalpositionen 88
  • Bestückte Zeilen A
  • Steck‑ & Trennkonfiguration Voreilender Kontakt
  • Spaltenanzahl 6
  • Zeilenanzahl 4
  • Anzahl der Paare 0
  • Backplane-Architektur Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)
  • Anzahl von Positionen 24
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Datenrate 1
  • Übersprechversion Standard
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontakttyp Stecksockel
  • CompactPCI-Bezeichnung J1/J4
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .5
  • Kontaktnennstrom (max.) .7
  • Durchführungspfostenlänge 3.3
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Typ der Gegensteckführung Mehrzweckzentrum
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusematerial Mit Glas gefülltes Polyester
  • Raster 1.98
  • Gehäusefarbe Grau
  • Backplane Modullänge 44
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Geschirmt Ja
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • AdvancedTCA-spezifiziertes Produkt Nein
  • Verpackungsmenge 10
  • Verpackungsmethode Tray
1996705-4 Leiterplatten-HF-Module
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatten-HF-Module
  1. 8 Pos RF Mod,DaughterCard,SMPM,VITA67.2 1996705-4
active
ANSI/VITA 67.0-2012 ANSI/VITA 67.2-2012
  • HF-Schnittstelle SMPM
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Kabel
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
  • Anzahl der Koaxial-Kontakte 8
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 8
  • Gehäusematerial Edelstahl
  • Beschichtungsoberfläche Passiviert
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Modulmontagetyp Schraube
  • Raster 6.1
  • Radiofrequenzkontakt-Zwischenraum 6.1
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • VITA 67 Ja
225791-2 Schaltschrankkontakte
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Schaltschrankkontakte
  1. COAXIAL RF SOCKET, SZ 5 225791-2
active
  • Mit HF-Kabeltyp kompatibel RG 142
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
  • Impedanz 50
  • Material der Außengehäusebeschichtung Gold
  • Kontakt-Entnahmeausführung Entriegelung hinten
  • Kontaktgehäuse – Basismaterial Messing
  • Kontaktmaterial Messing
  • Ferrulenmaterial Kupfer
  • Crimptyp Sechskant
  • Beschichtungsmaterial der Ferrule Gold
  • Kontaktausrichtung Gerade
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 1.27
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktgröße von Steckverbindern für Schaltschrankanwendungen 5
  • Kontaktausführung von Steckverbindern für Schaltschrankanwendungen Koax
  • Kontaktlänge 32.23
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Verpackungsmethode Package
  • Dielektrisches Material PTFE
2101510-2 Leiterplatten-HF-Module  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatten-HF-Module
  1. 4 Pos RF Module, Backplane, OSMM PASSIVA 2101510-2
active
ANSI/VITA 67.0-2012 ANSI/VITA 67.1-2012
  • HF-Schnittstelle OSMM
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
  • Anzahl der Koaxial-Kontakte 4
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 4
  • Impedanz 50
  • Gehäusematerial Edelstahl
  • Beschichtungsoberfläche Passiviert
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 6.1
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 165
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • VITA 67 Ja
1934347-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder
  1. TinMan R/A Header Assy 5x16 Open 1934347-1
active
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Hülsen-Ausführung Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Signalanordnung Differenzial
  • Backplane-Modultyp Mitte
  • Anzahl der Signalpositionen 160
  • Stapelbar Nein
  • Anzahl der Paare 80
  • Anzahl von Positionen 240
  • Zeilenanzahl 15
  • Spaltenanzahl 16
  • Backplane-Architektur Koplanar
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Paare pro Spalte 5
  • Operating Voltage 250
  • Impedanz 100
  • UL-Nennspannung 250
  • Datenrate 10
  • Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte 5
  • Differenzialimpedanz 100
  • Abschirmungsmaterial Phosphorbronze
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Rechteckiger Pfosten
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stift
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .5
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 6
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.2
  • Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Führungskomponenten Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Führungsanschluss
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Raster 1.9
  • Endwandposition Öffnen
  • Anzahl der gehüllten Seiten Zweiseitig
  • PCB Hole Diameter .47
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Steckverbinderbreite 36.61
  • Steckverbinderhöhe 24.4
  • Row-to-Row Spacing 1.4
  • Steckverbinderlänge 30.55
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 90
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Behörde/Norm UL
  • UL-Grad Anerkannt
  • UL-Dateinummer E28476
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
2000713-6 Komponenten für Backplaneführungen
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Komponenten für Backplaneführungen
  1. RA Keyed Guide Mod, Vita 46, Machined 2000713-6
active
ANSI/VITA 46.0 SOSA
  • Komponententyp für Backplaneführung Führungsstecksockel-Modul
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Backplane-Führungsposition Vordere Leiterplatte
  • Anzahl von Positionen 1
  • Führungskomponenten-Beschichtungsmaterial Nickel
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Führungskomponenten Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Führungsgehäusematerial Aluminium
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Mit Backplane-Produkttyp kompatibel VITA 46 3U und 6U Tochterkarte (9 mm)
  • VITA-Standard VITA 46
  • Verpackungsmethode Bag
  • Verpackungsmenge 1
  • Kommentar Mit ESD-Feder
2000676-1 Komponenten für Backplaneführungen
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Komponenten für Backplaneführungen
  1. Keyed Guide Pin, Machined, Vita 46 2000676-1
active
ANSI/VITA 46.0 SOSA
  • Komponententyp für Backplaneführung Führungsstift
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Backplane-Führungsposition Backplane
  • Führungsstifttyp Außengewinde
  • Mit Backplane-Schnittstellentyp kompatibel MULTI GIG RT2J
  • Gewindegröße der Schraube und Bohrung 10-32 UNF
  • Führungskomponenten Mit
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Führungsbohrung
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Stifthöhe der Endkappe 32.57
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Stromkreis Anwendung Power
  • Mit Backplane-Produkttyp kompatibel Führungsmodul
  • VITA-Standard VITA 46
1410968-3 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder
  1. MULTIGIG RT2 7RW RTM DC DF CT 1410968-3
active
ANSI/VITA 46.0
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Hülsen-Ausführung Vollständig ummantelt
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Angewendet auf den Leiterplatten-Typ Tochterkarte
  • Anzahl von Positionen 144
  • Zeilenanzahl 7
  • Spaltenanzahl 16
  • Backplane-Architektur Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Führungsposition Mitte
  • Karteneinschubraster 20.3
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.8
  • Anzahl der gehüllten Seiten Zweiseitig
  • Row-to-Row Spacing 1.35
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
1410971-3 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder  1
ANSI/VITA 46.0
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Hülsen-Ausführung Vollständig ummantelt
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Angewendet auf den Leiterplatten-Typ Tochterkarte
  • Anzahl von Positionen 56
  • Zeilenanzahl 7
  • Spaltenanzahl 8
  • Backplane-Architektur Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Führungsposition Links
  • Karteneinschubraster 20.3
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.8
  • Anzahl der gehüllten Seiten Zweiseitig
  • Row-to-Row Spacing 1.35
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
2287841-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder
  1. SW PIR/DPO RA ASSY 8P8C 85 OHM 90 GR 2287841-1
active
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Hülsen-Ausführung Vollständig ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Signalanordnung Differenzial
  • Backplane-Modultyp Mitte
  • Anzahl der Signalpositionen 128
  • Stapelbar Nein
  • Anzahl der Paare 64
  • Steck‑ & Trennkonfiguration Voreilender Kontakt
  • Anzahl von Positionen 128
  • Zeilenanzahl 8
  • Spaltenanzahl 8
  • Backplane-Architektur Orthogonal
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl der Massepositionen 72
  • Paare pro Spalte 8
  • Operating Voltage 80
  • Operating Voltage 80
  • Impedanz 85
  • UL-Nennspannung 80
  • Datenrate 56
  • Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte 12
  • Differenzialimpedanz 85
  • Abschirmungsmaterial Kupferlegierung
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Palladium-Nickel
  • Kontaktform Doppelstrahl
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Blattvergoldet
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) .4
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 4.38
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Führungskomponenten Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Raster 3.9
  • Anzahl der gehüllten Seiten Vierseitig
  • PCB Hole Diameter 1
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1
  • Row-to-Row Spacing 2.5
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Haltbarkeitsklassifizierung 200
  • UL-Brandschutzklasse Nein
  • Behörde/Norm UL
  • UL-Grad Anerkannt
  • UL-Dateinummer E28476
  • Verpackungsmethode Tube
650470-5 Eurocard-Steckverbinder  1
  • Steckverbinder- und Gehäusetyp Stecker
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • DIN-Größe Standard
  • DIN-Stufe II
  • Anzahl von Positionen 96
  • Zeilenanzahl 3
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Spaltenanzahl 32
  • Anzahl der Netz- oder Koaxialpositionen 96
  • Anzahl der Signalpositionen 96
  • Bestückte Zeilen A
  • Operating Voltage 250
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stift
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.54 – 5.08
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Kontaktquerschnitt .64 x .64
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Anschlussstift- und Restlänge 4.57
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Gegensteckführung Mit
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusefarbe Grau
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Raster 2.54
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Geschirmt Nein
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Box
5650945-5 Eurocard-Steckverbinder  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Eurocard-Steckverbinder
  1. ASSY,PIN,EUROCARD,TYPE C,LEAD- 5650945-5
active
  • Steckverbinder- und Gehäusetyp Stecker
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • DIN-Größe Standard
  • DIN-Stufe II
  • Steck‑ & Trennkonfiguration Voreilender Kontakt
  • Anzahl von Positionen 64
  • Zeilenanzahl 3
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Spaltenanzahl 32
  • Anzahl der Signalpositionen 64
  • Bestückte Zeilen A, C
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold oder Palladium-Nickel oder leistungsbasiert
  • Kontakttyp Stift
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.54 – 5.08
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Kontaktquerschnitt .64 x .64
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.64
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusefarbe Grau
  • Gehäusematerial Mit Hochtemperaturglas gefülltes Polyester
  • Raster 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Steckverbinderhöhe 12.62
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Box
2226027-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder
  1. Mezzanine Conn, 25mm stack height,16 2226027-1
active
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Hülsen-Ausführung Ohne Umhüllung
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl von Positionen 112
  • Zeilenanzahl 7
  • Spaltenanzahl 16
  • Backplane-Architektur Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Führungsposition Nicht geführt
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Anzahl der gehüllten Seiten 0
  • Row-to-Row Spacing 1.8
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
2000890-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder
  1. Fortis Zd 3Pr 10Col R/A Left Module Assy 2000890-1
active
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Hülsen-Ausführung Teilweise ummantelt
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl von Positionen 90
  • Zeilenanzahl 9
  • Spaltenanzahl 10
  • Backplane-Architektur Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Führungsposition Links
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster .08
  • Anzahl der gehüllten Seiten Dreiseitig
  • Row-to-Row Spacing 1.4
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
1-1469492-3 Komponenten für Backplaneführungen  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Komponenten für Backplaneführungen
  1. MULTIGIG RT 9MM GUIDE/ESD 90 DEG 1-1469492-3
active
ANSI/VITA 46.0
  • Komponententyp für Backplaneführung Führungsstecksockel-Modul
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 1
  • Kodierelementausrichtung 90°
  • Führungskomponenten-Beschichtungsmaterial Silber
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Führungskomponenten Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Führungsgehäusematerial Zinklegierung
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Mit Backplane-Produkttyp kompatibel VITA 46 3U und 6U Tochterkarte (9 mm)
  • VITA-Standard VITA 46
  • Verpackungsmethode Bag
  • Verpackungsmenge 80
1445693-3 Schaltschrankkontakte
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Schaltschrankkontakte
  1. SOCKET CONTACT,QUADRAX,SZ8,RR 1445693-3
active
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Schalttafel
  • Abdichtbar Ja
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
  • Impedanz 100
  • Kontakt-Entnahmeausführung Entriegelung hinten/Entnahme hinten
  • Kontaktmaterial Kupfer
  • Crimptyp Sechskant
  • Kontaktausrichtung Gerade
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktgröße von Steckverbindern für Schaltschrankanwendungen 8
  • Kontaktausführung von Steckverbindern für Schaltschrankanwendungen Quadrax
  • Kontaktlänge 33.83
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Typ des Kontaktfestsitzes im Gehäuse Arretierklammer
  • Wire Size 24
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Kontaktfarbencode Blau
  • Verpackungsmethode Package
  • Kommentar Zur Verwendung mit rechteckigen Quadrax-Steckverbindern.
2000713-3 Komponenten für Backplaneführungen
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Komponenten für Backplaneführungen
  1. RA Keyed Guide Mod, Vita 46, Machined 2000713-3
active
ANSI/VITA 46.0 SOSA
  • Komponententyp für Backplaneführung Führungsstecksockel-Modul
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Backplane-Führungsposition Vordere Leiterplatte
  • Anzahl von Positionen 1
  • Kodierelementausrichtung 90°
  • Führungskomponenten-Beschichtungsmaterial Nickel
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Führungskomponenten Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Führungsgehäusematerial Aluminium
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Mit Backplane-Produkttyp kompatibel VITA 46 3U und 6U Tochterkarte (9 mm)
  • VITA-Standard VITA 46
  • Verpackungsmethode Bag
  • Verpackungsmenge 1
  • Kommentar Mit ESD-Feder