- AMP ARINC 404 Series
- AMP ARINC 600 Series
- AMP M Series
- AMP Quadrax
- AMP SMA
- AMP VITA 67
- AMP-METRIMATE
- AMPMODU IV/V
- AMPMODU PC/104
- CGS HS
- CGS RC
- CGS SMD
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- Eurocard Type L
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- MULTIGIG RT 2-R
- MULTIGIG RT 2-S
- MULTIGIG RT 3
- MULTIGIG VPX Stacker
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- STRADA Whisper 3.9mm
- STRADA Whisper 4.5mm
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- Z-PACK HM-eZd+
- Z-PACK HM-Zd
- Z-PACK HM-Zd+
- Z-PACK HS3
- Z-PACK Slim UHD
- Z-PACK TinMan
- AMP
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- SIPAC
- STRADA
- STRADA Whisper
- Z-PACK
- Drahtlos
- Eisenbahnanwendungen
- Funksysteme
- Industrielle Anwendungen
- Industriemaschinen
- Industriesteuerungen
- Kabel-an-Kabel-Anwendungen
- LKW-Räder
- Luft- und Raumfahrtkommunikation
- Luftabwehranwendungen
- Marineverteidigungssysteme
- Militärkommunikation
- Netzwerkinfrastruktur
- Niedertemperaturanwendungen
- Optische Transporte
- PCs
- Produkte zur Anwendung im Luftfahrtbereich
- Produkte zur Anwendung in extremen Luftfahrtbedingungen
- Raketenabwehrsysteme
- Rechenzentrum
- Rückplatten und RAIDs (Redundant Array of Inexpensive Disks)
- Satellitenkommunikation
- Server
- Tablets
- Testanwendungen
- Touchscreens
- Umschaltung und Router
- Universaldimmer
- Unterhaltungselektronik
- Unternehmensanlagen
- Verkabelung für Luft- und Raumfahrt
- Vernetzung
- Waffensysteme
- Weltraumkommunikation
- Windkraftanlagen
- Zivile Luft- und Raumfahrt
PRODUCT
- HM Receptacle Connector: Traditional Backplane, Coplanar, 2mm CAT-472-Z12553
- Masse-Komponententypen Erdrückleitungsabschirmung
- PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Backplane-Schnittstellentyp 2 mm HM
- Anzahl der Signalpositionen 55
- Bestückte Zeilen A
- Steck‑ & Trennkonfiguration Voreilender Kontakt
- Spaltenanzahl 11
- Zeilenanzahl 5
- Backplane-Architektur Mezzanine
- Anzahl von Positionen 55
- Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
- Datenrate ≤1
- Übersprechversion Standard
- Kontaktmaterial Kupferlegierung
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
- Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
- Kontakttyp Stecksockel
- CompactPCI-Bezeichnung J1/J4
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .38
- Kontaktnennstrom (max.) 1.5
- Länge des Steckbereichs des Kontakts 3.3
- Durchführungspfostenlänge 3.3
- Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
- Typ der Gegensteckführung Führungsösen
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Gehäusematerial Mit Glas gefülltes Polyester
- Raster 2
- Gehäusefarbe Grau
- Backplane Modullänge 38
- Betriebstemperaturbereich -55 – 125
- Geschirmt Ja
- Stromkreis Anwendung Signal
- UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
- AdvancedTCA-spezifiziertes Produkt Nein
- Verpackungsmenge 10
- Verpackungsmethode Box
- Kommentar Buchse mit vorab installierter Abschirmung
PRODUCT
- Harte metrische Steckverbinder (Stecker): Herkömmliche Backplane-Steckverbinder, Mezzanine, 2 mm CAT-472-Z12
- Masse-Komponententypen Erdrückleitungsabschirmung
- PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Backplane-Schnittstellentyp 2 mm HM
- Anzahl der Signalpositionen 40
- Bestückte Zeilen A
- Steck‑ & Trennkonfiguration Ablaufsteuerung
- Spaltenanzahl 5
- Zeilenanzahl 5
- Backplane-Architektur Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)
- Anzahl von Positionen 40
- Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
- Datenrate 1
- Übersprechversion Standard
- Kontaktmaterial Kupferlegierung
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
- Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
- Kontakttyp Stift
- CompactPCI-Bezeichnung Keine
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .076
- Kontaktnennstrom (max.) .7
- Durchführungspfostenlänge (Reihen F und Z) 16
- Durchführungspfostenlänge (Reihen A bis E) 14.5
- Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
- Typ der Gegensteckführung Führungsbohrung
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Fordere Steckebene Ebene 1
- Gehäusematerial Mit Glas gefülltes Polyester
- Raster 1.5
- Gehäusefarbe Grau
- Backplane Modullänge 44
- Betriebstemperaturbereich -65 – 105
- Geschirmt Ja
- Stromkreis Anwendung Signal
- UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
- AdvancedTCA-spezifiziertes Produkt Nein
- Verpackungsmenge 10
- Verpackungsmethode Box & Carton
- Kommentar Reihenkonfiguration 5+2
PRODUCT
- Harte metrische Backplane-Steckverbinder (Stecker): Rechtwinklig, Koplanar, 2 mm CAT-472-Z1
- PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Backplane-Schnittstellentyp 2 mm HM
- Anzahl der Signalpositionen 110
- Bestückte Zeilen A
- Steck‑ & Trennkonfiguration Voreilender Kontakt
- Spaltenanzahl 5
- Zeilenanzahl 5
- Backplane-Architektur Mezzanine
- Anzahl von Positionen 55
- Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
- Datenrate ≤1
- Übersprechversion Standard
- Kontaktmaterial Kupfer
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
- Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
- Kontakttyp Stift
- CompactPCI-Bezeichnung Keine
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .5
- Kontaktnennstrom (max.) .7
- Durchführungspfostenlänge 3.3
- Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
- Typ der Gegensteckführung Führungsösen
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Fordere Steckebene Ebene 1
- Gehäusematerial Polyester – GF
- Raster 2
- Gehäusefarbe Grau
- Backplane Modullänge 44
- Betriebstemperaturbereich -65 – 105
- Geschirmt Ja
- Stromkreis Anwendung Signal
- UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
- AdvancedTCA-spezifiziertes Produkt Nein
- Verpackungsmenge 10
- Verpackungsmethode Box
- Kommentar Warnung: Die Stecker der Kartenextender sollten nur mit Kabelsteckverbindern verwendet werden.
PRODUCT
- Harte metrische Backplane-Buchsensteckverbinder: Mezzanine, 2 mm CAT-472-Z125535
- Masse-Komponententypen Erdrückleitungsabschirmung
- PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- Abdichtbar Ja
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Backplane-Schnittstellentyp 2 mm HM
- Anzahl der Signalpositionen 88
- Bestückte Zeilen A
- Steck‑ & Trennkonfiguration Voreilender Kontakt
- Spaltenanzahl 6
- Zeilenanzahl 4
- Anzahl der Paare 0
- Backplane-Architektur Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)
- Anzahl von Positionen 24
- Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
- Datenrate 1
- Übersprechversion Standard
- Kontaktmaterial Phosphorbronze
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
- Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
- Kontakttyp Stecksockel
- CompactPCI-Bezeichnung J1/J4
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .5
- Kontaktnennstrom (max.) .7
- Durchführungspfostenlänge 3.3
- Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
- Typ der Gegensteckführung Mehrzweckzentrum
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Gehäusematerial Mit Glas gefülltes Polyester
- Raster 1.98
- Gehäusefarbe Grau
- Backplane Modullänge 44
- Betriebstemperaturbereich -65 – 105
- Geschirmt Ja
- Stromkreis Anwendung Signal
- UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
- AdvancedTCA-spezifiziertes Produkt Nein
- Verpackungsmenge 10
- Verpackungsmethode Tray
PRODUCT
- 8 Pos RF Mod,DaughterCard,SMPM,VITA67.2 1996705-4
ANSI/VITA 67.0-2012
ANSI/VITA 67.2-2012
- HF-Schnittstelle SMPM
- Steckverbindersystem Kabel-an-Kabel
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
- Anzahl der Koaxial-Kontakte 8
- Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
- Anzahl von Positionen 8
- Gehäusematerial Edelstahl
- Beschichtungsoberfläche Passiviert
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Modulmontagetyp Schraube
- Raster 6.1
- Radiofrequenzkontakt-Zwischenraum 6.1
- Betriebstemperaturbereich -55 – 105
- Stromkreis Anwendung Signal
- VITA 67 Ja
PRODUCT
- COAXIAL RF SOCKET, SZ 5 225791-2
- Mit HF-Kabeltyp kompatibel RG 142
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
- Impedanz 50
- Material der Außengehäusebeschichtung Gold
- Kontakt-Entnahmeausführung Entriegelung hinten
- Kontaktgehäuse – Basismaterial Messing
- Kontaktmaterial Messing
- Ferrulenmaterial Kupfer
- Crimptyp Sechskant
- Beschichtungsmaterial der Ferrule Gold
- Kontaktausrichtung Gerade
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 1.27
- Kontakttyp Stecksockel
- Kontaktgröße von Steckverbindern für Schaltschrankanwendungen 5
- Kontaktausführung von Steckverbindern für Schaltschrankanwendungen Koax
- Kontaktlänge 32.23
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
- Verpackungsmethode Package
- Dielektrisches Material PTFE
PRODUCT
- 4 Pos RF Module, Backplane, OSMM PASSIVA 2101510-2
ANSI/VITA 67.0-2012
ANSI/VITA 67.1-2012
- HF-Schnittstelle OSMM
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
- Anzahl der Koaxial-Kontakte 4
- Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
- Anzahl von Positionen 4
- Impedanz 50
- Gehäusematerial Edelstahl
- Beschichtungsoberfläche Passiviert
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Raster 6.1
- Betriebstemperaturbereich -65 – 165
- Stromkreis Anwendung Signal
- VITA 67 Ja
PRODUCT
- TinMan R/A Header Assy 5x16 Open 1934347-1
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
- Hülsen-Ausführung Teilweise ummantelt
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Signalanordnung Differenzial
- Backplane-Modultyp Mitte
- Anzahl der Signalpositionen 160
- Stapelbar Nein
- Anzahl der Paare 80
- Anzahl von Positionen 240
- Zeilenanzahl 15
- Spaltenanzahl 16
- Backplane-Architektur Koplanar
- Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
- Paare pro Spalte 5
- Operating Voltage 250
- Impedanz 100
- UL-Nennspannung 250
- Datenrate 10
- Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte 5
- Differenzialimpedanz 100
- Abschirmungsmaterial Phosphorbronze
- Kontaktmaterial Phosphorbronze
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
- Kontaktform Rechteckiger Pfosten
- Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Kontakttyp Stift
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .5
- Kontaktnennstrom (max.) .5
- Länge des Steckbereichs des Kontakts 6
- Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
- Anschlussstift- und Restlänge 2.2
- Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück
- Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
- Führungskomponenten Ohne
- Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
- Gegensteckarretierung Ohne
- Gegensteckführung Mit
- Typ der Gegensteckführung Führungsanschluss
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Gehäusefarbe Schwarz
- Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
- Raster 1.9
- Endwandposition Öffnen
- Anzahl der gehüllten Seiten Zweiseitig
- PCB Hole Diameter .47
- Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
- Steckverbinderbreite 36.61
- Steckverbinderhöhe 24.4
- Row-to-Row Spacing 1.4
- Steckverbinderlänge 30.55
- Betriebstemperaturbereich -65 – 90
- Stromkreis Anwendung Signal
- UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
- Behörde/Norm UL
- UL-Grad Anerkannt
- UL-Dateinummer E28476
- Verpackungsmethode Karton & Schlauch
PRODUCT
- RA Keyed Guide Mod, Vita 46, Machined 2000713-6
ANSI/VITA 46.0
SOSA
- Komponententyp für Backplaneführung Führungsstecksockel-Modul
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
- Backplane-Führungsposition Vordere Leiterplatte
- Anzahl von Positionen 1
- Führungskomponenten-Beschichtungsmaterial Nickel
- Kontaktnennstrom (max.) 1
- Führungskomponenten Mit
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Führungsgehäusematerial Aluminium
- Stromkreis Anwendung Signal
- Mit Backplane-Produkttyp kompatibel VITA 46 3U und 6U Tochterkarte (9 mm)
- VITA-Standard VITA 46
- Verpackungsmethode Bag
- Verpackungsmenge 1
- Kommentar Mit ESD-Feder
PRODUCT
- Keyed Guide Pin, Machined, Vita 46 2000676-1
ANSI/VITA 46.0
SOSA
- Komponententyp für Backplaneführung Führungsstift
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- Abdichtbar Nein
- Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
- Backplane-Führungsposition Backplane
- Führungsstifttyp Außengewinde
- Mit Backplane-Schnittstellentyp kompatibel MULTI GIG RT2J
- Gewindegröße der Schraube und Bohrung 10-32 UNF
- Führungskomponenten Mit
- Gegensteckführung Mit
- Typ der Gegensteckführung Führungsbohrung
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Stifthöhe der Endkappe 32.57
- Betriebstemperaturbereich -55 – 125
- Stromkreis Anwendung Power
- Mit Backplane-Produkttyp kompatibel Führungsmodul
- VITA-Standard VITA 46
PRODUCT
- MULTIGIG RT2 7RW RTM DC DF CT 1410968-3
ANSI/VITA 46.0
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
- Hülsen-Ausführung Vollständig ummantelt
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Angewendet auf den Leiterplatten-Typ Tochterkarte
- Anzahl von Positionen 144
- Zeilenanzahl 7
- Spaltenanzahl 16
- Backplane-Architektur Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)
- Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
- Führungsposition Mitte
- Karteneinschubraster 20.3
- Kontaktnennstrom (max.) 1
- Gegensteckführung Mit
- Typ der Gegensteckführung Polarisierung
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Raster 1.8
- Anzahl der gehüllten Seiten Zweiseitig
- Row-to-Row Spacing 1.35
- Betriebstemperaturbereich -55 – 105
- Stromkreis Anwendung Strom und Signale
PRODUCT
- MULTIGIG RT T2 7RW H-LFT RTM 1410971-3
ANSI/VITA 46.0
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
- Hülsen-Ausführung Vollständig ummantelt
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Angewendet auf den Leiterplatten-Typ Tochterkarte
- Anzahl von Positionen 56
- Zeilenanzahl 7
- Spaltenanzahl 8
- Backplane-Architektur Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)
- Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
- Führungsposition Links
- Karteneinschubraster 20.3
- Kontaktnennstrom (max.) 1
- Gegensteckführung Mit
- Typ der Gegensteckführung Polarisierung
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Raster 1.8
- Anzahl der gehüllten Seiten Zweiseitig
- Row-to-Row Spacing 1.35
- Betriebstemperaturbereich -55 – 105
- Stromkreis Anwendung Strom und Signale
PRODUCT
- SW PIR/DPO RA ASSY 8P8C 85 OHM 90 GR 2287841-1
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
- Hülsen-Ausführung Vollständig ummantelt
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Signalanordnung Differenzial
- Backplane-Modultyp Mitte
- Anzahl der Signalpositionen 128
- Stapelbar Nein
- Anzahl der Paare 64
- Steck‑ & Trennkonfiguration Voreilender Kontakt
- Anzahl von Positionen 128
- Zeilenanzahl 8
- Spaltenanzahl 8
- Backplane-Architektur Orthogonal
- Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
- Anzahl der Massepositionen 72
- Paare pro Spalte 8
- Operating Voltage 80
- Operating Voltage 80
- Impedanz 85
- UL-Nennspannung 80
- Datenrate 56
- Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte 12
- Differenzialimpedanz 85
- Abschirmungsmaterial Kupferlegierung
- Kontaktmaterial Kupferlegierung
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
- Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Palladium-Nickel
- Kontaktform Doppelstrahl
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Blattvergoldet
- Kontakttyp Stift
- Kontaktnennstrom (max.) .4
- Länge des Steckbereichs des Kontakts 4.38
- Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
- Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück
- Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
- Führungskomponenten Ohne
- Gegensteckarretierung Ohne
- Gegensteckführung Mit
- Typ der Gegensteckführung Kodiert
- Gehäusefarbe Schwarz
- Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
- Raster 3.9
- Anzahl der gehüllten Seiten Vierseitig
- PCB Hole Diameter 1
- Leiterplattendicke (empfohlen) 1
- Row-to-Row Spacing 2.5
- Betriebstemperaturbereich -55 – 105
- Stromkreis Anwendung Signal
- Haltbarkeitsklassifizierung 200
- UL-Brandschutzklasse Nein
- Behörde/Norm UL
- UL-Grad Anerkannt
- UL-Dateinummer E28476
- Verpackungsmethode Tube
PRODUCT
- 096 EURO TYPE R PIN ST ASSY 650470-5
- Steckverbinder- und Gehäusetyp Stecker
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- DIN-Größe Standard
- DIN-Stufe II
- Anzahl von Positionen 96
- Zeilenanzahl 3
- Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
- Spaltenanzahl 32
- Anzahl der Netz- oder Koaxialpositionen 96
- Anzahl der Signalpositionen 96
- Bestückte Zeilen A
- Operating Voltage 250
- Kontaktmaterial Messing
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
- Kontakttyp Stift
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.54 – 5.08
- Kontaktnennstrom (max.) 1.5
- Kontaktquerschnitt .64 x .64
- Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
- Anschlussstift- und Restlänge 4.57
- Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
- Gegensteckführung Mit
- Gegensteckarretierung Mit
- Typ der Gegensteckführung Polarisierung
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Gehäusefarbe Grau
- Gehäusematerial Polyester – GF
- Raster 2.54
- Row-to-Row Spacing 2.54
- Betriebstemperaturbereich -55 – 105
- Geschirmt Nein
- Stromkreis Anwendung Strom und Signale
- UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
- Verpackungsmethode Box
PRODUCT
- ASSY,PIN,EUROCARD,TYPE C,LEAD- 5650945-5
- Steckverbinder- und Gehäusetyp Stecker
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- DIN-Größe Standard
- DIN-Stufe II
- Steck‑ & Trennkonfiguration Voreilender Kontakt
- Anzahl von Positionen 64
- Zeilenanzahl 3
- Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
- Spaltenanzahl 32
- Anzahl der Signalpositionen 64
- Bestückte Zeilen A, C
- Kontaktmaterial Kupferlegierung
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold oder Palladium-Nickel oder leistungsbasiert
- Kontakttyp Stift
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.54 – 5.08
- Kontaktnennstrom (max.) 1.5
- Kontaktquerschnitt .64 x .64
- Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
- Anschlussstift- und Restlänge 2.64
- Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
- Gegensteckführung Mit
- Typ der Gegensteckführung Polarisierung
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Gehäusefarbe Grau
- Gehäusematerial Mit Hochtemperaturglas gefülltes Polyester
- Raster 2.54
- Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
- Steckverbinderhöhe 12.62
- Row-to-Row Spacing 2.54
- Betriebstemperaturbereich -55 – 105
- Stromkreis Anwendung Signal
- UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
- Verpackungsmethode Box
PRODUCT
- Mezzanine Conn, 25mm stack height,16 2226027-1
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
- Hülsen-Ausführung Ohne Umhüllung
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Anzahl von Positionen 112
- Zeilenanzahl 7
- Spaltenanzahl 16
- Backplane-Architektur Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)
- Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
- Führungsposition Nicht geführt
- Kontaktnennstrom (max.) 1
- Gegensteckführung Mit
- Typ der Gegensteckführung Polarisierung
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Anzahl der gehüllten Seiten 0
- Row-to-Row Spacing 1.8
- Betriebstemperaturbereich -55 – 105
- Stromkreis Anwendung Strom und Signale
PRODUCT
- Fortis Zd 3Pr 10Col R/A Left Module Assy 2000890-1
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
- Hülsen-Ausführung Teilweise ummantelt
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Anzahl von Positionen 90
- Zeilenanzahl 9
- Spaltenanzahl 10
- Backplane-Architektur Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)
- Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
- Führungsposition Links
- Kontaktnennstrom (max.) 1.5
- Gegensteckführung Mit
- Typ der Gegensteckführung Polarisierung
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Raster .08
- Anzahl der gehüllten Seiten Dreiseitig
- Row-to-Row Spacing 1.4
- Betriebstemperaturbereich -65 – 125
- Stromkreis Anwendung Strom und Signale
PRODUCT
- MULTIGIG RT 9MM GUIDE/ESD 90 DEG 1-1469492-3
ANSI/VITA 46.0
- Komponententyp für Backplaneführung Führungsstecksockel-Modul
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
- Anzahl von Positionen 1
- Kodierelementausrichtung 90°
- Führungskomponenten-Beschichtungsmaterial Silber
- Kontaktnennstrom (max.) 1
- Führungskomponenten Mit
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Führungsgehäusematerial Zinklegierung
- Betriebstemperaturbereich -55 – 105
- Mit Backplane-Produkttyp kompatibel VITA 46 3U und 6U Tochterkarte (9 mm)
- VITA-Standard VITA 46
- Verpackungsmethode Bag
- Verpackungsmenge 80
PRODUCT
- SOCKET CONTACT,QUADRAX,SZ8,RR 1445693-3
- Steckverbindersystem Kabel-an-Schalttafel
- Abdichtbar Ja
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
- Impedanz 100
- Kontakt-Entnahmeausführung Entriegelung hinten/Entnahme hinten
- Kontaktmaterial Kupfer
- Crimptyp Sechskant
- Kontaktausrichtung Gerade
- Kontakttyp Stecksockel
- Kontaktgröße von Steckverbindern für Schaltschrankanwendungen 8
- Kontaktausführung von Steckverbindern für Schaltschrankanwendungen Quadrax
- Kontaktlänge 33.83
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Kontaktnennstrom (max.) 1
- Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
- Typ des Kontaktfestsitzes im Gehäuse Arretierklammer
- Wire Size 24
- Betriebstemperaturbereich -65 – 125
- Stromkreis Anwendung Signal
- Kontaktfarbencode Blau
- Verpackungsmethode Package
- Kommentar Zur Verwendung mit rechteckigen Quadrax-Steckverbindern.
PRODUCT
- RA Keyed Guide Mod, Vita 46, Machined 2000713-3
ANSI/VITA 46.0
SOSA
- Komponententyp für Backplaneführung Führungsstecksockel-Modul
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
- Backplane-Führungsposition Vordere Leiterplatte
- Anzahl von Positionen 1
- Kodierelementausrichtung 90°
- Führungskomponenten-Beschichtungsmaterial Nickel
- Kontaktnennstrom (max.) 1
- Führungskomponenten Mit
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Führungsgehäusematerial Aluminium
- Stromkreis Anwendung Signal
- Mit Backplane-Produkttyp kompatibel VITA 46 3U und 6U Tochterkarte (9 mm)
- VITA-Standard VITA 46
- Verpackungsmethode Bag
- Verpackungsmenge 1
- Kommentar Mit ESD-Feder