2274955-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Kabelsätze  1
  • Kabelausführung Madison TurboTwin
  • Steckverbindertyp (Ende A) STRADA Whisper Buchse
  • Steckverbindertyp (Ende B) STRADA Whisper Buchse
  • Zeilenanzahl 8
  • Spaltenanzahl 6
  • Impedanz 100
  • Datenrate 20
  • Wire Size 30
  • Wire Size .0509
  • Halogenfrei Nein
  • Brandschutzklasse VW-1
  • Kabelsatzlänge .508
2287841-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder  1
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Hülsen-Ausführung Vollständig ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Signalanordnung Differenzial
  • Backplane-Modultyp Mitte
  • Anzahl der Signalpositionen 128
  • Stapelbar Nein
  • Anzahl der Paare 64
  • Steck‑ & Trennkonfiguration Voreilender Kontakt
  • Anzahl von Positionen 128
  • Zeilenanzahl 8
  • Spaltenanzahl 8
  • Backplane-Architektur Orthogonal
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl der Massepositionen 72
  • Paare pro Spalte 8
  • Operating Voltage 80
  • Operating Voltage 80
  • Impedanz 85
  • UL-Nennspannung 80
  • Datenrate 56
  • Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte 12
  • Differenzialimpedanz 85
  • Abschirmungsmaterial Kupferlegierung
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Palladium-Nickel
  • Kontaktform Doppelstrahl
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Blattvergoldet
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) .4
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 4.38
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Führungskomponenten Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Raster 3.9
  • Anzahl der gehüllten Seiten Vierseitig
  • PCB Hole Diameter 1
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1
  • Row-to-Row Spacing 2.5
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Haltbarkeitsklassifizierung 200
  • UL-Brandschutzklasse Nein
  • Behörde/Norm UL
  • UL-Grad Anerkannt
  • UL-Dateinummer E28476
  • Verpackungsmethode Tube
2828392-1 Leiterplatten-HF-Module  1
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Kabel
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
  • Anzahl der Koaxial-Kontakte 16
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 16
  • Impedanz 50
  • Gehäusematerial Edelstahl
  • Beschichtungsoberfläche Passiviert
  • Material des Stiftkontakts für HF-Steckverbinder Beryllium-Kupfer
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Modulmontagetyp Schraube
  • Radiofrequenzkontakt-Zwischenraum 2.79
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 120
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • VITA 67 Ja
2828431-1 Leiterplatten-HF-Module  1
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Kabel
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
  • Anzahl der Koaxial-Kontakte 8
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 8
  • Impedanz 50
  • Gehäusematerial Edelstahl
  • Beschichtungsoberfläche Passiviert
  • Material des Stiftkontakts für HF-Steckverbinder Beryllium-Kupfer
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Modulmontagetyp Schraube
  • Radiofrequenzkontakt-Zwischenraum 2.79
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 120
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • VITA 67 Ja
5536406-5 Eurocard-Steckverbinder  1
  • Steckverbinder- und Gehäusetyp Stecker
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • DIN-Größe Hälfte
  • DIN-Stufe II
  • Anzahl von Positionen 64
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Spaltenanzahl 32
  • Bestückte Zeilen A, C
  • Anzahl der Signalpositionen 64
  • Operating Voltage 250
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stift
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.54 – 5.08
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Kontaktquerschnitt .64 x .64
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.3
  • Art der Leiterplattenmontage Befestigungsclip
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusefarbe Grau
  • Gehäusematerial Polymer – GF
  • Raster 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Steckverbinderhöhe 11.1
  • Row-to-Row Spacing 5.08
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Box
148292-5 Eurocard-Steckverbinder  1
  • Steckverbinder- und Gehäusetyp Buchse
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • DIN-Größe Standard
  • DIN-Stufe II
  • Anzahl von Positionen 96
  • Zeilenanzahl 3
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Spaltenanzahl 16
  • Bestückte Zeilen A
  • Anzahl der Signalpositionen 96
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn-Blei
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Kontaktquerschnitt .64 x .64
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.92
  • Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckführung Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusefarbe Grau
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Raster 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Steckverbinderhöhe 18.54
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Box
2322337-1 Leiterplatten-HF-Module  1
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Kabel
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
  • Anzahl der Koaxial-Kontakte 18
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 18
  • Impedanz 50
  • Gehäusematerial Edelstahl
  • Beschichtungsoberfläche Passiviert
  • Material des Stiftkontakts für HF-Steckverbinder Beryllium-Kupfer
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplatten-Befestigung
  • Modulmontagetyp Schraube
  • Radiofrequenzkontakt-Zwischenraum 2.79
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 120
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • VITA 67 Ja
5650462-5 Eurocard-Steckverbinder  1
  • Steckverbinder- und Gehäusetyp Buchse
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • DIN-Größe Hälfte
  • DIN-Stufe II
  • Anzahl von Positionen 96
  • Zeilenanzahl 3
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Spaltenanzahl 32
  • Bestückte Zeilen A
  • Anzahl der Signalpositionen 96
  • Anschlussstift- und Restlänge 4.24
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
5650921-5 Eurocard-Steckverbinder  1
  • Steckverbinder- und Gehäusetyp Stecker
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • DIN-Größe Hälfte
  • DIN-Stufe II
  • Anzahl von Positionen 120
  • Zeilenanzahl 3
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Spaltenanzahl 40
  • Bestückte Zeilen A
  • Anzahl der Signalpositionen 120
  • Operating Voltage 250
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stift
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.54 – 5.08
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Kontaktquerschnitt .64 x .64
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Anschlussstift- und Restlänge 6.35
  • Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckführung Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusefarbe Grau
  • Gehäusematerial Polymer – GF
  • Raster 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Steckverbinderhöhe 11.4
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Box
650868-5 Eurocard-Steckverbinder  1
  • Steckverbinder- und Gehäusetyp Buchse
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • DIN-Größe Hälfte
  • DIN-Stufe II
  • Anzahl von Positionen 48
  • Zeilenanzahl 3
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Spaltenanzahl 16
  • Anzahl der Netz- oder Koaxialpositionen 48
  • Bestückte Zeilen A
  • Anzahl der Signalpositionen 48
  • Operating Voltage 250
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.54 – 5.08
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Kontaktquerschnitt .3 x .61
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.79
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusefarbe Grau
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Raster 2.54
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Geschirmt Nein
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Box
2143018-3 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder  1
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Hülsen-Ausführung Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Signalanordnung Differenzial
  • Anzahl der Signalpositionen 40
  • Stapelbar Nein
  • Anzahl der Paare 20
  • Anzahl von Positionen 60
  • Zeilenanzahl 6
  • Spaltenanzahl 10
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Führungsposition Rechts
  • Anzahl der Massepositionen 20
  • Operating Voltage 30
  • Operating Voltage 30
  • Impedanz 100
  • Datenrate 20 – 25
  • Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte 2
  • Kontaktmaterial Kupfer-Nickel-Silizium
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Doppelstrahl
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Dicke des Unterbeschichtungsmaterials des Kontakts 1.27
  • Kontakttyp Stift
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .76 – 1.52
  • Kontaktnennstrom (max.) .75
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 5.5
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Anschlussstift- und Restlänge 1.2
  • Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Führungskomponenten Mit
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Führungsstift
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixierstifte
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Raster 1.9
  • Endwandposition Öffnen
  • Anzahl der gehüllten Seiten Zweiseitig
  • PCB Hole Diameter .39
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Steckverbinderbreite 24.6
  • Steckverbinderhöhe 12.7
  • Row-to-Row Spacing 1.35
  • Steckverbinderlänge 19
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • CSA zertifiziert Ja
  • UL-Grad Anerkannt
  • UL-Dateinummer E28476
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
5352869-1 Harte metrische Backplane-Steckverbinder  1
IEC 61076-4-101
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Backplane-Schnittstellentyp 2 mm HM
  • Anzahl der Signalpositionen 133
  • Spaltenanzahl 19
  • Zeilenanzahl 5
  • Backplane-Architektur Mezzanine
  • Anzahl von Positionen 133
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Datenrate ≤1
  • Übersprechversion Standard
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontakttyp Stift
  • CompactPCI-Bezeichnung Keine
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 1.27
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Durchführungspfostenlänge (Reihen F und Z) 11.2
  • Durchführungspfostenlänge (Reihen A bis E) 8.2
  • Durchführungspfostenlänge 3.7
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Raster 2
  • Gehäusefarbe Grau
  • Backplane Modullänge 37.88
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Geschirmt Nein
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • AdvancedTCA-spezifiziertes Produkt Nein
  • Verpackungsmenge 11
  • Verpackungsmethode Tray
5535079-5 Eurocard-Steckverbinder  1
  • Steckverbinder- und Gehäusetyp Buchse
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • DIN-Größe Standard
  • DIN-Stufe II
  • Anzahl von Positionen 120
  • Zeilenanzahl 3
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Spaltenanzahl 40
  • Bestückte Zeilen A, B, C
  • Anzahl der Signalpositionen 120
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Kontaktquerschnitt .25 x .25
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Anschlussstift- und Restlänge 4.82
  • Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusematerial Polymer – GF
  • Raster 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Steckverbinderhöhe 6.4
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Geschirmt Nein
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Box
8-826199-0 Komponenten für Backplaneführungen  1
  • Komponententyp für Backplaneführung Halterungen
  • Führungshalterungs-Ausführung Ausführung II
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Führungsgehäusematerial Polycarbonat GF
  • Mit Backplane-Produkttyp kompatibel Typ-F-Steckverbinder
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-1
  • Verpackungsmethode Carton
  • Verpackungsmenge 50
1857989-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder  1
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Hülsen-Ausführung Vollständig ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl von Positionen 110
  • Zeilenanzahl 5
  • Spaltenanzahl 22
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Führungsposition Mitte
  • Kontakttyp Buchse
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Führungsanschluss
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2
  • Anzahl der gehüllten Seiten 0
  • Row-to-Row Spacing 2
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Stromkreis Anwendung Signal
650477-5 Eurocard-Steckverbinder  1
  • Steckverbinder- und Gehäusetyp Stecker
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • DIN-Größe Hälfte
  • DIN-Stufe II
  • Anzahl von Positionen 48
  • Zeilenanzahl 3
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Spaltenanzahl 16
  • Anzahl der Netz- oder Koaxialpositionen 48
  • Bestückte Zeilen A
  • Anzahl der Signalpositionen 48
  • Operating Voltage 250
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stift
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.54 – 5.08
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Kontaktquerschnitt .64 x .64
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Anschlussstift- und Restlänge 4.57
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Gegensteckführung Mit
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusefarbe Grau
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Raster 2.54
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Geschirmt Nein
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Box
1996883-4 Leiterplatten-HF-Module
ANSI/VITA 67.0-2012 ANSI/VITA 67.1-2012
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Kabel
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
  • Anzahl der Koaxial-Kontakte 4
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 4
  • Gehäusematerial Edelstahl
  • Beschichtungsoberfläche Passiviert
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Modulmontagetyp Schraube
  • Raster 6.1
  • Radiofrequenzkontakt-Zwischenraum 6.1
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • VITA 67 Ja
100745-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder  1
  • Hülsen-Ausführung Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Gehäusematerial Zamak 5
  • Anzahl der gehüllten Seiten Zweiseitig
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Stromkreis Anwendung Power
1410465-9 Komponenten für Backplaneführungen  1
ANSI/VITA 41.0
  • Komponententyp für Backplaneführung Führungsstecksockel-Modul
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Auftragen der Beschichtungsmaterialoberfläche für Führungskomponenten Chromatierung
  • Führungskomponenten Mit
  • Führungsgehäusematerial Zinklegierung
  • Länge des Produkts 22.5
  • Mit Backplane-Produkttyp kompatibel VITA 41 Führungsstift
  • VITA-Standard VITA 41
  • Verpackungsmethode Carton
  • Verpackungsmenge 250
1410972-3 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder  1
ANSI/VITA 46.0
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Hülsen-Ausführung Vollständig ummantelt
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Angewendet auf den Leiterplatten-Typ Tochterkarte
  • Anzahl von Positionen 56
  • Zeilenanzahl 7
  • Spaltenanzahl 8
  • Backplane-Architektur Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Führungsposition Links
  • Karteneinschubraster 20.3
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.8
  • Anzahl der gehüllten Seiten Zweiseitig
  • Row-to-Row Spacing 1.35
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale