532436-7 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • Steckverbindersatz-Typ Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 2.54
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Abgedichteter Boden Ohne
  • Nabe Nein
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 200
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Vertikal
  • Zeilenanzahl 4
  • Isolierwiderstand 4
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktkonfiguration Vierstrahlig
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stift
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Anschlussstiftlänge 4.83
  • Art der Leiterplattenmontage Arretierungslötenden
  • Gegensteckführung Ohne
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • Gehäusematerial Thermoplaste
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57 – 3.18
  • Höhe 11.73
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Hochtemperaturkompatibel Ja
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Rohr
  • Verpackungsmenge 4
533050-1 Montage von Leiterplatten-Steckverbindern
  • Zubehörtyp Montagegriffsatz
  • Produkttyp Zubehör
  • Mutternmaterial Edelstahl
  • Gehäusematerial Mit Glas gefülltes Polyphenylsulfid
  • Mutternoberfläche Passiviert
  • Gehäusefarbe Elfenbein
  • Schraubenoberfläche Passiviert
  • Schraubenmaterial Edelstahl
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Zur Verwendung mit Drei- und vierreihige rechtwinklige Stiftsätze
  • Verpackungsmenge 1
  • Verpackungsmethode Paket
5532436-5 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • Steckverbindersatz-Typ Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Abgedichteter Boden Ohne
  • Nabe Nein
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 160
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Vertikal
  • Zeilenanzahl 4
  • Isolierwiderstand 4
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktkonfiguration Vierstrahlig
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stift
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .1
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Anschlussstiftlänge 4.83
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Thermoplaste
  • Höhe 11.73
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Hochtemperaturkompatibel Ja
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Buchse
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Rohr
  • Verpackungsmenge 4
5533268-3 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • Steckverbindersatz-Typ Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 2.54
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Abgedichteter Boden Ohne
  • Nabe Nein
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 96
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Rechter Winkel
  • Zeilenanzahl 3
  • Isolierwiderstand 3
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktkonfiguration Vierstrahlig
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.54 – 5.08
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Anschlussstiftlänge 3.05
  • Art der Leiterplattenmontage Montagebohrung
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Pfostenpolarisierung
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • Gehäusematerial Thermoplaste
  • Höhe 18.39
  • Länge des Gegensteckerpfostens 6.98
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Hochtemperaturkompatibel Ja
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Stecker
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Rohr
  • Verpackungsmenge 5
5532436-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • Steckverbindersatz-Typ Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Abgedichteter Boden Ohne
  • Nabe Nein
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 100
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Vertikal
  • Zeilenanzahl 4
  • Isolierwiderstand 4
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktkonfiguration Vierstrahlig
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stift
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .1
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Anschlussstiftlänge 4.83
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Thermoplaste
  • Höhe 11.73
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Hochtemperaturkompatibel Ja
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Buchse
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Rohr
  • Verpackungsmenge 7
532433-8 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • Steckverbindersatz-Typ Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 2.54
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Abgedichteter Boden Ohne
  • Nabe Nein
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 165
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Vertikal
  • Zeilenanzahl 3
  • Isolierwiderstand 3
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktkonfiguration Vierstrahlig
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stift
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Anschlussstiftlänge 4.83
  • Gegensteckführung Ohne
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • Gehäusematerial Thermoplaste
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57 – 3.18
  • Höhe 11.73
  • Länge des Gegensteckerpfostens 5.33
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Hochtemperaturkompatibel Ja
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Rohr
  • Verpackungsmenge 3
532431-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • Steckverbindersatz-Typ Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 2.54
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Abgedichteter Boden Ohne
  • Nabe Nein
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 75
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Rechter Winkel
  • Zeilenanzahl 3
  • Isolierwiderstand 3
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktkonfiguration Vierstrahlig
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Anschlussstiftlänge 4.57
  • Gegensteckführung Ohne
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • Gehäusematerial Thermoplaste
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 2.36 – 3.18
  • Höhe 9.14
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Hochtemperaturkompatibel Ja
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Rohr
  • Verpackungsmenge 7
532431-8 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • Steckverbindersatz-Typ Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 2.54
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Abgedichteter Boden Ohne
  • Nabe Nein
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 165
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Rechter Winkel
  • Zeilenanzahl 3
  • Isolierwiderstand 3
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktkonfiguration Vierstrahlig
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Anschlussstiftlänge 4.57
  • Gegensteckführung Ohne
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • Gehäusematerial Thermoplaste
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 2.36 – 3.18
  • Höhe 9.14
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Hochtemperaturkompatibel Ja
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Rohr
  • Verpackungsmenge 3
5532431-8 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • Steckverbindersatz-Typ Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Abgedichteter Boden Ohne
  • Nabe Nein
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 165
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Rechter Winkel
  • Zeilenanzahl 3
  • Isolierwiderstand 3
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktkonfiguration Vierstrahlig
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .1
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Anschlussstiftlänge 4.57
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • Gehäusematerial Thermoplaste
  • Höhe 8.48
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Hochtemperaturkompatibel Ja
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Stecker
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Rohr
  • Verpackungsmenge 3
532436-6 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • Steckverbindersatz-Typ Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 2.54
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Abgedichteter Boden Ohne
  • Nabe Nein
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 180
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Vertikal
  • Zeilenanzahl 4
  • Isolierwiderstand 4
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktkonfiguration Vierstrahlig
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stift
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Anschlussstiftlänge 4.83
  • Art der Leiterplattenmontage Arretierungslötenden
  • Gegensteckführung Ohne
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • Gehäusematerial Thermoplaste
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57 – 3.18
  • Höhe 11.73
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Hochtemperaturkompatibel Ja
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Rohr
  • Verpackungsmenge 4
532828-5 Komponenten für Stiftwannen- und Steckgehäuseführungen  1
  • Zubehörtyp Führungsstift
  • Sealable Nein
  • Produkttyp Zubehör
  • Material der Gehäusebeschichtung Gold
  • Führungsstifttyp Statische Entladung
  • Gehäusematerial Messing
  • Gehäusebeschichtungsdicke 30
  • Stiftlänge 24.9
  • Gewindelänge 12.07
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
532433-7 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • Steckverbindersatz-Typ Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 2.54
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Abgedichteter Boden Ohne
  • Nabe Nein
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 150
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Vertikal
  • Zeilenanzahl 3
  • Isolierwiderstand 3
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktkonfiguration Vierstrahlig
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stift
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Anschlussstiftlänge 4.83
  • Gegensteckführung Ohne
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • Gehäusematerial Thermoplaste
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57 – 3.18
  • Höhe 11.73
  • Länge des Gegensteckerpfostens 5.33
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Hochtemperaturkompatibel Ja
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Rohr
  • Verpackungsmenge 4
533268-7 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • Steckverbindersatz-Typ Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 2.54
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Abgedichteter Boden Ohne
  • Nabe Nein
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 150
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Rechter Winkel
  • Zeilenanzahl 3
  • Isolierwiderstand 3
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Kontaktkonfiguration Vierstrahlig
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Anschlussstiftlänge 3.05
  • Art der Leiterplattenmontage Montagebohrung
  • Gegensteckführung Ohne
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • Gehäusematerial Thermoplaste
  • Höhe 9.14
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Hochtemperaturkompatibel Ja
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Rohr
  • Verpackungsmenge 4
532924-3 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte  1
  • Connector System Kabel-an-Leiterplatte
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Kontakt
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Gehäuseausführung Gerade
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Kontaktwinkel Gerade
  • Kontakttyp Buchse
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .762
  • Material der Anschlussbeschichtung Blattvergoldet
  • Kontaktanschlusstyp Durchführung
  • Drahtisolationsunterstützung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gewindelänge 8.25
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Buchsensatz
  • Verpackungsmethode Paket
  • Verpackungsmenge 25
1-532430-4 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • Steckverbindersatz-Typ Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 2.54
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Abgedichteter Boden Ohne
  • Nabe Nein
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 150
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Vertikal
  • Zeilenanzahl 2
  • Isolierwiderstand 2
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktkonfiguration Vierstrahlig
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stift
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Anschlussstiftlänge 4.83
  • Gegensteckführung Ohne
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • Gehäusematerial Polyphenylensulfid (PPS)
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57 – 3.18
  • Höhe 11.73
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Hochtemperaturkompatibel Ja
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Zur Verwendung mit Buchsensatz
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Rohr
  • Verpackungsmenge 2
1-532432-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • Steckverbindersatz-Typ Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 2.54
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Abgedichteter Boden Ohne
  • Nabe Nein
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 210
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Vertikal
  • Zeilenanzahl 3
  • Isolierwiderstand 3
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktkonfiguration Vierstrahlig
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stift
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Anschlussstiftlänge 18.62
  • Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück
  • Gegensteckführung Ohne
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • Gehäusematerial Thermoplaste
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 2.13
  • Höhe 11.73
  • Länge des Gegensteckerpfostens 5.33
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Hochtemperaturkompatibel Ja
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Rohr
  • Verpackungsmenge 3
1-532447-2 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • Steckverbindersatz-Typ Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 2.54
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Abgedichteter Boden Ohne
  • Nabe Nein
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 225
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Vertikal
  • Zeilenanzahl 3
  • Isolierwiderstand 3
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktkonfiguration Vierstrahlig
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stift
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Anschlussstiftlänge 6.35
  • Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück
  • Gegensteckführung Ohne
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • Gehäusematerial Thermoplaste
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 2.13
  • Höhe 11.73
  • Restlänge .76
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Hochtemperaturkompatibel Ja
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Rohr
  • Verpackungsmenge 2
1-5532431-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • Steckverbindersatz-Typ Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Abgedichteter Boden Ohne
  • Nabe Nein
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 210
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Rechter Winkel
  • Zeilenanzahl 3
  • Isolierwiderstand 3
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktkonfiguration Vierstrahlig
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .1
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Anschlussstiftlänge 4.57
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • Gehäusematerial Thermoplaste
  • Höhe 8.48
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Hochtemperaturkompatibel Ja
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Stecker
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Rohr
  • Verpackungsmenge 3
1-5532903-2 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • Steckverbindersatz-Typ Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Abgedichteter Boden Ohne
  • Nabe Nein
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 120
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Rechter Winkel
  • Zeilenanzahl 4
  • Isolierwiderstand 4
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktkonfiguration Vierstrahlig
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 1.27 – 2.54
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Anschlussstiftlänge 3.05
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • Gehäusematerial Thermoplaste
  • Höhe 11.02
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Hochtemperaturkompatibel Ja
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Stecker
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Rohr
  • Verpackungsmenge 6
1-5533268-2 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • Steckverbindersatz-Typ Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 2.54
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Abgedichteter Boden Ohne
  • Nabe Nein
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 225
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Rechter Winkel
  • Zeilenanzahl 3
  • Isolierwiderstand 3
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktkonfiguration Vierstrahlig
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.54 – 5.08
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Anschlussstiftlänge 3.05
  • Art der Leiterplattenmontage Montagebohrung
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Schraubenmontage
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • Gehäusematerial Thermoplaste
  • Höhe 18.39
  • Länge des Gegensteckerpfostens 6.98
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Hochtemperaturkompatibel Ja
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Stecker
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Rohr
  • Verpackungsmenge 2