Produktbroschüren zu Verbraucherlösungen

Produkte für Smartphone-Verbindungstechnologie

Anwendung

Smartphone-Konnektivität

TE bietet platzsparende Verbindungslösungen sowie Antennen, EMV-Abschirmung und Schutzschaltungen für die mobilen Geräte von heute.
Abdeckung

Kurzanleitung

Steckverbinder und Antennen für Mobilgeräte (Englisch)

TE liefert Produkte für Mobilanwendungen von heute und morgen, z. B. Smartphones, Tablets, Mediaplayer, Digitalkameras, GPS, Bezahl-Terminals, Sportausstattung und andere portable elektronische Geräte.
Feinraster BtB

Produktbroschüre

Leiterplatte-an-Leiterplatte- und Leiterplatte-an-Flex-Fine-Pitch-Steckverbinder (Englisch)

Leiterplatte-an-Leiterplatte- (BTB) und Leiterplatte-an-Flex (BTF)-Fine-Pitch-Steckverbinder von TE sind bei Herstellern sehr beliebt, weil sie in einer Vielzahl von Produkten wie Mobiltelefonen, Tablet-PCs, mobilen Mediaplayern, Notebooks, ultraportablen Geräte und anderen portablen Geräten eingesetzt werden können. Ihre wesentlichen Vorteile sind geringe Kosten, hohe Zuverlässigkeit und lange Einsatzdauer sowie das flache Profil und die große Flexibilität beim Design.
Akkusteckverbinder für PCs

Produktbroschüre

Akku-Steckverbinder (Englisch)

TE bietet eine Reihe von Akku-Zusammenschaltungslösungen in Rastermaßen von 2,0 mm bis 2,5 mm an, die vielfältige Positionierungsoptionen bieten. Dieses Produktportfolio erfüllt die verschiedensten Anforderungen von Entwicklungsingenieuren und bietet alles, was für zuverlässige Verbindungen zwischen Hauptplatine und Akku erforderlich ist.
Akkusteckverbinder für Mobilgeräte

Produktbroschüre

Akku-Steckverbinder für Mobilgeräte (Englisch)

Die Serie der Akku-Steckverbinder für Mobilgeräte von TE umfasst mehrere Typen: den flachen Akku-Steckverbinder, den Leaf-Akku-Steckverbinder und das Floating Battery Interconnection System (FBIS II). Die wichtigsten Vorteile der Akku-Steckverbinder für Mobilgeräte: geringe Kosten, große Zuverlässigkeit und Langlebigkeit, flaches Design und große Flexibilität beim Design. Deshalb können diese Steckverbinder in einer Vielzahl unterschiedlicher Bereiche eingesetzt werden.

Produktbroschüre

FFC-Steckverbinder (Flat Flexible Cable) (Englisch)

Unsere Steckverbinder für flexible Flachbandkabel bieten eine große Bandbreite an Kabel-an-Leiterplatte- und Kabel-an-Kabel-Steckverbindern mit großer Packungsdichte für die automatische Montage. Sie bestehen aus Stift- und Buchsengehäusen mit einem Rastermaß von 0,100" [2,54 mm] sowie Buchsengehäusen mit einem Rastermaß von 0,050" [1,27 mm]. Die Buchsengehäuse können nicht nur mit den Stiftgehäusen, sondern auch mit einer Reihe von Leiterplatten-Steckleisten anderer TE-Steckverbinderserien verbunden werden.

Produktbroschüre

Federfinger (Englisch)

Federfinger (auch Abschirmungsfinger, Erdungsfeder oder universelle Erdungskontakte genannt) können für fast alle Arten von Anwendungen mit kleinen Leiterplatten eingesetzt werden.

Produktbroschüre

USB 3.0-Steckverbinder und -Kabel (Englisch)

Wir sind eines der ständigen Mitglieder des Universal Serial Bus-Implementers Forum (USB-IF) und bieten einen neuen USB-Steckverbinder, der all die guten Eigenschaften der bisherigen Generationen von USB-Zusammenschaltungen beibehält, sie aber in den Bereichen Leistung und Strommanagement verbessert.

Produktbroschüre

FPC-Non-ZIF-Steckverbinder mit 0,4-mm-Raster (English)

Der Non-ZIF-FPC-Steckverbinder (Flexible Printed Circuit) wurde für interne Steckverbindungen in Mobilgeräten wie Digitalkameras, Tablet-PCs, Smartphones und Handheld-Spielkonsolen entwickelt. Im Vergleich zu bisherigen Produkten ist der Non-ZIF-FPC-Steckverbinder von TE mit einer Tiefe von nur 0,9 mm und einer Breite von nur 2,45 mm klein und flach, was den Anforderungen an hohe Packungsdichte für multifunktionale Hochleistungs-Mobilgeräte entgegenkommt.

Produktkatalog

Standardantennenlösungen (Englisch)

TE entwirft und fertigt Antennen für die unterschiedlichsten Frequenzbereiche wie WLAN, Bluetooth, ZigBee, ISM, GPS und NFC sowie Mobilfunklösungen für GSM- und LTE-Anwendungen. Diese 58-seitige Broschüre enthält ein umfassendes Angebot an Standardantennenlösungen mit übersichtlichen Spezifikationen, Prüfstatistiken, Montageanleitungen und Produktzeichnungen.

Kurzanleitung

Hochgeschwindigkeits-Multi-I/O-Lösung (Englisch)

Die Hochgeschwindigkeits-Multi-I/O-Lösung von TE im Micro-USB-2.0-Formfaktor erfüllt alle Verbindungsanforderungen im Mobilbereich und bietet verschiedene wertschöpfende Eigenschaften wie schnelles Aufladen, höhere Geschwindigkeiten von bis zu 10 Gbit/s (USB Typ C-Standard), Anschluss externer Displays (einschließlich Mobility DisplayPort™ [MyDP] und Mobile High-Definition Link [MHL®]) sowie Abwärtskompatibilität mit Micro USB 2.0.

Kurzanleitung

1,5-mm-Steckverbinder der AMP Mini CT Series (Englisch)

AMP Mini-CT-Steckverbinder sind Draht-an-Leiterplatte- und Draht-an-Draht-Steckverbinder im Miniaturformat für eine produktivere Kabelkonfektionierung. Sie sind kompakt mit Kontakten in einem Raster von 1,5 mm. Die drahtseitigen Steckverbinder können zur Herstellung verschiedener Kabelbaumausführungen durch vollautomatische Hochgeschwindigkeitsmaschinen eingesetzt werden.

Kurzanleitung

Steckverbinder der AMP CT Series (Englisch)

AMP CT-Steckverbinder von TE sind Draht-an-Leiterplatte- und Draht-an-Draht-Zusammenschaltungslösungen im Miniaturformat. Die Steckverbinderserie AMP CT ist eine bewährte Lösung für die Kabelbaumherstellung.

Kurzanleitung

FPC-Standardsteckverbinder (Flexible Printed Circuit) (Englisch)

Mit den wachsenden Anforderungen an hohe Packungsdichten bei elektronischen Geräten werden immer mehr FPCs eingesetzt, um Größe, Gewicht und Montagekosten einzusparen. Unsere FPC-Lösungen (Flexible Printed Circuit) sind im Rastermaß 0,25 mm, 0,3 mm, 0,4 mm, 0,5 mm, 1,0 mm und 1,25 mm erhältlich.

Kurzanleitung

M.2 NGFF-Steckverbinder (Englisch)

Die M.2 NGFF-Produktlinie (Next Generation Form Factor) stellt hinsichtlich der Abmessungen und des Volumens den natürlichen Übergang von der Mini Card und Half Mini Card zu einem kleineren Formfaktor dar. Sie unterstützt verschiedene funktionale Add-In-Karten/-Module wie WLAN, Bluetooth, GPS, NFC, Hybrid-Digital-Radio, Wireless Gigabit Alliance (WiGig), Wireless-WAN und SSD-Speichergeräte.
DC-Buchse

Kurzanleitung

Runde A/V- und DC-Buchsen für Mobilgeräte (Englisch)

Der I/O-Rundsteckverbinder ist ein ebenso zuverlässiger wie benutzerfreundlicher Steckverbinder. Der Steckverbinder muss nicht ausgerichtet werden, da seine runde Form ein Blindstecken ermöglicht.

Kurzanleitung

Micro USB-Steckverbinder (Englisch)

Universal Serial Bus (USB) ist ein vom USB Implementers Forum kontrolliertes Normprodukt. USB zeichnet sich durch eine weitreichende Akzeptanz auf dem Markt aus und besteht aus verschiedenen Formfaktoren für unterschiedliche Geräteanforderungen.

Kurzanleitung

SIM-Kartensteckverbinder (Englisch)

SIM- (Subscriber Identity Module) und UIM-Karten (Universal Identity Module) werden für eine Vielzahl an mobilen Anwendungen eingesetzt, darunter für Abrechnungs-, Sicherheits- und viele Speicheranwendungen in Mobilgeräten. Die SIM-Kartenparameter werden in den ISO-, ETSI- und GSM-Normen definiert.

Informationsblatt

Andruckverbinder für die Verbindung von Leiterplatten (Englisch)

Der einteilige Andruckverbinder von TE für Leiterplatte-an-Leiterplatte-Verbindungen ermöglicht die Verbindung mit einer benachbarten Hilfsplatine mit (lokal) goldbeschichteten Kontaktflächen durch Andrücken der Kontakte. Er ist außerdem skalierbar hinsichtlich Kontaktzahl, Höhe und Raster.

Informationsblatt

LGA-Stecksockel 2011 (Englisch)

Der oberflächenmontierte LGA 2011-Stecksockel von TE wurde für die Intel-Prozessoren Core i7 und Xeon LGA 2011 (Sandy Bridge) entwickelt.

Kurzanleitung

0,8-mm-FH-Steckverbinder (Englisch)

Das beliebte 0,8-mm-FH-Steckverbindersystem spart im Vergleich zu konventionellen Steckverbindern im Rastermaß 1,27 mm mehr als 50 Prozent Platz auf der Leiterplatte.

Kurzanleitung

CHAMP Docking 6.0 (Englisch)

Die Docking-Steckverbinderserie ist für flache (3,8 mm) abgeschirmte Anwendungen mit hoher Packungsdichte ausgelegt und umfasst zwei Reihen mit Kontakten im 0,6-mm-Raster.

Kurzanleitung

LCD Coaxial Embedded Display Interface (Englisch)

TE stellt die nächste Generation unserer LCEDI-Steckverbinderfamilie (LCD Coaxial Embedded Display Interface) vor. Sie bietet herausragende elektrische Leistungsmerkmale für Niederspannung, Differential Signalling (LVDS) und eDP-Anwendungen (Embedded DisplayPort).

Kurzanleitung

USB-Verbindungen (Englisch)

TE ist ein langjähriges Mitglied des USB Implementers Forum (USB-IF) und bietet eine breite Produktpalette, die Ihren gesamten Bedarf an Steckverbindungen erfüllt. Unsere Produkte eignen sich für die beiden differenziell gesteuerten Datendrähte, die bidirektionale, gleichzeitige Signale für USB 2.0 (480 Mbit/s) und USB 1 (1,5 & 12 Mbit/s) bieten.

Datenblatt

Sockel für rPGA989 und rPGA988-Prozessoren (Englisch)

Der oberflächenmontierte rPGA-Sockel von TE ist für die Intel-Mobilprozessoren CoreTM i7 989 und 988 ausgelegt. Der Sockel wurde für Notebook-Hauptplatinen entwickelt, die flache, oberflächenmontierte Zusammenschaltungen erfordern.

Kurzanleitung

Fine-Pitch-FPC-Steckverbinder (Flexible Printed Circuit) (Englisch)

Fine-Pitch-FPC-Steckverbinder-Lösungen von TE ermöglichen zuverlässige Verbindungen, bei denen der Kabelabschluss mit einem Aktuator gesichert wird. Die Steckverbinder benötigen kein Werkzeug, so dass Verbindungen auch vor Ort leicht und mühelos hergestellt werden können. FPC-Lösungen von TE sind im Rastermaß 0,25 mm, 0,3 mm, 0,5 mm, 1,0 mm und 1,25 mm erhältlich.

Datenblatt

Sockel und Hardware für LGA 1366-Prozessoren (Englisch)

TE-LGA-Sockel für die Oberflächenmontage sind für den Intel-Prozessor Core i7 LGA 1366 ausgelegt. Die Kontakte verfügen über Lotperlen mit einem Durchmesser von 0,64 mm für die Oberflächenmontage auf der Leiterplatte, die Verbindung mit den Kontakten des Chipgehäuses erfolgt über einseitig gelagerte Kontaktfedern.

Datenblatt

Sockel und Hardware für LGA 1156-Prozessoren (Englisch)

Dieser TE-Sockel für Oberflächenmontage ist für den Intel-Prozessor Core i7 LGA 1156 ausgelegt. Die Kontakte verfügen über Lotperlen für die Oberflächenmontage auf der Leiterplatte, die Verbindung mit den Kontakten des Chipgehäuses erfolgt über einseitig gelagerte Kontaktfedern.

Kurzanleitung

Express Mini Card- und Display Mini Card-Sockel (Englisch)

Express Mini Card- und Display Mini Card-Sockel von TE erfüllen die Zusammenschaltungsanforderungen für Erweiterungskarten in Hauptplatinen von Servern, Desktop-Computern, Verbrauchergeräten und Notebook-Plattformen.

Datenblatt

Stecksockel LGA 1944 (Englisch)

Der LGA 1944-Sockel für die Oberflächenmontage ist für den neuen Hochleistungs-Serverprozessor der AMD-Serie Opteron 6000 konzipiert.