5G-Netzwerke werden exponentiell höhere Datenlasten unterstützen, ein entscheidender Faktor für die Entwicklung intelligenterer KI. Mit dem Zugriff auf umfangreichere Daten steigern verbesserte KIs die 5G-Leistung, indem sie die Sicherheit erhöhen, die Überlastung verringern und Netzwerkprobleme in Echtzeit beheben. Und im Zusammenspiel von 5G und KI werden Daten wertvoller als je zuvor.
Daten sind nur Einsen und Nullen – bis Sie etwas damit machen.
ÜBERSICHT
WARUM TE?
Warum sollten Sie TE Connectivity als Designpartner wählen? Erstens sind wir der Entwicklung um Jahre voraus. Einige unserer Produkte liegen drei Generationen über dem aktuellen Standard. Unsere Lösungen ermöglichen höhere Geschwindigkeiten, geringere Latenz, verbesserte Wärmeeffizienz und mehr Flexibilität.
PARTNERSCHAFT MIT
WELTMARKTFÜHRERN
Freie Höhe (FH)
Card Edge
STRADA Whisper
CDFP
OSFP
Sliver
Antennen
ELCON Mini
LGA-Sockel
Kabel
Wärmebrücke
FullAXS
STRADA Mesa
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FH-Steckverbinder
Mit einer bis zu dreimal so schnellen Geschwindigkeit wie ihr Vorgänger können FH-Steckverbinder Raten von über 32 Gbit/s erzielen. Sie sind eine hervorragende Wahl für Anwendungen, die parallel gestapelte Leiterplatten erfordern. FH-Steckverbinder sind in einer Vielzahl von Positionsgrößen von 40 bis 440 Positionen und mit Kontaktrastern von 0,5, 0,6, 0,8 und 1,0 mm verfügbar. Leiterplatte-auf-Leiterplatte-Stapelhöhen von 4 bis 20 mm in 1-mm-Schritten.
Card Edge Steckverbinder
Mit einem geringeren Platzbedarf und einer höheren Signalintegrität bieten unsere Card Edge Steckverbinder Flexibilität in PCIe-Protokollanwendungen. Mit einem geringeren Platzbedarf und einer höheren Signalintegrität bieten unsere Card Edge Steckverbinder zuverlässige Leistung und Designflexibilität in PCIe-Protokollanwendungen. Wir bieten eine breite Palette an Optionen zur Unterstützung von Add-In-Karten und -Modulen, darunter WiFi, Bluetooth, globale Navigationssatellitensysteme, Nahfeldkommunikation und Wireless Gigabit Alliance (WiGig).
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STRADA Whisper
Die STRADA Whisper-Backplane-Familie wurde für Hochleistungssysteme mit hoher Bandbreite entwickelt. Das revolutionäre Design überträgt Daten mit Geschwindigkeiten von 25 Gbit/s und bietet eine unerreichte Skalierbarkeit auf bis zu 112 Gbit/s. Auf diese Weise können Sie zukünftige System-Upgrades effizient umsetzen, ohne die Back- oder Midplane kostenintensiv umgestalten zu müssen.
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CDFP
Mit Datenraten von bis zu 28 Gbit/s und einer Gesamtbandbreite von 400 Gbit/s bewältigen CDFP-Steckverbinder, ‑Cages und ‑Kabelsätze leicht den zunehmenden Datenverkehr. Das einfache, einteilige Pluggable I/O-Bauelement für die Press-Fit-Montage bietet die nötige Flexibilität und Normung für Hochgeschwindigkeitsnetzwerke und Anwendungen mit hoher Rechenleistung.
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OSFP
Unsere OSFP-Steckverbinder und -Kabelsätze unterstützen Gesamtdatenraten von 200 G und bis zu 400 Gbit/s. Dank der im Stecker integrierten Kühlkörpertechnologie für die Wärmeableitung bieten OSFP-Produkte die nötige Wärmeleistung und Signalintegrität, um 400-G-Datenraten zu unterstützen.
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Sliver Steckverbinder
Das Sliver System von TE ist eine der flexibelsten Lösungen am Markt zur Herstellung von internen E/A-Verbindungen auf Leiterplatten. Sliver Steckverbinder- und Kabelsatzsysteme reichen datenintensive Signale in Netzwerkgeräten weiter und gewährleisten dabei eine optimale Signalintegrität.
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Antennen
Wir bieten 5G-Antennen für den Einsatz in verschiedenen Anwendungen in den Bereichen Automobil, gewerbliches Verkehrswesen, Schienen- und Bahnverkehr sowie Verbrauchergeräte. Unsere Lösungen ermöglichen eine hochwertige Signalübertragung bei kabellosen Geräten auf verschiedensten Frequenzen, u. a. Bluetooth, WLAN, Mobilfunk und ZigBee.
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ELCON Mini
Mit unseren ELCON Mini-Stromversorgungsverbindungen können Sie noch mehr Leistung auf kleinerem Raum unterbringen.Die Verbindungen weisen einen kleinen Formfaktor von 8 mm Höhe auf und unterstützen höhere Stromstärken als Lösungen ähnlicher Größe (bis zu 40 A pro Kontakt, 400 Volt AC oder DC). Zu den Leistungsmerkmalen zählen positive Arretierung mit Metallrastfeder, optionale Codierungskontakte für Abtast-/Erkennungsfunktionen, verbesserte Erdung sowie branchenerprobte Crimpverbindungskontakte.
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LGA-Sockel
Unsere LGA-Sockel stellen eine elektrische Andruckverbindung zwischen Prozessor und Leiterplatte (PCB) her. Mit der Rechenleistung nimmt auch die Stiftzahl der Chips zu. Eine robuste Aufspannplatte gewährleistet die zuverlässige Verbindung mit dem Mikroprozessorgehäuse und vermeidet ein Durchbiegen der Leiterplatte beim Andruck. Die Kontaktspitzengeometrie wurde optimiert, um das Risiko von Kontaktbeschädigungen bei der Handhabung und beim Einsetzen des Gehäuses zu minimieren.
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Hochgeschwindigkeitskabelsätze
Die steckbaren I/O-Kupferkabelsätze unterstützen neueste Hochgeschwindigkeitsstandards und sind für Geschwindigkeiten von 56 Gbit/s und mehr ausgelegt. Mit unserem Know-how in den Bereichen Signalintegrität und Systemarchitektur können wir eines der marktweit leistungsstärksten Portfolios für QSFP28- und SFP28/56-Kabelsätze anbieten. Sie erfüllen 100G-Ethernet- und InfiniBand EDR (Enhanced Data Rate)-Anforderungen und liegen damit in der Realisierung von Verbindungen der nächsten Generation weit vorn. Wir bieten maßgeschneiderte Verkabelungslösungen und passende steckbare I/O-Cages und -Steckverbinder.
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Wärmebrücke
Unsere einzigartige Thermalbrückentechnologie bietet bis zu zweimal besseren Wärmewiderstand gegenüber herkömmlichen Wärmetechniken wie Abstandspads oder Thermalpads. Diese Lösung wurde entwickelt, da unsere Kunden nach Möglichkeiten suchen, mehr Wärme in Verbindung mit steigenden Systemenergieanforderungen abzuleiten, insbesondere in fest installierten Klimatisierungsanwendungen mit eingeschränktem Luftstrom, Flüssigkeitskühlung oder Kälteplatten.
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FullAXS Lösungen
Unsere FullAXS Steckverbinder-Abdichtungssysteme sind für eine sehr große Z-Achsen-Toleranz ausgelegt. Das FullAXS Mini- und FullAXS Produktportfolio enthält Lösungen nach ODVA-Standard für Ihre Designs mit WiMAX- und LTE-Faser-, Strom- und x-TTA-Konnektivität. Das Produkt ist für zahlreiche Transceiver ausgelegt und verfügt über einen Steckverbinder, der sich problemlos einhändig verbinden lässt. Die Schottkonstruktion ermöglicht das direkte Einstecken dieser Kabelsätze in einen optischen Transceiver oder den Zusammenschluss mit anderen Steckverbindertypen. Das FullAXS Mini Steckverbinder-Abdichtungs- und -Kabelsatzsystem unterstützt Sie dabei, den Platzbedarf und die Installationskosten drahtloser Produkte für den Außenbereich zu reduzieren.
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STRADA Mesa Steckverbinder
Unser STRADA Mesa-Mezzanin-Steckverbinder ist ein Leiterplatte-auf-Leiterplatte-Anreihverbinder für die effiziente Ausnutzung von Leiterplattenplatz. Das STRADA Mesa-Produktdesign ermöglicht einen Hochgeschwindigkeitsdurchsatz von +15 Gbit/s. Das Design bietet außerdem drei Stift- und Buchse-Signalkontaktanordnungen – hochgeschwindigkeits-differenziell, hochverdichtet-einendig und HF/koaxial – für verschiedene Anwendungsanforderungen.
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