Neues Produkt: zQSFP+ Cages & Steckverbinder für Intel® Omni-Path-Architektur

zQSFP+ Belly-to-Belly-Cages & -Steckverbinder für Intel® Omni-Path-Architektur

Ausgezeichnete elektrische I/O-Leistung und hohe Dichte für den Einsatz in der Intel Omni-Path-Architektur

Unterstützt Intel OPA Switch-Referenzdesigns für dreifache Bauhöhe

September 27, 2017

Harrisburg, PA – 27. September 2017 –TE Connectivity (TE), ein weltweit führendes Unternehmen für Verbindungs- und Sensorlösungen, kündigte heute seine neuen zQSFP+ Belly-to-Belly-Cages und -Steckverbinder für Switch-Referenzdesigns der Intel® Omni-Path-Architektur (OPA) an. Diese Belly-to-Belly-Cages in einfacher Bauhöhe wurden für den steigenden Bedarf an I/O-Ports mit hoher Dichte entwickelt und sind für Siliziumchips mit hohem Durchsatz geeignet.

Mit der Aufnahme dieser Cages in das Portfolio ist TE nun in der Lage, eine Komplettlösung für das OPA Fabric-Design von Intel®  zu liefern. Verwenden Sie diese Cages zusammen mit den LGA 3647 Sockeln und ChipConnect Kabelsätzen (Interne Frontplatte-auf-Prozessor) von TE für Intel OPA-Referenzdesigns.

Außerdem ist der zQSFP+ Cage in einfacher Bauhöhe jetzt für die Verwendung auf den Intel OPA NIC-Karten-Referenzdesigns qualifiziert.

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Über TE

TE Connectivity Ltd. (NYSE: TEL) ist ein weltweit führendes Technologieunternehmen und Hersteller von Verbindungs- und Sensorlösungen mit einem Umsatz von 14 Milliarden US-Dollar. Wir ermöglichen eine sichere, nachhaltige, produktive und vernetzte Zukunft. Seit über 75 Jahren haben sich unsere Technologien in den anspruchsvollsten Umgebungen bewährt und Fortschritte in den Bereichen Transport, industrielle Anwendungen, Medizintechnologie, Energietechnik, Datenkommunikation und für das Zuhause ermöglicht. Mit 80.000 Mitarbeitern, darunter mehr als 8.000 Entwicklungsingenieure, arbeiten wir mit Kunden aus fast 140 Ländern in allen führenden Industriebranchen zusammen. Unsere Überzeugung ist auch unser Motto: EVERY CONNECTION COUNTS.

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