Empfohlenes Produkt: Sliver-Intern verkabelte Interkonnektoren

Harrisburg, Pa. – TE Connectivity (TE), ein weltweiter Marktführer für Verbindungstechnik und Sensoren, kündigte heute die Einführung seiner neuen Sliver-intern verkabelte Interkonnektoren an, die eine der marktweit flexibelsten Lösungen zum Herstellen von internen I/O-Anschlüssen an die Platine bieten. Diese neue Technologie vereinfacht das Konstruktionsdesign und trägt zu einer Senkung der Gesamtkosten bei, da keine Re-Timer und kostspieligen Platinenmaterialien mit geringerem Verlust erforderlich sind, um mit einem Hochgeschwindigkeitskabel von TE Geschwindigkeiten von bis zu 25 Gbit/s zu erreichen.

„Unser neues intern verkabeltes Interkonnektorensystem Sliver wurde von unseren ersten Kunden als eine Lösung für Herausforderungen im Zusammenhang mit höheren Datenraten begeistert aufgenommen”, so Melissa Knox, Produktmanagerin der Sparte „Data and Devices” bei TE Connectivity. „Diese flexible, robuste und kostengünstige Steckverbinder- und Kabelzusammenbaulösung bietet eine verbesserte Leistung und Reichweite für die Signalübertragung in Datennetzwerkanwendungen – außerdem spart sie Platz und Entwicklungskosten.”

Angesichts steigender Raten für Datenkommunikationsgeräte wie Server, Umschaltungen, Router und Speicher, weist das herkömmliche Leiterplattenmaterial einen zu hohen unkontrollierten Signalverlust auf, um eine klare Übertragung dieser Signale durch die PCB-Leiterbahnen zu ermöglichen. Die Produktlinie an Verbindungslösungen von TE bietet eine kostengünstige, robuste Lösung mit einem kleinen raumsparenden Steckverbinder- und Kabelsatz, der Hochgeschwindigkeitssignale von den Mikroprozessoren an andere Stellen weiterleitet (z. B. an andere Leiterplatten, Mikroprozessorchips, an das Backplane, zum I/O).

Die Sliver-Produkte von TE können über viele Anwendungen, Datenraten und Protokolle hinweg (einschließlich PCI Express, SAS und Ethernet) verwendet werden. Das Angebot umfasst mehrere Interkonnektivitätsoptionen, einschließlich Chip-an-Chip, Leiterplatte-an-Leiterplatte, Chip-an-Frontplatten-I/O und Hochgeschwindigeitsplatinenrand. Es handelt sich um eine skalierbare Plattform, die in Stufen von acht Differentialsignalpaaren für praktische und effiziente Stiftkonfigurationen erweitert werden kann.

Die neuen intern verkabelten Interkonnektoren Sliver lösen zudem das Konstruktionsdesignproblem der Herstellung eines möglichst kleinen Produkts mit einer 0,6 mm-Kontakt-Neigung. Dieses extrem flache Konstruktionsdesign verfügt darüber hinaus über ein einzigartig robustes Metallgehäuse am Konnektorkäfig, um dem Kabelzug standzuhalten. Eine aktive Sperre am Gehäuse gewährleistet zusätzliche Sicherheit des Anschlusses.