Jaren May
Jaren May
TE の LGA 3647 ソケットは、Intel Corporation が策定したパフォーマンスとシステム スケーリングを一層向上させる新しいサーバ プラットフォーム向けプロセッサーの次世代設計要件に対応しています。

Jaren は TE Connectivity で 7 年間プロダクト マネジメントを担当しており、過去 4 年はアジアで勤務しています。 TE に入社した後、彼はデータ センタおよびコンスーマ向け電子機器の市場で製品戦略を主導し、現在は次世代のプロセッサー ソケットを開発するチームを率いています。勤務時間外は東南アジアの海でダイビングを楽しんでいます。 

1

TE は世界で初めて 2 ピース設計の LGA ソケットを開発しました。この設計はどのような影響をもたらしますか?

LGA 3647 は x86 プラットフォームの業界標準設計です。プロセッサー ソケット業界では一般に、独自開発のプロセッサーに対して有効性が実証されるサプライヤはごくわずかしかいません。TE の LGA 3647 ソケットは、Intel Corporation が策定したパフォーマンスとシステム スケーリングを一層向上させる新しいサーバ プラットフォーム向けプロセッサーの次世代設計要件に対応しています。特に、2 ピース設計は IC プロセッサーの大型化・高性能化に伴う反りの問題を軽減することによってパフォーマンスを向上させます。

2

2 ピース設計の LGA ソケットはデータ センタで採用されそうですか? また、TE は今後も引き続きソケット製品を開発しますか?

はい。TE は技術力と運用能力の両方を兼ね備えているため、プロセッサー ソケット接続に関してはデータ センタ業界を牽引しています。次世代データ センタ プロセッサーには、信頼性の高いコプラナリティを実現する堅牢な設計が求められます。2 ピース設計はこの新しいプロセッサーの性能要件の多くにうまく対処しており、今後登場する類似した設計においても採用される可能性が高いコンセプトです。限られたサプライヤの一員として認められるため、TE はこの新しいソケットを含む次世代ソケットの主要な供給源となることに専心的に取り組んでいます。

3

2 ピース設計の利点は何ですか?

従来の LGA ソケットと新しい 2 ピース ソケットの主な違いは大きさです。前世代のデータ センタ ソケットのピン数は 2,011 本ですが、この新しい LGA ソケットには 3,647 本のピンがあります。2 ピース設計は反りの問題を改善し、コプラナリティと接点の信頼性を高めます。

4

LGA 3647 ソケットはコネクタの反りの問題にどのように対処したのですか?

ソケットはサイズが大きくなるにつれて平坦度を維持することが難しくなります。以前の LGA ソケット設計は、1 ピースで平坦度を維持するためにピン数が約 3,000 本に制限されていました。2 ピース設計では、1 つの大きなピースではなく 2 つの小さなピースで平坦度を維持できます。TE の運用プロセス (能力) により、出荷される製品は平坦度の厳格な要件を確実に満たすことができます。

5

これらの新しい LGA ソケットはいつごろ広く採用されると考えていますか?

既にいくつかの企業が LGA 3647 の設計を採用し始めています。市場の大部分が 2 ピース設計を採用するのは 2017 年末と予測しており、2018 年までには 2 ピース ソケットがデータ センタの主流プロセッサー ソケットになることを期待しています。

6

CPU ソケットの現在の開発状況とトレンドについてお聞かせください。

サーバの出荷は増加し続けると思われますが、接続されたデバイスの数とデータのニーズは爆発的に増加しています。私は、x86 プラットフォームの標準プロセッサー ソケットのニーズは強いと見込んでいます。また、さらなる高速性や大型の IC パッケージが求められるニッチ市場の要求を満たすカスタマイズ ソケットのニーズもあります。TE は一般市場だけでなくニッチ市場にも対応できる能力があると認知されています。

... 2018 年までには 2 ピース ソケットがデータ センタの主流プロセッサー ソケットになることを期待しています。
Jaren May,
Product Manager、Data and Devices
Jaren May
Jaren May
TE の LGA 3647 ソケットは、Intel Corporation が策定したパフォーマンスとシステム スケーリングを一層向上させる新しいサーバ プラットフォーム向けプロセッサーの次世代設計要件に対応しています。

Jaren は TE Connectivity で 7 年間プロダクト マネジメントを担当しており、過去 4 年はアジアで勤務しています。 TE に入社した後、彼はデータ センタおよびコンスーマ向け電子機器の市場で製品戦略を主導し、現在は次世代のプロセッサー ソケットを開発するチームを率いています。勤務時間外は東南アジアの海でダイビングを楽しんでいます。 

1

TE は世界で初めて 2 ピース設計の LGA ソケットを開発しました。この設計はどのような影響をもたらしますか?

LGA 3647 は x86 プラットフォームの業界標準設計です。プロセッサー ソケット業界では一般に、独自開発のプロセッサーに対して有効性が実証されるサプライヤはごくわずかしかいません。TE の LGA 3647 ソケットは、Intel Corporation が策定したパフォーマンスとシステム スケーリングを一層向上させる新しいサーバ プラットフォーム向けプロセッサーの次世代設計要件に対応しています。特に、2 ピース設計は IC プロセッサーの大型化・高性能化に伴う反りの問題を軽減することによってパフォーマンスを向上させます。

2

2 ピース設計の LGA ソケットはデータ センタで採用されそうですか? また、TE は今後も引き続きソケット製品を開発しますか?

はい。TE は技術力と運用能力の両方を兼ね備えているため、プロセッサー ソケット接続に関してはデータ センタ業界を牽引しています。次世代データ センタ プロセッサーには、信頼性の高いコプラナリティを実現する堅牢な設計が求められます。2 ピース設計はこの新しいプロセッサーの性能要件の多くにうまく対処しており、今後登場する類似した設計においても採用される可能性が高いコンセプトです。限られたサプライヤの一員として認められるため、TE はこの新しいソケットを含む次世代ソケットの主要な供給源となることに専心的に取り組んでいます。

3

2 ピース設計の利点は何ですか?

従来の LGA ソケットと新しい 2 ピース ソケットの主な違いは大きさです。前世代のデータ センタ ソケットのピン数は 2,011 本ですが、この新しい LGA ソケットには 3,647 本のピンがあります。2 ピース設計は反りの問題を改善し、コプラナリティと接点の信頼性を高めます。

4

LGA 3647 ソケットはコネクタの反りの問題にどのように対処したのですか?

ソケットはサイズが大きくなるにつれて平坦度を維持することが難しくなります。以前の LGA ソケット設計は、1 ピースで平坦度を維持するためにピン数が約 3,000 本に制限されていました。2 ピース設計では、1 つの大きなピースではなく 2 つの小さなピースで平坦度を維持できます。TE の運用プロセス (能力) により、出荷される製品は平坦度の厳格な要件を確実に満たすことができます。

5

これらの新しい LGA ソケットはいつごろ広く採用されると考えていますか?

既にいくつかの企業が LGA 3647 の設計を採用し始めています。市場の大部分が 2 ピース設計を採用するのは 2017 年末と予測しており、2018 年までには 2 ピース ソケットがデータ センタの主流プロセッサー ソケットになることを期待しています。

6

CPU ソケットの現在の開発状況とトレンドについてお聞かせください。

サーバの出荷は増加し続けると思われますが、接続されたデバイスの数とデータのニーズは爆発的に増加しています。私は、x86 プラットフォームの標準プロセッサー ソケットのニーズは強いと見込んでいます。また、さらなる高速性や大型の IC パッケージが求められるニッチ市場の要求を満たすカスタマイズ ソケットのニーズもあります。TE は一般市場だけでなくニッチ市場にも対応できる能力があると認知されています。

... 2018 年までには 2 ピース ソケットがデータ センタの主流プロセッサー ソケットになることを期待しています。
Jaren May,
Product Manager、Data and Devices