Le blindage EMI devient de plus en plus important avec l’évolution de la technologie. Le blindage EMI doit être intégré dans tous les aspects de la conception du circuit imprimé jusqu’au choix du boîtier. Les ingénieurs disposent de plusieurs solutions de blindage pour répondre à des besoins spécifiques.

Les multiples circuits et composants des appareils électroniques émettent des champs électromagnétiques (qui peuvent être conduits ou rayonnés) d'intensités variables, ce qui peut entraîner des interférences susceptibles de dégrader ou de perturber les performances. Les circuits doivent généralement être conçus de manière à ne pas ajouter d'interférences ni être perturbés par celles-ci. Face à la demande croissante en matière de miniaturisation, les ingénieurs doivent souvent créer des circuits compacts qui ne génèrent pas d'EMI et de RFI et qui doivent être capables de fonctionner correctement lorsqu'ils sont entourés de sources internes et externes d'EMI et de RFI. Il est donc essentiel pour certains concepteurs de pouvoir effectuer des mesures de EMI et de RFI ainsi que des simulations logicielles aux différentes étapes du processus de conception, en mesurant les interférences sur une large gamme de fréquences. L'échec d'un test de conformité à la compatibilité électromagnétique (CEM) peut revenir cher, en temps et en argent. Les concepteurs passent souvent un temps précieux à retravailler la disposition des circuits et, sans tests et mesures appropriés pendant le processus de reconception, ceux-ci risquent d'échouer à nouveau au test CEM. 

De nombreux types de blindage EMI permettent de protéger tous les composants critiques et d’augmenter les performances, la fiabilité et la qualité pour les professionnels de la santé. Compte tenu des tendances et des exigences actuelles du secteur médical, les technologies de blindage EMI de TE Connectivity vous permettront d'optimiser les performances et la conformité de vos conceptions.