OSFP Familie

Thermische Leistung der nächsten Generation

Die OSFP Steckverbinder und Kabelsätze von TE werden den Anforderungen von Rechenzentren der nächsten Generation gerecht, indem sie Gesamtdatenraten von 200 G und bis zu 400 Gbit/s unterstützen. Diese Produkte sind sowohl für 28G-NRZ- als auch für 56G-PAM-4-Protokolle ausgelegt. Zukünftige Systemupgrades zur Unterstützung von 112G PAM-4 sind geplant. Da im Stecker die integrierte Kühlkörpertechnologie für die Wärmeableitung genutzt wird, bieten OSFP Produkte eine herausragende thermische Leistung und die Signalintegrität, die zur Unterstützung von 400-G-Datenraten erforderlich ist. OSFP Produkte stellen eine hohe Anschlussdichte bereit: Sie können 36 Anschlüsse einer Schnittstelle mit 8 Leitungen in einem Switch-Formfaktor von einer Höheneinheit (1 HE) unterbringen und sind somit auf die aktuellen und zukünftigen Roadmaps der Siliziumtechnologien abgestimmt.

Produkteigenschaften

OSFP Steckverbinder, Cages und Kabelsätze
  • Unterstützen Gesamtdatenraten von 200 G und bis zu 400 Gbit/s
  • Ausgelegt sowohl für 28G NRZ als auch für 56G PAM-4
  • Überragende thermische Leistung und Signalintegrität (SI)
  • Ausgelegt für bis zu 15 W thermische Lasten mit geringem Luftstrom
  • Optimiert für Luftstrom von der Vorder- zur Rückseite und umgekehrt
  • Bis zu 36 Anschlüsse einer Schnittstelle mit 8 Leitungen passen in einen Switch-Formfaktor von einer Höheneinheit (1 HE).
  • Steckverbinder ist mit bewährtem 0,6-mm-Raster ausgestattet.

 

Allgemeine Informationen

Cage-Baugruppe Steckverbinder
  • 1x1- und 1x4-Cage zur Unterstützung von Anwendungen mit mehreren Anschlüssen und einem einzelnen Anschluss
  • Hochdichter Steckverbinder mit 8 Leitungen, Abmessungen und Steckschnittstelle gemäß OSFP-MSA-Spezifikationen
  • Kostengünstiger Edelstahl-Cage mit abgestimmter Luftstromführung unterstützt Modulkühlung und optimalen Luftstrom im System
  • Bewährtes 0,6-mm-Raster, insgesamt 60 Kontakte
  • Traditionelle EMI-Eindämmung an der Blende und Anschlussöffnung
  • Einfaches, kostengünstiges Wafer-Design mit 2 Kontaktreihen
  • Flat-Rock-Leiterplattenmontage
  • Belly-to-Belly-fähig über In-Ground-Ausrichtung für niedrige Leiterplattenkosten und geringes Rauschen
  • Geeignet für 56G PAM-4, planmäßige zukünftige Unterstützung von 112G PAM-4

1x1-Cage

1x4-Cage

SMT-Steckverbinder

OSFP an OSFP
OSFP an OSFP
OSFP an 2 QSFP
OSFP an 2 QSFP
OSFP an 4 QSFP
OSFP an 4 QSFP

Informationen zu Kabelsätzen

  • OSFP an gerade OSFP Kabel
  • OSFP an 2 oder 4 QSFP56
  • OSFP an 8 SFP56-Durchführungskabel
  • Bis zu 26 AWG im OSFP Formfaktor unterstützt