XFP-Gehäusesätze

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• Steckbarer I/O – Produkttyp  Cagesatz

• Abdichtbar  Ja

• Formfaktor  XFP

• Gehäusetyp  Einfach

• Anzahl der Anschlüsse  1

• Anschlussmatrixkonfiguration  1 x 1

• Datenrate (max.) (Gb/s) 10

• Primärproduktmaterial  Aluminium

• Material der Gehäusebeschichtung  Zinn

• Kühlgehäuseausführung  Blade, Lamelle, Stift

• Kühlkörper-Höhenklasse  Kundenspezifisch, PCI, SAN, Vernetzung groß, Vernetzung

• Kühlkörperhöhe (mm) 6.5

• Kühlkörperhöhe (in) .165, .208, .216, .255, .256, .315, .394, .453, .531

• Kühlkörperoberfläche  Eloxiert schwarz, Nickel, Stromloses Nickel

• Kontaktnennstrom (max.) (A) .5

• Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts  Gold

• Verbindungsmethode für Leiterplatte  Durchsteckmontage – Press-Fit

• Anschlussstift- und Restlänge (mm) 2.05

• Anschlussstift- und Restlänge (in) .08, .081

• Gehäusematerial  LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)

• Gehäusematerial  Kupferlegierung, Nickel-Silberlegierung

• Länge des Produkts (mm) 21.7, 64.03, 65.53, 75.5

• Länge des Produkts (in) .854, 2.58

• Breite des Produkts (mm) 21.7, 22, 64.03, 65.53

• Breite des Produkts (in) .854, 2.52

• Betriebstemperaturbereich (°C) -10 – 70

• Betriebstemperaturbereich (°F) -14 – 158, 14 – 158

• Stromkreis Anwendung  Signal

• Kühlkörperkompatibel  Ja, Nein

• UL-Brandschutzklasse  UL 94V-0

• Verpackungsmethode  Karton & Einsatz, Tray

• Integrierter Lichtleiter  Nein

• Art der EMV-Eindämmung  Elastomere Dichtung