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Eigenschaften

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Produktmerkmale

  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an  Leiterplatte

  • Stecksockel-Hülsenausführung  Geschlossener Boden

  • Steckverbindersystem  Kabel-an-Leiterplatte

  • Abdichtbar  Nein

Konfigurationsmerkmale

  • Kompatibel mit Leitungs- und Kabeltyp  Einzeldraht

Sonstige Eigenschaften

  • Hülsenbeschichtungsmaterial  Blattvergoldet über Nickel, Zinn

  • Hülsenmaterial  Kupfer

Kontaktmerkmale

  • Kontaktmaterial  Beryllium-Kupfer

  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts (µm) 2.54, 30

  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts (µin) 30

  • Kontaktnennstrom (max.) (A) 6.5

  • Beschichtungsdicke der Kontaktfeder (µm) .127, .685, .762, 1.27, 2.54

  • Beschichtungsdicke der Kontaktfeder (µin) 30

  • Beschichtungsmaterial der Kontaktfeder  Gold, Zinn

Klemmenmerkmale

  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel  Löten

  • Verbindungsmethode für Leiterplatte  Durchsteckmontage – Press-Fit

  • Einfügemethode  Manuell/Halbautomatisch, Manuell/Halbautomatisch/Automatisch

Abmessungen

  • Leiterplattendicke (empfohlen)  .79 – 3.18 mm [ .031 – .125 in ]

  • Stecksockellänge (mm) 3.63, 5.23, 6.6

  • Stecksockellänge (in) .143, .206, .26

  • Leiterplatten-Bohrungsdurchmesser (mm) 1.83, 1.91

  • Leiterplatten-Bohrungsdurchmesser (in) .072, .075

  • Drahtgröße (AWG) 19, 19 – 18, 20 – 18, 20 – 19, 20 – 21

  • Drahtgröße (mm²) .41 – .518, .518 – .653, .518 – .823, .653, .653 – .823

  • Durchmesserbereich des Steckerstifts (mm) .76 – .84, .86 – .94, .86 – 1.04, .94 – 1.02, .96 – 1.07

  • Durchmesserbereich des Steckerstifts (in) .03 – .033, .034 – .037, .034 – .041, .037 – .04, .038 – .042

Verwendungsbedingungen

  • Betriebstemperaturbereich  -65 – 125 °C [ -85 – 257 °F ]

Betrieb/Anwendung

Verpackungsmerkmale

  • Verpackungsmethode  Einzelausführung, Trommel, Tüte

  • Verpackungsmenge  2000, 50000

Weitere

  • Federmaterial  Beryllium-Kupfer

Referenznummer

  • TE-interne Teilenummer CAT-377-MSSCB65

Literatur

Keine Dokumentation verfügbar.