Name: V23552A2955E101= FEMALE 9SU
Brand: SIPAC

Die aktuellen behördlichen Zulassungen für dieses Produkt finden Sie im Reiter ‚Dokumente‘ oder hier.

Produktmerkmale

Steckverbindersystem : Leiterplatte-an-Leiterplatte
Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an : Leiterplatte
PCB-Steckverbindertyp : Buchse für die Leiterplattenmontage
Abdichtbar : Nein

Konfigurationsmerkmale

Bestückte Reihen : A, B, C, D, E (Alle Positionen)
Spaltenanzahl : 85
Anzahl der Reihen : 5
Backplane-Architektur : Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)
Anzahl der Positionen : 425
Montageausrichtung : Rechter Winkel

Signalmerkmale

Datenrate (Gb/s): 1

Kontaktmerkmale

Kontakttyp : Stecksockel
CompactPCI-Bezeichnung : Keine
Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs : Ni/Pd/Au
Beschichtungsdicke des Steckbereichs : .38 µm [ 15 µin ]
Kontaktnennstrom (max.) (A): .75

Montage und Anschlusstechnik

Steckverbinderbefestigungs-Typ : Leiterplattenmontage

Gehäusemerkmale

Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) : 2.5 mm [ .098 in ]

Verwendungsbedingungen

Betriebstemperaturbereich : '-55 – 125 °C [ -67 – 257 °F ]

Betrieb/Anwendung

Geschirmt : Nein
Stromkreis Anwendung : Signal

Verpackungsmerkmale

Verpackungsmenge : 50
Verpackungsmethode : Paket

8-1393704-1

Hard Metric Backplane PCB Mount Receptacle, 1 Gb/s, 85 Column, 5 Row, Traditional Backplane, 425 Position, 2.5 mm [.098 in] Centerline, Right Angle

8-1393704-1

Hard Metric Backplane PCB Mount Receptacle, 1 Gb/s, 85 Column, 5 Row, Traditional Backplane, 425 Position, 2.5 mm [.098 in] Centerline, Right Angle

PCB-Steckverbindertyp : Buchse für die Leiterplattenmontage

Datenrate (Gb/s): 1

Spaltenanzahl : 85

Anzahl der Reihen : 5

Backplane-Architektur : Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)

Dokumente

Benutzeranleitungen

Freigabe Agentur

Produktänderungs-Mitteilung

Eigenschaften

Produktmerkmale

Steckverbindersystem : Leiterplatte-an-Leiterplatte

Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an : Leiterplatte

PCB-Steckverbindertyp : Buchse für die Leiterplattenmontage

Abdichtbar : Nein

Konfigurationsmerkmale

Bestückte Reihen : A, B, C, D, E (Alle Positionen)

Spaltenanzahl : 85

Anzahl der Reihen : 5

Backplane-Architektur : Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)

Anzahl der Positionen : 425

Montageausrichtung : Rechter Winkel

Signalmerkmale

Datenrate (Gb/s): 1

Kontaktmerkmale

Kontakttyp : Stecksockel

CompactPCI-Bezeichnung : Keine

Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs : Ni/Pd/Au

Beschichtungsdicke des Steckbereichs : .38 µm [ 15 µin ]

Kontaktnennstrom (max.) (A): .75

Montage und Anschlusstechnik

Steckverbinderbefestigungs-Typ : Leiterplattenmontage

Gehäusemerkmale

Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) : 2.5 mm [ .098 in ]

Verwendungsbedingungen

Betriebstemperaturbereich : '-55 – 125 °C [ -67 – 257 °F ]

Betrieb/Anwendung

Geschirmt : Nein

Stromkreis Anwendung : Signal

Verpackungsmerkmale

Verpackungsmenge : 50

Verpackungsmethode : Paket

Produkt-Compliance