CAT-P65-SF59 SFP/SFP+/zSFP+  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. SFP/SFP+/zSFP+
  1. SFP56 Zweireihiger Cagesatz: EMI-Feder CAT-P65-SF59
active
  • Gehäusetyp Zweireihig
  • Steckbarer I/O – Produkttyp Cagesatz mit integriertem Steckverbinder
  • Integrierte Lichtleiter Ja
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Steckbarer I/O – Zubehörtyp Staubkappe & EMI-Abdeckung
  • Formfaktor zSFP+ Gestapelt (SFP56)
  • Anschlussmatrixkonfiguration 2 x 1
  • Anzahl der Anschlüsse 2
  • Anzahl von Positionen 20
  • Datenrate (max.) 56
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchgangsbohrung – Press-Fit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster .6
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Steckbare I/O-Anwendungen SFP28
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Art der EMV-Eindämmung EMV-Federn
  • Integrierter Lichtleiter Nein
CAT-Z8-P6507 SFP/SFP+/zSFP+  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. SFP/SFP+/zSFP+
  1. zSFP+ Zweireihiger Cagesatz: Dichtung CAT-Z8-P6507
active
  • Gehäusetyp Zweireihig
  • Steckbarer I/O – Produkttyp Cagesatz mit integriertem Steckverbinder
  • Integrierte Lichtleiter Ja
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Ja
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Formfaktor zSFP+ Gestapelt (SFP28)
  • Anschlussmatrixkonfiguration 2 x 1
  • Lichtleiterkonfiguration Doppelt dreieckig (außen)
  • Lichtleiterausführung Standard
  • Lichtleiterprofil Standard
  • Anzahl der Anschlüsse 2
  • Anzahl von Positionen 40
  • Datenrate (max.) 32
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold oder hauchvergoldet über Palladium-Nickel
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Endstückbeschichtungsmaterial Zinn
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchgangsbohrung – Press-Fit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster .8
  • Gehäusematerial Nickel-Silberlegierung
  • Restlänge 1.8
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.5
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Steckbare I/O-Anwendungen SFP+ Thermally Enhanced
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zur Verwendung mit steckbaren I/O-Produkten zSFP+ SMT-Steckverbinder
  • Kühlkörperkompatibel Nein
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Einsatz
  • Art der EMV-Eindämmung Elastomere Dichtung
  • Integrierter Lichtleiter Ja
CAT-SF59-C117ST123 SFP/SFP+/zSFP+  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. SFP/SFP+/zSFP+
  1. SFP+ Zweireihige Cagesätze CAT-SF59-C117ST123
active
  • Gehäusetyp Verbunden
  • Steckbarer I/O – Produkttyp Cagesatz
  • Integrierte Lichtleiter Ja
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Ja
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Formfaktor SFP
  • Anschlussmatrixkonfiguration 2 x 1
  • Lichtleiterkonfiguration Alle vier
  • Lichtleiterausführung Standard
  • Lichtleiterprofil Kundenspezifisch
  • Anzahl der Anschlüsse 1
  • Anzahl von Positionen 40
  • Datenrate (max.) 4
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchgangsbohrung – Press-Fit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster .8
  • Gehäusematerial Nickel-Silber
  • Restlänge 3
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.5
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Steckbare I/O-Anwendungen EMI Enhanced
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Kühlkörperkompatibel Nein
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Einsatz
  • Art der EMV-Eindämmung Elastomere Dichtung
  • Integrierter Lichtleiter Ja
  • Kommentar Flaches Profil
CAT-Z8-P650632 SFP/SFP+/zSFP+  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. SFP/SFP+/zSFP+
  1. zSFP+ Cagesatz: EMI-Federn CAT-Z8-P650632
active
  • Gehäusetyp Einfach
  • Steckbarer I/O – Produkttyp Cagesatz
  • Thermo-Zubehörtyp, enthalten Kühlkörper
  • Integrierte Lichtleiter Ja
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Ja
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Steckbarer I/O – Zubehörtyp Staubkappe & EMI-Abdeckung
  • Formfaktor zSFP+
  • Anschlussmatrixkonfiguration 1 x 1
  • Lichtleiterkonfiguration Doppelt rund
  • Lichtleiterausführung Standard
  • Lichtleiterprofil Kundenspezifisch
  • Anzahl der Anschlüsse 1
  • Datenrate (max.) 16
  • Kühlgehäuseausführung Lamelle
  • Kühlkörper-Höhenklasse Groß
  • Kühlkörperhöhe 2.75
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Blattvergoldet
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Endstückbeschichtungsmaterial Gold
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchgangsbohrung – Press-Fit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusematerial Edelstahl
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 2.25
  • Restlänge 2.05
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Steckbare I/O-Anwendungen EMI Enhanced
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zur Verwendung mit steckbaren I/O-Produkten zSFP+ SMT-Steckverbinder
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Einsatz
  • Art der EMV-Eindämmung EMV-Federn
  • Integrierter Lichtleiter Ja
CAT-Z8-P650796 SFP/SFP+/zSFP+  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. SFP/SFP+/zSFP+
  1. zSFP+ Zweireihiger Cagesatz: EMI-Feder CAT-Z8-P650796
active
  • Gehäusetyp Zweireihig
  • Steckbarer I/O – Produkttyp Cagesatz mit integriertem Steckverbinder
  • Integrierte Lichtleiter Ja
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Ja
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Formfaktor zSFP+ Gestapelt (SFP28)
  • Anschlussmatrixkonfiguration 2 x 1
  • Lichtleiterkonfiguration Außen
  • Lichtleiterausführung Standard
  • Lichtleiterprofil Standard
  • Anzahl der Anschlüsse 2
  • Anzahl von Positionen 24
  • Datenrate (max.) 32
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold oder hauchvergoldet über Palladium-Nickel
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Endstückbeschichtungsmaterial Zinn
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchgangsbohrung – Press-Fit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster .8
  • Gehäusematerial Nickel-Silberlegierung
  • Restlänge 1.8
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.5
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Steckbare I/O-Anwendungen SFP+ Thermally Enhanced
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zur Verwendung mit steckbaren I/O-Produkten zSFP+ SMT-Steckverbinder
  • Kühlkörperkompatibel Nein
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Einsatz
  • Art der EMV-Eindämmung EMV-Federn
  • Integrierter Lichtleiter Ja
CAT-SF59-C76264 SFP/SFP+/zSFP+  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. SFP/SFP+/zSFP+
  1. SFP-Steckverbinder CAT-SF59-C76264
active
  • Gehäusetyp Einfach
  • Steckbarer I/O – Produkttyp Cagesatz
  • Thermo-Zubehörtyp, enthalten Kühlkörper
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Formfaktor SFP
  • Anschlussmatrixkonfiguration 1 x 1
  • Anzahl der Anschlüsse 1
  • Anzahl von Positionen 20
  • Datenrate (max.) 4
  • Kühlgehäuseausführung Stift
  • Kühlkörper-Höhenklasse PCI
  • Kühlkörperhöhe 4.2
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchgangsbohrung – Press-Fit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster .8
  • Gehäusematerial Kupferlegierung
  • Restlänge 3
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 2.25
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Steckbare I/O-Anwendungen SFP
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zur Verwendung mit steckbaren I/O-Produkten SFP SMT-Steckverbinder
  • Kühlkörperkompatibel Ja
  • Verpackungsmethode Karton & Einsatz
  • Art der EMV-Eindämmung Externe Federn
  • Integrierter Lichtleiter Nein
CAT-SF59-AC229 SFP/SFP+/zSFP+  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. SFP/SFP+/zSFP+
  1. SFP Zubehör CAT-SF59-AC229
active
  • Gehäusetyp Einfach
  • Steckbarer I/O – Produkttyp Cagesatz
  • Thermo-Zubehörtyp, enthalten Kühlkörper
  • Integrierte Lichtleiter Nein
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Ja
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Steckbarer I/O – Zubehörtyp Lichtleitersatz
  • Formfaktor SFP+
  • Anschlussmatrixkonfiguration 1 x 1
  • Lichtleiterkonfiguration Doppelt quadratisch
  • Lichtleiterausführung Reduzierte Länge
  • Lichtleiterprofil Niedrig
  • Anzahl der Anschlüsse 1
  • Datenrate (max.) 4
  • Kühlgehäuseausführung Lamelle
  • Kühlkörper-Höhenklasse Groß
  • Kühlkörperhöhe 1.8
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchgangsbohrung – Press-Fit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Steckbare I/O-Anwendungen SFP+
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zur Verwendung mit steckbaren I/O-Produkten SFP+-Cage
  • Kühlkörperkompatibel Nein
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Kasten
  • Art der EMV-Eindämmung Elastomere Dichtung
  • Integrierter Lichtleiter Ja
2357514-1 SFP/SFP+/zSFP+  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. SFP/SFP+/zSFP+
  1. zSFP+ STACKED BELLY TO BELLY, 2X4 RECPT 2357514-1
active
  • Gehäusetyp Zweireihig
  • Steckbarer I/O – Produkttyp Cagesatz mit integriertem Steckverbinder
  • Integrierte Lichtleiter Nein
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Steckbarer I/O – Zubehörtyp Staubkappe & EMI-Abdeckung
  • Formfaktor zSFP+ Belly-to-Belly gestapelt
  • Anschlussmatrixkonfiguration 2 x 4
  • Anzahl der Anschlüsse 8
  • Anzahl von Positionen 160
  • Datenrate (max.) 28
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Endstückbeschichtungsmaterial Zinn
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchgangsbohrung – Press-Fit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 14.25
  • Gehäusematerial Edelstahl
  • Restlänge 1.8
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.5
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Steckbare I/O-Anwendungen SFP+ Belly-to-Belly gestapelt
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zur Verwendung mit steckbaren I/O-Produkten zSFP+-Kabelsatz
  • Kühlkörperkompatibel Nein
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Karton & Einsatz
  • Art der EMV-Eindämmung EMV-Federn
  • Integrierter Lichtleiter Nein
  • Kommentar Integrierter Einpresstechnik-Steckverbinder
2143451-1 SFP/SFP+/zSFP+  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. SFP/SFP+/zSFP+
  1. SFP+ 1X2 Assy, Sldr Tail, Tray 2143451-1
active
  • Gehäusetyp Verbunden
  • Steckbarer I/O – Produkttyp Cagesatz
  • Integrierte Lichtleiter Nein
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Formfaktor SFP+
  • Anschlussmatrixkonfiguration 1 x 2
  • Anzahl der Anschlüsse 2
  • Datenrate (max.) 8
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchgangsbohrung – Press-Fit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Steckbare I/O-Anwendungen SFP+
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Art der EMV-Eindämmung EMV-Federn
  • Integrierter Lichtleiter Nein
1658939-3 SFP/SFP+/zSFP+  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. SFP/SFP+/zSFP+
  1. SFP 1X6 CAGE & LIGHT PIPE KIT 1658939-3
active
  • Gehäusetyp Verbunden
  • Steckbarer I/O – Produkttyp Cagesatz
  • Integrierte Lichtleiter Ja
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Formfaktor SFP
  • Anschlussmatrixkonfiguration 1 x 6
  • Lichtleiterkonfiguration Doppelt quadratisch
  • Lichtleiterausführung Standard
  • Lichtleiterprofil Standard
  • Anzahl der Anschlüsse 6
  • Datenrate (max.) 16
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchgangsbohrung – Press-Fit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Steckbare I/O-Anwendungen SFP
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Art der EMV-Eindämmung EMV-Federn
  • Integrierter Lichtleiter Ja
2170680-2 SFP/SFP+/zSFP+  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. SFP/SFP+/zSFP+
  1. SFP+ 1X1 CAGE ASSEMBLY, PRESS-FIT 2170680-2
active
  • Gehäusetyp Einfach
  • Steckbarer I/O – Produkttyp Cagesatz
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Ja
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Formfaktor SFP+
  • Anschlussmatrixkonfiguration 1 x 1
  • Anzahl der Anschlüsse 1
  • Datenrate (max.) 16
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchgangsbohrung – Press-Fit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusematerial Nickel-Silberlegierung
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.5
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Steckbare I/O-Anwendungen SFP+
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zur Verwendung mit steckbaren I/O-Produkten SFP+ SMT-Steckverbinder
  • Kühlkörperkompatibel Ja
  • Verpackungsmethode Einsatz
  • Art der EMV-Eindämmung EMV-Federn
  • Integrierter Lichtleiter Nein
2350203-1 SFP/SFP+/zSFP+  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. SFP/SFP+/zSFP+
  1. ZSFP+ 1X3 CAGE ASSEMBLY, SOLDER TAIL 2350203-1
active
  • Gehäusetyp Verbunden
  • Steckbarer I/O – Produkttyp Cagesatz
  • Integrierte Lichtleiter Nein
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Steckbarer I/O – Zubehörtyp Staubkappe & EMI-Abdeckung
  • Formfaktor zSFP+
  • Anschlussmatrixkonfiguration 1 x 3
  • Anzahl der Anschlüsse 3
  • Datenrate (max.) 32
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Blattvergoldet
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusematerial Edelstahl
  • Restlänge 2.5
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 2.25
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zur Verwendung mit steckbaren I/O-Produkten zSFP+ SMT-Steckverbinder
  • Kühlkörperkompatibel Nein
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Einsatz
  • Art der EMV-Eindämmung Externe Federn
  • Integrierter Lichtleiter Nein
2007277-1 SFP/SFP+/zSFP+  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. SFP/SFP+/zSFP+
  1. SFP+ 1x1 Cage Assy, PCI, PF, Heatsink 2007277-1
active
  • Gehäusetyp Einfach
  • Steckbarer I/O – Produkttyp Cagesatz
  • Thermo-Zubehörtyp, enthalten Kühlkörper
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Formfaktor SFP+
  • Anschlussmatrixkonfiguration 1 x 1
  • Anzahl der Anschlüsse 1
  • Datenrate (max.) 16
  • Kühlgehäuseausführung Stift
  • Kühlkörper-Höhenklasse Kurz
  • Kühlkörperhöhe 4.2
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchgangsbohrung – Press-Fit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusematerial Nickel-Silber
  • Restlänge 2.8
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.5
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Steckbare I/O-Anwendungen SFP+
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zur Verwendung mit steckbaren I/O-Produkten SFP+ SMT-Steckverbinder
  • Kühlkörperkompatibel Ja
  • Verpackungsmethode Karton & Einsatz
  • Art der EMV-Eindämmung Externe Federn
  • Integrierter Lichtleiter Nein
  • Kommentar Erfüllt die Anforderungen für PCI-Anwendungen
1-2227303-2 SFP/SFP+/zSFP+  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. SFP/SFP+/zSFP+
  1. CAGE ASSEMBLY, SFP, .071 TAIL 1-2227303-2
active
  • Gehäusetyp Einfach
  • Steckbarer I/O – Produkttyp Gehäuse
  • Integrierte Lichtleiter Nein
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Formfaktor SFP
  • Anschlussmatrixkonfiguration 1 x 1
  • Anzahl der Anschlüsse 1
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Steckbare I/O-Anwendungen SFP
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Art der EMV-Eindämmung EMV-Federn
  • Integrierter Lichtleiter Nein
2149730-1 SFP/SFP+/zSFP+  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. SFP/SFP+/zSFP+
  1. SFP+ 1x4 Cage, Heatsinks and Lightpipes 2149730-1
active
  • Gehäusetyp Verbunden
  • Steckbarer I/O – Produkttyp Cagesatz
  • Thermo-Zubehörtyp, enthalten Kühlkörper
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Formfaktor SFP+
  • Anschlussmatrixkonfiguration 1 x 4
  • Anzahl der Anschlüsse 4
  • Datenrate (max.) 16
  • Kühlgehäuseausführung Stift
  • Kühlkörper-Höhenklasse Kurz
  • Kühlkörperhöhe 9.1
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchgangsbohrung – Press-Fit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusematerial Nickel-Silber
  • Restlänge 2.05
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 2.25
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Steckbare I/O-Anwendungen SFP+
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zur Verwendung mit steckbaren I/O-Produkten SFP+ SMT-Steckverbinder
  • Kühlkörperkompatibel Ja
  • Verpackungsmethode Karton & Einsatz
  • Art der EMV-Eindämmung Externe Federn
  • Integrierter Lichtleiter Nein
2007464-1 SFP/SFP+/zSFP+  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. SFP/SFP+/zSFP+
  1. SFP+ 1x1 Cage Assy, PF,with Heatsink 2007464-1
active
  • Gehäusetyp Einfach
  • Steckbarer I/O – Produkttyp Cagesatz
  • Thermo-Zubehörtyp, enthalten Kühlkörper
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Formfaktor SFP+
  • Anschlussmatrixkonfiguration 1 x 1
  • Anzahl der Anschlüsse 1
  • Datenrate (max.) 16
  • Kühlgehäuseausführung Stift
  • Kühlkörper-Höhenklasse Kurz
  • Kühlkörperhöhe 4.2
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchgangsbohrung – Press-Fit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusematerial Nickel-Silber
  • Restlänge 2.05
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 2.25
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Steckbare I/O-Anwendungen SFP+
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zur Verwendung mit steckbaren I/O-Produkten SFP+ SMT-Steckverbinder
  • Kühlkörperkompatibel Ja
  • Verpackungsmethode Einsatz
  • Art der EMV-Eindämmung Externe Federn
  • Integrierter Lichtleiter Nein
2198234-3 SFP/SFP+/zSFP+
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. SFP/SFP+/zSFP+
  1. SFP+ Enhanced 1x4, Net Heatsink, LP 2198234-3
active
  • Gehäusetyp Verbunden
  • Steckbarer I/O – Produkttyp Cagesatz
  • Thermo-Zubehörtyp, enthalten Kühlkörper
  • Integrierte Lichtleiter Nein
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Formfaktor SFP+
  • Anschlussmatrixkonfiguration 1 x 4
  • Lichtleiterkonfiguration Doppelt rund
  • Lichtleiterausführung Standard
  • Lichtleiterprofil Standard
  • Anzahl der Anschlüsse 4
  • Datenrate (max.) 16
  • Kühlgehäuseausführung Stift
  • Kühlkörper-Höhenklasse Kurz
  • Kühlkörperhöhe 9.1
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchgangsbohrung – Press-Fit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusematerial Nickel-Silber
  • Restlänge 2.05
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 2.25
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Steckbare I/O-Anwendungen SFP+ Enhanced
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zur Verwendung mit steckbaren I/O-Produkten SFP+ SMT-Steckverbinder
  • Kühlkörperkompatibel Ja
  • Verpackungsmethode Karton & Einsatz
  • Art der EMV-Eindämmung Externe Federn
  • Integrierter Lichtleiter Ja
2007180-1 SFP/SFP+/zSFP+
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. SFP/SFP+/zSFP+
  1. SFP+ 1X2 CAGE ASSM/LIGHTPIPE, EMI GASKET 2007180-1
active
  • Gehäusetyp Verbunden
  • Steckbarer I/O – Produkttyp Cagesatz
  • Integrierte Lichtleiter Nein
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Ja
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Formfaktor SFP+
  • Anschlussmatrixkonfiguration 1 x 2
  • Lichtleiterkonfiguration Doppelt rund
  • Lichtleiterausführung Standard
  • Lichtleiterprofil Standard
  • Anzahl der Anschlüsse 2
  • Datenrate (max.) 16
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchgangsbohrung – Press-Fit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusematerial Nickel-Silber
  • Restlänge 2.05
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.5
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Steckbare I/O-Anwendungen SFP+
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zur Verwendung mit steckbaren I/O-Produkten SFP+ SMT-Steckverbinder
  • Kühlkörperkompatibel Nein
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Karton & Einsatz
  • Art der EMV-Eindämmung Elastomere Dichtung
  • Integrierter Lichtleiter Ja
1367629-2 SFP/SFP+/zSFP+  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. SFP/SFP+/zSFP+
  1. cage assy, 20 press fit, sfp w 1367629-2
active
INF-8074i
  • Gehäusetyp Einfach
  • Steckbarer I/O – Produkttyp Gehäuse
  • Integrierte Lichtleiter Nein
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Formfaktor SFP
  • Anschlussmatrixkonfiguration 1 x 1
  • Lichtleiterkonfiguration Doppelt rund
  • Lichtleiterausführung Standard
  • Lichtleiterprofil Standard
  • Anzahl der Anschlüsse 1
  • Datenrate (max.) 4
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchgangsbohrung – Press-Fit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusematerial Kupferlegierung
  • Restlänge 3
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.5
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Steckbare I/O-Anwendungen SFP
  • Zur Verwendung mit steckbaren I/O-Produkten SFP SMT-Steckverbinder
  • Kühlkörperkompatibel Nein
  • Verpackungsmethode Karton & Einsatz
  • Art der EMV-Eindämmung Externe Federn
  • Integrierter Lichtleiter Ja
1658723-2 SFP/SFP+/zSFP+  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. SFP/SFP+/zSFP+
  1. ASSY SFP CAGE 1X4 SOLDER TAIL 1658723-2
active
  • Gehäusetyp Zweireihig
  • Steckbarer I/O – Produkttyp Cagesatz
  • Integrierte Lichtleiter Nein
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Formfaktor SFP
  • Anschlussmatrixkonfiguration 1 x 4
  • Anzahl der Anschlüsse 4
  • Datenrate (max.) 4
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchgangsbohrung – Press-Fit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Steckbare I/O-Anwendungen SFP
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Art der EMV-Eindämmung EMV-Federn
  • Integrierter Lichtleiter Nein