6-2287903-3 Stiftleisten für Datenverbindungen  1
  • Hybrid Steckverbinder Nein
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Plattenabstand Randmontage
  • Kodierungscode N
  • Anzahl von Positionen 1
  • Operating Voltage 800
  • Impedanz 50
  • Betriebsfrequenzbereich 0 – 6000
  • Gehäusematerial PA GF
  • Beschichtungsmaterial des Stiftkontakts für HF-Steckverbinder Gold (Au)
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold (Au)
  • Kontakttyp Stift
  • Passender Stiftdurchmesser .51
  • Mittelkontakt Mit
  • Art der Leiterplattenmontage Lötendstück
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausführung für Leiterplatte Randmontage
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Montagewinkel Horizontal/90 °
  • Konsolenausführungstyp Frontmontage
  • Gehäusefarbe Pastellgrün
  • Höhe des Produkts 10.45
  • Länge des Produkts 24.5
  • Breite des Produkts 7.5
  • Betriebstemperatur (max) 65
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 105
  • Geschirmt Ja
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Behörde und Norm SAE/USCAR-17
  • Verpackungsmethode Reel
  • Verpackungsmenge 1600
  • Dielektrisches Material PCT
  • Beschichtungsmaterial des Leiterplattenstrangs Zinn (Sn)
  • Beschichtungsmaterial des Außenkontakts Zinn (Sn)
5-2287906-1 Stiftleisten für Datenverbindungen  1
  • Hybrid Steckverbinder Nein
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Plattenabstand Randmontage
  • Kodierungscode A
  • Anzahl von Positionen 1
  • Impedanz 50
  • Betriebsfrequenzbereich 0 – 6000
  • Gehäusematerial PA GF
  • Beschichtungsmaterial des Stiftkontakts für HF-Steckverbinder Gold (Au)
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold (Au)
  • Kontakttyp Stift
  • Passender Stiftdurchmesser .51
  • Mittelkontakt Mit
  • Art der Leiterplattenmontage Lötendstück
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausführung für Leiterplatte Randmontage
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Montagewinkel Horizontal/90 °
  • Konsolenausführungstyp Frontmontage
  • Gehäusefarbe Tiefschwarz
  • Höhe des Produkts 5
  • Länge des Produkts 24.5
  • Breite des Produkts 7.5
  • Betriebstemperatur (max) 65
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 105
  • Geschirmt Ja
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Behörde und Norm SAE/USCAR-17
  • Verpackungsmethode Reel
  • Verpackungsmenge 1600
  • Dielektrisches Material PCT
  • Beschichtungsmaterial des Leiterplattenstrangs Zinn (Sn)
  • Beschichtungsmaterial des Außenkontakts Zinn (Sn)
1-638817-0 Stiftleisten für Datenverbindungen
  • Hybrid Steckverbinder Nein
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Gerät
  • Abdichtbar Nein
  • Plattenabstand Mit
  • Kodierungscode K
  • Anzahl von Positionen 1
  • Operating Voltage 60
  • Impedanz 50
  • Betriebsfrequenzbereich 0 – 3000
  • Gehäusematerial PBT
  • Umweltschutz Andere
  • Beschichtungsmaterial des Stiftkontakts für HF-Steckverbinder Gold (Au)
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold (Au)
  • Kontakttyp Stift
  • Passender Stiftdurchmesser .5
  • Mittelkontakt Mit
  • Art der Leiterplattenmontage Lötendstück
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Montagewinkel Horizontal/90 °
  • Gehäusefarbe Andere
  • Höhe des Produkts 10.75
  • Länge des Produkts 23.88
  • Breite des Produkts 8.1
  • Betriebstemperatur (max) 65
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 85
  • Geschirmt Nein
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Behörde und Norm USCAR
  • Dielektrisches Material Andere
  • Beschichtungsmaterial des Leiterplattenstrangs Zinn (Sn)
  • Beschichtungsmaterial des Außenkontakts Zinn (Sn)
  • Lötverfahren Wellenlötzinn
638817-5 Stiftleisten für Datenverbindungen
  • Hybrid Steckverbinder Nein
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Gerät
  • Abdichtbar Nein
  • Plattenabstand Mit
  • Kodierungscode E
  • Anzahl von Positionen 1
  • Operating Voltage 60
  • Impedanz 50
  • Betriebsfrequenzbereich 0 – 3000
  • Gehäusematerial PBT
  • Umweltschutz Andere
  • Beschichtungsmaterial des Stiftkontakts für HF-Steckverbinder Gold (Au)
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold (Au)
  • Kontakttyp Stift
  • Passender Stiftdurchmesser .5
  • Mittelkontakt Mit
  • Art der Leiterplattenmontage Lötendstück
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Montagewinkel Horizontal/90 °
  • Höhe des Produkts 10.75
  • Länge des Produkts 23.88
  • Breite des Produkts 8.1
  • Betriebstemperatur (max) 65
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 85
  • Geschirmt Nein
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Behörde und Norm USCAR
  • Verpackungsmethode Package
  • Verpackungsmenge 210
  • Dielektrisches Material Andere
  • Beschichtungsmaterial des Leiterplattenstrangs Zinn (Sn)
  • Beschichtungsmaterial des Außenkontakts Zinn (Sn)
  • Lötverfahren Wellenlötzinn
5-2203452-1 Stiftleisten für Datenverbindungen
  • Hybrid Steckverbinder Nein
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Gerät
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Plattenabstand Ohne
  • Kodierungscode A
  • Anzahl von Positionen 1
  • Impedanz 50
  • Betriebsfrequenzbereich 0 – 6000
  • Gehäusematerial Andere
  • Beschichtungsmaterial des Stiftkontakts für HF-Steckverbinder Andere
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold (Au)
  • Kontakttyp Stift
  • Mittelkontakt Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Montagewinkel Vertikal/180 °
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Höhe des Produkts 11.45
  • Länge des Produkts 13.8
  • Breite des Produkts 7.5
  • Betriebstemperatur (max) 65
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 105
  • Geschirmt Nein
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Dielektrisches Material PCT
  • Beschichtungsmaterial des Leiterplattenstrangs Zinn (Sn)
  • Beschichtungsmaterial des Außenkontakts Andere
  • Lötverfahren Rückfluss
7-2287906-0 Stiftleisten für Datenverbindungen  1
  • Hybrid Steckverbinder Nein
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Plattenabstand Randmontage
  • Kodierungscode Z
  • Anzahl von Positionen 1
  • Impedanz 50
  • Betriebsfrequenzbereich 0 – 6000
  • Gehäusematerial PA GF
  • Beschichtungsmaterial des Stiftkontakts für HF-Steckverbinder Gold (Au)
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold (Au)
  • Kontakttyp Stift
  • Passender Stiftdurchmesser .51
  • Mittelkontakt Mit
  • Art der Leiterplattenmontage Lötendstück
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausführung für Leiterplatte Randmontage
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Montagewinkel Horizontal/90 °
  • Konsolenausführungstyp Frontmontage
  • Gehäusefarbe Wasserblau
  • Höhe des Produkts 5
  • Länge des Produkts 24.5
  • Breite des Produkts 7.5
  • Betriebstemperatur (max) 65
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 85
  • Geschirmt Ja
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Behörde und Norm SAE/USCAR-17
  • Verpackungsmethode Reel
  • Verpackungsmenge 1600
  • Dielektrisches Material PCT
  • Beschichtungsmaterial des Leiterplattenstrangs Zinn (Sn)
  • Beschichtungsmaterial des Außenkontakts Zinn (Sn)
6-2203452-1 Stiftleisten für Datenverbindungen
  • Hybrid Steckverbinder Nein
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Gerät
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Plattenabstand Ohne
  • Kodierungscode L
  • Anzahl von Positionen 1
  • Impedanz 50
  • Betriebsfrequenzbereich 0 – 6000
  • Gehäusematerial Andere
  • Beschichtungsmaterial des Stiftkontakts für HF-Steckverbinder Andere
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold (Au)
  • Kontakttyp Stift
  • Mittelkontakt Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Montagewinkel Vertikal/180 °
  • Gehäusefarbe Rot
  • Höhe des Produkts 11.45
  • Länge des Produkts 13.8
  • Breite des Produkts 7.5
  • Betriebstemperatur (max) 65
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 105
  • Geschirmt Nein
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Dielektrisches Material PCT
  • Beschichtungsmaterial des Leiterplattenstrangs Zinn (Sn)
  • Beschichtungsmaterial des Außenkontakts Andere
  • Lötverfahren Rückfluss
6-2287906-2 Stiftleisten für Datenverbindungen  1
  • Hybrid Steckverbinder Nein
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Plattenabstand Randmontage
  • Kodierungscode M
  • Anzahl von Positionen 1
  • Impedanz 50
  • Betriebsfrequenzbereich 0 – 6000
  • Gehäusematerial PA GF
  • Beschichtungsmaterial des Stiftkontakts für HF-Steckverbinder Gold (Au)
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold (Au)
  • Kontakttyp Stift
  • Passender Stiftdurchmesser .51
  • Mittelkontakt Mit
  • Art der Leiterplattenmontage Lötendstück
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausführung für Leiterplatte Randmontage
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Montagewinkel Horizontal/90 °
  • Konsolenausführungstyp Frontmontage
  • Gehäusefarbe Pastellorange
  • Höhe des Produkts 5
  • Länge des Produkts 24.5
  • Breite des Produkts 7.5
  • Betriebstemperatur (max) 65
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 85
  • Geschirmt Ja
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Behörde und Norm SAE/USCAR-17
  • Verpackungsmethode Reel
  • Verpackungsmenge 1600
  • Dielektrisches Material PCT
  • Beschichtungsmaterial des Leiterplattenstrangs Zinn (Sn)
  • Beschichtungsmaterial des Außenkontakts Zinn (Sn)
2304168-9 Stiftleisten für Datenverbindungen  1
  • Hybrid Steckverbinder Nein
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Plattenabstand Mit
  • Kodierungscode A
  • Anzahl von Positionen 4
  • Operating Voltage 60
  • Impedanz 50
  • Betriebsfrequenzbereich 10 – 9000
  • Beschichtungsmaterial des Stiftkontakts für HF-Steckverbinder Silber (Ag)
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Silber (Ag)
  • Kontakttyp Stift
  • Passender Stiftdurchmesser .4
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Mittelkontakt Mit
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Montagewinkel Horizontal/90 °
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusefarbe Tiefschwarz
  • Raster 4
  • Höhe des Produkts 14.4
  • Länge des Produkts 24.3
  • Breite des Produkts 12
  • Betriebstemperatur (max) 65
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 105
  • Geschirmt Ja
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Verpackungsmethode Reel
  • Dielektrisches Material LCP
  • Beschichtungsmaterial des Leiterplattenstrangs Zinn (Sn)
  • Beschichtungsmaterial des Außenkontakts Zinn (Sn)
  • Lötverfahren Rückfluss
2291392-5 Stiftleisten für Datenverbindungen  1
  • Hybrid Steckverbinder Nein
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Plattenabstand Mit
  • Kodierungscode E
  • Anzahl von Positionen 1
  • Impedanz 50
  • Betriebsfrequenzbereich 0 – 6000
  • Beschichtungsmaterial des Stiftkontakts für HF-Steckverbinder Zinn (Sn)
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold (Au)
  • Kontakttyp Stift
  • Passender Stiftdurchmesser .5
  • Mittelkontakt Mit
  • Art der Leiterplattenmontage Lötendstück
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Montagewinkel Horizontal/90 °
  • Gehäusefarbe Laubgrün
  • Betriebstemperatur (max) 65
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 105
  • Geschirmt Ja
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Behörde und Norm DIN 72594-1
  • Verpackungsmethode Reel
  • Dielektrisches Material PCT GF
  • Beschichtungsmaterial des Außenkontakts Zinn (Sn)
  • Lötverfahren Rückfluss
2304168-1 Stiftleisten für Datenverbindungen  1
  • Hybrid Steckverbinder Nein
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Plattenabstand Mit
  • Kodierungscode A
  • Anzahl von Positionen 4
  • Operating Voltage 60
  • Impedanz 50
  • Betriebsfrequenzbereich 10 – 9000
  • Beschichtungsmaterial des Stiftkontakts für HF-Steckverbinder Silber (Ag)
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Silber (Ag)
  • Kontakttyp Stift
  • Passender Stiftdurchmesser .4
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Mittelkontakt Mit
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Montagewinkel Horizontal/90 °
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusefarbe Tiefschwarz
  • Raster 4
  • Höhe des Produkts 14.4
  • Länge des Produkts 24.3
  • Breite des Produkts 12
  • Betriebstemperatur (max) 65
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 105
  • Geschirmt Ja
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Verpackungsmethode Reel
  • Dielektrisches Material LCP
  • Beschichtungsmaterial des Leiterplattenstrangs Zinn (Sn)
  • Beschichtungsmaterial des Außenkontakts Zinn (Sn)
  • Lötverfahren Rückfluss
2-2286546-1 Stiftleisten für Datenverbindungen  1
  • Hybrid Steckverbinder Nein
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Plattenabstand Mit
  • Kodierungscode A
  • Anzahl von Positionen 4
  • Operating Voltage 60
  • Impedanz 100
  • Betriebsfrequenzbereich 0 – 3000
  • Gehäusematerial Andere
  • Umweltschutz Andere
  • Beschichtungsmaterial des Stiftkontakts für HF-Steckverbinder Gold (Au)
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold (Au)
  • Kontakttyp Stift
  • Passender Stiftdurchmesser .6
  • Mittelkontakt Mit
  • Art der Leiterplattenmontage Lötendstück
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Montagewinkel Horizontal/90 °
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Raster 2
  • Höhe des Produkts 8.5
  • Länge des Produkts 12
  • Breite des Produkts 27.3
  • Betriebstemperatur (max) 65
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 105
  • Geschirmt Ja
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Behörde und Norm Andere
  • Verpackungsmethode Reel
  • Verpackungsmenge 290
  • Dielektrisches Material PA GF
  • Beschichtungsmaterial des Leiterplattenstrangs Zinn (Sn)
  • Beschichtungsmaterial des Außenkontakts Andere
  • Lötverfahren Rückfluss
2286546-1 Stiftleisten für Datenverbindungen  1
  • Hybrid Steckverbinder Nein
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Plattenabstand Mit
  • Kodierungscode A
  • Anzahl von Positionen 4
  • Operating Voltage 60
  • Impedanz 100
  • Betriebsfrequenzbereich 0 – 3000
  • Gehäusematerial Andere
  • Umweltschutz Andere
  • Beschichtungsmaterial des Stiftkontakts für HF-Steckverbinder Gold (Au)
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold (Au)
  • Kontakttyp Stift
  • Passender Stiftdurchmesser .6
  • Mittelkontakt Mit
  • Art der Leiterplattenmontage Lötendstück
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Montagewinkel Horizontal/90 °
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Raster 2
  • Höhe des Produkts 10.95
  • Länge des Produkts 12
  • Breite des Produkts 27.3
  • Betriebstemperatur (max) 65
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 105
  • Geschirmt Ja
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Behörde und Norm Andere
  • Verpackungsmethode Reel
  • Verpackungsmenge 300
  • Dielektrisches Material PA GF
  • Beschichtungsmaterial des Leiterplattenstrangs Zinn (Sn)
  • Beschichtungsmaterial des Außenkontakts Andere
  • Lötverfahren Rückfluss
2-2291392-0 Stiftleisten für Datenverbindungen  1
  • Hybrid Steckverbinder Nein
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Plattenabstand Mit
  • Kodierungscode Z
  • Anzahl von Positionen 1
  • Impedanz 50
  • Betriebsfrequenzbereich 0 – 6000
  • Beschichtungsmaterial des Stiftkontakts für HF-Steckverbinder Zinn (Sn)
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold (Au)
  • Kontakttyp Stift
  • Passender Stiftdurchmesser .5
  • Mittelkontakt Mit
  • Art der Leiterplattenmontage Lötendstück
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Montagewinkel Horizontal/90 °
  • Gehäusefarbe Wasserblau
  • Betriebstemperatur (max) 65
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 105
  • Geschirmt Ja
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Behörde und Norm DIN 72594-1
  • Verpackungsmethode Reel
  • Dielektrisches Material PCT GF
  • Beschichtungsmaterial des Außenkontakts Zinn (Sn)
  • Lötverfahren Rückfluss
2138755-2 Stiftleisten für Datenverbindungen
  • Hybrid Steckverbinder Nein
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Gerät
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Plattenabstand Mit
  • Kodierungscode Keine
  • Anzahl von Positionen 19
  • Impedanz 100
  • Betriebsfrequenzbereich 0 – 1000
  • Gehäusematerial Andere
  • Umweltschutz Andere
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold (Au)
  • Kontakttyp Stift
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Montagewinkel Horizontal/90 °
  • Konsolenausführungstyp Rückseitige Montage
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Raster 1.5
  • Höhe des Produkts 12.5
  • Länge des Produkts 27.05
  • Breite des Produkts 24.9
  • Betriebstemperatur (max) 65
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 100
  • Geschirmt Ja
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Dielektrisches Material LCP
  • Beschichtungsmaterial des Leiterplattenstrangs Zinn (Sn)
  • Beschichtungsmaterial des Außenkontakts Zinn (Sn)
2291392-2 Stiftleisten für Datenverbindungen  1
  • Hybrid Steckverbinder Nein
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Plattenabstand Mit
  • Kodierungscode B
  • Anzahl von Positionen 1
  • Impedanz 50
  • Betriebsfrequenzbereich 0 – 6000
  • Beschichtungsmaterial des Stiftkontakts für HF-Steckverbinder Zinn (Sn)
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold (Au)
  • Kontakttyp Stift
  • Passender Stiftdurchmesser .5
  • Mittelkontakt Mit
  • Art der Leiterplattenmontage Lötendstück
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Montagewinkel Horizontal/90 °
  • Gehäusefarbe Cremefarben
  • Betriebstemperatur (max) 65
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 105
  • Geschirmt Ja
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Behörde und Norm DIN 72594-1
  • Verpackungsmethode Reel
  • Dielektrisches Material PCT GF
  • Beschichtungsmaterial des Außenkontakts Zinn (Sn)
  • Lötverfahren Rückfluss
2286546-3 Stiftleisten für Datenverbindungen  1
  • Hybrid Steckverbinder Nein
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Plattenabstand Mit
  • Kodierungscode C
  • Anzahl von Positionen 4
  • Operating Voltage 60
  • Impedanz 100
  • Betriebsfrequenzbereich 0 – 3000
  • Gehäusematerial Andere
  • Umweltschutz Andere
  • Beschichtungsmaterial des Stiftkontakts für HF-Steckverbinder Gold (Au)
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold (Au)
  • Kontakttyp Stift
  • Passender Stiftdurchmesser .6
  • Mittelkontakt Mit
  • Art der Leiterplattenmontage Lötendstück
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Montagewinkel Horizontal/90 °
  • Gehäusefarbe Blau
  • Raster 2
  • Höhe des Produkts 10.95
  • Länge des Produkts 12
  • Breite des Produkts 27.3
  • Betriebstemperatur (max) 65
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 105
  • Geschirmt Ja
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Behörde und Norm Andere
  • Verpackungsmethode Reel
  • Verpackungsmenge 300
  • Dielektrisches Material PA GF
  • Beschichtungsmaterial des Leiterplattenstrangs Zinn (Sn)
  • Beschichtungsmaterial des Außenkontakts Andere
  • Lötverfahren Rückfluss
2304168-5 Stiftleisten für Datenverbindungen  1
  • Hybrid Steckverbinder Nein
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Plattenabstand Mit
  • Kodierungscode A
  • Anzahl von Positionen 4
  • Operating Voltage 60
  • Impedanz 50
  • Betriebsfrequenzbereich 10 – 9000
  • Beschichtungsmaterial des Stiftkontakts für HF-Steckverbinder Silber (Ag)
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Silber (Ag)
  • Kontakttyp Stift
  • Passender Stiftdurchmesser .4
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Mittelkontakt Mit
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Montagewinkel Horizontal/90 °
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusefarbe Tiefschwarz
  • Raster 4
  • Höhe des Produkts 14.4
  • Länge des Produkts 24.3
  • Breite des Produkts 12
  • Betriebstemperatur (max) 65
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 105
  • Geschirmt Ja
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Verpackungsmethode Reel
  • Dielektrisches Material LCP
  • Beschichtungsmaterial des Leiterplattenstrangs Zinn (Sn)
  • Beschichtungsmaterial des Außenkontakts Zinn (Sn)
  • Lötverfahren Rückfluss
5-2287903-5 Stiftleisten für Datenverbindungen  1
  • Hybrid Steckverbinder Nein
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Plattenabstand Randmontage
  • Kodierungscode E
  • Anzahl von Positionen 1
  • Operating Voltage 800
  • Impedanz 50
  • Betriebsfrequenzbereich 0 – 6000
  • Gehäusematerial PA GF
  • Beschichtungsmaterial des Stiftkontakts für HF-Steckverbinder Gold (Au)
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold (Au)
  • Kontakttyp Stift
  • Passender Stiftdurchmesser .51
  • Mittelkontakt Mit
  • Art der Leiterplattenmontage Lötendstück
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausführung für Leiterplatte Randmontage
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Montagewinkel Horizontal/90 °
  • Konsolenausführungstyp Frontmontage
  • Gehäusefarbe Laubgrün
  • Höhe des Produkts 10.45
  • Länge des Produkts 24.5
  • Breite des Produkts 7.5
  • Betriebstemperatur (max) 65
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 105
  • Geschirmt Ja
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Behörde und Norm SAE/USCAR-17
  • Verpackungsmethode Reel
  • Verpackungsmenge 1600
  • Dielektrisches Material PCT
  • Beschichtungsmaterial des Leiterplattenstrangs Zinn (Sn)
  • Beschichtungsmaterial des Außenkontakts Zinn (Sn)
2286546-5 Stiftleisten für Datenverbindungen  1
  • Hybrid Steckverbinder Nein
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Plattenabstand Mit
  • Kodierungscode E
  • Anzahl von Positionen 4
  • Operating Voltage 60
  • Impedanz 100
  • Betriebsfrequenzbereich 0 – 3000
  • Gehäusematerial Andere
  • Umweltschutz Andere
  • Beschichtungsmaterial des Stiftkontakts für HF-Steckverbinder Gold (Au)
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold (Au)
  • Kontakttyp Stift
  • Passender Stiftdurchmesser .6
  • Mittelkontakt Mit
  • Art der Leiterplattenmontage Lötendstück
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Montagewinkel Horizontal/90 °
  • Gehäusefarbe Grün
  • Raster 2
  • Höhe des Produkts 10.95
  • Länge des Produkts 12
  • Breite des Produkts 27.3
  • Betriebstemperatur (max) 65
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 105
  • Geschirmt Ja
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Behörde und Norm Andere
  • Verpackungsmethode Reel
  • Verpackungsmenge 300
  • Dielektrisches Material PA GF
  • Beschichtungsmaterial des Leiterplattenstrangs Zinn (Sn)
  • Beschichtungsmaterial des Außenkontakts Andere
  • Lötverfahren Rückfluss