6376610-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 80
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Operating Voltage 10
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Blattvergoldet
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .3
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .3
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite 1
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .25
  • Art der Leiterplattenmontage Lötstift
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Angefaste Kanten
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Lötstift
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster .6
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Steckverbinderhöhe 9
  • Row-to-Row Spacing 2.8
  • Stapelhöhe 19
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 45
  • Verpackungsmethode Tray
6376609-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 80
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Operating Voltage 10
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Blattvergoldet
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .3
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .3
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite 1
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .25
  • Art der Leiterplattenmontage Lötstift
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Angefaste Kanten
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Lötstift
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster .6
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Steckverbinderhöhe 20
  • Row-to-Row Spacing 2.8
  • Stapelhöhe 30
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 45
  • Verpackungsmethode Tray
6376611-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 80
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Operating Voltage 10
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Blattvergoldet
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .3
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .3
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite 1
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .2
  • Art der Leiterplattenmontage Lötstift
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Angefaste Kanten
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Lötstift
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster .6
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Steckverbinderhöhe 6.75
  • Row-to-Row Spacing 2.8
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 45
  • Verpackungsmethode Tray
6376608-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 80
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Operating Voltage 10
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Blattvergoldet
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .3
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .3
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite 1
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .25
  • Art der Leiterplattenmontage Lötstift
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Angefaste Kanten
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Lötstift
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster .6
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Steckverbinderhöhe 13.6
  • Row-to-Row Spacing 2.8
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 45
  • Verpackungsmethode Tray
6376610-2 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  1. MICRO STACK HDR ASSY 80P H=9 WITh TAPE 6376610-2
active
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 80
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .8
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster .6
  • Gehäusefarbe Grau
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Band
6376608-2 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 80
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Operating Voltage 10
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Blattvergoldet
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .3
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite 1
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .25
  • Art der Leiterplattenmontage Lötstift
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Angefaste Kanten
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Lötstift
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster .6
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Steckverbinderhöhe 13.58
  • Row-to-Row Spacing 2.8
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 45
  • Verpackungsmethode Fester Einsatz
2305218-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  1. MICRO STACK HDR ASSY 6.75MM 0.1 GOLD 2305218-1
active
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 80
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Operating Voltage 10
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Blattvergoldet
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .1
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite 1
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .2
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Angefaste Kanten
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster .6
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Steckverbinderhöhe 6.75
  • Row-to-Row Spacing 2.8
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 45
  • Verpackungsmethode Tray
1554218-2 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  1. MICRO STACK HDR ASSY 8OP H=16 WITH TAPE 1554218-2
active
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 80
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Operating Voltage 10
  • Spannungsfestigkeit (max.) 500
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Blattvergoldet
  • Flachkontaktdicke .2
  • Flachkontaktbreite 1
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .3
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .3
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite 1
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .2
  • Art der Leiterplattenmontage Lötstift
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Angefaste Kanten
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Lötstift
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster .6
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Steckverbinderhöhe 16
  • Row-to-Row Spacing 2.8
  • Stapelhöhe 24
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 270
  • Verpackungsmethode Box & Carton
2305219-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 80
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Operating Voltage 10
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Blattvergoldet
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .1
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite 1
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .2
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Angefaste Kanten
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster .6
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Steckverbinderhöhe 9
  • Row-to-Row Spacing 2.8
  • Stapelhöhe 19
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 45
  • Verpackungsmethode Tray
2305220-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 80
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Operating Voltage 10
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Blattvergoldet
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .1
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite 1
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .2
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Angefaste Kanten
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster .6
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Steckverbinderhöhe 20
  • Row-to-Row Spacing 2.8
  • Stapelhöhe 30
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 45
  • Verpackungsmethode Tray
2305217-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 80
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Operating Voltage 10
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Blattvergoldet
  • Flachkontaktdicke .2
  • Flachkontaktbreite .15
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .1
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite 1
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .2
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Angefaste Kanten
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster .6
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Steckverbinderhöhe 13.6
  • Row-to-Row Spacing 2.8
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Tray
6376611-2 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 80
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Operating Voltage 10
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Blattvergoldet
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .3
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite 1
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .2
  • Art der Leiterplattenmontage Lötstift
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Angefaste Kanten
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Lötstift
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster .6
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Steckverbinderhöhe 6.76
  • Row-to-Row Spacing 2.8
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Satzverarbeitungsfunktion Hub- und Schwenkabdeckung
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 45
  • Verpackungsmethode Halbfester Einsatz
6473201-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 68
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Operating Voltage 10
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Blattvergoldet
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .3
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .3
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite 1
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .25
  • Art der Leiterplattenmontage Lötstift
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Angefaste Kanten
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Lötstift
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster .6
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Steckverbinderhöhe 13.6
  • Row-to-Row Spacing 2.8
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 45
  • Verpackungsmethode Tray