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D-Sub-Buchsensatz: Vertikal, Action Pin, Gehäusegröße 1, 2,74 mm

D-Sub-Buchsensatz: Vertikal, Action Pin, Gehäusegröße 1, 2,74 mm-CAT-026-RAVSAP1274
AMPLIMITE D-Sub-Buchsensatz für die Leiterplatte mit Action Pin-Kontakt und der Gehäusegröße 2. Die Bauteile haben ein Raster von 2,74 mm und eine vertikale Leiterplattenmontageausrichtung. Geeignet für Fernmeldeleitungsanwendungen. Verfügt über einen Betriebstemperaturbereich von -55 – 105 °C.
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Produktmerkmale

  • Steckverbinder- und Gehäusetyp: Buchse

  • Steckverbindersystem: Leiterplatte-an-Leiterplatte

  • Anzahl von Positionen: 9

  • Raster(mm): 2.74

  • Zeilenanzahl: 2

Eigenschaften

Bitte lesen Sie die Produktunterlagen oder kontaktieren Sie uns, wenn Sie aktuelle Informationen zu Zulassungen oder Freigaben benötigen. 

Produktmerkmale

  • Steckverbinder- und Gehäusetyp  Buchse

  • Steckverbindersystem  Leiterplatte-an-Leiterplatte

  • Steckverbinder, Außengehäusegröße  1

  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an  Leiterplatte

  • Außengehäusematerial – Konfiguration  Metallaußengehäuse vorn, Vollständig aus Kunststoff

Konfigurationsmerkmale

  • Anzahl von Positionen  9

  • Zeilenanzahl  2

  • Montageausrichtung für Leiterplatte  Vertikal

Sonstige Eigenschaften

  • Primäre Produktfarbe  Schwarz

  • Material der Außengehäusebeschichtung  Verzinntes Kupfer, Zinn

  • Profil des Steckverbinders  Hoch, Mittel, Niedrig, Standard

  • Gegensteckarretierungsfunktion, Material  Messing

  • Einsatzmaterial  Messing

  • Beschichtungsmaterial der Steckarretierung  Nickel

  • Steckarretierung – Material  Messing, Zink

Kontaktmerkmale

  • Kontaktmaterial  Kupfer-Nickel-Legierung, Kupferlegierung

  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte  Zinn, Zinn-Blei

  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts  Nickel, Palladium-Nickel

  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts  Blattvergoldet über Palladium-Nickel, Gold

  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts (µin) 30

Klemmenmerkmale

  • Verbindungsmethode für Leiterplatte  Durchsteckmontage – Press-Fit

  • Anschlussstift- und Restlänge  5.8 mm [ .228 in ]

  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite  .86 mm [ .034 in ]

  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke  .63 mm [ .025 in ]

Montage und Anschlusstechnik

  • Montagebohrungsdurchmesser (mm) 3.05, 3.51

  • Montagebohrungsdurchmesser (in) .12, .138

  • Arretierung für Leiterplattenmontage  Mit

  • Art der Leiterplattenmontage  Aktions-/Kompatibles Endstück, Montagebohrung

  • Gegensteckarretierung  Mit, Ohne

  • Typ der Gegensteckarretierung  Einsatz mit Gewinde, 4-40 UNC, Schraubsicherungsmuttern, fest

  • Art der Steckverbindermontage  Leiterplattenmontage

Gehäusemerkmale

  • Gehäusematerial  Nylon GF, Polyester GF, Thermoplast, Thermoplast

  • Außengehäusematerial  Karbonstahl

  • Raster  2.74 mm [ .108 in ]

Abmessungen

  • Leiterplattendicke (empfohlen) (mm) 2.36, 3.18

  • Leiterplattendicke (empfohlen) (in) .093, .125

  • Reihenabstand  2.84 mm [ .112 in ]

Verwendungsbedingungen

  • Betriebstemperaturbereich  -55 – 105 °C [ -67 – 221 °F ]

Betrieb/Anwendung

  • Geschirmt  Nein

  • Stromkreis Anwendung  Signal

Industriestandards

  • UL-Brandschutzklasse  UL 94V-0

  • Zugelassene Standards  UL E81956

Verpackungsmerkmale

  • Verpackungsmethode  Tray

  • Verpackungsmenge  130, 140

Weitere

  • D-Sub Steckverbinder – Kommentar  Gehäusehöhe 6.48.

Referenznummer

  • TE-interne Teilenummer CAT-026-RAVSAP1274

Literatur

Keine Dokumentation verfügbar.