Empfohlenes Produkt: INSTALITE Lightweight Braid

Leichtes Geflecht, das eine hervorragende Abschirmung bietet

Bei einer Gewichtseinsparung von bis zu 50 % gegenüber herkömmlichen Kupferschirmgeflechten bietet INSTALITE Lightweight Braid eine hervorragende elektrische Abschirmung über einen weiten Frequenzbereich.

July 28, 2015

HARRISBURG, PA. – 28. Juli 2015 – TE Connectivity (TE), ein weltweit führendes Unternehmen in der Verbindungstechnik, stellt sein neues, leichtes Schirmungssystem Raychem INSTALITE Lightweight Braid vor, das im Vergleich zu herkömmlichen Kupfergeflechten eine Gewichtseinsparung von bis zu 50 Prozent bietet. Das RoHS-konforme Zuggeflecht besteht aus einer hochleistungsfähigen vernickelten Kupferlegierung und bietet eine bessere Niederfrequenzleistung als beschichtete Fasern oder Mikrofilamente.

Bestehende Abschirmungslösungen mit geringem Gewicht sind aufgrund der geringeren elektrischen Abschirmwirkung bei niedrigen Frequenzen und des geringeren Blitzschutzes eingeschränkter. Plattierte Fasern und Mikrofilamentgewebe aus Edelstahl sind teurere Optionen.

„Der Schutz vor elektromagnetischen Interferenzen (EMI) wird in der Luft- und Raumfahrtindustrie immer wichtiger, zumal die Systemfunktionalität mit höheren Signalgeschwindigkeiten zunimmt“, so Doug Jones, Product Manager, Global Aerospace, Defense & Marine, TE. „INSTALITE Lightweight Braid ermöglicht Gewichtseinsparungen und bietet gleichzeitig ein hohes Maß an EMV-Abschirmung über einen breiten Frequenzbereich. Ihr wirtschaftlicher Preis macht sie zu einer attraktiven Option für Designer.“

Das INSTALITE Lightweight Braid-System von TE ist in Durchmessern von 3 mm bis 20 mm erhältlich und kann wie ein herkömmliches Metallgeflecht montiert und betrieben werden. Die leichte Abschirmung ist flexibel und einfach zu handhaben und nutzt vorhandene Montage- und Verbindungsmethoden sowie Geräte, um die Integration in bestehende Anwendungen zu erleichtern. Das Schirmungssystem wird auf einem Träger bereitgestellt, um eine einfache Montage auf einer Vielzahl von Substraten zu ermöglichen.

 

Raychem, INSTALITE, TE, TE Connectivity und TE Connectivity (Logo) sind Marken der TE Connectivity Ltd. Unternehmensfamilie.