DesignCon 2019 : Permettre l’optique co-emballée avec la technologie de support TE

Motivé par la nécessité d’une consommation d’énergie plus faible entraînant un meilleur rendement économique Réduction de la puissance SERDES grâce à un canal électrique plus court (par rapport aux E/S enfichables) Augmentation de la densité de la bande passante d’E/S La technologie de support TE permet une interface séparable pour optimiser le rendement de fabrication La technologie de contact LGA à grande vitesse permet une interconnexion de 100 Gbit/s entre le commutateur et l’optique en assurant une interface directe avec le substrat ASIC Le couvercle du boîtier ASIC permet un alignement correct pendant l’accouplement et la rétention mécanique des modules La solution permet diverses techniques de gestion thermique, y compris les dissipateurs thermiques refroidis par l’air et le refroidissement liquide direct