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Aperçu

Caractéristiques du produit

Supports LGA

  • Le boîtier du support facilite la soudure efficace à la carte de circuit imprimé.
  • Le support est fourni avec un capot pour faciliter le placement du vide.
  • Les plaques arrière sont disponibles en zinc ou en nickel.
Support et matériel LGA 3647

Support et matériel LGA 3647

  1. Sockets et pièces LGA 3647 (anglais)

Les nouveaux sockets et pièces LGA 3647 de TE Connectivity permettent aux concepteurs de tirer parti des nouveaux processeurs hautes performances d’Intel, et offrent également une meilleure mise à l’échelle du système.

Détails du produit

Support LGA 3647

  • Pas : 0,9906mm Hex
  • Hauteur du SP : 2,7 mm
  • Cont. NF : 25gf @ déf. nominal
  • Nombre de broches : 3647
  • Matrice de broches : 49 x 74
  • Boîtier multi-pièces : 2 pièces
Supports LGA

Supports LGA

Les supports LGA sont l’une des dernières technologies de support pour les boîtiers de microprocesseurs Intel et AMD dont la taille peut atteindre 3 647 broches. Cette génération de supports LGA fournit une interface électrique compressive au boîtier du microprocesseur et est une boule de soudure, un montage en surface attaché au PCB. La plaque de charge en acier inoxydable offre une interconnexion fiable au boîtier du microprocesseur dont l’actionnement est effectué à l’aide d’une poignée à levier unique. La géométrie de pointe de contact est optimisée pour réduire le risque d’endommagement du contact lors de la manipulation et de l’installation du package.

Sélection d’applications

Supports LGA

  • Serveurs
  • Calcul de haute performance (HPC)
  • Stations de travail et ordinateurs de bureau
Caractéristiques

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Caractéristiques du type de produit

  • Système de connecteur  Carte-à-carte

  • Se connecte à/au  Circuit imprimé

Fonctionnalités de configuration

  • Nombre de positions  1823, 1824, 3647

  • Dimension de la grille  .9906 x .8585 mm [ .039 x .0338 in ]

Caractéristiques du corps

  • Type de cadre  Carré, Forme C

Fonctionnalités de contact

  • Matériau du placage de la surface de contact  Or (Au)

  • Matériau de base du contact  Alliage de cuivre

  • Type de support de circuit intégré  LGA 3647

  • Épaisseur du placage de la surface de contact (µin) 15, 30

  • Courant nominal du contact (max) (A) .5

Caractéristiques de terminaison

  • Méthode de raccordement au PCB  Montage en surface – Bille de soudure

Fixation mécanique

  • Type de montage  Montage sur carte

Caractéristiques du boîtier

  • Couleur du boîtier  Noir

  • Matériau du boîtier  Thermoplastique haute température

  • Axe central (pas) (mm) .86, .99

  • Axe central (pas) (in) .034, .039

Fonctionnement/Application

  • Application du circuit  Signal

Normes de l’industrie

  • Indice d'inflammabilité UL  UL 94V-0

Caractéristiques de l’emballage

  • Type de conditionnement  Plateau

  • Couleur du plateau  Bleu, Noir

Numéro de référence

  • Référence interne TE CAT-L59017-A76

Documents associés
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